佰维存储“研发封测一体化2.0”:全链布局,助力客户价值跃升

Release time:2024-10-08
author:AMEYA360
source:佰维存储
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  2024年9月27日,第三届GMIF2024创新峰会在深圳湾万丽酒店成功举办。本次峰会汇聚了北京大学集成电路学院、美光科技、西部数据、Solidigm、Arm、紫光展锐、Intel、科大讯飞、瑞芯微、慧荣科技、佰维存储、胜宏科技、全志科技、英韧科技、联芸科技、铨兴科技、澜起科技、AMAT、LAM、DISCO、中科飞测、龙芯中科等国内外知名企业高管及行业专家,共同探讨AI时代下全球存储创新发展与生态合作共赢之道。峰会期间,隆重揭晓了GMIF2024年度大奖,共计38家产业链关键代表企业获得表彰。

  在GMIF2024创新峰会上,佰维存储董事长孙成思先生以《“研发封测一体化2.0”:全链布局,助力客户价值跃升》为主题,深入介绍了公司在过去一年中的战略举措、技术突破以及未来发展方向。通过对研发和封测一体化的持续投入,佰维存储正以先进技术布局和全链协同助力客户实现更高价值,推动行业共同进步。

  从品牌升级到全球市场布局:创新驱动与持续成长

  孙成思先生首先提到,公司在2024年进行了重要的品牌升级,推出了全新的Logo和品牌Slogan——“存储无限,策解无疆 / Infinite Storage, Unlimited Solutions”。这不仅是品牌形象的革新,更是佰维存储在战略、技术和市场扩展方面的象征,彰显出公司在全球存储领域持续扩展的愿景。

  在全球市场方面,佰维存储凭借精准的市场布局和高效的本地化交付,在2024年上半年取得了丰硕成果,营收超过34亿元人民币,同比去年增长近200%,大幅提升了公司的盈利能力。这一成绩的背后,是公司全球化布局、本地化运营策略的深入实施。

  研发封测一体化2.0:打造核心竞争力,推动技术前沿发展

  佰维存储的“研发封测一体化2.0”是公司在技术创新和全链布局中的重要举措。孙成思先生详细解读了公司在解决方案、芯片设计、封测和设备研发领域的投入,并指出,通过自研和合作,佰维存储已在这些领域积累了核心优势,为客户提供了高效、低功耗的解决方案。

  公司当前的战略不仅聚焦于主流存储器的研发与封测,还将目光放在更高端的先进封测技术上。佰维存储希望通过双轮驱动战略,进一步强化其在存储行业的竞争力,为客户提供兼具创新性和高性价比的解决方案。

  布局先进封测:突破行业瓶颈,抢占未来制高点

  面对存储行业日益复杂的技术需求和市场挑战,佰维存储积极推进全链布局。孙成思先生指出,公司除深耕存储解决方案研发外,同时也率先在华南区布局存储器封测能力。如今,公司通过晶圆级先进封测的全新布局,将技术优势进一步前移,成为少数能够提供先进封测服务的半导体存储厂商之一。

佰维存储“研发封测一体化2.0”:全链布局,助力客户价值跃升

  通过采用3D封装、2.5D封装等前沿技术,佰维存储能够帮助客户显著降低产品功耗,提升性能,并在算力等领域提供定制化封测服务。孙成思表示,先进封测技术不仅是市场需求的驱动,更是未来行业发展的必然方向,佰维存储将通过这一布局,进一步巩固其在存储行业的领导地位。

  深耕大湾区:构建完整产业链生态,赋能区域创新

  为了加速先进封测的落地,佰维存储选择在大湾区设立先进封测工厂。大湾区作为中国高科技产业的核心区域,拥有大量IC设计公司和创新企业,但在封测领域仍有较大空白。佰维存储通过布局先进封测产业链,填补这一空白,并推动整个产业链的协同发展。

  孙成思先生表示,佰维存储计划在2025年实现新工厂投产,为算力等领域的客户提供更高效、更灵活的封测服务。这一布局不仅将强化公司在存储市场的竞争力,也将为大湾区的创新生态注入新的活力。

  研发封测一体化2.0:构建核心优势,强化客户粘性

  在总结公司“研发封测一体化2.0”战略时,孙成思先生强调,这一布局的核心在于通过技术创新和全链协作,增强公司在存储行业的核心竞争力,并与客户建立更紧密的合作关系。该战略的主要优势体现在以下四个方面:

  01、扩展产业覆盖面

  增强与上游晶圆厂的协同效率,在研发、制造和量产过程中把握主动权,同时通过先进封测技术的应用,佰维存储能够服务于更多领域的客户,拓展产业链的纵深和广度。

  02、提升技术壁垒

  不断加大研发投入,强化技术创新,参与更多高端应用场景,形成独特的市场优势,助力公司在市场竞争中抢占技术高地。

  03、推动创新和差异化

  通过差异化的解决方案、更复杂的封装工艺和先进的存储架构,为市场带来更高带宽、低功耗的产品,展示佰维存储在行业中的科技硬实力。

  04、增强客户粘性与信任

  通过与客户深度协作,提供更高质量、更具定制化的解决方案,以及全方位的技术和服务支持,佰维存储不断强化客户关系与信任,实现双方共赢。

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佰维存储Mini SSD荣登《TIME》“2025年度最佳发明”榜单,全球唯一入选存储产品
  近日,《时代》周刊(《TIME》)发布了2025年“Best Inventions of the Year”(年度最佳发明)榜单,佰维Mini SSD凭借技术突破与前瞻性设计成功入选,成为全球唯一上榜的存储产品。  《时代》周刊(TIME)作为美国三大时事周刊之一,在国际社会享有极高的声誉,其年度“最佳发明”榜单甄选出全球最具影响力、创新性和社会价值的产品,涵盖人工智能、消费电子、可持续发展等前沿领域。Mini SSD 开创性地融合超小体积与旗舰级SSD性能,被誉为“重新定义便携式存储边界,推动移动计算迈向新纪元”的关键创新。  01.打破高性能与小体积的壁垒,  AI端侧存储典范之作  随着AI应用向终端侧迁移,本地大模型推理、高清视频与游戏应用等场景对存储带宽和响应速度提出更高要求,如何在极小空间内实现高性能、高可靠性的存储,成为行业关键挑战。传统嵌入式存储(如eMMC、UFS)和存储卡类(如micro SD卡)产品受限于接口与协议,性能难以满足AI计算需求;而标准M.2 SSD又因体积过大,无法适配轻薄化设备。  佰维Mini SSD应运而生,以极致小巧身形承载强劲性能,在仅 15mm × 17mm × 1.4mm (比一枚欧元硬币还小一半)的尺寸中实现了高达 3,700MB/s、3,400MB/s的读取、写入速度,容量最高支持 2TB。产品不仅助力OEM厂商提升产品差异化竞争力、优化SKU管理,也为终端用户带来更灵活、更高速的扩容体验,目前已成功应用于知名品牌的掌机游戏设备、三合一AI PC中。  《TIME》评价指出,佰维Mini SSD成功打破了性能与便携性之间的壁垒,是应对“设备日益轻薄、数据持续激增”这一行业挑战的典范之作,为AI终端生态的发展提供了关键支撑。  02.存储解决方案+先进封装,  构建系统级产品竞争力  Mini SSD 的诞生源于佰维对AI端侧场景的深刻理解与存储技术的系统性创新。在“研发封测一体化2.0”战略驱动下,公司通过先进架构设计、固件算法优化与先进封装工艺等关键技术的协同突破,让Mini SSD真正做到了“小体积、高性能、高可靠”的系统级创新与平衡。  先进LGA封装技术:采用Land Grid Array(平面栅格阵列)封装,将主控与NAND闪存高度集成于单层平面,显著提升空间利用率与散热效果;  坚实可靠的使用体验:支持IP68级防尘防水能力,以及3米防跌落冲击,适用于复杂移动与户外环境;  SIM卡式插槽设计:支持断电后插拔,无需特殊工具即可快速更换,极大提升设备维护与升级便利性;  智能固件系统:集成动态SLC缓存、磨损均衡、TRIM指令与垃圾回收机制,确保长期使用下的稳定性能与寿命;  广泛兼容性:模块化设计适配笔记本、平板、NAS、智能相册、手持游戏设备及各类边缘计算终端。  03.从产品支撑到生态共建,  助力客户价值跃升  Mini SSD 不仅是单一产品的突破,更是存储技术与终端生态深度融合的典范,通过与合作伙伴在产品定义、联合调试到量产导入的全周期深度协同,Mini SSD以高扩展性、超小尺寸、低功耗与稳定性能,支撑壹号本三合一AI PC、GPD游戏掌机、某品牌智能相框等终端厂商的旗舰级产品,达成在轻薄设计与AI算力之间的平衡,助力客户实现产品差异化与用户体验升级。围绕“端侧AI”趋势,佰维已构建起以ePOP、BGA SSD为代表的轻薄化、高带宽、低功耗创新产品矩阵,系列产品已深度服务于国内外一线客户,预计2025年公司端侧AI相关业务同比增长将突破500%。  秉持“存储无限,策解无疆”的产品服务理念,佰维存储正从单一存储产品供应商,迈向覆盖全场景的存储解决方案厂商,持续深耕智能终端、工业车规、边缘计算及数据中心等关键领域,致力于成为智能时代可信赖的AI基础设施赋能者。
2025-10-21 16:31 reading:477
佰维存储成立新公司!
  近日,企查查APP显示,芯成汉奇(深圳)科技有限公司(以下简称“芯成汉奇”)正式成立,法定代表人为刘昆奇,注册资本为1000万元人民币。该公司经营范围广泛,涵盖数字技术服务、集成电路设计、集成电路芯片设计及服务、软件开发、技术进出口以及货物进出口等多个领域,标志着佰维存储在集成电路设计业务上的进一步拓展和深化。  芯成汉奇由佰维存储旗下广东芯成汉奇半导体技术有限公司全资持股。佰维存储作为半导体存储器领域的知名企业,专注于半导体存储器的研发设计、封测、生产和销售,产品广泛应用于智能终端、PC、行业设备、数据中心、智能汽车等多个领域。  近年来,佰维存储持续强化“研发封测一体化”战略,通过自建封测能力,实现设计、研发与制造的紧密结合,提升产品性能与客户响应速度。通过新设芯成汉奇,佰维存储有望在集成电路设计领域取得更多突破,提升自身在半导体产业链中的竞争力。  公开信息显示,佰维存储已于2025年9月22日发布公告,拟发行境外上市股份(H股)并申请在香港联合交易所主板挂牌上市,以深化全球化战略布局,提升国际品牌形象与核心竞争力。2025年上半年,公司实现营业收入39.12亿元,同比增长13.7%。尽管受行业周期影响,归属于上市公司股东的净利润为-2.26亿元,但自第二季度起,随着存储价格企稳回升及重点项目逐步交付,公司毛利率显著改善,6月单月销售毛利率已回升至18.61%。  此外,公司于报告期内完成定向增发,募集资金净额约18.71亿元,将主要用于“惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目”和“晶圆级先进封测制造项目”,以提升在高端存储器制造领域的生产能力,满足AI端侧、智能驾驶、服务器等新兴领域对大容量存储及先进封测的需求。
2025-10-21 15:12 reading:471
佰维存储推出工业级BGA SSD:成为AIoT时代的“全能选手”
  顺应边缘AI对高性能计算、高集成、与微型化的趋势,佰维存储推出工业级BGA SSD,在如五角硬币大小(16 x 20 x 1.3 mm)的尺寸内,提供高达1TB的存储容量与PCIe 4.0 x4的高速传输。BGA封装形式使该产品在需要频繁移动或受到机械振动的设备中更加可靠,广泛适配边缘计算、AI智能盒子、智能工控、智能汽车、通信设备、工业平板、娱乐设备等领域。  覆盖AIoT边缘智能全场景,更小、更强、更智能  佰维工业级BGA SSD系列产品全面契合边缘智能时代对存储的复合型需求,不仅满足端侧AI计算对高算力、低延迟的严苛要求,同时兼顾工业级应用对长生命周期、多接口兼容性以及在极端温度、湿度等复杂环境下稳定运行的高标准,为多元化的智能应用场景提供坚实的数据存储底座。  产品顺序读写速度最高可达7300MB/s、4600MB/s,容量覆盖256GB至1TB,灵活适配从轻量级嵌入式设备到高负载边缘计算节点的多样化需求。在环境适应性方面,产品提供工业标准级(-20°C ~ 70°C)、工业宽温级(-40°C ~ 85°C)以及超宽温级(-40°C ~ 105°C)三种宽温规格选择,守护常规工业环境、严苛户外设备、车载系统及高温密闭空间等环境下数据完整性与可靠性。  先进自研架构固件,实现场景化精细调优  佰维特存BGA SSD搭载自主研发的固件,针对BGA SSD的独特应用形态进行了深度优化,确保在空间受限和严苛散热需求等复杂环境下发挥最佳性能与可靠性。  智能读写调度与GC优化:降低写入放大与冗余擦写,提升BGA SSD全场景性能与寿命,满足边缘/端侧设备在户外运行及无人值守环境下的长期高可靠性需求。  快速启动算法与低延迟访问机制:支持工业平板、汽车自动驾驶及智能座舱瞬时开机;实现工业自动化产线高效调度与实时处理,保障控制系统稳定响应,满足高精度智能制造场景要求。  数据可靠性:集成4K LDPC纠错引擎、端到端数据保护及RAM ECC,结合宽温支持与严苛测试,确保恶劣工业环境下数据安全与系统稳定。  按需定制,广泛兼容:针对数据高保密性场景,提供特定加密算法、安全启动支持功能以及S.M.A.R.T.监控;支持与多类型操作系统的深度兼容性优化,提升整体系统性能。  自主封装+测试+制造,造就严苛品控与敏捷交付  佰维成熟掌握 BGA 封装设计和工艺技术,确保产品拥有良好的电气性能、信号完整性、热管理能力。依托佰维在测试设备硬件开发、测试算法研究以及自动化测试平台建设的全栈测试能力,对BGA SSD执行严格的工业级可靠性测试,如长时间高温老化、温度循环冲击及振动测试,有效保障产品的高稳定性和高良率。  佰维实现了从研发设计、封装测试到生产制造的垂直整合,不仅建立了完善的品控体系,也大幅提升了生产效率与交付保障能力。依托公司在供应链资源上的深度整合与快速响应机制,佰维能够确保稳定的产能输出和高效的交付节奏,同时灵活支持客户的小批量定制化需求,快速适配特定应用场景,助力边缘智能与工业系统实现高效部署与持续创新。  佰维特存总经理彭鹏:“设备微型化趋势日益明显,还要对性能提升和功耗形成良好的平衡,这对存储产品的综合集成能力以及厂商的技术深度都带来了更大的考验。佰维持续投入工业级存储的研发与创新,不仅具备芯片设计+固件算法+硬件设计的开发能力,更拥有先进封装技术与自主生产能力,从产品选型、封装设计到制造交付的全链路环节,我们都实现了严格的过程控制与品质管理,确保每一颗芯片都能精准匹配客户在边缘计算、AIoT等高性能场景下的复杂需求。”
2025-08-04 11:16 reading:972
佰维存储斩获中关村在线2025年度黑金奖!
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