罗姆ROHM半导体:用LiDAR解决物流行业的难题

Release time:2023-12-11
author:AMEYA360
source:罗姆
reading:2757

  在物流行业,物流需求持续扩大,但同时也面临着严重的劳动力短缺问题。

  越来越多的业内企业开始考虑引进智慧物流系统,利用AGV(无人搬运车)和AMR(自主移动机器人)等执行工作。然而,也有很多企业担心安全性和系统管理等方面的问题。

  实际上,ISO对功能安全的要求也很高,能够确保安全性的智能感测技术和模块已经逐渐成为不可或缺的存在。

  在这种背景下,旨在构建更安全更安心的智慧物流系统、并且能够更精准地感测更远的距离、不易受到阳光干扰的ROHM先进LiDAR(3D感测和距离感测)技术备受瞩目。

  什么是智慧物流(Smart Logistics)?

  目前正在不断推进导入的物流系统是利用最新的物联网(IoT)和人工智能(AI)技术及数据来优化物流业务、提高物流效率,用更智能的可持续方式来运输和配送货物。

  例如,驾驶辅助系统可以减轻驾驶员的负担并提高驾驶安全性。另外,如果能够利用物联网技术实时收集数据,就可以推算出更高效的配送路线,从而更快地配送更多的包裹。还有,如果能够使用AGV和AMR等设备实现自动收发和分拣包裹的工作,就可以更快速且更准确地完成物流操作,避免劳动力短缺的问题。这种智慧物流系统的关键是先进的感测技术。随着电商的普及和发展,物流量与日俱增,随之而来的是物流行业劳动力严重短缺,并且已经成为常态,甚至带来员工工作时间过长等问题。引进智慧物流系统可以促进工作自动化、节省劳动力、提升效率、减少工作量、缩短工作时间、削减运营经费等,有助于解决物流行业面临的一些问题,但要全面普及智慧物流系统,仍然存在一些需要解决的课题。

  智慧物流的支柱——先进的3D感测和距离感测技术 LiDAR

  在实现智慧物流所不可或缺的感测技术中,最重要的是LiDAR( Light Detection And Ranging)技术。

  LiDAR是一种感测技术,通过发射激光并测量激光从对象物反射回来所需的时间来精确测量到对象物的距离、对象物的形状和位置等。另外,利用LiDAR还可以实现一种称为“SLAM(Simultaneous Localization and Mapping ) ”的技术,该技术可以同时“识别自身位置”并“创建周围环境地图”。

  采用好的LiDAR产品可以获得以下好处:

  ①实时获取高精度位置信息

  利用SLAM技术,可以根据从传感器获得的信息,为各种设备同时识别自身位置和创建周围环境地图。比如在机器人应用中,首先会推算机器人的位置并根据其位置创建地图,然后会根据该地图更准确地推算机器人的位置。

  如果没有SLAM,机器人就无法识别周围环境并自主行动。

  再比如,当使用AGV或AMR从仓库中搬运物料和库存并将产品配送到交付的最后一公里时,利用SLAM技术可以实时检测车辆、行人和库存产品等移动物体,并确定和追踪其确切位置。

  在通过机械臂进行的理货、分拣和库存管理等工作中,也可以利用SLAM准确掌握自身位置和周围环境,从而实现高效且安全的自动化工作。

  也就是说,SLAM是实现智慧物流系统的必备技术。

  这种SLAM技术的核心技术包括LiDAR、摄像头、ToF等尖端感测技术。

  其中,在人、货物和车辆繁忙进出的物流现场使用的AGV和AMR,需要能够准确识别与特别是前方物体之间的距离,LiDAR由于具有测距精度高、最远探测距离长的特点而得以广泛使用。

  SLAM技术的进步将会促进自主移动系统的进一步发展,从而实现更加智能的智慧物流。

罗姆ROHM半导体:用LiDAR解决物流行业的难题

  ②增强安全保障

  由于LiDAR可以实时检测障碍物、危险和其他潜在风险,因而可以防止碰撞、事故以及对货物和基础设施的损坏。另外,LiDAR还可用于设施周界监控、入侵检测、安防监控等应用,可以提高整个物流系统的安全保障能力。

  ③提高效率和生产率

  利用LiDAR检测到的物体位置和方向相关的准确的实时数据,可以优化物流操作,实现物流合理化。还可以提高供应链的可视性并加强可追溯性,有助于降低劳动力成本和优化资源分配。

  ④实现可持续发展的物流

  通过利用并分析LiDAR检测到的数据,可以提高运输、配送和货物处理的效率。通过减少配送次数,可节省劳动力、节约能源、减少废气排放等,还可预防事故并有效利用资源,从而可支撑物流业的可持续发展。

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  【 LiDAR的五大亮点 】

  ①“更远、更精准”

  要实现安全可靠的智慧物流服务,离不开先进的LiDAR技术。

  LiDAR可以弥补摄像头和雷达无法确保安全的缺陷,因而应用渐广,预计未来摄像头+LiDAR、摄像头+雷达+LiDAR等传感器融合应用的趋势将会愈演愈烈。

  而这就需要LiDAR具备能够“更精准地检测更远的对象物”的性能。要想安全地使用AMR、机器人和自动驾驶车辆等工具,必须让它们能够准确地检测出远处的小障碍物并保持一定的距离。而且还需要能够识别人和其他设备等的移动趋势并估算可行驶的范围。

  除了在室内使用之外,AGV和AMR还可以考虑用作在厂房和仓库等建筑物之间移动的搬运机器人、用作更先进的产品自动配送机器人、以及在更复杂的状况下与人协作等应用场景。在这些情况下,还必须考虑到户外应用时所必须具备的功能。比如不仅要减少阳光干扰,还需要把握交通拥堵状况,在行驶时能够创建准确的周围环境地图,在恶劣天气、各种不同的光源和照明条件下进行更精准的远距离感测。

  LiDAR是一种波长比毫米波雷达更短的电磁波,具有诸多优点,其中包括检测时空间分辨率高、对于与远处对象物之间的距离及其位置检测能力出色、能够与可调微镜结合使用检测对象物的方位和形状并实现3D观测等。

  ②将波长温度依赖性抑制到普通产品的1/3,感测距离“更远”

  半导体激光器的波长会随温度的变化而变化。ROHM的高输出功率半导体激光器成功地将振荡波长的温度依赖性降低到普通产品的1/3。通过抑制振荡波长的温度依赖性,可以缩小产生干扰的截止滤光片的波长范围,通过更大程度地减少阳光的影响,将有助于在相同光输出条件下实现更远的感测距离,并在相同距离条件下以更低的输出光功率(更低的功耗)进行感测。

  ③“更精准”的高输出功率半导体激光器

  要想精细检测更远的对象物,关键在于线宽可以收窄到多小。

  ROHM的高输出功率半导体激光器利用ROHM自有的技术优势实现了窄线宽。

  产品属于通过透镜收窄光束的高密度激光器,可以更强地感测更远的距离,因此与普通的半导体激光器相比,将会延长可检测距离。

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  ④两种LiDAR技术

  ROHM是少数同时拥有高输出功率半导体激光器和VCSEL这两种技术的制造商之一, 可以提供符合客户应用需求、解决客户困扰的灵活解决方案。

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  ⑤提供更智能的LiDAR解决方案

  与具有出色开关特性的GaN器件相结合,可以进一步提高LiDAR的距离分辨率并增加可检测距离。GaN器件能够以1ns左右的超窄脉冲驱动激光器,而这是以往的Si器件无法实现的。1ns的时间偏差相当于30cm的距离偏差,因此如果脉冲宽度过宽将无法进行高精度的距离检测,而使用GaN器件则可以攻克这一难题。另外,由于电流流动时间变短,发热量降低,因此可实现更大电流驱动,从而可以检测更远的距离。ROHM已经建立了GaN器件的量产体系,能够提供包括可更大程度地激发出GaN特性的、可高速控制的栅极驱动器IC在内的解决方案。ROHM还提供两种半导体激光器驱动电路相关的参考设计和评估板,有助于客户减少设计工时。

  智慧物流的未来

  迄今为止,物流行业所使用的无人搬运车大多是在磁性引导带上行驶的磁导AGV。不过,目前很多企业开始考虑或引进可以自由移动并能够与人协同工作的AMR,预计会有越来越多的企业会采用通过自动化和节省劳动力来提高效率的做法。

  建立人机协作的物流系统

  要想实现人机协作的物流系统,能够确保功能安全的LiDAR是不可或缺的存在。由于ISO体系也对功能安全提出了很严格的要求,因此在户外使用的设备需要采用尤其不易受阳光(紫外线)影响且波长温度依赖性小的半导体激光器。

  ROHM的高输出功率半导体激光器不仅波长温度依赖性小,而且可以通过与波长范围窄的截止滤光片相结合来减少阳光干扰,与以往的普通LiDAR相比,具有更出色的感测能力,可检测更远的距离。

  引进ROHM的智能感测解决方案,将有助于开发出比普通AMR性能更高、效率更高的设备,从而有助于实现更先进、更安全、更放心的智慧物流系统。

罗姆ROHM半导体:用LiDAR解决物流行业的难题

  实现更高效、更智能的物流系统

  ROHM通过与物流现场保持密切沟通,深入了解现场需求和问题点,为客户提供满足实际需求的感测解决方案以及其他半导体解决方案,从而为实现更高效的智慧物流贡献力量。
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  一站式提供物流现场所需的解决方案

  除了上述高输出功率半导体激光器、GaN器件和栅极驱动器IC之外,作为综合解决方案,ROHM还提供可有效利用有限的电池电量的各种功率元器件(硅基MOSFETIGBTSiC元器件等)、电源IC电机驱动器IC无线通信器件LED等丰富的产品以及从开发到技术支持的一站式全面服务。

罗姆ROHM半导体:用LiDAR解决物流行业的难题

  总结

  ROHM不仅可提供实现智慧物流所不可或缺的LiDAR技术,还可为客户一站式解决各种传感器、电机驱动、智能节能技术、网络技术等设备开发相关的困扰。

  产品介绍、详细信息以及其他链接等

  半导体激光二极管

  高输出功率半导体激光二极管

  光学传感器

  GaN功率器件

  适用于LiDAR的大功率激光二极管高速驱动的EcoGaN™和高速栅极驱动器参考设计REFLD002

  实现高分辨率LiDAR应用的GaN HEMT激光驱动 参考设计

  半导体激光二极管应用指南







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照亮安全的“隐形冠军”:藏在小米SU7大灯里的罗姆BD42530系列
  新能源汽车的智能照明系统,是科技感与行车安全的核心载体,而大灯驱动模块正是这套系统的“神经中枢”。它体积虽小,性能却直接决定着智能照明系统的可靠性与先进性,是保障夜间行车安全、彰显车辆科技实力的核心部件。近日,与非网对爆款车型小米SU7的大灯控制板拆解后发现,其搭载的罗姆电压跟随器 BD42530FP2-C,正在其中扮演核心角色。  罗姆BD42530系列  小米SU7使用的这颗BD42530FP2-C是一款精度高、静态功耗低、抗干扰强的车规级电压跟随器,非常适合用于灯组控制链路中的参考电压缓冲,从而提升照明控制的稳定性与一致性,通过±10mV的电压跟踪精度,可实现对MCU或主控输出的参考电压的精准缓冲与动态跟随,有效解决了长线缆传输下电压衰减带来的亮度波动问题。  ● 动态电压补偿与稳定性保障  小米 SU7 的大灯系统采用 4 透镜 + 13 像素矩阵式 ADB 自适应大灯设计,支持动态光型调节和 160° 超广角照明。由于车灯线束较长(尤其是引擎舱至大灯模块的布线),车辆启动或加速时可能产生电压波动,导致亮度不均。BD42530 通过动态电压跟踪技术,实时监测灯组输入电压并自动补偿线缆压降,确保 LED 灯珠始终工作在稳定的 12V 基准电压下。其 ±10mV 的超低失调电压,可将亮度波动控制在 1% 以内,避免因电压不稳导致的光束发散或闪烁问题。  ● 高精度光束控制与 ADB 功能实现  作为小米 SU7 智能大灯的核心控制元件,BD42530 直接影响 AFS 自适应转向照明和 ADB 自适应远光功能的实现。例如:  - AFS 自适应转向照明:当车辆转向时,BD42530 通过精准控制微步进电机驱动器(如安森美的 NCV70517)的供电电压,驱动大灯模组转动 ±15°,使光束提前指向弯道内侧,提升夜间过弯安全性。  - ADB 自适应远光:BD42530 与英飞凌 MCU(CYT2B75CADQ0AZEGS)协同工作,通过 PWM 调光技术实现 13 像素矩阵的独立亮度调节。当检测到对向车辆时,可在 20ms 内将对应区域的 LED 亮度降低至 50% 以下,避免眩光干扰。  ● 低功耗设计与能效优化  针对新能源汽车对续航的严苛要求,BD42530 的低功耗特性具有战略意义:  - 静态电流仅 40µA:在车辆熄火后,BD42530 进入待机模式,相比传统线性稳压器(通常为 100µA 以上)可降低 60% 的待机功耗,减少电瓶亏电风险。  - 高效电压转换:通过电压跟随器架构,BD42530 可将输入电压(3V-42V)精准匹配至 LED 驱动芯片(如德州仪器的 TPS92682Q)的工作电压,转换效率高达 95%,减少能量损耗。  ● 车规级可靠性与极端环境适应性  小米 SU7 大灯驱动模块需在 - 40℃至 + 150℃的宽温域环境下稳定工作。BD42530 通过以下设计满足严苛要求:  - 过流与过热保护:内置 OCP(过流保护)和 TSD(过热保护)电路,当输出短路或温度超过 160℃时,可在 1μs 内切断输出,防止 LED 灯珠烧毁。  - 抗电磁干扰能力:采用陶瓷电容相位补偿技术,在发动机点火、雨刮电机启动等强电磁干扰场景下,仍能保持 ±10mV 的电压精度。  ● 实用应用举例(车灯场景)  - MCU 输出 DIM 信号 → 经 BD42530 缓冲 → 提供精准参考给矩阵LED驱动芯片;  - 长距离布线(尤其是 ECU → 前舱车灯)时用于解决信号下垂和地弹;  - 在头灯矩阵控制、尾灯流水灯精度控制、电压驱动链路中均可作为精密前驱参考跟随器。  罗姆作为全球知名的汽车半导体供应商,相关系列产品已成功在其他车企中搭载,随着新能源汽车智能化程度的提升,应用场景将进一步扩展,未来将在更多主流车型中得到普及。
2025-11-20 14:15 reading:350
成为西门子Flotherm™标配!罗姆扩大分流电阻器的高精度EROM阵容
  2025年11月18日,全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布,进一步扩大其分流电阻器的EROM(Embeddable BCI-ROM)*1模型阵容,并已在罗姆官网发布。另外,该模型将作为西门子电子设备专用热设计辅助工具“Simcenter™ Flotherm™ *2”的标配被采用※。  罗姆的分流电阻器已被广泛应用于车载和工业设备等众多应用领域,凭借其高精度的电流检测性能与 高可靠性,已获得高度好评。此次,罗姆在已公开的分流电阻器“PSR系列”基础上,新增了“PMR系列”的EROM模型。  该EROM模型拥有超高精度,在表面温度ΔT和元器件热阻方面,与实测值之间的误差仅±5%以内。通过在接近实际使用环境中的热分析,助力提升热设计阶段的仿真精度并提高开发效率。  而且,该EROM模型还被用作Simcenter™ Flotherm™的标配,这使元器件制造商与整机制造商之间可以更便捷地共享热分析模型,在保护机密信息的同时实现高精度、高效率的仿真。  罗姆未来将继续从元器件和仿真模型两方面,为客户的设计和开发提供更强有力的支持。  ※自Simcenter™ Flotherm™ 2510版本起作为标配搭载  <术语解说>  *1) EROM(嵌入式BCI-ROM)  Simcenter™ Flotherm™ 可输出的低维模型。可在隐藏(黑箱化处理)产品内部结构(机密信息)的状态下进行共享,并可进行高速且高精度的分析。  *2) Simcenter™ Flotherm™  西门子专为电子设备的热设计和冷却设计提供的CFD(计算流体力学)仿真工具。从设计初期到验证阶段,通过快速且高精度的热分析,助力实现可靠性高的热设计。  https://plm.sw.siemens.com/zh-CN/simcenter/fluids-thermal-simulation/flotherm/Simcenter™ Flotherm™是西门子(Siemens)的注册商标。  <相关文档>  应用指南“热仿真模型使用方法”PSR系列/PMR系列
2025-11-18 14:56 reading:428
搭载罗姆EcoGaN™ Power Stage IC的小型高效AC适配器被全球电竞品牌MSI采用!
  2025年11月6日,全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)宣布,其EcoGaN™ Power Stage IC已应用于包括游戏笔记本电脑在内的MSI(微星)产品的AC适配器。  这款AC适配器由全球领先的电源制造商台达开发,采用EcoGaN™ Power Stage IC“BM3G005MUV- LB”, 具备高速电源切换、低导通电阻等特色,结合台达先进的电源管理技术,与以往适配器相比,大幅缩减体积同时提升能效。  通过搭载EcoGaN™ Power Stage IC,台达为 MSI 设计的适配器不仅提高供电瓦数,还可在峰值状态下维持一小段时间的高输出功率,即使在要求高性能的电竞高负载环境下,也能实现稳定的电力供应。  近年来,随着游戏笔记本处理能力的提升,其搭载的GPU和CPU的性能也越来越高。这使得功耗也随之增大,要求AC适配器既要提供稳定支撑这种高负荷运算处理的大功率,又要满足用户对便携性日益增长的需求,因此在提升性能的同时缩小体积已成为当务之急。  另一方面,具有低导通电阻和高速开关特性的GaN器件因其有助于电源的高效率工作和外围元器件(如电源电路中使用的电感器等)的小型化而备受瞩目。罗姆的Power Stage IC集650V GaN HEMT、栅极驱动器、保护功能及外围元器件于一体,仅需替换以往的Si MOSFET即可更大程度地激发出GaN HEMT的性能。  台达边际信息科技电源事业部总经理 林政毅表示:“结合台达最先进的电源方案和罗姆的EcoGaN™ Power Stage IC技术优势,我们成功地满足游戏笔记本AC适配器对大功率供电、能效优化及小型化的需求,并被全球知名的电竞品牌MSI采用。罗姆在GaN的技术领域拥有许多优势,也是我们长期合作的重要伙伴。我们期待未来持续透过与其技术合作,为客户提供更多新世代的高效电源方案。”  罗姆 LSI开发本部 功率GaN解决方案开发部 统括课长 名手 智表示:“台达与罗姆在电源系统领域已合作多年。此次合作成果是台达多年积累的电源开发技术和罗姆的功率元器件开发制造技术、模拟电源技术的深度融合,很高兴能够被MSI的产品采用。未来,我们不仅致力于在游戏笔记本领域,还将致力于在服务器、工业设备、汽车等更广泛的领域为电源的小型化和效率提升贡献力量。”  <关于Power Stage IC>  罗姆的GaN HEMT Power Stage IC可为需要高功率密度和效率的各种电力电子系统提供理想的解决方案。该产品集下一代功率器件GaN HEMT和为了更大程度地激发GaN HEMT性能而优化的栅极驱动器于一体,支持2.5V~30V的宽输入电压范围,可以与各种控制器IC结合使用。这些特点和优势使其能够取代超级结 MOSFET等传统的分立功率开关。  <什么是EcoGaN™>  EcoGaN™是通过更大程度地发挥GaN的性能,助力应用产品进一步节能和小型化的罗姆GaN器件,该系列产品有助于应用产品进一步降低功耗、实现外围元器件的小型化、减少设计工时和元器件数量等。  ・EcoGaN™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。
2025-11-07 09:34 reading:352
罗姆面向下一代800 VDC架构发布电源解决方案白皮书
  ~为实现千兆瓦级AI基础设施的800 VDC构想提供支持~  2025年10月28日,全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布,作为半导体行业引领创新的主要企业,发布基于下一代800 VDC架构的AI数据中心用的先进电源解决方案白皮书。  本白皮书作为2025年6月发布的“罗姆为英伟达800V HVDC架构提供高性能电源解决方案”合作新闻中的组成部分,详细阐述了罗姆为AI基础设施中的800 VDC供电系统提供强力支持的理想电源解决方案。  800 VDC架构是高效且可扩展性强的供电系统,因其可助力实现千兆瓦级AI工厂而有望为未来数据中心设计带来革命性转变。  罗姆不仅提供硅(Si)功率元器件,还提供包括碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等在内的丰富的功率元器件产品群,而且是世界上少数拥有模拟IC(控制IC和电源IC,可以更大程度地激发出这些功率元器件的性能)技术开发能力的企业之一。  本白皮书不仅介绍了罗姆引以为傲的丰富的功率元器件和模拟IC技术,还介绍了热设计等各种仿真、电路板设计以及实际应用案例等综合电源解决方案。  <白皮书点击这里>  <本白皮书的要点>  在AI数据中心,每个机架的功耗激增,导致以往48V/12V的直流供电方式已接近极限。  向800 VDC架构转型,将会显著提升数据中心的效率、功率密度及可持续发展能力。  在800 VDC架构下,以往在服务器机架内进行的从交流电向直流电的转换(PSU),将改为在独立的电源机架内进行。  对于800 VDC架构而言,SiC和GaN器件不可或缺。电源机架部分的AC/DC转换单元因移至IT机架外部,使得可实现更高效率的拓扑变得尤为重要。另一方面,IT机架部分的DC/DC转换单元,为提高其 GPU集成度而采用可实现高功率密度的结构也非常重要。  在各转换单元(如从交流电向800V直流电的转换,或IT机架部分从800V直流电的降压)中,可支持 800 VDC架构的拓扑通过采用罗姆推荐的SiC和GaN器件,可实现更高效率、更低噪声及外围元器件小型化,进而使功率密度得以大幅提升。  罗姆的EcoSiC™系列产品以业界超低导通电阻著称,其产品阵容中包括适用于AI服务器的顶部散热型模块等产品,非常有助于提升功率密度。另外,罗姆的EcoGaN™系列通过融合超高速脉冲控制技术 "Nano Pulse Control™"、以及可更大程度地激发GaN性能的模拟IC技术,实现了稳定的高频控制和栅极驱动,并已在市场上获得高度好评。  向800V VDC架构的转型意义重大,需要全行业的协同合作。罗姆作为实现下一代AI工厂的重要合作伙伴,不仅持续与NVIDIA等业界领导者保持紧密协作,还将与数据中心运营商及电源制造商开展深度合作。例如,罗姆于2022年就已经与台达电子达成“电源系统用功率元器件战略合作伙伴关系”。罗姆将通过提供自身擅长的SiC和GaN等宽禁带半导体的先进技术,为构建可持续且高能效的数字化社会贡献力量。  关于EcoSiC™         EcoSiC™是采用了因性能优于硅(Si)而在功率元器件领域备受关注的碳化硅(SiC)的元器件品牌。从晶圆生产到制造工艺、封装和品质管理方法,ROHM一直在自主开发SiC产品升级所必需的技术。另外, ROHM在制造过程中采用的是一贯制生产体系,已经确立了SiC领域先进企业的地位。  ・EcoSiC™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。  关于EcoGaN™         EcoGaN™是通过更大程度地发挥GaN的性能,助力应用产品进一步节能和小型化的ROHM GaN器件,该系列产品有助于应用产品进一步降低功耗、实现外围元器件的小型化、减少设计工时和元器件数量等。  ・EcoGaN™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。  关于EcoMOS™         EcoMOS™是ROHM开发的Si功率MOSFET品牌,非常适用于功率元器件领域对节能要求高的应用。 EcoMOS™产品阵容丰富,已被广泛用于家用电器、工业设备和车载等领域。客户可根据应用需求,通过噪声性能和开关性能等各种参数从产品阵容中选择产品。  ・EcoMOS™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。
2025-10-28 15:07 reading:495
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RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
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CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
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