杭晶电子：小尺寸1612晶振在不同领域产品中的应用-Ameya360 electronic components purchasing network

杭晶电子：小尺寸1612晶振在不同领域产品中的应用

Release time：2024-10-29

author：AMEYA360

source：杭晶电子

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　　1612封装的晶振是一种小型化、高精度的石英晶体振荡器，封装尺寸为1.6 × 1.2mm，具有极小的外形尺寸和优良的性能，广泛应用于空间有限且对功耗要求较高的电子设备中。

杭晶电子：小尺寸1612晶振在不同领域产品中的应用

　　特点

　　01、超小尺寸：1612封装晶振凭借其小巧的尺寸，非常适合对空间要求严格的应用场景，例如可穿戴设备、智能手机、平板电脑和无线耳机等。

　　02、高稳定性：尽管尺寸小，但1612封装晶振能够保持高精度的频率输出，频率稳定性优于 ±10 ppm 至 ±20 ppm，确保设备的正常运行和时间精确性。

　　03、低功耗：适用于电池供电的设备，1612晶振在维持高性能的同时，能耗极低，延长了设备的电池寿命。

　　04、宽温度范围：1612封装晶振通常支持 -40°C 至 85°C 的工作温度范围，能够适应各种恶劣环境，确保设备在不同条件下稳定运行。

　　应用领域

　　可穿戴设备

　　由于体积限制和对电池续航时间的高要求，可穿戴设备如智能手表、健身追踪器等需要使用超小型、低功耗的元件。1612封装晶振在这些设备中常用来实现时钟信号和通信模块的稳定运行。

　　移动设备

　　智能手机、平板电脑等现代移动设备追求轻薄设计，内部空间紧张。1612封装晶振凭借其小巧的尺寸和高精度性能，适用于处理器、射频模块和通信模块的时钟源，确保这些关键部件在极小的空间内有效工作。

　　物联网(IoT)设备

　　随着物联网设备的普及，低功耗、小尺寸的晶振成为关键组件。1612封装晶振在IoT设备中提供了稳定的频率源，支持设备的无线通信、传感器读数等功能。这类晶振适用于智能家居设备、工业传感器、智能电表等IoT应用场景。

　　医疗设备

　　医疗设备中对于电子元件的可靠性、稳定性和尺寸要求极为严格。1612封装晶振被广泛应用于便携式医疗设备(如血糖仪、心电监测仪等)中，确保设备的精准计时和数据传输。

　　优点

　　01、节省空间：1612封装的超小尺寸为设计师提供了更多的设计灵活性，有助于电子设备的小型化和轻薄化。

　　02、高精度与稳定性：尽管尺寸小，晶振仍然能够提供出色的频率稳定性和高精度，保证系统的正常工作。

　　03、多功能性：适合多个不同的应用场景，满足多种行业和产品的需求

　　结语

　　随着电子设备越来越趋向于小型化、智能化和多功能化，1612封装晶振凭借其小尺寸、低功耗、高精度的特点，成为现代电子设备中不可或缺的重要元件。

　　在未来，这类小型晶振将在更多的高科技领域得到更广泛的应用。

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行业新闻

杭晶电子：差分晶振在光通信模块中的应用

　　随着光通信技术向高速率、高密度、低功耗方向演进，时钟信号的稳定性和抗干扰能力成为影响系统性能的关键因素。差分晶振(Differential Crystal Oscillator)凭借其独特的信号传输机制，逐渐成为光模块(如400G/800G光收发器)中的核心时钟源。　　一、光通信模块的时钟需求挑战　　在光通信系统中，光模块需完成电信号与光信号的高效转换，其核心组件(如激光驱动器、TIA跨阻放大器、CDR时钟数据恢复电路)对时钟信号的要求极为严苛：　　01低相位噪声与低抖动(Jitter)　　高速信号传输(如56Gbps PAM4、112Gbps NRZ)要求时钟抖动低于100 fs(飞秒级)，以避免误码率(BER)上升。　　02抗电磁干扰(EMI)　　高密度光模块内部电磁环境复杂，传统单端时钟易受串扰影响。　　03温度稳定性　　光模块需在-40°C至85°C宽温范围内保持频率稳定性(±2.5 ppm以下)。　　二、差分晶振的技术优势　　相较于单端晶振(Single-Ended Oscillator)　　差分晶振通过输出一对相位相反的差分信号(如LVDS、LVPECL格式)，显著提升了系统性能。　　1.抗干扰能力增强　　共模噪声抑制：差分信号通过接收端减法处理，可消除传输路径中的共模噪声(如电源波动、电磁辐射)。　　降低EMI辐射：差分信号的对称特性使电磁场相互抵消，辐射强度较单端信号降低约20 dB。　　2.信号完整性优化　　高摆率(Slew Rate)：差分驱动可实现更快的边沿跳变，减少信号上升/下降时间，适用于56Gbps及以上高速SerDes接口。　　阻抗匹配简化：差分走线天然具备100Ω特征阻抗，与高速PCB设计兼容性更好。　　3.低功耗设计　　典型差分晶振(如LVDS输出)功耗仅为单端晶振的60%~70%，有助于满足光模块的低功耗要求(如QSFP-DD功耗规范)。　　三、差分晶振在光模块中的典型应用　　1. 高速SerDes时钟源　　应用场景：为PAM4调制器、CDR电路提供基准时钟。　　案例参数：100G/400G光模块常用156.25 MHz或12.500 MHz差分晶振，抖动性能<50 fs RMS(集成带宽12 kHz-20 MHz)。　　2. 多通道同步　　应用场景：在CFP2/QSFP-DD等多通道光模块中，通过差分时钟树实现多路信号的相位同步。　　关键技术：多输出差分晶振(如4路LVDS)可减少时钟偏斜(Skew)至±50 ps以内。　　3. 温度补偿方案　　温补差分晶振(Differential TCXO)：在光模块中，通过内置温度传感器和补偿算法，实现全温范围内频偏≤±2.5ppm。　　四、行业趋势与选型建议　　1. 技术发展趋势　　高频化:支持224 GHz频率的差分晶振已进入量产，适配1.6T光模块需求。　　小型化:2520封装(2.5×2.5 mm)逐步替代5032/7050，满足CPO(共封装光学)的紧凑布局。　　集成化:内置电源滤波器和扩频功能的差分晶振可进一步简化电路设计。　　2. 选型关键指标(工业级)　　杭晶对应型号：　　1532C6-156.250K18DTSTL　　1553D-156.250K33DTSTL　　1575C-156.250K33DTSTL　　1532D-312.500J33DTL　　1553D-312.500K33DTL　　综上，差分晶振凭借其抗干扰、低抖动、高集成度等特性，已成为高速光通信模块中不可替代的核心器件。随着光通信向800G/1.6T时代迈进，差分时钟技术将持续推动行业突破性能边界。

2025-05-13 14:43 reading：773

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