村田电子：高精度、高性价比的热敏电阻：解决电子设备发热困扰的理想选择

Release time：2024-08-14
author：AMEYA360
source：村田电子
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　　株式会社村田制作所开发出能在高温区域中进行高精度温度测量的高性价比SMD型负温度系数(NTC)热敏电阻，扩充了“NCU系列”、“NCP系列”的产品阵容。现已开始批量生产，并可提供样品。

村田电子：高精度、高性价比的热敏电阻：解决电子设备发热困扰的理想选择

　　随着智能手机、平板终端等电子设备的高性能化，和汽车电动化的发展，因电子部件负荷增加而引起发热的问题时有发生。发热会影响应用性能的效率，是急待解决的重要课题。

　　尤其在是汽车行业，为实现电动化和自动驾驶，高性能IC被安装且电子部件的数量急剧增加，从而发热现象也可能会进一步加剧，因此预防发热的设计愈加重要。

　　在此大背景下，为了保证高温区域的应用性能，对高温区域下的高精度温度检测的需求也随之而生。村田基于长期以来积累的过程技术，开发出可在高温区域进行高精度温度测量，同时兼具高性价比的SMD型负温度系数(NTC)热敏电阻。

村田电子：高精度、高性价比的热敏电阻：解决电子设备发热困扰的理想选择

　　新品的温度误差特性

　　上图中的蓝线指代新产品温度检测精度。精度较于F品得到显著改善，接近高精度D品的精度。(注：F和D在产品品名中表示电阻公差。在此为了进行区别使用了F品和D品的表述。)

村田电子：高精度、高性价比的热敏电阻：解决电子设备发热困扰的理想选择

　　今后，村田将继续扩充满足市场需求的产品阵容，支持各类电子设备和汽车应用的发展。

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村田电子：采用SiC的车载功率模块，如何实现更精确的高温检测？
行业新闻

村田电子：采用SiC的车载功率模块，如何实现更精确的高温检测？

　　碳化硅(SiC)半导体器件正逐渐替代硅IGBT，成为电动汽车(xEV)中功率电子技术中的关键器件。特别是在主逆变器中使用SiC功率半导体，能够提升电动汽车的续航能力，降低电池成本，并将主逆变器的体积减小一半，大大提高车辆布局设计的灵活性。　　然而，SiC功率管是基于高速开关的技术，所需的结温也不断提高，一些SiC模块的额定运行温度可以超过200°C，这对SiC的内置或周边元件提出了高温要求。特别是功率模块内置的热敏电阻，要实现更精确的高温检测，需要耐高温，且更靠近功率器件。而传统热敏电阻应用中，热敏电阻与半导体之间的焊盘是分开的，远离半导体器件影响温度检测的精度。　　应对上述技术挑战，村田制作所开发并成功商品化了“FTI系列”的功率半导体用NTC热敏电阻。该产品采用树脂模塑结构、且支持引线键合，可用细金属线连接半导体芯片和电极，从而将该产品设置在功率半导体附近，准确测量温度，并减少贴装面积，提高设计灵活性并降低系统成本。　　FTI系列工作温度确保范围为-55°C至175°C，适合用于产生大量热量的汽车动力总成用途——比如汽车逆变器、DC-DC转换器、车载充电器等将动力源产生的动力传输至车轮以使车辆行驶的系统。村田近期发布的产品选型指南《xEV功率电子解决方案》中，详细介绍了“FTI系列”的特性、参数、以及未来的新品规划。　　该技术指南的内容还包括村田Y电容器、吸收电容器在xEV的功率电子中的解决方案以及应用案例。
2025-11-05 13:22 reading：323
村田新品 | 安规Y2/X1级汽车用金属端子型MLCC
行业新闻

村田新品 | 安规Y2/X1级汽车用金属端子型MLCC

　　村田制作所株式会社在符合安全规格Y2/X1级的金属端子贴片陶瓷电容器KCA系列中，新增了产品线。相较于传统KCA系列，新品不仅实现了额定电压的提高，部分容量规格还实现了更薄的厚度设计。该产品已于2025年9月开始量产。　　汽车用安全规格认证Y2/X1级认证金属端子型MLCC：点击图片了解产品详情。　　近年来，随着电动汽车(EV)市场的电动化进程加速，车载动力系统及安全设备的高压化趋势日益显著。构成这些系统的部件需要在高压负载条件下仍能保持稳定运行。此外，家用汽车充电桩等设备也存在采用三相交流电源的情况，因此对高压适配能力的需求愈发迫切。　　针对市场需求，村田新增产品线，以支持更高电压下的使用场景。相较于传统KCA系列250Vac(r.m.s.)的安全规格认证电压，新系列可对应500 Vac(r.m.s.)，并获得安全规格Y2/X1级认证。　　通过设计优化，部分容量型号实现了比原有产品更薄的厚度，可在更狭小的空间内使用。　　除上述优点外，新产品还采用了比传统产品更为实惠的价格体系，是着眼于长期降价策略的产品。 　　新增了产品线的其它主要参数如下：　　额定电压(DC)：AC500Vrms,DC1000V(认证等级Y2/X1)　　介电强度测试：AC2000Vrms/60sec, DC3000V/60sec　　L尺寸：6.1mm ±0.4mm　　W尺寸：5.1mm ±0.3mm　　这些新品的温度特性均达到X7R，并支持AEC-Q200认证标准。　　主要特点　　获得安全标准Y2/X1级认证电压500Vac(r.m.s.)认证。　　除部分静电容量(332,682规格)外，与原有同容量产品相比实现了更薄的厚度。　　与原有KCA系列相比，可提供更具价格优势的产品。
2025-11-05 13:08 reading：418
AI服务器等高性能IT设备应用，村田推荐这款小型化、大容量、耐高温的0402英寸MLCC
行业新闻

AI服务器等高性能IT设备应用，村田推荐这款小型化、大容量、耐高温的0402英寸MLCC

　　株式会社村田制作所开始量产尺寸仅为0402英寸(1.0×0.5mm)且容值为47µF的多层陶瓷电容器(MLCC)。该规格的产品是本公司初款、也是产业内抢先面世的小型化、大容值MLCC(本公司调查截止至2025年7月9日)。由于可在高至105°C的高温环境下使用，因此，该电容器可置于芯片附近，特别适合数据中心(包括AI服务器)在内的各种高性能IT设备，以及其它多种民用设备。　　点击图片，了解最高使用温度105°C、温度特性为X6S的GRM158C80E476ME01产品详情。　　近年来，包括AI服务器在内的各种可应用于数据中心的高性能IT设备的部署速度不断加快。由于这些设备搭载了许多元器件，因此需要在有限的电路板上实现效率较高的元器件布放;所以对于电容器，除了需要满足小型化和大容量化的需求外，还需要满足能够在电路板或芯片发热导致的高温环境下稳定使用的高可靠性要求。　　为了满足这些需求，村田通过开发专有的陶瓷介电层及内部电纤薄层化技术，开始量产业内抢先面世的尺寸仅为0402英寸而最大容值则可高至47µF的突破性MLCC产品：　　相比于容值同为47µF的村田过往产品(0603英寸)，本产品的实装面积减少了约60%。　　此外，与尺寸同为0402英寸的村田过往产品(22µF)相比，本产品的容值提升约2.1倍。　　更重要的是，由于可在最高105°C的高温环境下使用，因此可以将本产品置于芯片附近，有助于提升客户产品及设备的性能。　　规格　　主要特长　　小型化0402英寸且电容值可达47µF的多层陶瓷电容器(MLCC)业内抢先实现量产　　可在最高105°C的高温环境下使用，因此可以将该电容器置于芯片附近　　可用于多种民用设备，如数据中心(包括AI服务器)在内的各种高性能IT设备　　村田今后将继续推进多层陶瓷电容器的小型化、容量扩大及高温耐受性的提升，并致力于扩充产品组合来满足市场需求，并为电子设备的小型化、高性能化和多功能化做出贡献。
2025-07-23 13:03 reading：640
村田电子：承载15A大电流的汽车用共模扼流圈
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村田电子：承载15A大电流的汽车用共模扼流圈

　　随着汽车市场自动驾驶技术的不断发展，车载设备的功能日趋复杂，电源线的噪声遏制也变得尤为重要。在此背景下，市场对能够承受大电流和150°C高温环境的SMD型共模扼流圈需求日益增长。　　株式会社村田制作所在用于遏制车载设备电源线噪声的共模扼流圈“PLT10HH系列”中，新增了一款新产品，该产品可在高至150°C的高温环境下使用。　　村田原有的PLT10HH系列在125°C环境下最大承载电流为1A电流，而本产品采用新型铁氧体材料，耐温提升至150°C，且在125°C环境下的最大通过电流约为原PLT10HH系列的10倍。　　该新品从2025年6月起开始批量生产。　　主要规格　　下图是耐受150°C高温环境、并且可承载15A大电流的该系列三个产品的额定电流降额图。　　PLT10HH系列产品的工作温度范围和保管温度范围均为-55°C~+150°C，其它规格参数如下表：
2025-06-11 14:19 reading：774
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