太阳诱电：扩充智能手机的多层型金属功率电感器-Ameya360 electronic components purchasing network

太阳诱电：扩充智能手机的多层型金属功率电感器

Release time：2024-09-13

author：AMEYA360

source：太阳诱电

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　　-与本公司以往商品相比，直流叠加特性提高了20%，直流电阻降低了10%–

　　太阳诱电株式会社开始了多层型金属功率电感器 MCOIL™ LSCN 系列“LSCND1412FETR47ME” (1.4x1.2x0.65mm，高度为最大值)等 3 个产品的量产。

太阳诱电：扩充智能手机的多层型金属功率电感器

　　这些商品是用于智能手机的电源电路用扼流圈的功率电感器。“LSCND1412FETR47ME”与本公司以往产品“LSCND1412FETR47MC”(1.4x1.2x0.65mm)相比，在形状不变的情况下，直流叠加允许电流值增加了 20%，达到 3.6A(以往产品为 3.0A);直流电阻降低了 10%，达到 38mΩ(以往产品为 42mΩ 相比)。这将有助于推进“高功能化和多功能化日益发展的智能手机”的电源电路的高性能化。

　　这些商品从 2024 年 5 月开始在本公司的子公司和歌山太阳诱电(和歌山县日高郡印南町)开始了量产。

　　智能手机利用 AI 编辑图像和视频，翻译语音和文本等，性能日益提升。另一方面，为了在控制框体尺寸的同时，以有限的电池容量实现长时间驱动，也要求高效化。为了兼顾高性能和高效率，处理器在低电压、大电流下高速驱动的同时，还会多核化，并在每个内核上搭载电源电路，根据负载改变所使用的内核，从而实现处理能力的提升和效率的改善。这种电源电路的趋势在需要兼顾高性能化和高效化的最尖端智能手机中尤为明显，近年来采用小型、薄型且能够支持大电流的低电感产品的功率电感器的情况不断增加。

　　因此，太阳诱电使用具有高直流叠加特性的金属磁性材料，优化了具有小型化、薄型化优势的叠层金属类功率电感器 MCOIL™LSCN 系列的设计等，实现了“LSCND1412FETR47ME”等 3 个项目的商品化，与本公司以往产品相比，直流叠加允许电流值提高了 20%，直流电阻降低了 10%。

　　为满足市场需求，我们将以高功能、高可靠性、更小、更薄等方式不断扩充产品阵容。

　　/ 用途用于智能手机等的电源电路的扼流圈。/ 规格

　　*1 额定电流值(Idc1)是指直流电流负荷时，电感值变化率在 30%以内的电流值(at 20℃)

　　*2 额定电流值(Idc2)是指直流电流负荷时，由于自身发热导致温度上升至 40℃以下时的电流值(at 20℃)

　　*3 额定电流值为 Idc1(max)或 Idc2(max)中较低的直流电流值

　　* “MCOIL”是太阳诱电株式会社在日本及其他国家的注册商标或商标。

　　* 文中记载的系列名称摘录用于区分产品种类

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行业新闻

太阳诱电：“实现MLCC的小型化和大容量化的技术”其关键在于材料的精细化（1）

　　随着电子设备的小型化和高性能化，需要更高规格性能的MLCC(MultilayerCeramic Capacitor，多层陶瓷电容器)。尺寸更小、静电容量更大。如何兼顾相反的要求?这次将聚焦MLCC的生产工艺，以及实现小型化和大容量化的“材料技术”。　　MLCC的基本结构与生产工艺　　由于IoT、5G、ADAS ( Advanced Driver-AssistanceSystems，高级驾驶辅助系统)化，MLCC(多层陶瓷电容器)的需求不断扩大，并且需要不断提高规格。　　例如，高规格的智能手机上封装了1,000多个MLCC，预计今后由于性能提高，封装数量还会增加，因此要求在不降低静电容量(可以储蓄的电荷量)的情况下实现小型化。也就是说，要求MLCC在同样尺寸下实现大容量化，在同样容量下实现小型化，扩充产品阵容。　　如何实现MLCC的小型化和大容量化?其答案的关键在于本次主题“材料精细化”，为了深入理解，首先介绍MLCC的基本结构与生产工艺。　　<基本结构>　　“MLCC=多层陶瓷电容器”，顾名思义，就是将多个以陶瓷为原料的电介质基片与内部电极相互叠合而成的多层结构。　　太阳诱电的产品阵容，从长0.25×宽0.125×高0.125mm的极小尺寸到业大容量的1,000uF(长4.5×宽3.2×高3.2mm)，品种齐全，能够满足各种需求。这项技术是通过降低叠合电介质基片厚度(低于1微米：头发粗细的1/100左右)并准确叠合起来(最多叠合1,000片以上)的技术实现的。　　<生产工艺>　　MLCC的生产工艺是由材料技术、印刷技术、积层技术构成的。　　MLCC虽然可以通过叠合更多的电介质基片来实现大容量化，但是MLCC的厚度也会相应增加。另一方面，要想同时实现小型化，就必须制作更薄的优质电介质基片。于是，降低基片厚度就需要“材料技术=精细化”。

2025-11-14 13:57 reading：344

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