兆易创新推出GD32F5系列Cortex®-M33内核MCU,提供工业高性能应用新选择

Release time:2024-03-07
author:AMEYA360
source:兆易创新
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  业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice 今日宣布,正式推出基于Arm® Cortex®-M33内核的GD32F5系列高性能微控制器,全面适配于能源电力、光伏储能、工业自动化、PLC、网络通讯设备、图形显示等应用场景。

  GD32F5系列高性能MCU具备显著扩容的存储空间、优异的处理能效和丰富的接口资源,该系列MCU符合系统级IEC61508 SIL2功能安全标准,并且提供完整的软硬件安全方案,能够满足工业市场对高可靠性和高安全性的需求。目前,该系列产品已可提供样片,并将于5月正式量产供货。

兆易创新推出GD32F5系列Cortex®-M33内核MCU,提供工业高性能应用新选择

  优异的硬件及存储资源为工业应用续航

  GD32F5系列高性能MCU采用Arm® Cortex®-M33内核,最高支持200MHz的运行主频,工作性能可达3.31 CoreMark®/MHz。内置高级DSP硬件加速器和双精度浮点单元(FPU),大幅减轻了内核的负担并有助于提升处理效率。

  GD32F5系列高性能MCU最高配备了7.5MB的片上Flash及1MB的SRAM,其中包含2MB可配置零等待执行区(Code-Flash),有效提升代码处理效率和实时性;还提供了更大的Data-Flash空间用于备份及参数存储。SRAM/Flash 全区支持ECC校验,以保障完整存储空间的稳定可靠,有效应对各类复杂的工业应用环境。GD32F5系列最大支持2MB程序RWW (Read-While-Write) OTA升级,能够在业务不中断的情况下进行代码升级,兼顾实时性与稳定性。外部总线扩展(EXMC)支持访问SDRAM、SRAM、ROM、NOR Flash、NAND Flash及PC Card等多种片外存储器。凭借其超大容量存储空间,GD32F5能够满足复杂工业系统对于代码升级备份的需求。

  丰富的外设及安全功能打造高可靠产品

  GD32F5产品系列内置多种安全功能,为设备信息安全保驾护航。该系列MCU提供多级代码、数据保护区及EFUSE区域,支持安全OTA、安全启动、安全调试、安全下载等多种机制。为了帮助用户快速上手,GD32全新推出Security Boot and Update软件平台,提供安全启动、安全升级、安全通信及软件方案,用户可以根据实际需求进行二次开发。GD32F5产品系列还支持系统级IEC61508 SIL2等级功能安全标准,提供完整的Safety Package,包括 Safety Manual、FMEDA及自检库等一系列功能安全资料。

  GD32F5系列高性能MCU集成了丰富的通用外设资源,包含8个U(S)ART、6个I2C、6个SPI、2个I2S、1个SDIO等。配备了1个USB2.0 OTG接口,支持全速(Full Speed)和高速(High Speed)模式。还集成了2路CAN-FD控制器和1路以太网,以满足工控互联、网络通信等应用所需。

  GD32F5系列高性能MCU采用1.71V~3.6V供电,配备了2个32位通用定时器、8个16位通用定时器、2个16位基本定时器、2个PWM高级定时器。还支持3个12位ADC、2个DAC等高精度模拟外设以满足电机变频、工业控制等应用场景。

兆易创新推出GD32F5系列Cortex®-M33内核MCU,提供工业高性能应用新选择

  完善的开发工具加速应用设计

  GD32开发生态正在日益扩大完善。兆易创新为全新GD32F5系列高性能微控制器提供了免费开发环境GD32 IDE、调试下载工具GD-LINK与多合一编程工具GD32 All-In-One Programmer。同时,Arm® KEIL、IAR、SEGGER等业界主流嵌入式工具厂商也将为GD32F5全新产品提供包括开发编译和跟踪调试工具在内的全面支持。

  兆易创新已与业界知名的嵌入式开发系统供应商德国SEGGER达成战略合作,将向所有使用包括全新GD32F5产品在内的 GD32 Cortex®-M系列微控制器的用户提供免费商用的emWin嵌入式GUI。该软件可有效降低用户的开发难度与项目时间,进一步加快高性能GUI应用的落地。并提供AppWizard,让图形应用程序开发变得更加简洁高效。

  GD32F5产品组合提供了包含BGA176、LQFP176/144/100/64等5种封装类型共10个产品型号。与此同时,配套开发板卡也已同步推出,其中包括GD32F527I-EVAL全功能评估板以及GD32F527Z-START、GD32F527V-START和GD32F527R-START入门级学习套件,分别对应于不同封装和管脚,方便用户进行开发调试。

  关于GD32 MCU

  兆易创新GD32 MCU是中国高性能通用微控制器领域的领跑者,中国最大的Arm® MCU家族,中国第一个推出的Arm® Cortex®-M3、Cortex®-M4、Cortex®-M23、Cortex®-M33及Cortex®-M7内核通用MCU产品系列,并在全球首家推出RISC-V内核通用32位MCU产品系列,已经发展成为32位通用MCU市场的核心之选。以累计超过15亿颗的出货数量,超过2万家客户数量,46个系列600余款产品选择所提供的广阔应用覆盖率稳居中国本土首位。

  兆易创新GD32 MCU也是Arm®大学计划(University Program, AUP)中国首批合作伙伴、Arm® mbed™ IoT平台生态合作伙伴、RISC-V基金会战略会员、“兆易创新杯”中国研究生电子设计竞赛的冠名厂商。GD32以打造“MCU百货商店”规划发展蓝图,为用户提供更加全面的系统级产品和解决方案支撑,构建智能化开发平台和完善的产品应用生态。

  关于兆易创新

  兆易创新科技集团股份有限公司是全球领先的Fabless芯片供应商,公司成立于2005年4月,总部设于中国北京,在全球多个国家和地区设有分支机构,营销网络遍布全球,提供优质便捷的本地化支持服务。兆易创新致力于构建以存储器、微控制器、传感器、模拟产品为核心驱动力的完整生态,为工业、汽车、计算、消费电子、物联网、移动应用以及通信领域的客户提供完善的产品技术和服务,已通过ISO26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D体系认证,并获得ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001等体系认证和邓白氏认证,与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂建立战略合作伙伴关系,共同推进半导体领域的技术创新。

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兆易创新亮相SNEC光伏展,以光储充全场景应用赋能数字能源变革
  6月3日,业界领先的半导体器件供应商兆易创新(GigaDevice)携光、储、充、AIDC全场景数字能源应用方案,亮相SNEC PV+ 第十九届(2026)国际太阳能光伏和智慧能源(上海)大会暨展览会5.1H—D335展台。  此次展会,兆易创新以高性能MCU和模拟器件为基座,融合AI算法,将端侧AI赋能至各应用环节,充分展现其作为数字能源全域解决方案服务商的深厚技术实力。6月3日下午,兆易创新数字电源应用主管工程师叶鸽还将在国家会展中心上海洲际酒店多功能厅5+6带来《基于GD32G5系列MCU的10kW三相维也纳PFC方案》演讲,深度解析数字电源技术在能源领域的创新应用。  当前,全球能源结构向绿色低碳转型持续深化,光伏、储能、充电基础设施、数据中心等正加速协同发展。新能源场景对高可靠、高集成、高智能的电源与主控芯片需求激增。面对能源产业数字化、智能化升级浪潮,兆易创新立足芯片底层技术创新,构建MCU、模拟芯片与存储产品协同的全场景布局,形成覆盖能源控制、电源管理、数据存储的一站式解决方案,为光储充产业高质量发展筑牢技术根基。  覆盖光储充AIDC等核心场景  打造全域数字能源方案  本次展会,兆易创新聚焦光伏、储能、充电、AIDC等场景,集中展示多款标杆级应用方案,充分彰显其全场景覆盖能力。  当前,光伏产业正从规模扩张转向技术驱动、安全智能、光储融合的高质量发展新阶段。其中,电弧安全隐患防控已成为刚需。兆易创新基于GD32H7/GD32G5系列MCU的AI直流拉弧检测方案覆盖多应用场景,以智能感知保障光伏系统安全运行。  在储能领域,市场化驱动、场景多元化、智能管控已成为其发展的主旋律,户用、工商业、便携式储能,以及阳台储能需求的爆发,使BMS系统的安全性、可扩展性成为核心竞争要素。兆易创新基于GD32F527和GD32VW553 MCU的工商业储能BMS、基于GD30BM2016 BMS AFE芯片的高性价比工商储/户储解决方案、基于GD30BM1018和GD30BM3020工商储方案、以及基于GD30BM1118和GD30BM3022大型储能方案等,覆盖便携/阳台、户用、工商业、大型储能等多元场景,能够为储能系统提供高效控制与安全管理保障。  与此同时,充电产业正朝着兆瓦超充、AI智能、光储充融合的高效互联互通方向发展。大功率快充与超充场景对高效PFC、多协议兼容及系统高可靠性提出了更高要求。兆易创新针对通信监控和功率控制领域,提供覆盖主流充电基础设施场景的MCU产品,满足行业对高效、智能、兼容的发展需求。同时,公司还推出了7kW直流充电桩、三相维也纳PFC等方案,以加速客户产品上市周期。  而在人工智能数据中心(AIDC)领域,随着算力密度的激增,数字电源正朝着高功率密度、高转换效率与深度智能的方向演进。兆易创新紧跟高密度服务器电源需求,带来的12kW AI服务器电源等前沿方案,将推动下一代AI数据中心的高效运行。  技术赋能,推动能源控制智能化革新  从光伏到储能,从充电设施到AIDC,这些全场景化方案的高效落地,依托于兆易创新数字电源实验室强大的技术实力。该实验室占地200平米,拥有规范化的HIL(硬件在环)仿真平台,并配备80kVA供电能力。覆盖芯片功能验证至系统级闭环测试全流程。平台可精准模拟光伏、储能、充电桩等场景动态工况,高效完成功率控制芯片性能验证,为能源产品及方案落地提供全周期技术支撑。  在持续完善研发验证体系的同时,兆易创新也以AI推动能源控制技术革新。公司中央研究院所设立的AI实验室,聚焦“MCU+边缘智能”,依托Arm® Cortex®-M7内核高性能MCU的强大算力支撑,实现轻量级AI模型在端侧实时推理,无需云端即可完成故障检测、负载识别等智能分析,让AI技术深度融入能源控制全流程,大幅提升系统响应速度与运行安全性。  从芯片研发到成套系统方案,从单一应用到全域场景覆盖,兆易创新始终以技术创新为依托、以市场需求为导向,深耕数字能源赛道。此次亮相SNEC光伏展会,既是公司全栈解决方案的集中展示,也是公司芯片产品赋能数字能源升级的实力印证。
2026-06-04 09:14 reading:161
兆易创新将亮相 SNEC 2026 上海光伏展,聚焦光储新发展
兆易创新GD25LX128J系列车规SPI NOR Flash荣膺AEIF“2026国产车规芯片新品十强”
  5月20日,兆易创新(GigaDevice)旗下GD25LX128J系列车规级SPI NOR Flash凭借卓越的技术创新性与市场表现,在第十三届汽车电子创新大会(AEIF 2026)高峰论坛上一举斩获“2026国产车规芯片新品十强”以及“汽车电子金芯奖 · 卓越产品奖”两大奖项,充分展现了兆易创新在国产车规存储芯片领域的硬核实力。  在车载芯片国产化加速突破的行业背景下,主机及tier1零部件企业亟待选择一批质量过硬、性能稳定、供货可靠、有可控自主知识产权的芯片企业,作为合作对象。针对这一行业痛点,AEPC 汽车电子专业委员会(以下简称“AEPC”)推出行业首个综合性评价指标,暨“AEPC车规芯片健康指数标准”(AEPC standard for automotive Chip health index,简称 AsaChi “艾思齐”),为整车厂、Tier1 厂商以及投融资机构的决策提供科学依据。“2026 TOP 10 国产车规芯片新品榜单”便是依据“艾思齐”标准,对《国产车规芯片可靠性分级目录(2026)》中收录的300余款车规芯片进行综合评选后得出。  此次获奖的GD25LX128J系列车规级SPI NOR Flash可适用于智能网联、智能座舱、自动驾驶等对高性能有严格要求的应用,已批量供货于国内搭载最新导航辅助驾驶的各主流车型。该产品容量为128Mb,工作电压为1.8V,采用Octal SPI接口,支持DTR功能,最高时钟频率达200MHz,可实现400MB/s的数据吞吐率。芯片支持XIP(Execute-In-Place) 、DQS、DLP功能,以及ECC纠错及CRC校验,凭借高性能、高可靠性优势为智能网联与智能座舱提供了坚实的核心存储支撑。  本次荣膺双奖不仅是业界对兆易创新在车规级存储领域长期投入与技术积淀的高度认可,更彰显了公司在国产汽车供应链中的关键价值。兆易创新还将持续深耕汽车电子赛道,携手整车及零部件企业,共同推动中国汽车芯片产业的安全、自主与高质量发展。
2026-05-21 09:40 reading:507
兆易创新推出全新三相栅极驱动器,多电压平台赋能电机驱动革新
  5月19日,兆易创新(GigaDevice)推出三款全新三相无刷电机专用栅极驱动器——GD30DR1001、GD30DR1401以及GD30DR1901。产品精准覆盖了40V/120V/600V主流电压平台,凭借高集成度、强驱动能力及卓越的可靠性,为消费电子、家用电器、电动工具及工业设备提供一站式电机驱动解决方案。该新产品的发布,进一步扩充了兆易创新的电机驱动芯片版图,有利于打造更紧凑、更高效、更稳定的电机控制系统。  覆盖多电压平台,精准匹配应用需求  随着智能设备、电动工具及工业自动化对电机控制性能要求的不断提升,系统设计正面临更高的效率、可靠性与集成度挑战。兆易创新此次推出的三款模拟器件均基于三相独立半桥架构,兼容3.3V/5V逻辑输入,支持直接驱动MOSFET或IGBT功率器件,在简化系统设计的同时,有效降低整体BOM成本和开发复杂度。  GD30DR1001是一款驱动P/N MOSFET功率管40V三相栅极驱动芯片,工作电源电压5.5V~40V,兼容3.3V/5V输入逻辑,集成5V LDO带载电流50mA,可为芯片内部逻辑和外部MCU供电。芯片内部集成欠压保护/输入直通保护等多种保护功能,内置60ns死区时间,并采用高度集成的SOP16/QFN16封装。该型号适用于落地风扇、空气净化器、小型泵阀等直流无刷电机应用。  GD30DR1401是一款集成了三个独立的半桥栅极驱动芯片,专为驱动双N型沟道高压MOSFET功率管或GaN而设计,悬浮偏移电压+120V,兼容3.3V/5V输入逻辑,集成5V LDO带载电流100mA以及12V的控制电路,输出电流能力IO+2.0A/-2.5A。内置死区时间、欠压保护、直通防止功能等安全保护功能。该型号适用于服务器风机、民用无人机、电动工具、园林工具、清洁电器、厨房电器等应用。  GD30DR1901同样集成了三个独立的半桥栅极驱动芯片,可驱动双N型沟道高压MOSFET功率管或IGBT,悬浮偏移电压+600V,兼容3.3V/5V输入逻辑,集成5V LDO带载电流50mA,内置死区时间、欠压保护、直通防止功能等安全保护功能。该型号适用于个人护理、白色家电、工业变频器、高压风机/水泵、光伏逆变等应用。  兼顾集成度、可靠性与易用性的设计优势  GD30DR1001/GD30DR1401/GD30DR1901系列在架构设计与功能集成层面进行了系统性优化。通过在单芯片内整合关键功能模块,并引入完善的保护机制与标准化接口,该系列在简化系统设计的同时,进一步提升整体运行稳定性与开发效率。  1.高集成架构,简化系统设计  单芯片内集成LDO、死区控制及多种保护功能,部分型号内置自举二极管,有效减少外部二极管、分立电阻及稳压器件的使用。这一高度集成的设计不仅降低了BOM成本,同时显著简化PCB布局,提高系统紧凑性与整体可靠性。  2.多重保护机制,提升系统鲁棒性  器件内置完善的保护功能,包括欠压锁定(UVLO)、功率管直通防护以及LDO短路保护等,可有效避免低压驱动、上下管直通带来的潜在风险。结合–40°C至+125°C的宽工作温度范围,使其能够在高温及高电磁干扰环境下保持长期稳定运行,满足工业级应用需求。  3.标准化接口设计,加速系统开发  支持3.3V/5V逻辑输入接口,可直接与兆易创新GD32 MCU等主流微控制器连接,便于构建“MCU+Driver”的完整电机控制方案。标准化的接口与驱动架构有助于降低设计门槛,缩短开发周期,加快产品导入与量产进程。  目前,GD30DR1001/GD30DR1401/GD30DR1901已全面开放样品申请并实现量产,全系列采用标准卷带封装形式,支持自动化生产需求,可助力客户快速实现产品落地、抢占市场先机。
2026-05-20 09:08 reading:494
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