今天这节课,让我们来了解一下石英晶体切割类型与频率的关系,所谓晶体切割类型,就是对晶体坐标轴某种取向的切割。石英晶片的切割类型有很多种,不同的切型其物理性质不同,频率范围也不同,切面的方向与主轴的夹角对其性能有重要影响,比如:频率稳定性,活性水平,Q值,温度系数等。
石英晶体在切割时的主要类型:
我们大部分在市面上看到的晶振大部分采用的是厚度剪切(Thickness-Shear )类型中的AT切,以最常用的AT切割晶体晶片为例,晶片平面与Z轴的夹角为35°15'。在28MHz基频厚度剪切振动的情况下,晶片厚度约为0.06毫米,AT切割频率范围,基频为0.8~80MHz,泛音模式下为20MHz~230MHz。厚度振荡模式下的BT切割基频的频率范围为2MHz~35MHz。当然还有长度-宽度-挠曲的振荡模式切割方式,这个模式下切割出来的晶片大多应用于32.768KHz这个频率较多,如+2˚X、XY、NT的切割模式,这个切割模式频率范围为1KHz~100KHz。
下表是我司收集一些晶片切割角度与
频率的关系和系统的计算公式:
以上为我司对晶片切割角度与频率关系的理解!希望能让大家对晶振产品有一个更加深入的了解。
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TL431ACLPR | Texas Instruments | |
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BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor | |
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