佰维存储荣获“2024最具价值科创板上市企业”，成长实力再创新高

Release time：2024-07-29
author：AMEYA360
source：佰维存储
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　　7月26日，由上海市投资促进服务中心与《科创板日报》联合主办的“科创板开市五周年峰会”峰会在上海成功举办，汇聚了多家科创板头部上市公司、投资机构等重要嘉宾。在“科创家之夜”颁奖典礼环节，“科创板开市五周年评选”榜单正式揭晓，佰维存储成功斩获“2024最具价值科创板上市公司”与“2024科创板上市企业最佳董秘”双项荣誉。

　　2024最具价值科创板上市企业

　　聚焦研发创新，持续强化核心竞争力

　　最具价值科创板企业榜单通过对500余家企业的业务创新能力及增速情况、研发投入占比、人才引进机制、员工评价与培训情况、知识产权数量及发明创新情况等维度进行综合评估，经百家私募机构遴选出具有高价值回报的企业。佰维存储通过优异的研发创新能力、稳健发展的业务等综合实力，最终在500多家科创板上市公司中脱颖而出。

佰维存储荣获“2024最具价值科创板上市企业”，成长实力再创新高

　　创立于2010年，佰维存储一直深耕存储与先进封测领域，不断拓宽公司发展边界，客户遍及国内外一线企业。自2022年12月31日登陆科创板以来，得益于科创板的“硬核”支撑，依托科技和创新双轮驱动，公司实现了市场与业务的成长突破，品牌价值与影响力不断攀升。2023，公司实现营业收入35.91亿元，同比增长20.27%;据2024年半年度业绩报告显示，2024上半年公司预计营业收入31亿元至37亿元，同比增长169.97%至222.22%。

佰维存储荣获“2024最具价值科创板上市企业”，成长实力再创新高

　　同时，身处技术密集型产业，佰维存储坚持技术立业，不断增加对存储解决方案研发、先进封测、芯片IC设计、测试设备研发等核心技术的资源投入，进一步拓展产业链布局，夯实核心竞争力。2023年，公司研发投入共计 24,998.04万元，增幅97.77%;2024年上半年，公司研发费用约为2.1亿元，同比增长超过170%。强大的研发投入为公司带来了丰硕的技术成果，截至2023年12月31日，公司共取得95项发明专利，其中2023年新增申请发明专利84项，新增授权发明专利56项。

　　此外，公司高度重视人才队伍建设，引进相关优秀人才，为公司的持续健康发展做好人才储备，并采取股权激励等多种措施吸引优秀技术人员，与优秀“奋斗者”共享成果、共同成长。

　　2024科创板上市企业最佳董秘

　　尽职尽责，维护投资者权益

　　在本次活动中，佰维存储财经管理部总经理、董秘黄炎烽荣获“2024科创板上市企业最佳董秘”称号，表彰了公司对资本市场以及广大投资者尽职履责的优秀表现。

佰维存储荣获“2024最具价值科创板上市企业”，成长实力再创新高

　　自上市以来，佰维存储一直致力于加强与投资者的沟通，公司通过公告、年度业绩说明会、机构调研、券商策略会、投资者热线等多种形式和渠道优化投资者关系管理，深化互动的层次与广度。其中，公司积极开展投资者调研活动，与行业分析师保持密切联系，并确保每一次投资者来电都能得到及时回应，及时向外部传递公司的运营状况、行业定位以及未来规划。

佰维存储荣获“2024最具价值科创板上市企业”，成长实力再创新高

　　展望未来，佰维存储将以不变的初心和专业精神，持续提升业绩和技术实力，为投资者创造更多价值;另一方面，公司将持续优化投资者关系管理工作，提高信息披露的质量和透明度，加强与投资者的信任纽带，以更加开放透明的姿态面对行业的挑战与机遇。


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佰维存储推出工业级BGA SSD：成为AIoT时代的“全能选手”
行业新闻

佰维存储推出工业级BGA SSD：成为AIoT时代的“全能选手”

　　顺应边缘AI对高性能计算、高集成、与微型化的趋势，佰维存储推出工业级BGA SSD，在如五角硬币大小(16 x 20 x 1.3 mm)的尺寸内，提供高达1TB的存储容量与PCIe 4.0 x4的高速传输。BGA封装形式使该产品在需要频繁移动或受到机械振动的设备中更加可靠，广泛适配边缘计算、AI智能盒子、智能工控、智能汽车、通信设备、工业平板、娱乐设备等领域。　　覆盖AIoT边缘智能全场景，更小、更强、更智能　　佰维工业级BGA SSD系列产品全面契合边缘智能时代对存储的复合型需求，不仅满足端侧AI计算对高算力、低延迟的严苛要求，同时兼顾工业级应用对长生命周期、多接口兼容性以及在极端温度、湿度等复杂环境下稳定运行的高标准，为多元化的智能应用场景提供坚实的数据存储底座。　　产品顺序读写速度最高可达7300MB/s、4600MB/s，容量覆盖256GB至1TB，灵活适配从轻量级嵌入式设备到高负载边缘计算节点的多样化需求。在环境适应性方面，产品提供工业标准级(-20°C ~ 70°C)、工业宽温级(-40°C ~ 85°C)以及超宽温级(-40°C ~ 105°C)三种宽温规格选择，守护常规工业环境、严苛户外设备、车载系统及高温密闭空间等环境下数据完整性与可靠性。　　先进自研架构固件，实现场景化精细调优　　佰维特存BGA SSD搭载自主研发的固件，针对BGA SSD的独特应用形态进行了深度优化，确保在空间受限和严苛散热需求等复杂环境下发挥最佳性能与可靠性。　　智能读写调度与GC优化：降低写入放大与冗余擦写，提升BGA SSD全场景性能与寿命，满足边缘/端侧设备在户外运行及无人值守环境下的长期高可靠性需求。　　快速启动算法与低延迟访问机制：支持工业平板、汽车自动驾驶及智能座舱瞬时开机;实现工业自动化产线高效调度与实时处理，保障控制系统稳定响应，满足高精度智能制造场景要求。　　数据可靠性：集成4K LDPC纠错引擎、端到端数据保护及RAM ECC，结合宽温支持与严苛测试，确保恶劣工业环境下数据安全与系统稳定。　　按需定制，广泛兼容：针对数据高保密性场景，提供特定加密算法、安全启动支持功能以及S.M.A.R.T.监控;支持与多类型操作系统的深度兼容性优化，提升整体系统性能。　　自主封装+测试+制造，造就严苛品控与敏捷交付　　佰维成熟掌握 BGA 封装设计和工艺技术，确保产品拥有良好的电气性能、信号完整性、热管理能力。依托佰维在测试设备硬件开发、测试算法研究以及自动化测试平台建设的全栈测试能力，对BGA SSD执行严格的工业级可靠性测试，如长时间高温老化、温度循环冲击及振动测试，有效保障产品的高稳定性和高良率。　　佰维实现了从研发设计、封装测试到生产制造的垂直整合，不仅建立了完善的品控体系，也大幅提升了生产效率与交付保障能力。依托公司在供应链资源上的深度整合与快速响应机制，佰维能够确保稳定的产能输出和高效的交付节奏，同时灵活支持客户的小批量定制化需求，快速适配特定应用场景，助力边缘智能与工业系统实现高效部署与持续创新。　　佰维特存总经理彭鹏：“设备微型化趋势日益明显，还要对性能提升和功耗形成良好的平衡，这对存储产品的综合集成能力以及厂商的技术深度都带来了更大的考验。佰维持续投入工业级存储的研发与创新，不仅具备芯片设计+固件算法+硬件设计的开发能力，更拥有先进封装技术与自主生产能力，从产品选型、封装设计到制造交付的全链路环节，我们都实现了严格的过程控制与品质管理，确保每一颗芯片都能精准匹配客户在边缘计算、AIoT等高性能场景下的复杂需求。”
2025-08-04 11:16 reading：761
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2025-08-04 10:21 reading：2356
佰维存储再获“最具价值科创板上市公司”
企业动态

佰维存储再获“最具价值科创板上市公司”

　　近日，由《科创板日报》、财联社与上海长三角G60科创集团联合主办的“2025中国科创领袖大会” 圆满举办，同期重磅发布了“科创板六周年评选”榜单，作为科创50成分股，佰维存储(股票代码：688525)再度入选“2025最具价值科创板上市公司”，标志着资本市场对公司在技术创新、产业布局与长期价值创造上的持续认可。　　一、技术创新与产业布局引领公司突破　　自2022年登陆科创板以来，佰维存储充分利用科创板的资本资源，打造了从芯片设计、存储解决方案、先进封测 到测试装备开发的全链条能力。通过技术研发与市场深耕，佰维已在消费级、AI端侧、工车规、企业级等多个领域实现突破，与国内外头部客户建立了广泛而深入的合作。　　二、2024年业绩亮眼，持续增长动能十足　　2024年，佰维存储营业收入达到66.95亿元，同比增长86.46%;归母净利润1.61亿元，同比增长125.82%。其中，AI新兴端侧领域营收超10亿元，同比增长294%，涵盖智能手表、AI眼镜、AI学习机等多场景产品，展现出公司在智能硬件市场的领先优势。　　三、全链技术突破与协同能力行业领先　　佰维存储是国内领先的兼具“存储全栈解决方案+#晶圆级先进封测” 一体化能力的企业，已实现16层叠Die和30-40μm超薄Die工艺的量产，这一封装业内极具挑战的工艺落地，为全球手机和穿戴产业尖部公司，实现高端产品大容量存储并超薄化提供了支撑。自研主控芯片SP1800导入量产，性能达到行业领先水平。同时，全面自研的测试设备全栈覆盖ATE、Burn-in、SLT等环节，有效保障产品良率。　　创新驱动高质量发展，推动内外双循环协同　　面向未来，佰维将继续围绕"#研发封测一体化2.0"战略，扩展产业覆盖面、提升技术壁垒、推动技术创新和产品价值提升，助力客户和伙伴持续商业成功。作为科创板公司，佰维存储将始终贯彻国家战略，利用资本市场与科技创新的双重优势，推动全球存储技术与产业的高质量发展。同时，积极促进内外双循环协同，助力中国存储产业链在全球市场中的竞争力提升。
2025-07-29 09:29 reading：4439
佰维存储：10路4K监控全天持续写入0掉帧！这款工业级存储卡真有这么丝滑？
行业新闻

佰维存储：10路4K监控全天持续写入0掉帧！这款工业级存储卡真有这么丝滑？

　　面向高清、多路的视频监控应用场景，佰维特存TDC200系列工业级SD Card & MicroSD Card融合高可靠性设计与多路写入优化技术等多重自研固件算法，多路持续写入速度稳定，并在物理结构设计、可靠性指标方面进行了升级优化，支持-25℃~85℃温度工作，拥有防水防尘、抗摔抗磨、抗X光、抗磁场干扰能力，满足车载监控、安防监控、工业巡检、医疗监测等高强度数据写入与严苛任务处理需求。　　高清影像稳健连拍　　支持10路持续写入不掉帧　　佰维TDC200系列SD Card & microSD Card采用先进的智能数据分流技术，能够智能识别视频流数据与系统数据，并通过分区存储优化数据结构，减少数据碎片化，有效缓解满盘写入时垃圾回收(GC)磨损，延长产品的使用寿命。同时内置智能缓存管理系统，减少高频访问带来的损耗，确保在高负载、持续写入时的稳定性与可靠性。可支持10路4K高清录像设备，7×24小时持续稳定写入，保障安防监控、高清录制等拍摄场景中无掉帧、不卡顿，事后回放不跳帧，数据无丢失。　　自适应休眠节能，助力长久续航　　适应工业巡检等高强度作业　　TDC200系列SD Card & microSD Card搭载先进的智能低功耗管理技术，当主机不执行读写操作时，存储卡自动识别并快速切换至低功耗状态，使功耗从毫安级(mA)降低至微安级(μA)，休眠时功耗直降85%，延长设备续航能力。在产品重启使用状态时，产品支持微秒级(μs)唤醒响应，特别适用于如执法记录仪、便携式监控等对能耗敏感的场景。　　软硬件多维度防护　　全面提升可靠与耐用性　　在车载及工业应用场景中，设备常面临跌落、碰撞、震动和极端温度等挑战。佰维TDC200系列存储卡采用坚固物理结构，支持-25℃~85℃温域稳定运行，具备抗摔、防震、防水、防尘能力，并可抵御X光与磁场干扰导致的电路短路和信号失效等，产品通过严苛的可靠性测试，验证其平均无故障时间达300万小时，充分满足高强度作业需求，显著降低停工风险与维护成本。　　佰维TDC200系列SD Card & Micro SD Card采用3D TLC直写技术，集成多项软件优化策略，包括VDT电压监测、S.M.A.R.T健康状态监测、异常掉电保护、智能温控机制及增强型纠错算法。其中，VDT与S.M.A.R.T可实现寿命预警与状态反馈，提前识别潜在风险;智能温控与数据保持策略则针对高温环境优化数据安全性，避免误码，确保长期运行中的数据稳定。这些固件功能协同作用，有效提升产品在复杂工况下的可靠性与耐用性，全面满足严苛应用场景对存储设备的高要求。　　结语　　在多路监控、多路录像等高并发数据写入的应用场景中，佰维TDC 200系列工业级SD Card 与 microSD Card凭展现出卓越的稳定性与高效性能，确保画面不丢帧、视频不断流，完整记录每一秒关键画面。产品优异的抗冲击与防震性能，更使其成为行车记录仪、车载DVR、执法记录仪、全景相机、智慧医疗设备、工业平板及工业无人机等对数据完整性要求极高的应用领域的理想存储方案。
2025-06-11 17:13 reading：748
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