恩智浦单芯片雷达SoC：打造面向新ADAS汽车架构的雷达！

发布时间：2024-08-09 09:37
作者：AMEYA360
来源：恩智浦
阅读量：833

　　雷达是汽车ADAS的核心技术，可增强道路安全性，提高对驾驶员的便利性。恩智浦提供的可扩展产品组合，包括高度集成、功能安全且信息安全的MMIC、处理器和SoC产品系列，可满足不断升高的安全要求并实现2+级及更高级别的自动驾驶。

恩智浦单芯片雷达SoC：打造面向新ADAS汽车架构的雷达！

　　其中，全面的SAF8xxx系列单芯片雷达SoC(包括SAF86xx和SAF85xx)，支持一系列传感器输出，包括当今架构中的边缘计算传感器和未来分布式架构中的分布式串流传感器的物体、点云或距离FFT级数据，可针对各个OEM的用例进行定制，以覆盖汽车中雷达感知的多场景应用，满足不同汽车架构的需求，向“交通零事故”的愿景更近一步!

　　面向边缘处理应用

　　SAF85xx单芯片雷达SoC

　　SAF85xx RFCMOS汽车雷达SoC是一款适用于汽车FMCW雷达应用的高性能单芯片，其针对传统边缘处理架构进行了优化，将雷达收发器与雷达微处理器单元集成在一起，不仅能够提供出色的射频性能，还搭载强大的多核计算引擎。

　　具体来讲，这款完全集成的RFCMOS芯片包含4个发射器、4个接收器、ADC转换功能、相位旋转器、低相位噪声VCO、SPT雷达加速器、BBE32矢量DSP、Arm Cortex-A53、Arm Cortex-M7内核和SRAM，可支持各种使用情况和不同的雷达数据输出，如目标数据、点云数据或FFT输出，支持短、中、远程雷达应用。

　　此外，SAF85xx是面向ASIL B级符合ISO 26262标准的器件，旨在通过其HSE安全引擎满足最新的SHE+、EVITA Full安全要求。

　　面向分布式架构

　　SAF86xx单芯片雷达SoC

　　SAF86xx是专为分布式雷达架构设计的新一代雷达单芯片SoC，旨在促进从当今边缘计算传感器无缝过渡到未来分布式串流传感器的进程。该RFCMOS芯片中包含4个发射器、4个接收器、ADC、移相器、低噪VCO、BBE32EP DSP、Arm Cortex-M7内核和SRAM，可支持短程、中程和远程汽车雷达应用等多种场景。

　　它能够输出预处理的雷达数据，如通过千兆以太网传输的压缩或非压缩的Range-FFT，供雷达后处理单元使用。SAF86xx按照ISO 26262和ISO/SAE 21434标准开发，其中ISO 26262是ASIL B级功能安全标准，ISO/SAE 21434规定了网络安全风险管理工程要求。SAF86xx通过其HSE安全和MACsec引擎满足最新的安全要求。


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　　MCX E系列是恩智浦丰富的MCX产品组合中特别注重可靠性与安全性的系列。随着该系列的推出，恩智浦进一步丰富了其5V兼容的MCU产品线，为从3V到5V的设计提供一致的开发体验，帮助工程师在复杂环境中打造高可靠性的系统。　　随着边缘应用所处的环境日益严苛，对微控制器的韧性也提出了更高要求。MCX E系列应运而生，基于 Arm Cortex-M4F内核，专为在电气和热环境极端复杂的场景中实现稳定控制而设计。　　MCX E24是该系列的首款产品，具备工业自动化、智能家电和能源控制所需的性能、安全性与可靠性。它不仅适用于当前的边缘应用，也为未来的扩展提供了坚实基础。　　MCX E应对边缘计算的挑战　　随着边缘设备部署范围的扩大，设计人员需要考虑各种严苛的应用环境。开发者面临的挑战也越来越多：　　电磁干扰 (EMI) 可能影响系统稳定性　　极端温度和全天候运行要求器件具备更高的耐受性　　连接设备越多，潜在攻击面越广，安全风险越高　　在资源受限的边缘设备中集成功能安全、信息安全性和高性能，开发复杂度增加，　　作为MCU领域的优秀供应商，恩智浦深刻了解边缘计算日益变化的技术需求。MCX E系列专为应对上述挑战而设计，它结合了稳健的5V供压支持、工业级温度支持、内置安全诊断机制以及安全配置选项，帮助开发者在不牺牲性能的前提下，构建可靠且安全的系统。　　在关键应用中实现高性能与高精度　　MCX E24系列以MCX E系列为基础构建，集成了增强型抗噪性能、高精度混合信号处理、功能安全设计以及先进的嵌入式安全，全部融合于一个可扩展的5V MCU平台中。无论是智能暖通空调系统，还是工业机器人，MCX E24均可作为值得信赖的边缘控制节点，在严苛环境下提供稳定可靠的性能保障。　　MCX E24搭载112MHz Arm Cortex-M4处理器，支持浮点运算及DSP扩展，配备高达2MB的Flash和256kB的ECC保护SRAM，并具备EEPROM仿真。其强大的内存架构由一系列实时性能特性支持：8个FlexTimer模块，支持PWM生成和电机控制;两个12位ADC，采样率高达1Msps;集成DAC的模拟比较器。　　MCX E24系列的框图：　　MCX E24系列的各项组件构成了一个紧密耦合的控制系统，适用于对响应确定性要求高的闭环应用，结合恩智浦的实时控制嵌入式软件库 (RTCESL)，开发者可以高效实现如磁场定向控制(FOC)等先进控制算法。根据恩智浦在FRDM-MCXE247开发平台上的内部测试结果，在10kHz更新频率下，CPU占用率低于21%。　　工业级耐用性与功能安全保障　　从架构设计阶段就考虑了复杂电气环境的适应性，广泛支持2.7V至5.5V电压范围运行，可直接连接5V传感器和执行器，大幅提升工业应用的抗噪能力。器件额定工作温度为-40°C至125°C，满足全天候运行需求，并符合长达10年的生命周期标准。　　在众多应用场景中，安全性是防止误操作、故障或损坏引发事故的关键。例如，在含活动部件的设备中，电气系统必须具备容错能力或可预测的失效机制。针对这类具备安全要求的场景，MCX E24提供了全面的功能安全架构，专为构建IEC61508合规系统而设计，最高支持SIL 2等级。　　硬件诊断功能包括程序流程监测、时钟与电源监控、Flash / SRAM / 寄存器的ECC保护、看门狗定时器、CRC引擎及故障记录。此外，恩智浦还提供配套的SafeAssure文档套件，其中包含IEC60730 Class B电器合规预认证库及IEC61508软件框架。　　内置数据安全功能，为互联边缘保驾护航　　边缘场景面临日益严峻的安全挑战，MCX E24系列集成了恩智浦NXP EdgeLock Essentials数据安全机制，每颗芯片在出厂时即配置唯一且不可更改的设备身份，并内置安全启动加载器和调试认证机制。此外，MCX E24还支持预烧录的Flash编程器，可在制造阶段通过串行接口安全烧写固件，无需调试接口或安全环境。　　同时，MCX E24集成了EdgeLock Accelerator (CSEc) 可分流对称加密负载，支持AES-CBC、ECB和CMAC模式，实现安全密钥存储与数据完整性保护。凭借这一系列安全特性，设计人员可确信：从首次启动到生命周期结束，MCX E器件始终值得信赖。　　为开发人员成功助力　　作为恩智浦MCX微控制器产品组合的重要组成部分，MCX E系列全面支持MCUXpresso Developer Experience。该生态合作体系包括：　　支持多种IDE，包括Visual Studio Code、MCUXpresso IDE、IAR及Keil　　集成外设驱动、中间件与RTOS (FreeRTOS、Zephyr) 的SDK　　安全配置工具 (MCUXpresso SEC和SPSDK)　　提供高级示例与演示的应用代码中心　　无论是习惯图形化界面操作，还是采用CI/CD自动化流程，该工具链都可灵活适配您的开发风格。　　FRDM-MCXE247：快速开发，轻松上手　　为加快应用开发进程，恩智浦还将推出FRDM-MCXE247开发板。FRDM-MCXE247是设计紧凑、成本低廉的硬件平台，具备以下特性：　　* USB Type-C电源及调试接口　　* 10/100 Mbit/s以太网PHY　　* 3个CAN FD收发器　　* 板载传感器与8MB外部闪存　　* 支持Arduino、Pmod和mikroBUS附加板　　FRDM-MCXE247开发板：　　开箱即用，开发人员可通过应用代码中心和GitHub上的软件资源以及恩智浦官网提供的应用笔记，快速了解电机控制、工业网络和安全启动等用例。为立即体验MCX E系列的高精度，开发人员可部署预集成实时控制嵌入式软件库 (RTCESL) 的即用型无传感器永磁同步电机演示。RTCESL 提供一系列可直接用于实时控制系统的算法，广泛应用于恩智浦的电机控制参考设计中。　　工业级能力，助力边缘系统扩展　　MCX E系列为MCX MCU产品组合注入工业级稳健性、嵌入式安全及安全可靠的连接能力。它补充了其他聚焦主流性能、超低功耗和无线连接的系列，可帮助嵌入式设计人员为边缘架构的不同节点选配合适的控制器，无需减少软件复用或降低开发效率。
2025-08-18 11:09 阅读量：503
意法半导体拟收购恩智浦传感器业务！
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意法半导体拟收购恩智浦传感器业务！

　　2025年7月24日，欧洲半导体巨头意法半导体(ST)宣布与恩智浦半导体(NXP)达成协议，将以现金形式收购NXP旗下传感器业务部门，交易总额达9.5亿美元。其中，9亿美元为预付款，剩余5000万美元将在达成特定技术里程碑后支付。此次收购预计于2026年上半年完成，尚需通过全球监管部门审批。　　被收购的NXP传感器业务部门2023年营收约3亿美元，核心产品覆盖两大领域：　　1.汽车安全传感器　　包括气囊控制、车身稳定系统等关键部件，直接服务于全球主流车企的安全架构;　　2.工业级压力传感器　　应用于工业自动化、环境监测等场景，具备高精度与耐极端环境特性。　　该业务毛利率显著高于行业平均水平，其技术积累可追溯至NXP对飞思卡尔(Freescale)的整合。例如，其压力传感器采用MEMS(微机电系统)与ASIC(专用集成电路)单芯片集成技术，体积较传统方案缩小60%，成本降低40%，已通过AEC-Q100车规级认证。　　战略意图：强化ST在MEMS领域的领导地位　　ST此次收购直指MEMS传感器市场的结构性机会。根据Yole Développement数据，2025年全球MEMS市场规模将突破180亿美元，其中汽车与工业应用占比超55%。ST通过整合NXP的传感器技术，可实现三大战略升级：　　1.技术协同　　NXP的传感器与ST现有的惯性导航、环境感知产品线形成互补。例如，ST的LSM6DSV320X高g冲击传感器(用于无人机防撞)与NXP的工业压力传感器结合，可开发出适用于智能工厂的振动监测模块;　　2.客户拓展　　NXP传感器业务在欧美汽车供应链中渗透率超70%，而ST在亚洲市场(尤其是中国)的工业客户占比达65%。双方客户群重叠率不足20%，交叉销售潜力巨大;　　3.成本优化　　ST计划将NXP传感器生产线迁移至其中国无锡8英寸晶圆厂，利用本地供应链优势降低单位成本15%-20%。　　此次收购折射出全球半导体产业的新趋势：　　1.汽车电子化驱动需求　　2025年全球单车半导体含量将达1000美元，其中传感器占比超30%。ST此前已推出车规级MCU(如S32K5系列)与功率器件组合方案，此次收购将补全其“感知-计算-执行”闭环;　　2.工业智能化升级　　中国“十四五”规划明确提出2025年工业互联网平台普及率达45%，带动压力、温度等工业传感器需求年复合增长率达12%。ST通过整合NXP的工业传感器技术，可加速布局智能电网、智慧城市等场景;　　3.地缘政治下的供应链重构　　NXP已将超三分之一的中国业务产能转至本地制造，而ST通过与三安光电合资建设200mm SiC产线，进一步绑定中国本土供应链。此次收购将强化双方在关键市场的“混合制造能力”。　　财务影响：短期承压，长期可期　　ST预计，收购完成后其传感器业务营收占比将从目前的18%提升至25%，但短期面临整合挑战：　　1.毛利率波动　　NXP传感器业务毛利率约48%，低于ST整体水平(52%)，需通过技术协同与成本优化逐步提升;　　2.研发支出增加　　ST计划未来三年投入2亿美元用于MEMS传感器与AI边缘计算的融合研发，例如开发具备自诊断功能的智能传感器;　　3.现金流压力　　截至2025年Q1，ST持有现金及等价物约28亿美元，此次收购将消耗其34%的现金储备，但管理层表示“已通过发行10亿美元可转债筹集资金”。　　市场反应：分析师看好长期价值　　摩根士丹利在研报中指出，此次收购将使ST在MEMS传感器市场的份额从12%提升至18%，缩小与博世(25%)、TDK(20%)的差距。瑞银则强调，ST通过整合NXP的传感器技术，可加速其“Sensor+MCU+Connectivity”平台战略落地，预计2027年该平台营收将达40亿美元，占公司总营收的35%。
2025-07-25 14:59 阅读量：610
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