村田:未来将营运重心由高阶手机转向中低阶手机市场

Release time:2023-12-14
author:AMEYA360
source:村田
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  据日媒报道,日本元件供应商村田制作所社长中岛规巨日前表示,鉴于全球智能手机市场成长趋缓,未来会把营运重心由高阶手机转向中低阶手机市场,希望借此策略来突破趋于饱和的高阶手机市场。

  村田制作所预测,2025年3月止的新年度智能手机市场将成长5%,主要由印度、非洲与东南亚等地对中低阶手机的需求来带动。

  村田估计全球智能手机厂商今年度共生产11亿支手机,而未来只可能出现个位数成长。「无法预料未来手机年销量会回到疫情前的14亿支的盛况。这种情况不会很快出现。」

村田:未来将营运重心由高阶手机转向中低阶手机市场

  IDC预测,明年智能手机出货量预计增加3.8%,之后连续三年继续缓慢成长,并预测直到2027年都无法回到疫情前的水准。

  有鉴于此,村田正设法扩展到低价元件市场。多年来,村田始终专注在用于苹果、三星在内高阶机种所用的高阶电容器,如今,将致力于降低低价机种的生产成本,可望在成长市场壮大规模。

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村田:基于多层LCP基材的低损耗超宽带天线设计与性能优
村田:MLCC更优?无线充电器中用多层陶瓷电容替换薄膜电容的评估
  无线充电器的谐振电路上有时安装的是薄膜电容器,MLCC更适于小型化,可有利于削减安装面积;另外,MLCC在器件表面温度控制和电力转换效率方面一般也具有优势。  这里为你介绍村田实施的、用多层陶瓷电容器(MLCC)替换薄膜电容器的评估。  评估对象  我们使用市面销售的无线充电器实施了替换评估。以下照片的红圈部分是原设计中作为谐振电容器而安装的薄膜电容器。  替换方案  原设计(上图)中薄膜电容器规格是7.3×6.5mm,0.33uF,63V。村田替换方案如下图所示,替换产品为GRM3195C2A104JA01(1206M,C0G,0.1uF,100V)。  方案评估  为了评估替换薄膜电容器后的结果,替换电容器前后,我们对充电时的以下特性(评估项目)进行了确认:  电容器表面上升温度  电力转换效率  测量电容器表面温度  电容器表面温度的测量条件设置如下:  操作环境:使用无线充电器时  测量环境:将无线充电器放入防风箱进行测量  测量设备:红外热摄像仪  测量时的室温:  测量薄膜电容器时:26.0°C  测量MLCC时:24.5°C最高温度:约57.0°C薄膜电容器:7.3×6.5mm,0.33uF,63V最高温度:约34.6°C  MLCC:GRM3195C2A104JA01(1206M,C0G,0.1uF,100V)×4pcs  本项测量确认出薄膜电容器和MLCC的表面上升温度之差为20°C以上。  此外,MLCC的ESR(电子自旋共振)低于薄膜电容器,能更低程度控制温度上升。ESR曲线对比图 :薄膜电容器 vs. MLCC  电力转换效率  使用上述电容器,对充电时的电力转换效率进行了评估。本项评估的确认结果为MLCC的电力转换效率比薄膜电容器优异2%以上。功率转换效率比较图 :薄膜电容器 vs. MLCC  总结  我们将无线充电器原设计中的薄膜电容器替换为MLCC,并对充电时电容器表面上升温度、以及电力转换效率特性进行了确认。结果显示,使用MLCC的方案优点突出,具体表现在以下三个方面:  电容器表面上升温度  确认出MLCC的ESR(电子自旋共振)低于薄膜电容器,薄膜电容器和MLCC的表面上升温度之差为20°C以上。  电力转换效率  确认结果为MLCC的电力转换效率比薄膜电容器优异2%以上。  空间优势  在MLCC和薄膜电容器的单体比较下,MLCC更适于小型化,可有利于削减安装面积。  替代方案使用了4个村田制作所的MLCC:GRM3195C2A104JA01(1206M,C0G,0.1uF,100V)。
2025-11-26 13:47 reading:264
村田01005 inch MLCC启用对环境友好的新型编带包装
  村田制作所的 01005inch MLCC 新近启用对环境友好型陶瓷电容新包装——采用窄间距胶带的新包装方法,胶带口袋间距减少到传统的一半,为生产效率的提升及环境保护做出贡献。  优点总结如下:  村田的提出新式编带包装方式“压纹带”,用于01005inch(0402mm)尺寸的陶瓷电容,狭窄压纹带宽 4mm,间距 1mm,对应W4P1 (宽: 4mm、间距: 1mm) 的新电路板封装需求。  保护环境:显著降低包装材料的浪费  W4P1压纹带与W8P2的纸带相比,相同元件的包装材料大小 (就表面积比率而言) 减少到1/4。这就在贴装过程中极大地减少了包装材料的浪费。另外,通过减小包装尺寸也相应的减少了运输能源的消耗和二氧化碳的排放。  节省贴装空间:减少元件的储存空间  同一尺寸的片状元件包装,压纹带W4P1比W8P2纸带更窄,间距也相应的减少了,这样就使得带区得到更充分的利用。这样就大大的减少了元件的储存空间。  无尘贴装:解决纸屑绒毛和灰尘等问题  当使用纸带包装的片状元件放入贴装机后,纸带的绒毛和灰尘可能会造成超小型元件焊缝的瑕疵。由塑料做成的压纹带可以解决这个问题,它可以为超小型芯片元件的贴装提供一个无尘的空间,满足各种电路板贴装的不同需求,非常灵活。纸屑绒毛和灰尘的测量  提高空腔的空隙:优化元件拾取  由于压纹带与现有的纸带包装相比,产生的绒毛和纸屑极少,因此可以防止空腔的堵塞,从而解决拾取问题。  取放稳定性:减少吸嘴维护  压纹带W4P1在包装中不会产生绒毛和灰尘,在贴装过程中可以有效的阻止吸嘴的堵塞,提升取放稳定性,可以长时间稳定吸取元件,从而减少吸嘴的频繁维护工作。  贴装稳定性:减少静电问题  压纹带经过防静电的特殊处理,可以避免在贴装过程中上胶带脱离而产生的静电现象。这就不仅能够减少贴装机的拾取问题,同时也能够减少半导体的静电放电破坏风险。  优化贴装:尺寸稳定性和储存稳定性  由于压纹带在由于环境因素 (温度,湿度) 而引起的空腔变化影响很小,因此尺寸比较稳定。这就使得在高温,高湿的情况下,压纹带可以储存的更为长久,也可以减少在贴装过程中的拾取问题。
2025-11-20 15:46 reading:289
村田 扩充适用于高可靠性用途的0201英寸(0.6×0.3×0.3 mm)NTC热敏电阻“NCU03系列”的产品阵容~为电路板的高密度化和小型化做贡献~
  株式会社村田制作所(以下简称“村田”)在可满足包括汽车市场在内的高可靠性用途的NCU03系列铜电极(1)NTC热敏电阻中,新增“NCU03WF104F6SRL”与“NCU03WF104F60RL”(以下简称“本产品”),规格为0201英寸(0.6×0.3×0.3 mm)。本产品已开始批量生产,并可提供样品。  (1)铜电极:在铜基底上镀有镍(Ni)与锡(Sn)的铜电极。  近年来,汽车市场中ADAS(2)与TELEMATICS设备(3)功能不断增强,电子部件负荷增加,发热问题愈发突出。同时,随着自动驾驶与车联网的发展,电子部件的搭载数量增多,电路板的高密度化与小型化持续推进。在此背景下,市场对小型、可进行过热检测的热敏电阻需求不断增高。  (2)ADAS:高级驾驶辅助系统。  (3)TELEMATICS设备:利用搭载在车辆上的通信技术,收集并传输驾驶员和车辆的数据,实时提供信息的装置。主要用途包括获取交通信息以避免拥堵的导航,以及通过语音识别进行车内功能操作等服务。  为此,村田基于长期积累的过程技术,开发出0201英寸(0.6×0.3×0.3 mm)的小型、可进行过热检测的本产品。与村田以往的0402英寸(1.0×0.5×0.5 mm)型号具有相同的电阻值与B常数,不需要变更设计即可替换,有助于电路板的高密度化与小型化。  村田今后也将根据市场需求持续扩充产品阵容,为高可靠性用途中的进一步高密度贴装与小型化做贡献。  特点  0201英寸(0.6×0.3×0.3 mm),小型。  适用于对高可靠性有要求的汽车与基站等用途。  与村田以往0402英寸型号特性相同,因此不需要变更设计即可替换。  规格
2025-11-14 14:17 reading:384
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
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CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
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