广和通发布Wi-Fi 7模组WN372-GL

发布时间：2024-07-01 11:16
作者：AMEYA360
来源：广和通
阅读量：1081

　　2024世界移动通信大会·上海(MWCS 2024)期间，广和通发布Wi-Fi能力高达BE7200的Wi-Fi 7模组WN372-GL，助力终端客户以更优成本、更高效率快速落地FWA整体解决方案。

广和通发布Wi-Fi 7模组WN372-GL

　　WN372-GL兼容IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/be协议，基于MediaTek Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组，支持Wi-Fi 7的160MHz 超高带宽、4096QAM调制技术、DFS(Dynamic Frequency Selection，动态频率选择)和MLO(Multi-Link Operation，多链路传输)技术，旨在为各类FWA终端提供高速率、低时延、高可靠的Wi-Fi体验。

　　得益于卓越的天线设计，WN372-GL支持5天线设计，并采用 Multi-RU 和4*4 MU-MIMO，在多流量使用、多设备连接环境下降低信号之间的相互干扰，并提升传输效率和网络连接的稳定性。MLO技术带来频宽聚合功能，使得WN372-GL支持2.4GHz和5GHz的实时双频 (Dual-band simultaneous，DBS)，双频并发速率峰值可达7.2Gbps。

广和通发布Wi-Fi 7模组WN372-GL

　　在硬件设计上，WN372-GL采用45mm*48mm*2.75mm的LGA封装方式，紧凑尺寸能为尺寸敏感的FWA终端提供简化的联网解决方案。此外，WN372-GL拥有PCIe Gen 3.0等丰富外设接口，可流畅拓展至多类FWA解决方案。

　　WN372-GL通过PCIe接口搭配广和通的5G模组，支持2.4GHz和5GHz间双频并发，可延展出Wi-Fi能力达BE7200的5G CPE解决方案，满足全球大多数5G移动终端对Wi-Fi速率的要求，提供稳定的多用户连接模式。基于5G模组和Wi-Fi 7模组WN372-GL的CPE解决方案可选IPEX天线座，具备高度兼容的尺寸设计，降低客户调试难度。该CPE解决方案拥有完整的蜂窝通信和Wi-Fi共存设计，为终端提供可靠的多用户连接体验，助力客户打造一站式FWA解决方案。

　　Wi-Fi 7模组WN372-GL预计在2024年第三季度进入工程送样阶段。

（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

上一篇：AI数据中心电力飙升，安森美高能效MOSFET如何见招拆招？

下一篇：瑞萨针对显示应用的MCU和方案介绍

在线留言询价

相关阅读
广和通发布全球版LTE Cat.1 bis模组LE271-GL，助IoT设备“单SKU”畅连全球
行业新闻

广和通发布全球版LTE Cat.1 bis模组LE271-GL，助IoT设备“单SKU”畅连全球

　　1月7日，广和通推出全球版LTE Cat.1 bis模组LE271-GL。该模组凭借“小尺寸、全球化、低功耗、高兼容”四大优势，旨在为全球物联网客户提供高性价比的全球4G连接方案，加速Tracker、IPC、新能源、消费电子等终端的全球化部署。　　小尺寸设计，单SKU实现全球频段覆盖　　随着物联网应用的出海需求日益增长，终端设备对模组的频段支持和尺寸要求也愈发严苛。广和通LE271-GL采用紧凑的 17.7mm x 15.8mm 尺寸设计，与广和通MC661系列、LE270系列、LE37X系列相互PIN兼容，同时兼容市场上同封装产品，客户无需更改PCB设计即可快速导入。在有限的空间内，LE271-GL实现了对全球主流频段的全面覆盖，支持FDD-LTE和TDD-LTE等广泛频段，真正做到了“一芯连全球”。通过全球版本设计，LE271-GL极大地简化了客户的库存管理和物流成本，助力国内客户出海及海外客户进行全球应用部署。　　性能全面升级，驻网速度提升　　LE271-GL在性能上优于同类平台，充分满足对响应速度和稳定性要求极高的应用场景。模组支持3.5秒内快速驻网，串口AT响应和USB枚举方面表现优异，大幅提升了终端设备的启动与连接效率。LE271-GL支持OpenCPU架构，为客户提供了充足的二次开发空间，进一步降低整机成本。　　极致低功耗，延长设备续航　　针对电池供电的敏感型应用，LE271-GL在功耗控制上进行了深度优化。LE271-GL支持uA级休眠功耗，实现了有效的低功耗管理。同时，其支持DRX等休眠唤醒功能，VDD_EXT及多个GPIO在休眠模式下保持不掉电，确保设备在保持长续航的同时，关键功能依然在线。　　功能丰富，兼容性强　　为便于客户从旧方案平滑迁移，LE271-GL在硬件设计和软件功能上展现了极高的灵活性。LE271-GL支持 LBS + Wi-Fi Scan辅助定位(支持海外及室内定位)和eSIM及单卡/双卡功能，满足物流追踪等场景需求。LE271-GL集成USB、I2C、ADC、UART、LCD、Camera、SPI、GPIO等丰富接口，并支持TTS语音库及MQTT/HTTP/SSL等多种网络协议。　　凭借率先量产的优势，LE271-GL正引领Cat 1 bis模组的全球化进程。目前，广和通LE271-GL已正式进入工程送样阶段，欢迎全球客户及合作伙伴垂询申请，共同探索全球物联网市场的无限商机。
2026-01-08 10:14 阅读量：294
广和通：Cat.1 bis如何破解智能设备的“移动与续航”难题？
行业新闻

广和通：Cat.1 bis如何破解智能设备的“移动与续航”难题？

　　广和通要闻　　物联网的下半场，正在经历一场从“多点连接”到“智能场景”的深刻变革。　　传统的智慧家庭设备正在走出室内，走向无电无网的户外;资产追踪不再局限于单一区域，而是要求全球漫游;AI穿戴设备则在算力提升的同时，面临着电池技术的物理瓶颈。面对这些痛点，全球版Cat.1 bis技术正凭借精简的一体化设计、微安级功耗以及全球单SKU的兼容性，成为打破这些场景僵局的关键钥匙。　　IPC的新战场：从“固定哨兵”到“移动神探”　　IPC应用正从传统的智慧家庭安防，加速走向移动化、便携化和多场景化。用户不再满足于插电连网的固定监控，而需要适应“无电弱网”环境的户外设备，以及能够随时随地进行“精彩抓拍”的便携式镜头。　　当IPC走向户外，不确定的网络环境和有限的电池容量成为最大掣肘。如何保证在移动过程中视频传输的稳定性?如何在全天候待机的同时，不错过任何关键画面且不耗尽电量?这对通信模组的尺寸、移动性和功耗管理提出了极致要求。　　针对移动场景下网络波动的难题，新一代Cat.1 bis技术引入了带宽自适应技术。它能根据当前信号质量动态调整码流，极大提升了网络带宽的利用效率，确保在弱网环境下视频依然流畅传输。　　为了解决续航焦虑，基于智能检测和灵活录制技术的方案应运而生。Cat.1模组可以在保持网络在线的同时，仅在检测到异常或关键事件时才触发录制。这种“平时微安级休眠，动时毫秒级唤醒”的策略，在保证捕捉精彩瞬间的同时，成倍延长了设备的待机时间。　　资产追踪：打破边界的“全球一张网”　　随着供应链的全球化，货物往往需要在不同大洲间流转。传统的方案中，企业需要针对不同国家采购不同频段的硬件，导致SKU管理混乱，增加了研发和库存成本。此外，为了隐蔽安装和长时间使用，设备对体积和功耗的压缩已接近物理极限。　　全球版Cat.1 bis模组通过多区域高兼容设计，实现了“单品覆盖全球连接”。企业只需维护一个硬件版本，即可满足全球主流运营商的入网要求。这不仅有效降低了产品管理的复杂度和边界成本，更为跨境资产追踪提供了无缝的漫游体验。　　通过硬件的精简和一体化设计，新一代模组进一步压缩了PCB占用面积，不仅满足了定位器对“极致尺寸”的苛刻要求，更通过软件优化将休眠态功耗降至微安级，让设备在只有纽扣电池大小的空间内，也能实现长周期的资产守护。　　AI陪伴与穿戴：多功能合一的“平衡艺术”　　在AI大模型的推动下，智能陪伴玩偶、老人健康手环等新兴应用迎来了爆发。这类设备是典型的“既要又要”：既要满足AI语音交互对速率和移动性接入的高要求，又要控制成本以普及市场，更要在极小的体积内塞入大电池以维持AI应用的高频调用。深刻的变革要求通信连接必须做到“多功能合一”。　　Cat.1 bis在速率上完美匹配语音交互和数据回传的需求，避免了高速模组的性能过剩和高成本。针对AI应用频繁唤醒的特点，通过底层的软件优化功耗和休眠机制，实现了通信与计算的能效平衡。配合硬件上的“小尺寸”设计，让穿戴设备更加轻便，真正实现了全天候的智能陪伴。　　从IPC的移动化抓拍，到Tracker的全球无缝追踪，再到AI穿戴的智能长续航，物联网终端的每一次进化，本质上都是对通信连接技术的极限挑战。新一代全球版Cat.1 bis技术，正通过“高兼容性、优性价比、带宽自适应、智能休眠、全球单SKU”的核心能力，精准击中多场景应用的痛点。它不仅让硬件做到了极致的“小”与“省”，更为中国智造的出海之路，提供了一个统一度量衡的连接基座。
2025-12-26 14:23 阅读量：341
广和通亮相火山引擎 FORCE 原动力大会，展示端云融合情感交互新能力
行业新闻

广和通亮相火山引擎 FORCE 原动力大会，展示端云融合情感交互新能力

　　12 月 18-19 日，火山引擎 FORCE 原动力大会·冬在上海隆重举行。作为火山引擎的重要生态合作伙伴，广和通受邀亮相大会智能硬件展示区，展示最新一代轻算力AI陪伴解决方案MagiCore2.0 ，凭借真实自然的对话体验、情绪化反馈及智能体生态接入能力，吸引了大量观众驻足体验与深入交流。　　端云融合能力全面升级：本地语音 × 云端大模型 × 智能体生态　　广和通MagiCore2.0基于端云融合架构，将本地语音交互的即时响应优势与云端大模型的的理解与生成能力深度融合，实现“轻终端 × 重智能”的全新交互体验。　　云端接入豆包大模型：在语义理解、风格化对话、内容生成以及语气情绪处理方面能力显著增强，让轻算力设备也拥有高自然度的语言与情绪交互表现。　　全面适配“扣子”智能体平台：品牌方、IP 方及开发者可基于扣子平台快速创建具备独特人格特质、叙事风格与行为逻辑的专属智能体，实现从语音角色、IP Agent 到运营内容体系的整体化构建，大幅增强陪伴类硬件产品在角色深度与内容生态上的持续运营能力。　　轻算力硬件体验新突破：超低功耗设计 × 强拾音能力 × 自然连续对话　　在硬件层面，广和通MagiCore2.0 采用自研超低功耗架构，并结合 4G 网络的低功耗特性，实现最长7天待机、3小时连续使用的能效表现;同时依托自动休眠策略与云端保活机制，兼顾低功耗运行与实时响应能力。　　端侧交互方面，广和通MagiCore2.0 支持离线唤醒、按键及关键词双触发，并集成3A音频算法，在嘈杂环境下也能稳定识别。同时，系统支持 可打断式自然连续对话，完全贴合真实沟通逻辑，让交互更加流畅智能。　　内容体验更具情绪温度：动态“内心 OS” × 多层级记忆 × 场景化叙事生成　　在内容体验层面，广和通 MagiCore2.0 基于自研情绪理解模型、环境关系图谱与多层级记忆体结构，可根据用户对话与实时场景动态生成角色“内心 OS”，使 AI 角色在情绪、表达与行为上保持人格一致性，并具备持续成长与情感延展能力。　　配套 App 利用生成式 AI 自动生成城市特色背景内容，随着用户位置变化实时演化，形成背景故事、旅行日记等叙事素材，让陪伴体验从单次功能交互延伸为长期的沉浸式叙事陪伴，在现场吸引了大量行业观众的关注与体验。　　携手火山引擎，共建智能硬件端云融合生态　　广和通在本次 FORCE 原动力大会的展示，不仅呈现了广和通在AI陪伴领域的最新技术成果，也进一步体现了双方在端云融合能力、智能体生态建设及内容服务场景上的深度协同。　　未来，广和通将继续与火山引擎保持紧密合作，加速轻量化 AI 陪伴设备的产品化落地，共同构建更完善的智能硬件端云生态，让更多设备具备可成长、可表达、可情感连接的 AI 新生命力。
2025-12-19 10:25 阅读量：361
广和通全栈式端侧AI能力，解码AI普惠破局之道
行业新闻

广和通全栈式端侧AI能力，解码AI普惠破局之道

　　12月13日，在北美数字化俱乐部(BDC)主办的“首届创新大会”上，AI智能跃迁成为讨论的焦点。作为全球领先的无线通信模组和AI解决方案提供商，广和通不仅是参与者，更是赋能者和破局者。面对AI从云端下沉至边缘侧的需求，广和通AIS产品事业部总经理刘子威不仅带来了前瞻性的思考，更为解决行业痛点提供了一套标准化“解题思路”。　　核心破局：Fibocom AI Stack 加速端侧AI落地　　平台碎片化、算力受限、能效挑战及模型部署复杂，这“四座大山”成了端侧AI部署的困局。刘子威在演讲中指出：非标准化难题需要“全栈式解决方案”，广和通不仅提供通信模组，还推出集硬件、引擎、工具链、模型及服务为一体的端侧AI解决方案Fibocom AI Stack。　　硬件底座：算力全覆盖　　跨度大： 提供 1–100 TOPS 的高性能 AI 模组体系。　　灵活适配： 无论是低功耗的传感器分析，还是高算力的实时视频处理，都能找到对应的“心脏”。　　中台加速：效率倍增器　　引擎优化： 针对不同平台适配的高效推理引擎，利用好每一分算力。　　工具链闭环： 提供标准化的模型转换与量化部署工具。让开发者告别繁琐的手动调优，实现“模型进，应用出”。　　算法模型仓：开箱即用　　广和通自研了一系列轻量化、高性能的模型，直接降低了应用门槛：　　大脑(LLM)： 端侧稳定运行 Qwen 3系列大模型，让设备具备思考与对话能力。　　耳朵(FiboASR)： 多语种语音识别，听得准。　　嘴巴(FiboTTS)： 高质量语音合成，说得真。　　眼睛(FiboDet & FiboSeg)： 针对低算力平台优化的视觉检测与分割算法，看得清且跑得快。　　创新实践：Fibocom AI Stack赋能多个智能场景　　广和通端侧AI 解决方案，全面展现了其技术的工程化成熟度与场景适配能力，可赋能多个应用场景。　　AI 玩具解决方案支持自然语言与按键双交互模式，兼容语音唤醒与按键唤醒，实现拟人化自然对话与实时互动，带来更沉浸的陪伴体验。　　依托广和通纯端侧语音识别和纪要生成能力，会议终端即使在无网络环境下，也能完成实时转写与会议内容总结，为高隐私与高可靠性场景提供稳定支持。　　智能割草机器人方案融合机器视觉、深度学习与高精度差分 GPS 定位技术，实现无围线部署、环境感知、精准定位与自主导航等关键能力，大幅提升作业智能化与安全性。　　持续深耕端侧智能，携手生态迈向万物智联　　智能终端的进化不仅需要连接(Connect)，更需要端侧的智慧(Intelligence)。依托在通信与 AI 领域的深厚积累，广和通正通过全栈AI能力，推动机器人、消费电子、工业互联及智能汽车等领域加速迈向“万物智联”。未来，设备将不再是被动的工具，而是具备感知、理解和决策能力的智能体。
2025-12-16 15:16 阅读量：417
热门分类
盒子，外壳，机架 电缆，电线 电路保护 连接器，互连器件 开发套件 机电产品 嵌入式解决方案 风扇，热管理 光电元件 其它 无源元件 电源 半导体 传感器，变送器 测试与测量
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
型号 品牌 抢购
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现 有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100 多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码：

验证码