中国半导体两起重磅收购!拟实控韩国芯片上市公司

Release time:2024-07-15
author:AMEYA360
source:网络
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  7月14日晚间,希荻微公告,公司二级全资子公司HMI拟以210.05亿韩元(折合人民币约1.09亿元),收购韩国创业板科斯达克上市公司Zinitix Co., Ltd.(简称“Zinitix”)合计30.91%的股权,交易完成后,HMI将持有Zinitix公司30.93%的股权,成为Zinitix第一大股东并能够主导其董事会席位,并将委派财务负责人等高级管理人员,对其经营、人事、财务等事项拥有决策权,Zinitix将成为公司控股子公司。公司与Zinitix同属集成电路设计企业,公司可通过此次交易快速扩大产品品类,尤其是触控芯片产品线,从而拓宽在手机和可穿戴设备等领域的技术与产品布局。

中国半导体两起重磅收购!拟实控韩国芯片上市公司

  公告还称,Zinitix 的摄像头自动对焦芯片产品线与公司现有的音圈马达驱动芯片产品线有较强的协同性,有助公司进一步增大该产品线的市场份额及技术实力。另外,Zinitix 与公司现有客户亦有较高程度的重合,在业务上具有协同性。

  公告显示,集成电路设计企业Zinitix于2000年成立,于2019年在韩国创业板科斯达克上市, 经过多年深耕及创新,已形成了多元化的产品品类和应用领域,主要产品包括触摸控制器(TouchController)芯片、自动对焦芯片、触控驱动(HapticDriver)芯片、DC/DC 电源管理芯片、触摸板模块以及音频放大器等,应用于智能手机、智能手表、平板电脑等移动/可穿戴设备等终端设备。

  Zinitix的主要产品已进入国际知名终端品牌三星电子的供应链体系,成为其智能手机等消费电子产品的供应商之一。此外,Zinitix与包括全球智能设备制造商在内的50多个客户建立了业务关系。

  希荻微成立于2012年,2022年1月21日于科创板挂牌上市,是国内领先的电源管理及信号链芯片供应商之一,主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路产品的研发、设计和销售。7月10日,希荻微发布了 2024年第一季度报告(更新版)。报告显示,公司在报告期内实现营业收入1.23亿元,同比增长205.94%。

  另外,在7月14日晚间,国内的沈阳富创精密设备股份有限公司(以下简称“富创精密”)发布公告。

  公告称,公司拟以现金方式收购公司实际控制人郑广文、公司第一大股东沈阳先进制造技术产业有限公司、北京亦芯企业管理咨询合伙企业(有限合伙)、辽宁中德产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)、阮琰峰、天津芯盛企业管理咨询合伙企业(有限合伙)、中泰富力科技发展有限公司和辽宁和生中富股权投资基金合伙企业(有限合伙)8 名交易对方持有的北京亦盛精密半导体有限公司(以下简称“亦盛精密”)100%股权。

  据悉,亦盛精密聚焦国内主流12英寸晶圆厂客户,可提供以硅、碳化硅、石英为基材的非金属零部件耗材、铝等金属材料为基材的金属零部件耗材和晶圆厂核心部件的维修、循环清洗和涂层再生服务,部分产品已通过国内主流12英寸 晶圆厂客户先进制程工艺认证,并实现量产出货。

  此外,亦盛精密80%以上的收入来自于国内主流的12英寸晶圆厂中逻辑和存储代工类型客户,也有部分外资12英寸晶圆厂客户和贸易商客户,亦盛精密90%以上的收入来自于非金属和金属半导体零部件产品。

  公告称,本次交易正在进行审计评估,交易金额尚未确定,预计不超过8亿元。公司未与本次交易对方签订与本次交易相关的任何意 向性协议。

  本次交易完成后,亦盛精密将成为富创精密全资子公司。

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全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线即将试生产
  近日,全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线即将试生产,标志着中国在半导体领域实现了重大技术突破,对推动5G/6G通信、物联网及高端制造业发展具有深远意义。  该生产线由福建晶旭半导体科技有限公司投资建设,总投资16.8亿元,占地136亩,专注于基于氧化镓(β-Ga₂O₃)压电薄膜新材料的高频滤波器芯片研发与生产。氧化镓作为第四代超宽禁带半导体材料,其禁带宽度(4.9eV)远超氮化镓(3.39eV)和碳化硅(3.2eV),具备更高的击穿场强(8MV/cm)和更低的功耗特性。这一材料的应用,将彻底解决传统钽酸锂滤波器在3GHz以上频段的失效问题,填补国内在氧化镓压电薄膜新材料领域的空白。  晶旭半导体技术团队自2005年起深耕声波滤波器领域,拥有100余项化合物单晶薄膜材料专利。其氧化镓异质外延技术通过在蓝宝石衬底上生长高质量氧化镓薄膜,避免了昂贵铱坩埚的使用,将材料成本降低60%以上。这一技术突破不仅实现了材料自主,还为芯片量产奠定了成本优势。  高频滤波器是5G通信中的核心器件,直接影响信号传输的稳定性和效率。全球首条氧化镓高频滤波芯片生产线的试生产,将打破海外企业在这一领域的垄断,推动中国5G/6G通信设备、智能手机及物联网设备的自主可控发展。  当前,全球半导体产业正处于技术迭代的关键期。中国通过布局氧化镓等第四代半导体材料,有望在5G/6G、量子计算等新兴领域实现技术领先,摆脱对传统硅基芯片的依赖。  随着全球首条氧化镓高频滤波芯片生产线的试生产,中国有望在高频通信芯片领域掌握更多标准制定权,推动全球通信产业向更高频段、更低功耗的方向发展。  全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线的试生产,是中国半导体产业从“追赶”到“领跑”的重要里程碑。这一项目的成功,不仅将填补国内技术空白,还将推动全球5G/6G通信、物联网及高端制造业的革新。未来,随着技术的不断成熟和产业链的完善,中国有望在全球半导体产业格局中占据更加重要的地位。
2025-06-18 11:51 reading:258
一文了解半导体和芯片的关系
  在现代电子技术飞速发展的今天,半导体和芯片已经成为我们生活中不可或缺的关键技术元素。它们不仅推动了信息技术、通信技术、消费电子、新能源汽车等多个行业的繁荣,也深刻改变了人们的生活方式。  什么是半导体  01半导体的定义  半导体是指具有导电性介于导体(如铜、金等)和绝缘体(如玻璃、塑料等)之间的材料。常见的半导体材料包括硅(Si)、锗(Ge)等。半导体在纯净状态下导电性较低,但经过特殊加工(如掺杂)后,其电导性能可以被显著调节。  02半导体的特性  可控性强:通过掺杂不同的杂质元素,可以调整半导体的电导率,从而实现电子器件的各种功能。  非线性特性:在一定条件下,半导体器件(如二极管、晶体管)可以表现出非线性特性,成为各种电子元件的基础。  温度敏感:半导体导电性随着温度变化而变化,这也是它们在温度传感器中的应用基础。  03半导体的重要性  半导体是现代电子器件的基础材料,没有半导体,晶体管、二极管、集成电路等都无法制造。几乎所有现代电子设备都离不开半导体材料,它们是微电子技术的核心。  什么是芯片  01芯片的定义  “芯片”是指由半导体材料制成的微型集成电路,是电子系统中的“心脏”。芯片通过在半导体晶圆上制造复杂的电子元件和线路,将大量电子元器件集成在一个微小的片状结构上,实现特定的电子功能。  02芯片的类型  微处理器芯片(CPU):负责处理数据和指令,是计算机的核心。  存储芯片(如DRAM、Flash):用于存储数据。  传感器芯片:检测环境参数,如温度、压力、加速度等。  通信芯片:实现Wi-Fi、蓝牙等无线通信功能。  专用集成电路(ASIC):为特定应用设计的芯片。  03芯片的制造  芯片的制造流程非常复杂,包括晶圆生产、光刻、掺杂、蚀刻、金属互连、封装等多个环节。制造精度极高,需要先进的工艺技术,如7nm、5nm等微米级甚至纳米级工艺。  半导体和芯片的关系  01依存关系  半导体材料是制造芯片的原材料,没有半导体就没有芯片。芯片的核心部分(晶体管、二极管等)都是由半导体材料构成的。这种关系就像钢铁与汽车的关系,钢铁是制造汽车的基础材料,没有钢铁,就难以制造汽车。  02技术发展相辅相成  随着半导体技术的发展(如掺杂技术、材料纯度提高、工艺节点不断缩小),芯片的性能得到了极大改善。同样,芯片设计和制造的突破也带动了半导体材料技术的不断提升。  03共同推动科技创新  半导体和芯片的联合创新推动了智能手机、超级计算机、物联网、人工智能等多个前沿科技领域的突破,为现代社会带来了翻天覆地的变化。  虽然半导体和芯片听起来相似,但它们实际上是两个不同的概念。两者之间的关系就像是“原料”和“制成品”的关系。半导体是原料,是制造电子器件的基础,它具有导电性可调、非线性、温度敏感等特性。芯片是制成品,是由半导体材料加工而成的微型集成电路,具有特定的电子功能,是现代电子设备的核心组成部分。
2025-06-05 14:01 reading:341
全球半导体一季度收入1677亿!大涨18%!
  据WSTS 报告称,2025 年第一季度半导体市场收入为1677 亿美元,比去年同期增长 18.8%,比上一季度下降 2.8%。2025 年第一季度对于大多数主要半导体公司来说都是疲软的。  下表中的 16 家公司中有 10 家的收入与 2024 年第四季度相比有所下降,从博通的 -0.1% 到意法半导体和铠侠的下降超过 20%。六家公司报告收入增长,从德州仪器的 1.5% 到英伟达的 12% 不等。2025 年第二季度的前景喜忧参半。在提供指引的 14 家公司中,有 9 家预计 2025 年第二季度的收入将较 2025 年第一季度增长,其中 SK 海力士的增长幅度最高,为 14.6%。联发科预计收入持平。四家公司预计收入将下降,其中铠侠的降幅最大,为 10.7%。  大多数公司都将关税带来的经济不确定列为其前景的一个因素。依赖汽车和工业市场的公司正在复苏,强劲的人工智能需求正在推动英伟达和内存公司的增长。  IDC 的数据显示,服务器市场是2024 年的主要驱动因素,以美元价值计算增长了 73%。预计 2025 年将呈现健康增长,但以美元计算的增长率将大大降低,为 26%。IDC 预测,2025 年智能手机出货量仅增长 2.3%,低于 2024 年的 6.1%。  IDC 的数据显示,个人电脑是唯一一个预计在 2025 年增长率将有所增长的主要驱动因素,增长率将为 4.3%,高于 2024 年的 1.0%。尽管存在关税不确定,但对 Windows 10 的支持终止和人工智能计算的增加应该会推动个人电脑的增长。  最近对2025年全球半导体市场增长的预测范围从Semiconductor Intelligence的7%到TechInsights的14%不等。尽管TechInsights的预测最高,但他们预计,中等程度的关税影响将使增长率降至8%,而严重的关税影响则将降至2%。  我们对2025年7%的预测主要基于关税的不确定性。关税可能不会直接影响半导体,但可能会对汽车和智能手机等关键驱动因素产生影响。半导体市场的疲软可能会延续到2026年,导致增长率维持在低个位数。
2025-05-29 14:21 reading:348
“AI+”推动,我国半导体器件专用设备制造利润大增105.1%!
  5月27日,国家统计局发布2025年1—4月份全国规模以上工业企业利润数据。数据显示,1—4月份,全国规上工业企业实现利润总额21170.2亿元,同比增长1.4%。制造业实现利润总额15549.3亿元,增长8.6%。  国家统计局工业司统计师于卫宁分析指出,4月份,各地区、各部门加快落实更加积极有为的宏观政策,有力有效应对外部挑战,工业生产实现较快增长,带动规模以上工业企业利润增长加快。特别是以装备制造业、高技术制造业为代表的新动能行业利润增长较快,彰显工业经济发展韧性。  工业企业利润增长加快。1—4月份,规上工业企业利润增长1.4%,较1—3月份加快0.6个百分点,延续恢复向好态势。从行业看,在41个工业大类行业中,有23个行业利润同比增长,增长面近六成。4月份,全国规模以上工业企业利润同比增长3.0%,较3月份加快0.4个百分点。  装备制造业引领作用突出。随着工业产业优化升级深入推进,装备制造业效益持续提升。1—4月份,装备制造业利润同比增长11.2%,较1—3月份加快4.8个百分点;拉动全部规模以上工业利润增长3.6个百分点,拉动作用较1—3月份增强1.6个百分点,对规模以上工业利润增长的引领作用突出。从行业看,装备制造业的8个行业中,有7个行业利润实现两位数增长,6个行业较1—3月份增速加快,其中,仪器仪表、电气机械、通用设备、电子等行业利润分别增长22.0%、15.4%、11.7%、11.6%,较1—3月份加快6.7个、7.9个、2.2个、8.4个百分点。  高技术制造业利润增长加快。1—4月份,高技术制造业利润同比增长9.0%,较1—3月份加快5.5个百分点,增速高于全部规模以上工业平均水平7.6个百分点。从行业看,随着制造业高端化持续推进,生物药品制品制造、飞机制造等行业利润同比增长24.3%、27.0%;“人工智能+”行动深入推进,半导体器件专用设备制造、电子电路制造、集成电路制造等行业利润分别增长105.1%、43.1%、42.2%;智能化产品助力数智化转型,相关的智能车载设备制造、智能无人飞行器制造、可穿戴智能设备制造等行业利润分别增长177.4%、167.9%、80.9%。  “两新”政策效应持续显现。1—4月份,各地区各有关部门用足用好超长期特别国债资金,推动“两新”加力扩围政策继续显效。在大规模设备更新相关政策带动下,专用设备、通用设备行业利润同比分别增长13.2%、11.7%,合计拉动规模以上工业利润增长0.9个百分点。其中,电子和电工机械专用设备制造、通用零部件制造、采矿冶金建筑专用设备制造等行业利润快速增长,增速分别为69.8%、24.7%、18.3%。消费品以旧换新政策加力扩围效果明显,家用电力器具专用配件制造、家用厨房电器具制造、非电力家用器具制造等行业利润分别增长17.2%、17.1%和15.1%。  “总体看,1—4月份规模以上工业企业利润稳定恢复,展现出我国工业强大韧性和抗冲击能力。但也要看到,国际环境变数仍多,需求不足、价格下降等制约因素仍然存在,工业企业效益稳步恢复的基础还需继续巩固。”于卫宁表示,下阶段,要深入贯彻落实党中央、国务院决策部署,推动科技创新和产业创新融合发展,优化调整产业结构,加快传统产业转型升级,培育壮大新兴产业,促进工业企业效益持续恢复向好。
2025-05-29 11:40 reading:304
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