茂睿芯推出无损电流检测,65W集成GaN 的AC/DC转换器MK2706

Release time:2024-09-14
author:AMEYA360
source:茂睿芯
reading:1748

  一、背景

  氮化镓(GaN)凭借着高效率、高功率密度和快速开关的优势,在消费类(快充、手机、LED)、汽车激光雷达、数据中心等领域迅速崛起。据TrendForce《2023 GaN功率半导体市场分析报告》显示,全球GaN功率元件市场规模将从2022年的1.8亿美金成长到2026年的13.3亿美金,复合增长率高达65%。在快充领域,Trendforce预计2025年氮化镓的渗透率也将超过50%。从技术演化的角度来看,在65W以下的快充和适配器领域GaN驱动技术经历了几个阶段:

茂睿芯推出无损电流检测,65W集成GaN 的AC/DC转换器MK2706

  1、初期:

  使用硅基驱动器配合外部电路驱动GaN

  2、过渡期:

  采用专用的GaN PWM控制器驱动GaN

  3、当前主流:

  65W以下广泛采用PWM控制器与GaN集成的技术

  然而,随着技术的不断发展,业界仍然面临着一些挑战:

  1、驱动问题:

  由于GaN的特性,驱动器的设计和驱动电路的布局变得非常关键。必须确保安全、高效的驱动方式,以避免驱动震荡引起可靠性和EMI问题。

  2、散热问题:

  系统在低电压输入(Low Line)时的散热瓶颈,需要进一步提升效率。

  3、集成度问题:

  进一步缩小体积,提高集成度,以满足小型化需求。

  为了应对这些挑战,业界已经采取了一些技术措施:

  1、设计专门的GaN PWM驱动器,并和GaN集成以最小化驱动环路;

  2、引入电流无损检测电路;

  3、提高集成度,将GaN驱动器、GaN功率器件和无损电流检测集成在一起。

  二、五合一GaNControlTM PWM 芯片:MK2706

茂睿芯推出无损电流检测,65W集成GaN 的AC/DC转换器MK2706

  在这样的行业背景下,茂睿芯推出了集成化程度更高的五合一GaNControlTM PWM 芯片MK2706,进一步提升了集成度和功率密度,并且实现:无损检测、安全驱动。

  三、MK2706 核心功能

  准谐振(QR)PWM控制器

  GaN驱动器

  GaN功率器件

  宽范围单VCC供电(8V-85V)

  电流无损检测电路

茂睿芯推出无损电流检测,65W集成GaN 的AC/DC转换器MK2706

  MK2706是基于茂睿芯广受客户认可的四合一MK2789系列产品开发而成。MK2789系列已经集成了QR PWM控制器、驱动器、GaN功率器件和宽范围VCC供电。新一代产品MK2706在此基础上,最终实现高效率、高功率密度、高可靠性和低成本的PD解决方案。

茂睿芯推出无损电流检测,65W集成GaN 的AC/DC转换器MK2706

  四、MK2706 产品优势

  1、节省损耗

  显著提高Low Line工作效率:在65W@90V输入条件下,效率提升0.3%-0.4%;

  90V输入时的热管理更加容易。

  无损检测节省损耗和对效率影响计算:

  节省采样电阻功耗,按65W计算,90V输入Ip_rms≈1.1A,Rcs=250mR,可节约Rcs损耗300mW;

  当前65W 90V输入效率约92.5%,输入功率约为65/92.5%=70.27W;

  效率提升=(65/(70.27-0.3))%-92.5%=0.39%。

  2、安全驱动

  驱动路径大幅缩短,减少了驱动回路寄生电感和寄生电容的影响;

  创新性地集成了米勒钳位电路,进一步提高了驱动的可靠性和效率。

  3、简化外围电路设计

  宽范围VCC供电(9V-85V),对于PD调压输出(3.3V-20V),也可省去VCC LDO供电电路;

  无损电流检测部分不需要外供电或者VCC电容,进一步简化外围设计;

  整个芯片外围器件非常少,节省加工成本。

  五、MK2706 系统板实测

  为了验证GaNControlTM技术的实际表现,我们进行了系统板测试:

  1、原理图与PCB布局

  整个ACDC功率级原边只有11个贴片电阻、7个贴片电容。贴片原件都放置于PCB背面,外围电路十分简单明了。

  2、效率测试

茂睿芯推出无损电流检测,65W集成GaN 的AC/DC转换器MK2706

  MK2706 输入电压90V时满载效率可达93%

  结语

  秉承"关注客户需求,寻求客户满意"的服务宗旨,茂睿芯始终致力于开发能够真正帮助客户的产品,这款65W集成GaN 的AC/DC转换器MK2706的设计初衷正是为了让客户能够更省钱、省事、省心!

  茂睿芯坚信具有无损检测、安全驱动的高度集成五合一芯片方案将进一步推动PD快充工程技术发展。我们将以MK2706为起点持续挖掘客户需求,坚持创新,推出更多实惠、高效且可靠的芯片产品!

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茂睿芯推出国内首款直驱SiC MOSFET flyback AC/DC产品MK2606S
  一、前言  碳化硅(SiC)作为第三代宽禁带半导体,SiC MOSFET因其高耐压、高频开关、耐高温、低通态电阻、低开关损耗和内阻随温度漂移小等特点,已广泛应用于高频、高压功率系统,如新能源汽车与充电桩、光伏与储能、航天、航空、通信等领域。目前,碳化硅(SiC)已经得到大批量验证,其可靠性远优于传统硅(Si)器件。      在传统工业级电源中,面对高母线电压下功率器件耐压不足的问题往往需要双管反激拓扑来解决,从而导致成本升高。市面上的方案通常为固定频率、无谷底导通,随着母线电压越高开关损耗越大,即使使用了SiC方案,通常也需要额外的SiC专用驱动芯片,还需要考虑上电时序等诸多问题,难以在小体积系统中集成。      在消费领域中,随着碳化硅产能的扩张和良率提升,成本正在快速下降,SiC功率器件也已经逐步渗透到消费级产品中,尤其是PD快充一直追求小体积、高集成度、高效率和低成本的应用场景。      随着第三代半导体发展,国内已有直驱GaN方案,但面向消费级市场直驱SiC的专用PWM控制器,国内仍处于空白,针对上述这些问题,茂睿芯推出了国内首款小6 pin直驱SiC MOSFET的flyback AC/DC产品-MK2606S。  二、MK2606S引脚图  三、MK2606S典型应用场景  四、MK2606S关键产品特征  支持16~30V宽VCC供电  驱动电压16V,可以直驱SiC MOSFET  支持135kHz开关频率  专有的软起机方案,在开机时可以降低次级同步整流尖峰  抖频功能,优化系统EMI  恒功率、Line OVP功能可开放  SOT23-6封装  MK2606S一图了解  五、MK2606S直驱SiC方案在工业辅源上的优势  1、工业辅源现阶段应用痛点  由于母线电压高,1200V耐压的Si MOSFET难以选择,且价格高,通常需采用双管反激配800V Si MOSFET,方案略复杂;  现有工业辅源方案通常为固定开关频率,各负载段效率难以优化;  目前搭配的为诸如Nxx1351, Uxx28x45, Uxx2844, 都没有QR模式,开通损耗大,尤其母线电压越高时,开通损耗越大;  为SiC辅源优化的PWM少;  即使采用SiC MOSFET,仍需要额外加SiC驱动器和供电电路,还需要考虑上电时序等诸多问题;  2、MK2606S 应用优势  MK2606S可以直驱SiC,省去驱动器和供电电路,其SiC耐压做得更高,选型更容易,同时采用QR模式,降低了开关损耗等等。  六、MK2606S直驱SiC方案在适配器上的优势  1、MK2606S直驱SiC方案大内阻可替小内阻Si方案  众所周知,碳化硅(SiC)的内阻随温度变化小,由下图可见,对比常温25℃和高温100℃的SiC和Si内阻曲线,Si的Rdson上涨了1.6倍,而SiC Rdson无明显上涨。  注:通过采用48W 12V/4A适配器评估,工作频率均为135kHz,功率管封装均为TO252,且在同一块PCB上进行对比。  上表可见,在输入90Vac满载12V/4A老化30min,虽采用了MK2606S+大内阻的SiC方案,但效率比小内阻的Si方案仍要优秀,高出0.1%。  2、MK2606S 直驱SiC方案比Si方案温度更低  工作频率均为135kHz,功率管封装均为TO252,且在同一块PCB上进行对比。  实验可见,在效率相差很小的前提下,MK2606S +SiC方案比传统PWM +Si方案MOS表面温度低11.8℃,这也是得益于SiC比传统Si具有更优异的导热率。  SiC的热导率尤为突出,比Si和GaN都要好,所以在效率相当的条件下,SiC的温度要低于Si,这一特性在实际的产品应用中,能大大降低散热材料带来的额外成本上升,譬如在适配器产品中甚至可以去掉散热器,进一步提高产线生产效率和降低人工组装成本。  MK2606S+大内阻SiC方案可替小内阻Si方案,且效率更高、导热更好、温度更低!  七、MK2606系列选型表  八、结语  茂睿芯作为国内一站式解决方案的集成电路厂商,始终走在行业前沿。早在氮化镓(GaN)技术兴起之初,茂睿芯便率先推出直驱式GaN控制芯片,并针对PD快充市场优化推出多功能集成芯片MK2697G,该产品至今仍是广受市场欢迎的主流方案之一。当前,随着碳化硅(SiC)技术广泛应用,茂睿芯再次把握产业趋势,推出面向工业与消费类电子领域的直驱SiC专用PWM控制器MK2606S。
2025-09-22 15:24 reading:258
茂睿芯携48V国产方案亮相长安汽车交流会
  随着 ADAS(L2+ 级自动驾驶)、域控制器和激光雷达等高功率车载电子的规模化落地,新一代高算力域控+激光雷达等关键负载合计峰值已逼近 1–2 kW,传统 12 V 架构在现有线束与连接器规格下的经济功率边界仅约 3 kW,瓶颈日益凸显。行业因此加速向 48 V 系统演进,并将其视为汽车智能化的关键路径。以长安汽车为代表的主机厂正采用 12 V/48 V 混合架构作为过渡方案,通过分阶段升级逐步实现 48 V 主导的配电体系,显著优化线束布局与能量管理效率。在智能配电由“集中控制 + 区域执行”架构演进的当下,国产芯片厂商正迎来突破的关键窗口期。  立足当下技术发展趋势,呼应国家“供应链安全”战略方向,助力产业链协同创新,2025年7月24-25日,茂睿芯带着全新研发的48V国产“芯”方案前往位于重庆的长安汽车全球研发中心,参加由长安汽车、重庆汽车工程学会、智能汽车安全技术全国重点实验室等单位联合主办的2025长安汽车前瞻技术与生态链合作展示交流会。  此次交流会上,茂睿芯首次公开展示了以MSF1848-Q1(带智能电子保险丝功能的高侧开关控制器)为代表的系列车规新品。  25号上午,茂睿芯产品市场经理唐黎强先生还在现场带来了《茂睿芯48V国产方案助力汽车智能配电新趋势》的主题演讲,清晰介绍了汽车电池发展历程、当前智能配电趋势、eFuse/智能保险丝的优势,详细阐述了茂睿芯eFuse产品MSF1848-Q1的特征及功能,以及满足48V配电系统的茂睿芯国产系统方案。  茂睿芯始终以客户需求为导向,深耕产品技术,此次供应链技术交流会是茂睿芯48V智能配电方案的首次亮相,我们希望此次产品首秀能与产业链上下游伙伴携手共建智能配电新生态,赋能关键元器件的国产化发展进程,强链补链,为中国新能源汽车产业的高质量发展注入强劲"芯"动能!如果您对茂睿芯的新产品十分有兴趣的话,可联系AMEYA360客服进行咨询。
2025-08-08 10:41 reading:489
从GaN 到 SiC, 茂睿芯控制器释放宽禁带半导体潜能
  2025年3月28日,茂睿芯受邀参加充电头网在前海国际会议中心举办的2025(春季)亚洲充电展。茂睿芯华南区应用经理梁潮裕先生参加了同期举办的2025亚洲充电大会,并在现场带来了主题为《666:从GaN到SiC, 茂睿芯控制器释放宽禁带半导体潜能》的演讲。演讲主题中的3个6为茂睿芯即将推出的3款以6结尾新品:MK2706、MK2606S和MK1206H,此次演讲重点介绍了这3款产品的特点、优势以及实际测试效果。  MK2706是一款集成700V/170mΩ的氮化镓功率管AC/DC产品,采用了全新GaNControlTM技术,能做到Current Sense 无采样电阻损耗,采用小环路+miller钳位的方式达成安全驱动,以及主动SR短路保护提高可靠性,并且能省去4颗个1206采样电阻,低压90V转换效率能提升0.3~0.4%,真正为客户做到省钱、省损耗、省心!  MK2606S是截至目前为止,国内首发推出的小6pin直驱SiC的QR反激控制器,SiC本身具备高可靠性、高功率密度、高效率和耐高温的特点,MK2606能省去额外的SiC驱动器和驱动电路,具备全程QR/DCM以进一步提升转换效率、管脚抗扰加强能适用工业恶劣场景等产品优势。  MK1206H是茂睿芯针对PD应用低电压做的一款5.1A大电流SR同步整流芯片,支持65W PD应用,助力多口充市场,可放置在输出正端或负端,支持CCM/DCM/QR、<500kHz频率、低至 3V 输出电压(自供电),MK1206H能做到10ns极低关断延迟和4A关断电流,使得Vds应力尖峰电压能做得更低,同时具备25ns快速开通延迟进一步提升系统转换效率,适用于USB-PD快充、适配器及多口插排等应用场景。  自2017年成立之初以来,茂睿芯始终坚持自主研发和创新驱动的开发理念,持续聚焦PD快充、工业电源等场景,打造了系列一站式解决方案的高性能模拟芯片产品,目前产品已覆盖消费电子、工业与算力及汽车电子等应用场景。
2025-04-03 17:35 reading:1158
茂睿芯荣获国产模拟IC行业优秀奖!
  2024年12月7日,茂睿芯受邀参加21世纪电源网举办的行业“千人半导体大会”-第十五届亚洲电源技术发展论坛,并荣获国产模拟IC行业优秀奖!  此次亚洲电源技术发展论坛聚焦当前全球能源转型大背景下电力电源的发展为主题,全面打造了4大会场,涉及小功率、高功率、消费类电子、汽车、工业5G、光伏储能等多产品领域。我司技术市场副总李伟先生受邀并出席了此次论坛。  李伟先生以《无缝跃迁:氮化镓和碳化硅电源控制器 茂睿芯想工程师所想》为题,分享了茂睿芯聚焦主流拓扑的一站式方案布局,以及介绍了茂睿芯有哪些实现MOS-GaN-SIC无缝跃迁的电源控制和驱动产品。  并以即将面市的MK2606系列为例,详细说明了茂睿芯产品能无缝支持E-GaN、D-GaN、SJ MOS以及SIC MOS,真正想工程师所想,实现硅MOS、氮化镓、碳化硅的全兼容,为客户省时、省力和节约成本!  展会现场也展出了许多无缝跃迁的产品模块,LD-GaNTM技术的65W集成方案MK2789,BOM级兼容产品HB LLC控制器MK2165、MK2189&MK2199、CCM PFC 控制器MK2554等。  茂睿芯一直以倾听客户声音为产品开发的初衷,坚持技术创新和强化产品性能为服务宗旨。在当前半导体市场规模持续与日增长的情况下,只有想客户所想、忧客户之忧,才能建筑良好体验,解决客户困扰。茂睿芯感谢主办方颁发的“国产模拟IC行业优秀奖”,更感恩每一位客户的信任与支持,“树木在森林中相依偎而生长,星辰在银河中因辉映而璀璨。” 我们期待2025年继续与诸君同行,共绘国产半导体合作共赢的绚丽篇章!
2024-12-23 14:00 reading:1698
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