华为自研存储曝光！

发布时间：2024-03-21 13:06
作者：AMEYA360
来源：网络
阅读量：1469

　　3月21日消息，据报道，华为正在研发一种前沿的“磁电”存储技术，该技术将彻底改变数据存储行业的格局!

华为自研存储曝光！

　　据悉，这种新型“磁电磁盘”(MED)技术不仅在速度上远超现有的SSD等存储设备，更在能效和容量上实现了前所未有的突破。在能耗方面，新型“磁电”存储每PB耗电仅为71W，相比传统的磁性硬盘驱动器(HDD)节能高达90%，这无疑为数据中心和大型企业节省了大量的能源成本。

　　在性能方面，华为预计每机架的MED性能将达到惊人的8GB/s，这一速度比档案磁带装置的最高性能提升了2.5倍。这将极大地提升数据中心的数据迁移速度，使其在处理大规模数据时更加高效。此外，新型“磁电”存储技术还在容量上实现了突破。第一代MED设备预计每个“磁盘”可提供约24TB的容量，使得一个机架系统能够积累超过10PB的数据。

　　而令人惊讶的是，在提供如此巨大容量的同时，该系统的功耗仅为2千瓦。该解决方案将于2025年推出。

　　对于华为即将发布的磁电存储产品，行业分析人士表示，此次华为推出的新型产品，可能是利用磁电耦合效应实现电场驱动磁翻转来构筑超低能耗产品。

　　“主流的半导体存储产业已被三星电子、SK海力士、美光等海外龙头主导，而新型存储器暂未有公司占据行业绝对优势，此次华为发布磁电存储产品是我国在存储产业换道竞争的契机。”分析师表示。

　　据报道， 基于磁电耦合效应的电控磁研究，展示出在未来超低能耗器件应用的可能，但面向器件化的道路仍然面临众多障碍。目前只有电压调控磁各向异性(VCMA)技术开始在磁存储产业得到初步推广，用于降低磁存储器件能耗。

　　“磁电存储”作为新提出的技术方案，暂不是行业统一规范，其涉及华为磁电存储产品的具体内涵与外延尚待进一步明确。

　　需要一提的是，上述存储技术与我国算力发展与存力建设息息相关，目前国内磁存储还主要依赖进口，所以包括运营商、金融、广电、科研高校等单位和关键行业急需国产新型存储解决方案。

（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

上一篇：日月光推出Chiplet新互联技术

下一篇：1-2月我国集成电路制造业增加值增长21.6%

在线留言询价

相关阅读
华为公布昇腾芯片新路线图！
行业新闻

华为公布昇腾芯片新路线图！

　　在9月18日的华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军表示，算力过去是，未来也将继续是，人工智能的关键，更是中国人工智能的关键，他分享了昇腾芯片的后续规划。　　昇腾芯片方面，华为面向未来三年，规划了：2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。值得关注的是，950PR采取了华为自研HBM。围绕算力一年翻一番的节奏，以及更易用、更多数值类型、更高带宽持续演进，持续满足AI算力不断增长的需求。　　目前，昇腾作为华为AI算力的“基石”，已构建起从芯片、服务器到行业应用的完整生态，2025年相关企业订单普遍呈现翻倍增长态势。　　华为还在现场发布了Atlas950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超节点，分别支持8192及15488张昇腾卡，从卡规模、总算力、内存容量、互联带宽等关键指标上看，处于全球领先位置。此外，华为还同时发布了超节点集群，分别是Atlas950 SuperCluster和Atlas960 SuperCluster，算力规模分别超过50万卡和达到百万卡。　　在演讲的最后，徐直军称，华为突破了大规模超节点的互联技术巨大挑战，推出面向超节点的互联协议灵衢(UnifiedBus)，华为在未来将开放灵衢2.0技术规范。　　“由于我们受到美国的制裁，不能到台积电去投片，我们单颗芯片的算力相比英伟达是有差距的。但是华为有三十多年联人、联机器的积累，所以我们在联接技术上强力投资、实现突破，使得我们能够做到万卡级的超节点，从而一直能够做到世界上算力最强!”徐直军表示。
2025-09-19 16:04 阅读量：316
华为海思人事变动！徐直军卸任董事长
行业新闻

华为海思人事变动！徐直军卸任董事长

　　近日，深圳市海思半导体有限公司发生工商变更，徐直军卸任法定代表人、董事长，由高戟接任，同时，多位高管均发生变更!　　据相关数据显示，胡厚崑、郭平卸任董事，由张磊、胡波接任，张磊同时任财务负责人;任树录卸任监事，由朱文接任;何庭波依然为公司经理。　　据了解，海思成立于2004年10月，注册资本20亿人民币，经营范围为电子产品和通信信息产品的半导体设计、开发、销售及售后服务，相关半导体产品的代理，电子产品和通信信息产品器件和配套件的进出口业务。股东信息显示，该公司由华为技术有限公司全资持股。　　据华为官网显示，徐直军毕业于南京理工大学，博士。1993 年加入华为，历任无线产品线总裁、战略与 Marketing 总裁、轮值 CEO 等职，2025 年 4 月至 9 月期间担任华为轮值董事长。其职业生涯与华为全球化扩张及技术突破深度绑定，此次卸任海思董事长或与其轮值制度下的职责轮换相关。　　接任者高戟的背景未详细披露。高戟是华为资深技术管理者，长期深耕半导体领域，曾主导海思多款关键芯片的研发与商业化落地，此次任命或体现华为对海思技术持续创新与战略落地的重视。
2025-09-12 14:06 阅读量：365
华为新三折叠手机发布：搭载最强麒麟芯片，17999元起！
行业新闻

华为新三折叠手机发布：搭载最强麒麟芯片，17999元起！

　　9月4日下午，华为在深圳召开Mate XTs非凡大师及全场景新品发布会。华为常务董事、终端BG董事长余承东正式发布了华为第二代量产旗舰三折叠手机Mate XTs非凡大师，售价17999元起。　　华为Mate XTs 非凡大师配备玄黑、皓白、槿紫、瑞红四款配色，内置10.2英寸的三折叠显示屏，具有16:11黄金比例、3184×2232分辨率，并采用COE像素超透光技术降低功耗13%，同时支持LTPO自适应帧率刷新和1-1800nits自适应亮度调节。　　在处理器方面，不同于以往旗舰手机发布时的只字不提，余承东在此次发布上透露，华为Mate XTs非凡大师配备了麒麟9020芯片。这也是时隔4年之后，华为首次公开在新品发布会上披露新一代麒麟芯片。　　根据此前的资料显示，麒麟9020拥有1个2.5GHz自研Taishan大核、3个2.15GHz自研Taishan中核、4个1.6GHz小核，并且支持超线程技术(8核12线程)，拥有10MB L3缓存和8MB系统缓存。GPU是Maleoon 920，主频为 840MHz。　　余承东表示，Mate XTs非凡大师使用麒麟9020芯片和鸿蒙系统后，手机深度优化，整机性能提升36%。余承东还宣布鸿蒙5.0系统设备数突破1400万。　　Mate XTs非凡大师还有一大重要特性，那就是可以运行鸿蒙PC版软件。华为还在应用商店开辟了专门的“三折叠PC应用专区”，用户可以在三折叠手机上下载专门适配的PC应用。　　余承东也指出，Mate XTs非凡大师可以将PC版办公、金融、绘图软件装入手机，是业内首次，可以带来更强大的编辑能力，“像电脑一样多窗口”。　　比如，Mate XTs第一次把PC版的金融软件装到手机里面，可以实时查看行情信息，进行深度数据分析，掌握市场动态，辅助用户进行投资决策，更专业更全面。“三折叠屏堪称炒股神器，用大屏看大盘，祝大家赚大钱。”余承东说道。　　Mate XTs非凡大师还带来了一款手写笔——华为M-Pen 3和星闪折叠键盘。据介绍，华为Mate XTs非凡大师三折叠手机搭配华为M-Pen 3，可实现全屏批注、分屏摘录、提笔速记、隔空演示、隔空刷剧等体验，还可以做投屏激光笔;折叠键盘则是华为由合作伙伴生产制作，适配华为 Mate XTs 三折叠手机，采用星闪连接技术，同时支持折叠收纳。并且这款折叠键盘表面就是触控板，支持更大面积的触控体验。　　余承东称，华为 Mate XTs 三折叠手机将超级移动生产力装进了口袋，支持 PC 级窗口交互、PC 级应用体验，同时拥有手写笔和折叠键盘配件等。　　影像配置方面，华为Mate XTs非凡大师将超光变主摄、超广角镜头、长焦摄像头升级为RYYB传感器，同时将超广角镜头分辨率提升至4000万像素，进光量提升40%。新增红枫原色摄像头，精准识别全局色彩信息，色彩还原度提升120%。　　通过搭载第八代ISP图像处理器，本机在多项影像性能上实现显著提升，实时数据处理能力提升200%，AI色彩引擎性能提升120%，AI视频降噪能力提升100%，AI实时HDR效果提升33%，带来更出色的影像体验。　　此外，华为Mate XTs非凡大师还内置5600mAh超薄硅负极大电池，支持第二代灵犀通信、天通卫星通信，还是行业首个接入中国地震局数据的手机，能实时联通全国1.5万个专业地震观察站点，将地震预警能力提升2.5倍，实现全国重点地区的秒级地震预警。　　值得一提的是，作为Mate XTs非凡大师的品牌大使，刘德华也现身发布会现场，诠释了华为Mate XTs非凡大师“开合间，见非凡”的理念。余承东则在现场回应称，“刘德华是我心中的非凡大师!”　　Mate XTs提供黑、红、白、紫等配色，16GB+256GB版本17999元，16GB+512GB版本19999元，16GB+1TB版本21999元，这三个版本相比前代均便宜了2000元。
2025-09-05 15:18 阅读量：400
华为，将发布自研AI SSD！
行业新闻

华为，将发布自研AI SSD！

　　华为定于8月27日召开 “AI SSD，加速智能经济涌现” 新品发布会，剑指 AI 存储器赛道，计划以技术创新推出大容量 AI SSD，突破传统 HBM 的容量限制。　　当前 “Token” 智能经济崛起，AI 训练效率、推理体验及成本成核心竞争力。传统 HBM 受容量制约，难满足 AI 大模型等场景需求，华为此款新品将聚焦解决效率与成本痛点，升级 AI 业务存储体验，推动智能经济从 “概念” 落地、“单点突破” 迈向 “全面涌现”。
2025-08-26 11:30 阅读量：800
热门分类
盒子，外壳，机架 电缆，电线 电路保护 连接器，互连器件 开发套件 机电产品 嵌入式解决方案 风扇，热管理 光电元件 其它 无源元件 电源 半导体 传感器，变送器 测试与测量
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
MC33074DR2G onsemi
TL431ACLPR Texas Instruments
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现 有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100 多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码：

验证码