佰维发布CXL 2.0 DRAM，赋能高性能计算

Release time：2023-12-27
author：AMEYA360
source：佰维
reading：1820

　　导语：CXL是一种开放式全新互联技术标准，可在主机处理器与加速器、内存缓冲区、智能I/O设备等设备之间提供高带宽、低延迟连接，从而满足高性能异构计算的要求，并且其维护CPU/GPU内存空间和连接设备内存之间的一致性，突破内存墙瓶颈，缩减整体响应时间。此外，CXL支持部署新的内存层，可以弥合主内存和SSD存储之间的延迟差距。

　　随着AI应用爆发，“内存墙”成为制约计算系统性能的主要因素之一。CXL建立在PCIe的物理和电气接口之上，CXL内存扩展功能可在服务器中的直连DIMM插槽之外实现额外的内存容量和带宽，支持内存池化和共享，满足高性能CPU/GPU的算力需求。

　　近日，佰维成功研发并发布了支持CXL 2.0规范的CXL DRAM内存扩展模块。佰维CXL 2.0 DRAM采用EDSFF(E3.S)外形规格，内存容量高达96GB，同时支持PCIe 5.0×8接口，理论带宽高达32GB/s，可与支持CXL规范及E3.S接口的背板和服务器主板直连，扩展服务器内存容量和带宽。同时，佰维可针对无E3.S接口的服务器背板提供CXL AIC转接卡。

佰维发布CXL 2.0 DRAM，赋能高性能计算

　　佰维CXL 2.0 DRAM的特点和优势

　　1搭载高性能内存扩展控制器，遵循CXL2.0 Type3标准，支持PCIe5.0x8接口，理论带宽高达32GB/s。

　　2严选优质DDR5内存颗粒，容量高达96GB。

　　3支持On-Die ECC、Side-Band ECC、SDDC、SECDED等功能。

　　4允许多达16台主机同时访问内存的不同部分，支持内存池化共享。

　　5同步开源发布CXL DRAM软件工具包，以确保用户无障碍部署CXL扩展内存。工具包特点：可提供CXL的显示，隐式API，客户可根据不同应用场景进行使用;可提供应用层级的CXL的numa工具使用方法，建立应用层级对CXL的直观感受。

　　Latency性能方面，在实际测试中，佰维CXL 2.0 DRAM挂载于node 2节点，与挂载于node 0节点的CPU存取Latency为247.1ns，带宽超过21GB/s，Latency性能优异，赋能数据高速处理。

佰维发布CXL 2.0 DRAM，赋能高性能计算

佰维发布CXL 2.0 DRAM，赋能高性能计算

　　人工智能(AI)和机器学习(ML)对高速数据处理的需求持续增长，佰维CXL 2.0 DRAM兼具支持内存容量和带宽扩展、内存池化共享、高带宽、低延迟、高可靠性等特点，赋能AI高性能计算。目前，佰维可为客户和合作伙伴提供32GB~96GB CXL 2.0 DRAM的功能样机，进行联合评估和测试。未来，佰维将持续关注CXL技术，赋能高性能计算需求。

　　延伸：AIC转接卡

　　针对无E3.S接口的服务器背板，佰维可提供AIC转接卡，助力服务器实现CXL RDIMM内存扩展。

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全链国产，自研主控！佰维特存车规级eMMC荣获多项行业大奖，引领汽车存储新标杆
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全链国产，自研主控！佰维特存车规级eMMC荣获多项行业大奖，引领汽车存储新标杆

　　近日，佰维特存 车规级eMMC解决方案 接连荣获多项行业权威大奖：包括高工智能汽车颁发的“ 2025年度国产化供应链攻坚奖”、深圳市汽车电子行业协会授予的“2024年度汽车电子科学技术奖——突出创新产品奖”，以及由维科网评选的“ 2025汽车行业创新产品奖”，尤为值得一提的是，佰维存储是本届高工智能汽车榜单中唯一入选的存储厂商，与众多主机厂及Tier1供应商同台登榜，充分彰显了业界对佰维特存车规存储技术实力、产品创新与市场价值的高度认可。　　佰维特存车规级eMMC系列产品提供TAE308全国产方案及TAE318小容量方案，满足智能汽车对高速传输、低延迟、高可靠性及国产替代的多元需求。全系列通过 AEC-Q100车规级可靠性认证，支持-40℃至105℃宽温运行，并提供长期稳定的供货保障，可广泛应用于 智能座舱、自动驾驶、车载信息娱乐系统(IVI)等关键场景。　　【TAE 308|全链国产化，释放疾速潜能】　　全国产方案：自研车规级主控+独家固件算法+自主封测制造，全国产供应链实现100%自主可控;　　高速传输：64GB~128GB 容量范围，顺序读写速度高达 330/220(MB/s) ，搭载 HS400 高速接口，满足快速响应与大数据吞吐需求;　　安全可信：符合JEDEC eMMC 5.1标准，适配主流国产车载SoC平台，助力智能汽车产业链安全;　　功能完善：支持 FFU 固件升级、Boot Partition 启动分区、RPMB 安全存储，全面适配复杂、震动严苛的车载应用;　　高度定制：多项自主知识产权固件算法，可根据不同车企与场景进行定制化开发与性能调优。　　【TAE 318|高能效，轻量系统优选】　　容量灵活： 8GB ~ 32GB 容量选择，精准匹配轻量级车载系统与成本优化需求;　　超低功耗：待机电流 ≤ 100μA，有效降低整车静态功耗，延长电池使用寿命;　　极致可靠：MTBF ≥ 3000 万小时，确保关键功能模块长期稳定运行;　　性能优化：基于独立启动分区与固件优化，针对仪表等轻量级应用提升启动与加载速度，实现流畅驾驶体验;　　兼容广泛：适配多种轻量级车载操作系统与主流 SoC 平台，降低系统集成TCO。　　典型应用：智能座舱、车载IVI、中控系统、导航系统、自动驾驶、仪表盘、T-BOX、域控制器。
2025-08-26 11:27 reading：215
佰维存储推出工业级BGA SSD：成为AIoT时代的“全能选手”
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佰维存储推出工业级BGA SSD：成为AIoT时代的“全能选手”

　　顺应边缘AI对高性能计算、高集成、与微型化的趋势，佰维存储推出工业级BGA SSD，在如五角硬币大小(16 x 20 x 1.3 mm)的尺寸内，提供高达1TB的存储容量与PCIe 4.0 x4的高速传输。BGA封装形式使该产品在需要频繁移动或受到机械振动的设备中更加可靠，广泛适配边缘计算、AI智能盒子、智能工控、智能汽车、通信设备、工业平板、娱乐设备等领域。　　覆盖AIoT边缘智能全场景，更小、更强、更智能　　佰维工业级BGA SSD系列产品全面契合边缘智能时代对存储的复合型需求，不仅满足端侧AI计算对高算力、低延迟的严苛要求，同时兼顾工业级应用对长生命周期、多接口兼容性以及在极端温度、湿度等复杂环境下稳定运行的高标准，为多元化的智能应用场景提供坚实的数据存储底座。　　产品顺序读写速度最高可达7300MB/s、4600MB/s，容量覆盖256GB至1TB，灵活适配从轻量级嵌入式设备到高负载边缘计算节点的多样化需求。在环境适应性方面，产品提供工业标准级(-20°C ~ 70°C)、工业宽温级(-40°C ~ 85°C)以及超宽温级(-40°C ~ 105°C)三种宽温规格选择，守护常规工业环境、严苛户外设备、车载系统及高温密闭空间等环境下数据完整性与可靠性。　　先进自研架构固件，实现场景化精细调优　　佰维特存BGA SSD搭载自主研发的固件，针对BGA SSD的独特应用形态进行了深度优化，确保在空间受限和严苛散热需求等复杂环境下发挥最佳性能与可靠性。　　智能读写调度与GC优化：降低写入放大与冗余擦写，提升BGA SSD全场景性能与寿命，满足边缘/端侧设备在户外运行及无人值守环境下的长期高可靠性需求。　　快速启动算法与低延迟访问机制：支持工业平板、汽车自动驾驶及智能座舱瞬时开机;实现工业自动化产线高效调度与实时处理，保障控制系统稳定响应，满足高精度智能制造场景要求。　　数据可靠性：集成4K LDPC纠错引擎、端到端数据保护及RAM ECC，结合宽温支持与严苛测试，确保恶劣工业环境下数据安全与系统稳定。　　按需定制，广泛兼容：针对数据高保密性场景，提供特定加密算法、安全启动支持功能以及S.M.A.R.T.监控;支持与多类型操作系统的深度兼容性优化，提升整体系统性能。　　自主封装+测试+制造，造就严苛品控与敏捷交付　　佰维成熟掌握 BGA 封装设计和工艺技术，确保产品拥有良好的电气性能、信号完整性、热管理能力。依托佰维在测试设备硬件开发、测试算法研究以及自动化测试平台建设的全栈测试能力，对BGA SSD执行严格的工业级可靠性测试，如长时间高温老化、温度循环冲击及振动测试，有效保障产品的高稳定性和高良率。　　佰维实现了从研发设计、封装测试到生产制造的垂直整合，不仅建立了完善的品控体系，也大幅提升了生产效率与交付保障能力。依托公司在供应链资源上的深度整合与快速响应机制，佰维能够确保稳定的产能输出和高效的交付节奏，同时灵活支持客户的小批量定制化需求，快速适配特定应用场景，助力边缘智能与工业系统实现高效部署与持续创新。　　佰维特存总经理彭鹏：“设备微型化趋势日益明显，还要对性能提升和功耗形成良好的平衡，这对存储产品的综合集成能力以及厂商的技术深度都带来了更大的考验。佰维持续投入工业级存储的研发与创新，不仅具备芯片设计+固件算法+硬件设计的开发能力，更拥有先进封装技术与自主生产能力，从产品选型、封装设计到制造交付的全链路环节，我们都实现了严格的过程控制与品质管理，确保每一颗芯片都能精准匹配客户在边缘计算、AIoT等高性能场景下的复杂需求。”
2025-08-04 11:16 reading：559
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佰维存储再获“最具价值科创板上市公司”
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　　近日，由《科创板日报》、财联社与上海长三角G60科创集团联合主办的“2025中国科创领袖大会” 圆满举办，同期重磅发布了“科创板六周年评选”榜单，作为科创50成分股，佰维存储(股票代码：688525)再度入选“2025最具价值科创板上市公司”，标志着资本市场对公司在技术创新、产业布局与长期价值创造上的持续认可。　　一、技术创新与产业布局引领公司突破　　自2022年登陆科创板以来，佰维存储充分利用科创板的资本资源，打造了从芯片设计、存储解决方案、先进封测 到测试装备开发的全链条能力。通过技术研发与市场深耕，佰维已在消费级、AI端侧、工车规、企业级等多个领域实现突破，与国内外头部客户建立了广泛而深入的合作。　　二、2024年业绩亮眼，持续增长动能十足　　2024年，佰维存储营业收入达到66.95亿元，同比增长86.46%;归母净利润1.61亿元，同比增长125.82%。其中，AI新兴端侧领域营收超10亿元，同比增长294%，涵盖智能手表、AI眼镜、AI学习机等多场景产品，展现出公司在智能硬件市场的领先优势。　　三、全链技术突破与协同能力行业领先　　佰维存储是国内领先的兼具“存储全栈解决方案+#晶圆级先进封测” 一体化能力的企业，已实现16层叠Die和30-40μm超薄Die工艺的量产，这一封装业内极具挑战的工艺落地，为全球手机和穿戴产业尖部公司，实现高端产品大容量存储并超薄化提供了支撑。自研主控芯片SP1800导入量产，性能达到行业领先水平。同时，全面自研的测试设备全栈覆盖ATE、Burn-in、SLT等环节，有效保障产品良率。　　创新驱动高质量发展，推动内外双循环协同　　面向未来，佰维将继续围绕"#研发封测一体化2.0"战略，扩展产业覆盖面、提升技术壁垒、推动技术创新和产品价值提升，助力客户和伙伴持续商业成功。作为科创板公司，佰维存储将始终贯彻国家战略，利用资本市场与科技创新的双重优势，推动全球存储技术与产业的高质量发展。同时，积极促进内外双循环协同，助力中国存储产业链在全球市场中的竞争力提升。
2025-07-29 09:29 reading：4127
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