多重固件与硬件优化,佰维存储工规级SSD守护工业数据安全

Release time:2024-03-26
author:AMEYA360
source:佰维存储
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  在我国加快推动新型工业化的背景下,新质生产力基于高科技、高效能和高质量的生产力形态,成为引领工业领域数智化转型的核心动能。培育和发展新质生产力依赖于对数据资源的深度利用与整合,建立坚实的数据安全保障机制则是激发数据价值的基础。

多重固件与硬件优化,佰维存储工规级SSD守护工业数据安全

  佰维存储通过自主研发与技术创新,为工业及自动化应用提供了一系列工规级SSD、嵌入式存储芯片及内存模组产品。针对工业数据面临的各种威胁场景,公司在E2E、AES加密、SRAM ECC、S.M.A.R.T. 等方面进行了产品固件与硬件的多重优化,为保障工业数据安全筑起坚固防线。

  端到端的数据保护,保障数据一致性

  静默数据错误是固态硬盘(SSD)在数据存储和传输过程中未能被常规错误检测机制发现的数据损坏或变异,如电荷保持力下降导致的比特翻转,高温造成的数据丢失,具有原始的比特错误率。在工业应用场景下,静默数据错误可能引发数据不一致、系统崩溃或关键业务中断,对依赖精确数据指令运作的自动化生产线、医疗诊断以及企业数据中心产生极大的负面影响。

多重固件与硬件优化,佰维存储工规级SSD守护工业数据安全

  佰维存储针对写入密集型场景,开启端到端的数据保护(E2E),内置校验机制提升SSD数据可靠性。在写入闪存时,生成校验码与用户数据一同存储;读取时则利用校验码核验数据完整性,以检测并防止存储与传输过程中的隐蔽性静默错误,保障数据在SSD内的输入端与输出端之间完整流转,增强整体数据的一致性。

  AES硬件加密+物理销毁技术,防止数据外泄

  在工业数字化升级的过程中,尤其是能源、制造等行业,大量涉及核心生产技术、产品信息、商业机密甚至用户隐私的高价值数据频繁“出入”或存储在固态硬盘(SSD)中。然而,随着工业互联程度的提升,数据泄露风险剧增,可能会遭遇未经授权的访问、数据窃取、篡改等外来威胁。

多重固件与硬件优化,佰维存储工规级SSD守护工业数据安全

  对此,佰维存储通过AES(Advanced Encrypytion Standard)硬件加密技术,在数据写入SSD前加密数据,并在读取数据前解密数据,相较于软件加密,硬件级别的AES加密不会降低系统的运行速度和SSD的使用寿命,可有效抵御非法破解,满足工业数据安全高标准。同时,针对一些机密性的应用环境,BIWIN提供物理销毁技术,可在指定时刻将硬盘上的机密数据彻底销毁,利用高压大电流,针对每颗Flash与主控,逐一销毁。

  S.M.A.R.T. +SRAM ECC,数据错误监测与纠正

  工业环境下的数据存储经常需要承受高频次读写、长时间连续运行以及严苛工作环境的考验,可能存在意外磨损、外力冲击等临时性突发状况。然而,在汽车、企业数据中心等安全关键系统中,数据安全的缺失将直接威胁用户生命安全、企业核心竞争力。

  面对可能由温度、功率失控等引起的硬件永久性故障或者是电磁干扰等引起的瞬时性软错误,佰维存储在工业级SSD产品中内嵌S.M.A.R.T. 监控系统,实时追踪和分析存储产品的关键健康指标和性能参数,例如硬盘温度、读写错误率、剩余寿命预测等,避免因硬件故障导致的计划外停机或数据损毁,为工业生产的连续性提供了保障。

  同时,佰维存储引入SRAM ECC(Error Correction Codes)算法,通过在写入的原始数据周围添加冗余信息,读取时对数据块进行解码,实现对数据错误的检测和纠正(错位数量在ECC容忍范围内),从而提高数据存储的完整性与可靠性。

  全栈芯片测试开发能力,确保SSD性能稳定发挥

  芯片测试是保障存储产品质量和可靠性的关键环节。佰维存储拥有覆盖测试设备硬件开发、测试算法开发以及测试自动化软件平台开发的全栈芯片测试开发能力,旗下的工规级存储产品经过高低温测试、功能测试、硬件测试、性能测试、稳定性测试、可靠性测试、兼容性测试等多项严苛测试验证,表现出卓越的稳定性和可靠性。

  除了在数据存储、传输过程中所实施的多重逻辑性安全防护措施,物理防护更是构建数据安全体系的基石,佰维存储针对极端温度等恶劣作业环境推出了G系列工业级宽温SSD产品,依托公司在存储解决方案研发与先进封测方面的优势,产品具备高性能、高可靠和安全稳定等特点,可高效支持电力、轨道交通、5G、智能制造、工业控制、物联网等诸多关键领域的数据管理工作。

多重固件与硬件优化,佰维存储工规级SSD守护工业数据安全

  坚固耐用,无惧恶劣环境

  佰维存储G系列宽温SSD采用国产高规格宽温闪存颗粒,经过了多项严苛测试验证,支持-40℃~85℃工作温度,MTBF>300万小时,确保产品在恶劣环境下无忧运行。

  软硬件优化,护航数据安全

  产品在掉电数据保护、数据巡检、E2E、数据软销毁等方面进行了固件与硬件的多重优化,有效保障SSD数据传输的安全性与可靠性。

  全周期服务,长期供货承诺

  公司始终坚持以客户需求为导向,在北京、西安、成都、上海、深圳等全国重点城市均建有服务中心,打造了强有力的本地化服务和市场营销团队,可快速响应客户需求,为客户提供应用定制化、实时的FAE技术支持、长期供应保障等本土化服务。

  工规级存储市场是公司战略部署的重点领域,佰维存储将继续加大在工规存储领域的资源投入,坚持创新驱动研发,并将持续关注数据安全问题,积极开发并落实数据安全相关的存储技术与解决方案,以更加优质、安全、可靠的存储产品与解决方案,为千行百业发展新质生产力、提升数智化水平赋能添翼。

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佰维存储Mini SSD荣登《TIME》“2025年度最佳发明”榜单,全球唯一入选存储产品
  近日,《时代》周刊(《TIME》)发布了2025年“Best Inventions of the Year”(年度最佳发明)榜单,佰维Mini SSD凭借技术突破与前瞻性设计成功入选,成为全球唯一上榜的存储产品。  《时代》周刊(TIME)作为美国三大时事周刊之一,在国际社会享有极高的声誉,其年度“最佳发明”榜单甄选出全球最具影响力、创新性和社会价值的产品,涵盖人工智能、消费电子、可持续发展等前沿领域。Mini SSD 开创性地融合超小体积与旗舰级SSD性能,被誉为“重新定义便携式存储边界,推动移动计算迈向新纪元”的关键创新。  01.打破高性能与小体积的壁垒,  AI端侧存储典范之作  随着AI应用向终端侧迁移,本地大模型推理、高清视频与游戏应用等场景对存储带宽和响应速度提出更高要求,如何在极小空间内实现高性能、高可靠性的存储,成为行业关键挑战。传统嵌入式存储(如eMMC、UFS)和存储卡类(如micro SD卡)产品受限于接口与协议,性能难以满足AI计算需求;而标准M.2 SSD又因体积过大,无法适配轻薄化设备。  佰维Mini SSD应运而生,以极致小巧身形承载强劲性能,在仅 15mm × 17mm × 1.4mm (比一枚欧元硬币还小一半)的尺寸中实现了高达 3,700MB/s、3,400MB/s的读取、写入速度,容量最高支持 2TB。产品不仅助力OEM厂商提升产品差异化竞争力、优化SKU管理,也为终端用户带来更灵活、更高速的扩容体验,目前已成功应用于知名品牌的掌机游戏设备、三合一AI PC中。  《TIME》评价指出,佰维Mini SSD成功打破了性能与便携性之间的壁垒,是应对“设备日益轻薄、数据持续激增”这一行业挑战的典范之作,为AI终端生态的发展提供了关键支撑。  02.存储解决方案+先进封装,  构建系统级产品竞争力  Mini SSD 的诞生源于佰维对AI端侧场景的深刻理解与存储技术的系统性创新。在“研发封测一体化2.0”战略驱动下,公司通过先进架构设计、固件算法优化与先进封装工艺等关键技术的协同突破,让Mini SSD真正做到了“小体积、高性能、高可靠”的系统级创新与平衡。  先进LGA封装技术:采用Land Grid Array(平面栅格阵列)封装,将主控与NAND闪存高度集成于单层平面,显著提升空间利用率与散热效果;  坚实可靠的使用体验:支持IP68级防尘防水能力,以及3米防跌落冲击,适用于复杂移动与户外环境;  SIM卡式插槽设计:支持断电后插拔,无需特殊工具即可快速更换,极大提升设备维护与升级便利性;  智能固件系统:集成动态SLC缓存、磨损均衡、TRIM指令与垃圾回收机制,确保长期使用下的稳定性能与寿命;  广泛兼容性:模块化设计适配笔记本、平板、NAS、智能相册、手持游戏设备及各类边缘计算终端。  03.从产品支撑到生态共建,  助力客户价值跃升  Mini SSD 不仅是单一产品的突破,更是存储技术与终端生态深度融合的典范,通过与合作伙伴在产品定义、联合调试到量产导入的全周期深度协同,Mini SSD以高扩展性、超小尺寸、低功耗与稳定性能,支撑壹号本三合一AI PC、GPD游戏掌机、某品牌智能相框等终端厂商的旗舰级产品,达成在轻薄设计与AI算力之间的平衡,助力客户实现产品差异化与用户体验升级。围绕“端侧AI”趋势,佰维已构建起以ePOP、BGA SSD为代表的轻薄化、高带宽、低功耗创新产品矩阵,系列产品已深度服务于国内外一线客户,预计2025年公司端侧AI相关业务同比增长将突破500%。  秉持“存储无限,策解无疆”的产品服务理念,佰维存储正从单一存储产品供应商,迈向覆盖全场景的存储解决方案厂商,持续深耕智能终端、工业车规、边缘计算及数据中心等关键领域,致力于成为智能时代可信赖的AI基础设施赋能者。
2025-10-21 16:31 reading:477
佰维存储成立新公司!
  近日,企查查APP显示,芯成汉奇(深圳)科技有限公司(以下简称“芯成汉奇”)正式成立,法定代表人为刘昆奇,注册资本为1000万元人民币。该公司经营范围广泛,涵盖数字技术服务、集成电路设计、集成电路芯片设计及服务、软件开发、技术进出口以及货物进出口等多个领域,标志着佰维存储在集成电路设计业务上的进一步拓展和深化。  芯成汉奇由佰维存储旗下广东芯成汉奇半导体技术有限公司全资持股。佰维存储作为半导体存储器领域的知名企业,专注于半导体存储器的研发设计、封测、生产和销售,产品广泛应用于智能终端、PC、行业设备、数据中心、智能汽车等多个领域。  近年来,佰维存储持续强化“研发封测一体化”战略,通过自建封测能力,实现设计、研发与制造的紧密结合,提升产品性能与客户响应速度。通过新设芯成汉奇,佰维存储有望在集成电路设计领域取得更多突破,提升自身在半导体产业链中的竞争力。  公开信息显示,佰维存储已于2025年9月22日发布公告,拟发行境外上市股份(H股)并申请在香港联合交易所主板挂牌上市,以深化全球化战略布局,提升国际品牌形象与核心竞争力。2025年上半年,公司实现营业收入39.12亿元,同比增长13.7%。尽管受行业周期影响,归属于上市公司股东的净利润为-2.26亿元,但自第二季度起,随着存储价格企稳回升及重点项目逐步交付,公司毛利率显著改善,6月单月销售毛利率已回升至18.61%。  此外,公司于报告期内完成定向增发,募集资金净额约18.71亿元,将主要用于“惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目”和“晶圆级先进封测制造项目”,以提升在高端存储器制造领域的生产能力,满足AI端侧、智能驾驶、服务器等新兴领域对大容量存储及先进封测的需求。
2025-10-21 15:12 reading:471
佰维存储推出工业级BGA SSD:成为AIoT时代的“全能选手”
  顺应边缘AI对高性能计算、高集成、与微型化的趋势,佰维存储推出工业级BGA SSD,在如五角硬币大小(16 x 20 x 1.3 mm)的尺寸内,提供高达1TB的存储容量与PCIe 4.0 x4的高速传输。BGA封装形式使该产品在需要频繁移动或受到机械振动的设备中更加可靠,广泛适配边缘计算、AI智能盒子、智能工控、智能汽车、通信设备、工业平板、娱乐设备等领域。  覆盖AIoT边缘智能全场景,更小、更强、更智能  佰维工业级BGA SSD系列产品全面契合边缘智能时代对存储的复合型需求,不仅满足端侧AI计算对高算力、低延迟的严苛要求,同时兼顾工业级应用对长生命周期、多接口兼容性以及在极端温度、湿度等复杂环境下稳定运行的高标准,为多元化的智能应用场景提供坚实的数据存储底座。  产品顺序读写速度最高可达7300MB/s、4600MB/s,容量覆盖256GB至1TB,灵活适配从轻量级嵌入式设备到高负载边缘计算节点的多样化需求。在环境适应性方面,产品提供工业标准级(-20°C ~ 70°C)、工业宽温级(-40°C ~ 85°C)以及超宽温级(-40°C ~ 105°C)三种宽温规格选择,守护常规工业环境、严苛户外设备、车载系统及高温密闭空间等环境下数据完整性与可靠性。  先进自研架构固件,实现场景化精细调优  佰维特存BGA SSD搭载自主研发的固件,针对BGA SSD的独特应用形态进行了深度优化,确保在空间受限和严苛散热需求等复杂环境下发挥最佳性能与可靠性。  智能读写调度与GC优化:降低写入放大与冗余擦写,提升BGA SSD全场景性能与寿命,满足边缘/端侧设备在户外运行及无人值守环境下的长期高可靠性需求。  快速启动算法与低延迟访问机制:支持工业平板、汽车自动驾驶及智能座舱瞬时开机;实现工业自动化产线高效调度与实时处理,保障控制系统稳定响应,满足高精度智能制造场景要求。  数据可靠性:集成4K LDPC纠错引擎、端到端数据保护及RAM ECC,结合宽温支持与严苛测试,确保恶劣工业环境下数据安全与系统稳定。  按需定制,广泛兼容:针对数据高保密性场景,提供特定加密算法、安全启动支持功能以及S.M.A.R.T.监控;支持与多类型操作系统的深度兼容性优化,提升整体系统性能。  自主封装+测试+制造,造就严苛品控与敏捷交付  佰维成熟掌握 BGA 封装设计和工艺技术,确保产品拥有良好的电气性能、信号完整性、热管理能力。依托佰维在测试设备硬件开发、测试算法研究以及自动化测试平台建设的全栈测试能力,对BGA SSD执行严格的工业级可靠性测试,如长时间高温老化、温度循环冲击及振动测试,有效保障产品的高稳定性和高良率。  佰维实现了从研发设计、封装测试到生产制造的垂直整合,不仅建立了完善的品控体系,也大幅提升了生产效率与交付保障能力。依托公司在供应链资源上的深度整合与快速响应机制,佰维能够确保稳定的产能输出和高效的交付节奏,同时灵活支持客户的小批量定制化需求,快速适配特定应用场景,助力边缘智能与工业系统实现高效部署与持续创新。  佰维特存总经理彭鹏:“设备微型化趋势日益明显,还要对性能提升和功耗形成良好的平衡,这对存储产品的综合集成能力以及厂商的技术深度都带来了更大的考验。佰维持续投入工业级存储的研发与创新,不仅具备芯片设计+固件算法+硬件设计的开发能力,更拥有先进封装技术与自主生产能力,从产品选型、封装设计到制造交付的全链路环节,我们都实现了严格的过程控制与品质管理,确保每一颗芯片都能精准匹配客户在边缘计算、AIoT等高性能场景下的复杂需求。”
2025-08-04 11:16 reading:972
佰维存储斩获中关村在线2025年度黑金奖!
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