蔡司软件 | ZEISS INSPECT Optical 3D功能概览

Release time：2024-07-12
author：AMEYA360
source：蔡司
reading：682

　　ZEISS INSPECT Optical 3D是蔡司旗下一款强大的三维测量数据检测和评估软件，原名GOM Inspect。这款软件在光学测量领域具有广泛的应用，并且已经成为行业标准。

　　ZEISS INSPECT Optical 3D的功能十分全面，它可以执行从简单到复杂的各种检测任务。例如，捕捉待测零件的数据，进行网格处理，导入CAD模型，进行GD&T(几何尺寸和公差)计算，以及进行趋势分析和数字装配等。无论使用哪种光学测量系统采集数据，ZEISS INSPECT Optical 3D都能轻松应对，提供精确可靠的测量结果。

　　ZEISS INSPECT Optical 3D的设计不受任何系统限制，可独立于蔡司的设备运行，用户能够更加灵活地选择适合自己的测量系统。软件还提供了丰富的在线帮助功能和最新的计量技术新闻，用户在使用过程中可以更加便捷地获取所需的信息和支持。

　　亮点功能

　　仿真渲染

蔡司软件 | ZEISS INSPECT Optical 3D功能概览

　　ZEISS INSPECT Optical 3D可以自动检测光源，获得正确的阴影效果。利用ZEISS INSPECT Optical 3D 对零件进行虚拟装配，并通过渲染技术仿真零件的材质和光源，可实现在逼真虚拟环境下的零件检测。

　　基于曲线的检测

蔡司软件 | ZEISS INSPECT Optical 3D功能概览

　　ZEISS INSPECT Optical 3D集合了以点为基础的检测和以面为基础的检测。基于全局数字化数据，可构造各种曲线并可视化显示各项特征，比如摄取边缘曲线、分析半径和特征线，以及创建样条曲线等。另外，基于曲线的检测还可分析齐平和缝隙。

　　基于软件的运动补偿

　　软件可有效消除可能会导致测量结果出错的任何零部件移动，由此加快了测量速度和结果输出。

　　虚拟计量室(VMR)

　　虚拟计量室(VMR)是所有光学测量机的中央控制和测量规划软件，可以模拟现实状况。用户能够执行自动化测量程序，预先分析所有机器人的运行路线，以防碰撞并采用尽可能高效的运行路线。

　　虚拟装夹

　　通过虚拟装夹功能，用户可以在没有任何夹具的情况下测量零件的夹紧状态，提高工作效率并节省成本。软件可计算零部件夹紧状态，无需设计和打造夹具。

　　自动曲面创建

　　软件支持自动曲面创建，轻松将扫描数据转换为高精度的CAD模型，用于后续其他需要CAD数据的流程，如模拟。CAD亦可导出为STEP格式文件。

　　行业及应用

　　ZEISS INSPECT Optical 3D软件在各个领域都有广泛应用。作为一款强大的三维测量数据检测和评估工具，它能够帮助用户精确获取和分析物体的三维数据，从而满足各种测量和质量控制的需求。

　　首先，ZEISS INSPECT Optical 3D软件在制造业中扮演着重要角色。在制造业的生产线上，对产品的尺寸精度、形状公差等要求非常高。通过使用ZEISS INSPECT Optical 3D软件，制造商可以准确测量产品的三维数据，并与CAD模型进行对比，确保产品符合设计要求。同时，软件还支持自动化检测流程，提高了检测效率，降低了人为误差，有助于制造商提高产品质量和生产效率。

　　其次，ZEISS INSPECT Optical 3D软件在科研领域也有广泛的应用。在材料研究、生物医学、航空航天等领域，需要对物体的微观结构、形貌特征等进行精确测量和分析。ZEISS INSPECT Optical 3D软件能够捕捉到物体的细微变化，提供高分辨率的三维数据，帮助科研人员揭示物体的内在特性和规律，推动科学研究的进展。

　　此外，ZEISS INSPECT Optical 3D软件还在逆向工程、质量检测、文物修复等领域发挥着重要作用。在逆向工程中，软件可以通过测量实物得到三维数据，进而生成CAD模型，为产品设计和制造提供依据。在质量检测中，软件可以帮助检测人员快速发现产品存在的缺陷和问题，及时进行改进。在文物修复中，软件可以辅助修复人员获取文物的精确三维数据，为修复工作提供重要参考。

　　综上所述，ZEISS INSPECT Optical 3D软件具有广泛的应用场景和用途，它能够帮助用户准确获取和分析三维数据，提高产品质量和生产效率，推动科研进展，为各个领域的发展提供有力支持。无论是制造业、科研领域还是其他行业，都可以通过使用该软件来实现对物体三维数据的精确测量和评估。

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蔡司 arivis：体电子显微镜数据分析新利器
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蔡司 arivis：体电子显微镜数据分析新利器

　　体电子显微镜在生物微观结构研究中展现出巨大潜力，但伴随而来的是海量二维数据处理分析的难题。科研人员面临挑战包括：生物结构复杂，电镜图像灰度单一，阈值分割方法效果不佳;电镜图像缺乏荧光标记辅助区分结构，分割难度大;冷冻体电镜图像处理复杂度高于常温，深度学习应用亦受限，常需手动操作;大数据量导致软件处理效率下降，消耗大量时间和精力。　　针对上述问题，蔡司 arivis 集成机器学习与深度学习技术，专为科研打造，能高效执行图像处理、分割、三维重建及数据分析，革新科研工作流程。　　更精准的图像分割及三维重构　　arivis 提供两种 AI 算法，即语义分割和实例分割，能够更加灵活且精准地完成对生物样本特定结构的图像分割及三维重构。研究人员只需在图像上进行简单涂画，标注所需分割的图像信号，即可借助机器学习和深度学习提取想要的结构进行三维重构，让您发掘更多细节。　　流畅的三维可视化分析体验　　arivis 提供多样化的直观界面展示方式——旋转、缩放、切片，让样本的微观构造在任意视角下纤毫毕现，助您深入探索每一个细微之处。　　简化AI模型训练流程　　arivis 不仅仅是在本地PC端实现智能分割的得力助手，蔡司更引领创新，推出 arivis 在线版(arivis Cloud)。该云平台依托深度学习技术，免去硬件限制，让您随时随地，仅需一个浏览器，不论是手机、iPad 还是笔记本，都能轻松访问并在线定制个人专属的深度学习分割模型。此模型进一步支持三维可视化呈现、数据量化分析，并配备完善的标注、测量和分析工具，精准对接您的个性化科研需求。最后，通过 VR 技术，我们邀您沉浸式探索数据新维度，体验前所未有的科研之旅。　　高效数据处理引擎　　arivis 提供了一流的数据处理能力，得益于其独特的算法，该软件无需占用大量内存资源，也不限定于高端硬件配置，这意味着研究者能使用成本更低的计算机系统去高效处理包括但不限于体电子显微镜在内的多渠道2D、3D、4D乃至5D图像数据集。无论面对的数据规模如何庞大，即使是TB级别以上，arivis均能轻松驾驭，显著缩短处理时间，为科研活动提速，提升整体研究效率。　　广泛设备接入与数据格式支持　　arivis 具有卓越的兼容性，无缝对接多种品牌及型号的体电子显微镜设备，确保您的实验无论采用哪种尖端仪器，均可顺利导入 arivis 进行图像处理。超过60多种的图像文件格式，让数据导入过程变得便捷无阻，无论是通用的.tif、.jpg格式，还是专业的.raw、.czi等科研图像格式，皆能轻松处理。　　定制化处理新境界　　为进一步提升灵活性与扩展性，arivis 不仅仅是一款强大的图像处理软件，它还内置了 Python 编程环境，让您能够直接在软件内编写脚本，实现高度个性化的图像分析流程。无论是进行复杂的数据预处理、高级特征提取，还是独特的图像分析算法开发，arivis 都将成为您的强大后盾，助您探索科研新领域。
2025-03-18 16:12 reading：262
蔡司 ART 5.0 重磅来袭，重塑X射线显微成像的智能体验！
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蔡司 ART 5.0 重磅来袭，重塑X射线显微成像的智能体验！

　　科技无界，探索不止。蔡司高级重构工具箱 ART 5.0 版本正式发布，以三大核心突破重新定义X射线显微镜(VersaXRM)的成像边界，为您开启智能成像体验！　　更清晰：DeepRecon Pro ImageClarity™，细节尽显　　告别噪点困扰，迎接极致清晰!　　全新DeepRecon Pro ImageClarity™通过深度学习算法，在降噪的同时完整保留关键特征。无论是微纳米级结构，还是材料内部缺陷，细微特征纤毫毕现。　　内置「图像差异对比」功能，一键切换比对标准重建与 AI 优化结果，确保去噪不丢细节，让每一份数据都经得起推敲。　　更精准：ROI训练+AI引擎，成像偏差精准消除　　ART 5.0 首次实现「感兴趣区域(ROI)训练」功能，支持为 DeepRecon Pro 和 DeepScout 定制专属模型。通过聚焦关键区域，系统智能识别并消除背景干扰与成像偏差，让图像细节更加精准。　　搭配新一代 AI 运算引擎，重构效率大幅提升，复杂样本处理时间显著缩短，助您快速获取高质量成像结果!　　更高效：透明模型管理，多端协同作业　　ART 5.0 以智能化管理为核心，为您提供更高效的实验体验。　　可视化的模型数据库：一站式管理所有训练模型，关键参数、应用场景一目了然，快速调用已有模型　　多平台同时接入：全新架构支持多设备协同，多端进行模型训练和数据重构列队，效率倍增　　重构服务器状态监控：实时监控多客户端任务队列，实验室资源智能调度，彻底告别「重建拥堵」　　结语　　蔡司高级重构工具箱 ART 自发布以来，始终致力于帮助不同领域的客户提升成像效率与质量，此次迎来 ART 5.0 版本，不仅是蔡司 X 射线显微成像技术的又一次自我突破，更是智能化成像时代的崭新起点。
2025-03-12 09:45 reading：260
蔡司 Lightfield 4D 重新定义动态生命观测新纪元
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蔡司 Lightfield 4D 重新定义动态生命观测新纪元

　　要真正捕捉生命过程的本质，必须跨越三维空间与时间维度同步观测，但活体 4D 成像始终被四重枷锁制约：　　毫秒级的生理活动远超于传统显微帧率的极限　　高强度重复光照导致样本失活，观测即终结　　大体积多色图像的采集时间限制成像通量　　跨尺度成像时，需要频繁移动样品　　全新共聚焦系列蔡司 LSM 910 和蔡司 LSM 990 搭载的 Lightfield 4D 成像技术，只需轻轻一拍，即可获取全面的三维信息，体积成像内毫无延迟，实现四维动态观测。它首次以高达每秒 80 个体积的速度捕捉生命动态的时空信息，以突破性的速度揭开生命动态的神秘面纱。　　一次拍摄 一个体积 获取生理学和神经高速变化过程的三维信息　　传统显微技术难以捕捉昆虫血淋巴中血细胞的高速三维运动轨迹。同时，生物体内的生理过程在「成像速度」与「三维信息量」间也难以取舍。　　Lightfield 4D 技术利用独特的“一拍一体”(one snap, one volume)优势，以每秒 80 个体积的速度捕获生物体内的生理过程，使在完整体积中进行高时空分辨率的成像成为可能。您还可以利用蔡司 arivis Pro 高级图像智能分析软件，分割并追踪单个血细胞的空间运动轨迹。　　更小曝光 更多信息 长时间温和地观察整个生物体　　传统显微技术难以在遗传筛选实验中实现长时间无损活体成像，更难以同步捕捉毫秒级细胞运动轨迹与数日级器官形态变迁的过程。　　数据显示，在斑马鱼耳囊发育筛选中，运用蔡司 Lightfield 4D 技术对多基因型胚胎进行16小时动态观测和三维追踪，体积成像时间间隔为2分钟。该技术使基因调控与器官形态的时空耦合过程得以深度解析，推动发育生物学迈入动态机制验证的新阶段。　　快速采集 提高通量 加速采集多标大样品信息　　传统三维成像技术受限于 Z 轴逐层扫描，使三维细胞球的体成像耗时冗长，进而限制通量，导致药物筛选效率低下。　　Lightfield 4D 成像技术凭借瞬时体成像和大视野覆盖的显著优势，单次拍摄即可获取完整球体空间结构，并以颠覆性的速度获取多色样品的体积成像数据，从而显著提高实验效率。　　同一平台 更多可能 高速体成像与共聚焦众多功能相结合　　大脑主要由密集的神经元和神经胶质细胞构成，其神经元活动通过钙离子信号的变化表征，这些信号以毫秒级时间尺度快速发生。然而，大多数成像技术难以同时实现高时空分辨率，大多局限于单一平面或微小体积内的信号记录。　　Lightfield 4D 能够快速记录更大的体积，以追踪神经元的活动情况。⁣您可以捕捉到相距100 μm 或更远的神经元同时发射的信号，从而获得对神经元回路的全新认识。　　总结　　蔡司 Lightfield 4D 技术以独有的成像方式，单次曝光就能获取整个生物体的三维图像信息，且体积内没有任何时间延迟。不同于传统的二维成像方式，Lightfield 4D 通过物镜和相机之间的微透镜阵列，单次曝光即可捕获 37 幅来自不同空间和角度的独立图像，从而得到生物体的体积图像信息。　　同时每次生成体积图像时，超低光毒性让长时间捕获生命体内不同位置的快速生理活动成为可能，用更温和的观测，为您解密更锋利的科学难题。
2025-03-12 09:31 reading：266
蔡司工业测量自动化遇上OPC UA：开启智能制造新篇章
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蔡司工业测量自动化遇上OPC UA：开启智能制造新篇章

　　在工业自动化的复杂网络中，不同设备和系统之间的通信顺畅与否，直接决定了生产效率与管理效能。而 OPC UA，即开放式平台通信统一架构(Open Platform Communications Unified Architecture)，正逐渐成为这个领域中备受瞩目的 “通用语言”。　　OPC UA 是一种面向服务的通信协议，专门为解决工业自动化及物联网设备与云端服务器之间的通信难题而设计。在过去，各设备制造商往往采用各自私有的通信协议，就好比不同国家的人说着完全不同的语言，彼此之间难以交流。这使得不同品牌、不同型号的设备在集成时困难重重，数据交换和系统集成成本高昂。一家工厂可能同时使用了来自 A 公司的自动化生产线设备和 B 公司的质量检测设备，由于两者通信协议不同，要实现生产线数据与质检数据的实时交互，就需要耗费大量的时间和资源进行协议转换与系统适配。　　OPC UA 的出现，就像是为工业领域引入了一种全球通用的语言，让不同设备能够顺畅 “交流”。它定义了一套统一的通信标准和数据模型，涵盖了设备的各种信息，从实时运行数据到设备状态、报警信息等，所有支持 OPC UA 协议的设备，无论其来自何方、采用何种硬件架构或操作系统，都能按照这个统一的规范进行数据的发送、接收和解析 。这种统一的通信方式，不仅大大降低了工业系统集成的难度，还提高了系统的可靠性和可扩展性，为工业自动化迈向更高水平奠定了坚实基础。　　当蔡司邂逅OPC UA　　一、无缝集成，数据畅流　　当蔡司工业测量设备与 OPC UA 相遇，一场数据交互的革新就此展开。蔡司的三坐标测量机、光学测量仪等设备，通过专门开发的 OPC UA 接口模块，能够与 OPC UA 服务器实现无缝对接。以往，测量数据的传输需要人工手动导出并录入到生产管理系统中，过程繁琐且容易出错，数据更新也不及时 。如今，通过 OPC UA 技术，蔡司三坐标测量机在完成零部件测量后，能将尺寸数据、形状偏差等测量结果实时、自动地传输给 OPC UA 服务器，再由服务器快速转发至生产管理系统和质量监控平台。这使得生产线上的工作人员能够第一时间获取最新的测量数据，及时调整生产参数。　　二、实时监控与智能决策　　基于 OPC UA，蔡司设备实现了数据的实时传输，为企业的生产管理和决策提供了强大支持。蔡司的高精度测量设备可对电路板上的电子元件进行测量，测量数据以毫秒级的速度通过 OPC UA 传输到监控中心。管理人员通过监控系统的可视化界面，能够实时查看每一台蔡司设备的运行状态、测量任务进度以及测量数据的动态变化趋势。　　这些实时数据不仅用于生产过程的监控，更是企业做出智能决策的关键依据。通过对大量历史测量数据的分析，结合机器学习算法，企业可以预测设备的故障发生概率，提前安排维护保养，避免因设备故障导致的生产中断。　　三、提升系统兼容性与扩展性　　OPC UA 极大地增强了蔡司系统与其他设备的兼容性。在工业 4.0 的大环境下，制造企业的生产系统往往由多个品牌、多种类型的设备组成，不同设备之间的兼容性至关重要。蔡司的测量设备借助 OPC UA 协议，能够轻松与诸多品牌的 PLC 控制系统，以及各类工业机器人、自动化生产线设备进行通信和数据交互。　　从未来扩展的角度来看，OPC UA 为蔡司工业测量自动化打开了无限可能的大门。随着物联网、人工智能等新技术的不断发展，企业对工业测量的需求也在不断演变。OPC UA 的开放性和可扩展性，使得蔡司能够方便地集成新的传感器技术、数据分析算法和软件功能，快速响应市场变化和客户需求。　　未来展望：蔡司与OPC UA 携手前行　　展望未来，蔡司工业测量自动化与 OPC UA 的结合将迈向更广阔的发展空间。随着工业 4.0 和智能制造的深入推进，生产过程对实时性、精准性和智能化的要求将持续攀升。蔡司将在 OPC UA 的基础上，进一步拓展测量设备的功能边界 。
2025-02-21 11:14 reading：303
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