申矽凌推出I3C接口的数字温度传感器芯片CT7511，解决复杂系统的低延时温度挑战

发布时间：2024-05-27 15:16
作者：AMEYA360
来源：申矽凌
阅读量：1853

　　随着系统中的Slave设备数量越来越多，主控需要考虑降低通信延时和功耗。有些Slave设备，例如温度传感器对于维持系统处于安全运行状态十分关键。申矽凌推出了I3C接口的数字温度传感器芯片CT7511, 用于解决复杂系统(例如DDR5 DIMM)的低延时温度检测的挑战。

申矽凌推出I3C接口的数字温度传感器芯片CT7511，解决复杂系统的低延时温度挑战

　　产品介绍

　　CT7511是一种高精度温度传感器，具有支持带内中断(IBI)的I2C/I3C兼容数字接口。CT7511支持JEDEC JESD302-1对B级设备的接口要求，超过了规范的温度精度要求，实现了更高性能的DDR5内存模块。CT7511采用紧凑型6球WLCSP封装，专为高速、高精度和低功耗的热监测应用而设计。

　　产品特性

　　• 支持JEDEC JESD302-1 DDR5 B级温度传感器

　　• 工作温度范围宽，温度精度高：

　　最大±0.5℃(+75℃至+95℃)

　　最大±1.0℃(-40℃至+125℃)

　　• 同时支持I2C和I3C基本模式的二线制串行总线接口

　　• I3C基本模式下高达12.5MHz的数据传输速率

　　• 带内中断(IBI)，用于警告具有双温度阈值的主机

　　• 低功耗：

　　5.3u典型的平均静态电流

　　0.7uA典型待机电流

　　• 小尺寸CSP-6封装 1.3mm x 0.8mm

　　典型应用

申矽凌推出I3C接口的数字温度传感器芯片CT7511，解决复杂系统的低延时温度挑战

　　Figure1 CT7511 典型应用图

　　产品优势

　　高温度测量精度

　　±0.5℃ 最大 (+75℃ 至 +95℃)

　　±1.0℃ 最大 (-40℃ 至 +125℃)

申矽凌推出I3C接口的数字温度传感器芯片CT7511，解决复杂系统的低延时温度挑战

　　Figure2 不同温度点下的温度精度

　　相比于传统I2C通信，I3C更具速度优势

申矽凌推出I3C接口的数字温度传感器芯片CT7511，解决复杂系统的低延时温度挑战

　　降低系统功耗

　　I2C通讯需要配合外部上拉电阻，Master无论发送逻辑0或逻辑1，上拉电阻都需要从Bus电源上获取电流。因为Bus总线的电压和上拉电阻阻值不同，这个电流可能从100uA到几个mA不等。CT7511的I3C通讯支持push-pull模式，而CT7511在常温下的典型静态工作电流是5.3uA。这使得CT7511非常适合电池供电的设备使用。

　　带内中断(In-Band Interrupt)/ 动态地址分配

　　带内中断特性使I3C通讯无需单独的I/O线用于中断报警，这让通讯线路更为简洁。MCU可以保持低功耗状态，并依靠CT7511唤醒I3C总线的方式通知MCU有过温发生。

　　通过动态地址分配技术，MCU可以通过SETHID Common Command Code指令软件配置某个CT7511的Slave Address。而I2C设备往往是固定Slave Address或者通过硬件引脚选择来配置地址。这使得用户可以不修改硬件，轻松避免总线上设备地址冲突的麻烦。

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