美光全系列车规级解决方案已通过高通汽车平台验证

发布时间：2024-04-28 09:25
作者：AMEYA360
来源：网络
阅读量：704

　　美光科技宣布，全系列车规级内存和存储解决方案已通过高通技术公司 Snapdragon® Digital Chassis™ 平台的验证。

美光全系列车规级解决方案已通过高通汽车平台验证

　　美光低功耗 LPDDR5X 内存、通用闪存 UFS 3.1、Xccela™ 闪存和四线串行外设接口 NOR 闪存已预先集成至包括Snapdragon® Cockpit 平台、Snapdragon Ride™ 平台和 Snapdragon Ride™ Flex 系统级芯片(SoC)在内的新一代骁龙汽车解决方案和模块中，致力于满足当前和未来日益增长的 AI 工作负载需求。

　　美光嵌入式产品事业部市场副总裁 Chris Jacobs 表示：“当前的软件定义汽车和沉浸式座舱需要高可靠性和超低延迟的内存和存储，从而可在边缘处理大量数据，并为时间关键型任务提供近乎实时的决策。美光广泛的汽车内存和存储解决方案组合提供了车辆在行驶中所需的即时性能。我们很高兴与高通合作，助力汽车生态系统加速普及前沿解决方案，打造更安全、更智能的汽车。”

　　据介绍，美光车用 LPDDR5X 是一款旗舰内存解决方案，适用于需要高速率和低功耗的应用。LPDDR5X 向后兼容速率为 6.4 Gb/s 的 LPDDR5，该产品此前已通过高通验证。高通新一代骁龙汽车 SoC 成为首个支持 LPDDR5 的 SoC 产品系列。

　　美光车用 UFS 3.1 存储的读取性能提升一倍，持续写入性能提升 50%，可实现更快的设备启动、空中下载( OTA)更新、更迅速的应用响应，以及更流畅的整体用户体验。

　　美光科技的 Xccela 闪存是业界性能最高的 NOR 闪存之一，性能提高五倍，能耗降低三倍。此功能可在汽车应用中实现即时性能和快速系统响应。

　　四线 SPI-NOR 闪存可为启动代码和程序代码等应用提供快速代码执行能力和高可靠性。

　　据悉，如上所述的美光易失性和非易失性解决方案已成功应用于高通新一代 Snapdragon Cockpit 平台。

（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

上一篇：台积电公布A16 1.6nm工艺 预计2026年量产

下一篇：恩智浦首个云实验室正式上线运营

在线留言询价

相关阅读
美光G9 NAND技术重磅发布！旗舰手机性能再攀巅峰
行业新闻

美光G9 NAND技术重磅发布！旗舰手机性能再攀巅峰

　　在快节奏的今天，手机早已不是单纯的通讯工具，随着AI技术的不断发展，智能手机正在成为人类的AI助手。这背后，都依赖大容量高速存储系统!这一趋势将进一步推动边缘设备对内存和存储的需求。　　在2025年巴塞罗那世界移动通信大会(MWC25)上，美光亮出大招：宣布正在送样业界首款基于 G9 NAND的移动UFS 4.1和UFS 3.1产品。　　G9节点是美光的新一代创新型NAND技术，旨在为旗下所有存储解决方案带来前所未有的性能和密度优势。 G9对新一代移动通用闪存(UFS)移动产品到底有多强?一文揭秘!　　G9 NAND UFS 4.1：性能直接拉满　　美光G9 NAND移动UFS 4.1解决方案可为旗舰智能手机带来业界前沿的性能和创新，从而实现更快速、更灵敏的使用体验。　　速度更快、延迟更低：　　想象一下，手机中的虚拟助手能够充分理解您的指令，您还可以使用手机快速进行实时图片编辑，并在瞬间完成语言翻译。这些都是未来基于大语言模型(LLM)的AI应用，它们将彻底改变智能手机用户的数字体验。　　最终，这些服务将融合成功能强大的多模态AI代理，为用户提供快速、全面且具备情境感知能力的数字体验。为实现这一目标，智能手机需要快速访问海量数据集、降低延迟、提高响应速度，从而实现更流畅的终端用户体验。　　凭借超过4100MBps的顺序读写速度，美光G9 NAND移动UFS 4.1正在引领这一变革趋势。与上一代G8 UFS 4.0进行比较后，我们能清楚地看到G9 UFS 4.1带来的性能飞跃。　　512GB G9 UFS 4.1与512GB G8 UFS 4.0对比　　容量更大：　　更大的存储容量是提升本地计算和处理能力的因素之一。传统的云端AI系统需要将敏感数据通过网络传输后进行处理，存在数据泄露风险。边缘AI可在本地处理生成的数据，从根本上降低了上述风险。　　美光G9 UFS 4.1支持高达1TB的NAND大容量存储，可满足设备端处理大量数据的需求，让您的智能手机轻松处理复杂的计算任务。　　封装更小更薄：　　美光G9 NAND UFS 4.1不仅提高了容量，其更小更薄的外形可支持更具时尚感的创新智能手机设计。　　美光G9 NAND UFS 4.1采用业界前沿封装技术，1TB NAND UFS的封装尺寸仅有9x13x0.85毫米大小(与上一代G8 UFS 4.0相比)，可大幅节省手机内部空间，是下一代可折叠以及超薄智能手机设计的理想之选，其节约的空间可用于搭载更大容量的电池。　　专有功能优化：　　1. 数据碎片整理：　　智能手机的运行速度逐渐变慢，通常是由于数据碎片化—文件分散存储在各个地方，导致存储设备难以实现高效读取。　　美光专有的数据碎片整理功能可解决这一问题，它支持UFS设备的控制器绕过主机层，直接在NAND内部发出碎片整理命令。通过简化数据迁移过程，数据碎片整理功能可将读取速度提升高达60%(启用数据碎片整理与未启用数据碎片整理的对比)，从而提升智能手机的整体性能，包括日常任务和 AI 相关任务。　　简言之，数据碎片整理功能通过在内部处理数据迁移/碎片整理，提高读取性能并降低设备的负荷，使智能手机能够更快、更高效地访问文件，实现更流畅的使用体验。　　2. 增强型WriteBooster：　　借助美光的增强型WriteBooster功能，智能手机处理器可将常用数据“固定”在存储设备内部名为“WriteBooster”的指定区域内。　　利用该功能，处理器可以更轻松地将重要数据从存储设备动态加载到内存，确保处理过程更加高效，不会面临内存容量不足问题。　　内部测试数据表明，启用此功能后，随机读取速度可提高多达30%(启用增强型WriteBooster与未启用增强型WriteBooster的对比)。　　增强型WriteBooster功能可加速智能手机的应用启动速度、文件传输速度，让用户操作更加流畅。当用户需要同时使用日常应用和 AI 应用时，此功能尤为有用。　　在这种使用场景下，可利用增强型WriteBooster功能为AI模型的数据创建内存映射，从而实现更快的数据交换和读取。　　未固定的数据将从缓存缓冲区移至普通存储区域　　3. 智能延迟跟踪器(ILT)：　　美光的智能延迟跟踪器可监控系统和存储设备上的I/O存储延迟，以检测和分析影响智能手机性能的异常延迟，例如应用启动缓慢等。通过识别这些延迟问题，跟踪器可帮助智能手机OEM厂商优化系统，提升整体用户体验。　　此功能可确保智能手机能够高速流畅地运行各种AI应用和日常任务，例如打开相机、在相册中查找之前度假时拍摄的照片等。　　4. UFS分区(ZUFS)：　　想象一下，当您在旅行前收拾行李时，您的行李箱被整齐地划分为三个部分，分别用于放置袜子、衬衫和裤子，通过这种方式，您可以更快地找到所需物品。　　美光的UFS分区(ZUFS)功能以类似方式组织智能手机内的数据。ZUFS将具有相似I/O特性的数据集中存放到UFS设备内的特定区域中，能够尽可能减少数据搜索时间，从而提高读/写效率。　　这种简化的数据检索方式可确保系统响应更快、更流畅，就像在行李箱中取出预先放好的袜子一样。　　传统数据放置方式与分区数据放置方式的对比　　智能加速：面向未来的创新　　美光移动业务部门专注于提供先进的NAND闪存解决方案，并提供针对旗舰智能手机设计的定制功能。　　这些创新旨在加速边缘设备上的AI应用。通过与客户及生态系统伙伴合作，美光正在调整其产品和技术路线图，以便与AI及边缘计算的未来趋势保持一致。　　这种合作可确保未来的移动设备能够处理日益复杂的AI任务，以及数据密集型应用。G9 NAND以及众多新的固件功能正是美光致力于创新的例证。
2025-05-07 11:26 阅读量：267
美光科技公布SOCAMM内存模块，将用于英伟达GB300产品线
行业新闻

美光科技公布SOCAMM内存模块，将用于英伟达GB300产品线

　　近日，在GTC 2025大会上，美光科技公布了自家的SOCAMM内存模块，将用于英伟达最新发布的Blackwell Ultra GB300产品线。　　SOCAMM并非传统内存条的简单升级，而是将HBM3(高带宽内存)与AI加速单元集成于同一基板，形成“存算一体”的革新架构。其核心技术亮点包括：通过12层HBM3堆叠，单模块带宽较上一代提升3倍，足以支撑万亿参数模型实时训练;采用美光独有的低功耗电路设计，在满载运行时功耗降低至225W，显著低于同类方案;内置硬件级数据调度器，自动优化张量传输路径，减少GPU闲置等待时间。　　英伟达GB300系列作为面向AI数据中心的旗舰产品线，对内存子系统提出三大极限需求：需容纳百万级上下文长度的LLM(大语言模型)参数;自动驾驶等场景要求响应延迟低于1ms;企业级训练任务需保持99%以上的GPU利用率。　　SOCAMM通过NVLink-C2C直连技术与GB300 GPU核心互联，实现内存带宽的“零损耗”传输。实测数据显示，在ResNet-50训练任务中，GB300系统吞吐量提升2.7倍，推理能效比达15.8 TOPS/W。　　此次合作暴露了AI芯片竞争的下一战场——内存架构创新。传统冯·诺依曼架构下，数据在内存与计算单元间的“搬运”已成为算力瓶颈。SOCAMM的存算融合设计，为突破“内存墙”提供了新思路。
2025-03-21 10:48 阅读量：347
传美光将买下两座工厂？
行业新闻

传美光将买下两座工厂？

　　8月26日，美光在与台积电抢购群创南科四厂失利后，传出将转买友达位于台南科技工业区内的两座厂房，以采建物与土地同步买断方式计算，金额估达一、二百亿新台币，用来扩充先进封装与当红的高带宽内存(HBM)生产线。　　对于相关传言，友达回应称，集团在营运策略双轴转型考虑下，台南厂区已进行生产规模调整，未来会在适当时机活化使用现有厂区，惟友达不会对单一事件或厂商做评论。美光发言系统昨天也表示：「对外界传言与猜测不予评论」。　　据悉，美光相中的是友达位于南科工、公司内部代号为「C5D」及「C6C」两座彩色滤光片厂，这两座厂已于2023年8月关厂，若有买家接手，可随时进行移转，不影响友达营运。　　业界分析，友达相关厂区所在南科工属工业区，与群创四厂位于科学园区不同，若是买工业区厂房，还要将土地价格纳入，不像科学园区厂房买卖只是移转地上物产权，友达此次卖南科工工厂，售价预估会比群创在科学园区卖厂贵得多，在土地增值与厂房配置等考虑下，地上权搭配土地售价估达一、二百亿元。　　半导体暨面板供应链人士透露，美光近期负责扩产的主管频频南下看厂，希望能买到合意的厂房，做为快速扩产之用。晶圆厂偏好买面板厂的原因有二，首先是厂房的面积够大，其次是面板厂的无尘室与半导体的规格十分接近，而彩色滤光片厂的无尘室也与面板厂一致。　　美光先前传出开价180亿元新台币，要买群创南科四厂，用以扩充AI相关先进封装与高带宽内存产能，惟未能成局，群创董事会决议将南科四厂以171.4亿元新台币卖给台积电。
2024-08-26 13:43 阅读量：799
美光工厂火灾！
行业新闻

美光工厂火灾！

　　6月21日消息，据台媒报道，美光台中内存厂20日下午发生火警，现场有气体外泄冒白烟，消防人员到达时工厂自动洒水设备已扑灭火势，起火原因仍待调查厘清。　　据报道，台中市消防局表示，昨日下午5时34分接获报案指出，后里区三丰路四段一处工厂发生火警，派遣辖区后里分队等共计5个单位，出动各式消防车17辆、消防人员38名前往处理。　　消防人员表示，火警现场为台湾美光内存公司工厂内，气体供应室存放的高压气体钢瓶，有烧损及泄漏情形，消防人员到场时已无燃烧情形，现场无人员受伤。　　消防局指出，火势由厂内自动撒水设备动作，以室内消防栓扑灭，燃烧面积约2平方公尺，起火原因后续由火调人员厘清。　　根据报导，美光针对台中厂火警一事发出声明，经查证所有员工与承包商安全无虞，且厂区营运未受任何影响。　　美光是国际三大DRAM厂商，市占约19.2%，与前两大三星及SK海力士合计市占达96%。美光高达65%的DRAM产品在中国台湾生产，也开始量产1-beta制程，以EUV制程导入的1-gamma技术持续研发，中台湾和日本研发团队合作进行中，对内存产业重要性可见一斑。　　内存业者高度关注火灾事件的影响情况，业界人士说，火灾原因未明，最近DRAM价格较平稳，市场还有三星等其他品牌供应，影响有待观察。
2024-06-21 13:35 阅读量：737
热门分类
盒子，外壳，机架 电缆，电线 电路保护 连接器，互连器件 开发套件 机电产品 嵌入式解决方案 风扇，热管理 光电元件 其它 无源元件 电源 半导体 传感器，变送器 测试与测量
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
型号 品牌 抢购
TPS63050YFFR Texas Instruments
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现 有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100 多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码：

验证码