罗姆ROHM半导体:用LiDAR解决物流行业的难题

Release time:2023-12-11
author:AMEYA360
source:罗姆
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  在物流行业,物流需求持续扩大,但同时也面临着严重的劳动力短缺问题。

  越来越多的业内企业开始考虑引进智慧物流系统,利用AGV(无人搬运车)和AMR(自主移动机器人)等执行工作。然而,也有很多企业担心安全性和系统管理等方面的问题。

  实际上,ISO对功能安全的要求也很高,能够确保安全性的智能感测技术和模块已经逐渐成为不可或缺的存在。

  在这种背景下,旨在构建更安全更安心的智慧物流系统、并且能够更精准地感测更远的距离、不易受到阳光干扰的ROHM先进LiDAR(3D感测和距离感测)技术备受瞩目。

  什么是智慧物流(Smart Logistics)?

  目前正在不断推进导入的物流系统是利用最新的物联网(IoT)和人工智能(AI)技术及数据来优化物流业务、提高物流效率,用更智能的可持续方式来运输和配送货物。

  例如,驾驶辅助系统可以减轻驾驶员的负担并提高驾驶安全性。另外,如果能够利用物联网技术实时收集数据,就可以推算出更高效的配送路线,从而更快地配送更多的包裹。还有,如果能够使用AGV和AMR等设备实现自动收发和分拣包裹的工作,就可以更快速且更准确地完成物流操作,避免劳动力短缺的问题。这种智慧物流系统的关键是先进的感测技术。随着电商的普及和发展,物流量与日俱增,随之而来的是物流行业劳动力严重短缺,并且已经成为常态,甚至带来员工工作时间过长等问题。引进智慧物流系统可以促进工作自动化、节省劳动力、提升效率、减少工作量、缩短工作时间、削减运营经费等,有助于解决物流行业面临的一些问题,但要全面普及智慧物流系统,仍然存在一些需要解决的课题。

  智慧物流的支柱——先进的3D感测和距离感测技术 LiDAR

  在实现智慧物流所不可或缺的感测技术中,最重要的是LiDAR( Light Detection And Ranging)技术。

  LiDAR是一种感测技术,通过发射激光并测量激光从对象物反射回来所需的时间来精确测量到对象物的距离、对象物的形状和位置等。另外,利用LiDAR还可以实现一种称为“SLAM(Simultaneous Localization and Mapping ) ”的技术,该技术可以同时“识别自身位置”并“创建周围环境地图”。

  采用好的LiDAR产品可以获得以下好处:

  ①实时获取高精度位置信息

  利用SLAM技术,可以根据从传感器获得的信息,为各种设备同时识别自身位置和创建周围环境地图。比如在机器人应用中,首先会推算机器人的位置并根据其位置创建地图,然后会根据该地图更准确地推算机器人的位置。

  如果没有SLAM,机器人就无法识别周围环境并自主行动。

  再比如,当使用AGV或AMR从仓库中搬运物料和库存并将产品配送到交付的最后一公里时,利用SLAM技术可以实时检测车辆、行人和库存产品等移动物体,并确定和追踪其确切位置。

  在通过机械臂进行的理货、分拣和库存管理等工作中,也可以利用SLAM准确掌握自身位置和周围环境,从而实现高效且安全的自动化工作。

  也就是说,SLAM是实现智慧物流系统的必备技术。

  这种SLAM技术的核心技术包括LiDAR、摄像头、ToF等尖端感测技术。

  其中,在人、货物和车辆繁忙进出的物流现场使用的AGV和AMR,需要能够准确识别与特别是前方物体之间的距离,LiDAR由于具有测距精度高、最远探测距离长的特点而得以广泛使用。

  SLAM技术的进步将会促进自主移动系统的进一步发展,从而实现更加智能的智慧物流。

罗姆ROHM半导体:用LiDAR解决物流行业的难题

  ②增强安全保障

  由于LiDAR可以实时检测障碍物、危险和其他潜在风险,因而可以防止碰撞、事故以及对货物和基础设施的损坏。另外,LiDAR还可用于设施周界监控、入侵检测、安防监控等应用,可以提高整个物流系统的安全保障能力。

  ③提高效率和生产率

  利用LiDAR检测到的物体位置和方向相关的准确的实时数据,可以优化物流操作,实现物流合理化。还可以提高供应链的可视性并加强可追溯性,有助于降低劳动力成本和优化资源分配。

  ④实现可持续发展的物流

  通过利用并分析LiDAR检测到的数据,可以提高运输、配送和货物处理的效率。通过减少配送次数,可节省劳动力、节约能源、减少废气排放等,还可预防事故并有效利用资源,从而可支撑物流业的可持续发展。

罗姆ROHM半导体:用LiDAR解决物流行业的难题

  【 LiDAR的五大亮点 】

  ①“更远、更精准”

  要实现安全可靠的智慧物流服务,离不开先进的LiDAR技术。

  LiDAR可以弥补摄像头和雷达无法确保安全的缺陷,因而应用渐广,预计未来摄像头+LiDAR、摄像头+雷达+LiDAR等传感器融合应用的趋势将会愈演愈烈。

  而这就需要LiDAR具备能够“更精准地检测更远的对象物”的性能。要想安全地使用AMR、机器人和自动驾驶车辆等工具,必须让它们能够准确地检测出远处的小障碍物并保持一定的距离。而且还需要能够识别人和其他设备等的移动趋势并估算可行驶的范围。

  除了在室内使用之外,AGV和AMR还可以考虑用作在厂房和仓库等建筑物之间移动的搬运机器人、用作更先进的产品自动配送机器人、以及在更复杂的状况下与人协作等应用场景。在这些情况下,还必须考虑到户外应用时所必须具备的功能。比如不仅要减少阳光干扰,还需要把握交通拥堵状况,在行驶时能够创建准确的周围环境地图,在恶劣天气、各种不同的光源和照明条件下进行更精准的远距离感测。

  LiDAR是一种波长比毫米波雷达更短的电磁波,具有诸多优点,其中包括检测时空间分辨率高、对于与远处对象物之间的距离及其位置检测能力出色、能够与可调微镜结合使用检测对象物的方位和形状并实现3D观测等。

  ②将波长温度依赖性抑制到普通产品的1/3,感测距离“更远”

  半导体激光器的波长会随温度的变化而变化。ROHM的高输出功率半导体激光器成功地将振荡波长的温度依赖性降低到普通产品的1/3。通过抑制振荡波长的温度依赖性,可以缩小产生干扰的截止滤光片的波长范围,通过更大程度地减少阳光的影响,将有助于在相同光输出条件下实现更远的感测距离,并在相同距离条件下以更低的输出光功率(更低的功耗)进行感测。

  ③“更精准”的高输出功率半导体激光器

  要想精细检测更远的对象物,关键在于线宽可以收窄到多小。

  ROHM的高输出功率半导体激光器利用ROHM自有的技术优势实现了窄线宽。

  产品属于通过透镜收窄光束的高密度激光器,可以更强地感测更远的距离,因此与普通的半导体激光器相比,将会延长可检测距离。

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  ④两种LiDAR技术

  ROHM是少数同时拥有高输出功率半导体激光器和VCSEL这两种技术的制造商之一, 可以提供符合客户应用需求、解决客户困扰的灵活解决方案。

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  ⑤提供更智能的LiDAR解决方案

  与具有出色开关特性的GaN器件相结合,可以进一步提高LiDAR的距离分辨率并增加可检测距离。GaN器件能够以1ns左右的超窄脉冲驱动激光器,而这是以往的Si器件无法实现的。1ns的时间偏差相当于30cm的距离偏差,因此如果脉冲宽度过宽将无法进行高精度的距离检测,而使用GaN器件则可以攻克这一难题。另外,由于电流流动时间变短,发热量降低,因此可实现更大电流驱动,从而可以检测更远的距离。ROHM已经建立了GaN器件的量产体系,能够提供包括可更大程度地激发出GaN特性的、可高速控制的栅极驱动器IC在内的解决方案。ROHM还提供两种半导体激光器驱动电路相关的参考设计和评估板,有助于客户减少设计工时。

  智慧物流的未来

  迄今为止,物流行业所使用的无人搬运车大多是在磁性引导带上行驶的磁导AGV。不过,目前很多企业开始考虑或引进可以自由移动并能够与人协同工作的AMR,预计会有越来越多的企业会采用通过自动化和节省劳动力来提高效率的做法。

  建立人机协作的物流系统

  要想实现人机协作的物流系统,能够确保功能安全的LiDAR是不可或缺的存在。由于ISO体系也对功能安全提出了很严格的要求,因此在户外使用的设备需要采用尤其不易受阳光(紫外线)影响且波长温度依赖性小的半导体激光器。

  ROHM的高输出功率半导体激光器不仅波长温度依赖性小,而且可以通过与波长范围窄的截止滤光片相结合来减少阳光干扰,与以往的普通LiDAR相比,具有更出色的感测能力,可检测更远的距离。

  引进ROHM的智能感测解决方案,将有助于开发出比普通AMR性能更高、效率更高的设备,从而有助于实现更先进、更安全、更放心的智慧物流系统。

罗姆ROHM半导体:用LiDAR解决物流行业的难题

  实现更高效、更智能的物流系统

  ROHM通过与物流现场保持密切沟通,深入了解现场需求和问题点,为客户提供满足实际需求的感测解决方案以及其他半导体解决方案,从而为实现更高效的智慧物流贡献力量。
罗姆ROHM半导体:用LiDAR解决物流行业的难题

  一站式提供物流现场所需的解决方案

  除了上述高输出功率半导体激光器、GaN器件和栅极驱动器IC之外,作为综合解决方案,ROHM还提供可有效利用有限的电池电量的各种功率元器件(硅基MOSFETIGBTSiC元器件等)、电源IC电机驱动器IC无线通信器件LED等丰富的产品以及从开发到技术支持的一站式全面服务。

罗姆ROHM半导体:用LiDAR解决物流行业的难题

  总结

  ROHM不仅可提供实现智慧物流所不可或缺的LiDAR技术,还可为客户一站式解决各种传感器、电机驱动、智能节能技术、网络技术等设备开发相关的困扰。

  产品介绍、详细信息以及其他链接等

  半导体激光二极管

  高输出功率半导体激光二极管

  光学传感器

  GaN功率器件

  适用于LiDAR的大功率激光二极管高速驱动的EcoGaN™和高速栅极驱动器参考设计REFLD002

  实现高分辨率LiDAR应用的GaN HEMT激光驱动 参考设计

  半导体激光二极管应用指南







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奇瑞-罗姆供应链技术共创交流日:携手谱写汽车电子技术新篇章
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2025-07-08 15:42 reading:271
罗姆新课上线 | 重点解析贴片电阻器热设计要点,参与赢好礼!
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2025-07-03 13:44 reading:294
一站式扫货!罗姆SiC功率器件指南请收好
  近年来,为实现无碳社会,电动汽车的普及速度进一步加快。在电动汽车领域,为延长车辆的续航里程并提升充电速度,所采用的电池正在往更高电压等级加速推进,同时,提升OBC和DC-DC转换器输出功率的需求也日益凸显。另一方面,市场还要求这些应用实现小型化和轻量化,其核心是提高功率密度,同时亟需在影响功率密度提升的散热性能改善方面实现技术性突破。  新品直击  针对这些挑战,罗姆于2025年4月推出4in1及6in1结构的SiC塑封型模块“HSDIP20”。该系列产品非常适用于xEV(电动汽车)车载充电器(以下简称“OBC”)的PFC和LLC转换器等应用。其通过将各种大功率应用的电路中所需的基本电路集成到小型模块封装中,可有效减少客户的设计时间,而且有助于实现OBC等应用中电力变换电路的小型化。您可查看产品新闻或下载产品参考资料获取产品详细信息。  产品特点  1.构建大功率电源电路拓扑(PFC、LLC)的理想产品阵容  - 内置4枚/6枚1,200V/750V耐压的SiC MOSFET,可构建更简洁小巧的电源电路  - 产品阵容丰富,提供多种导通电阻(13mΩ~62mΩ),用户可根据需求选择合适的产品  2.采用导热性能优异的绝缘材料,散热性能出色,绝缘设计简便  - 与散热性好的分立器件封装产品相比,其卓越的散热性能可有效抑制封装发热  3.与同等小型功率模块相比,输出功率更高  - 采用具有高散热性封装和低导通电阻的SiC MOSFET,电流密度是其他公司DIP模块的1.5倍  产品阵容  HSDIP20是罗姆SiC功率器件家族的新成员,作为SiC领域的深耕者,罗姆自2010年在全球率先实现SiC MOSFET的量产以来,已经自主开发了从SiC晶圆制造到元器件结构、制造工艺、封装和品质管理方法等SiC元器件所需的各种技术。  另外,罗姆还提供各种形式的SiC元器件,其中包括SiC裸芯片、SiC SBD和SiC MOSFET等分立器件以及SiC模块。不仅如此,为满足SiC市场不断扩大的需求,罗姆于2023年开始生产8英寸衬底,并计划从2025年开始量产并销售相应的元器件。  产品矩阵  - 罗姆SiC功率器件系列产品  - SiC支持页  - 第4代SiC MOSFET  - 应用合作案例  新型二合一SiC封装模块“TRCDRIVE pack™”  TRCDRIVE pack™的功率密度高,并采用ROHM自有的引脚排列方式,有助于解决牵引逆变器面临的小型化、效率提升和减少工时等主要课题。您可查看产品新闻或下载产品参考资料。  产品阵容  宽爬电距离封装,SiC肖特基势垒二极管  采用自主设计封装,绝缘电阻显著提高!与普通产品相比,可确保约1.3倍的爬电距离。即使是表贴型也无需进行树脂灌封绝缘处理。更多内容您可点击查看产品新闻或点击下载产品参考资料。  产品阵容  未来,ROHM将继续开发新产品,通过提供满足市场需求的优质功率元器件,为汽车和工业设备的节能和效率提升贡献力量。
2025-06-26 16:34 reading:277
罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC X9SP参考设计,配备罗姆面向SoC的PMIC,助力智能座舱普及!
  6月25日,全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)宣布,与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF68003”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9SP”产品,其中配备了罗姆的PMIC*2产品,并在2025年上海车展芯驰科技展台进行了展示。2025年上海车展芯驰科技展台现场照片右三:芯驰科技 创始人 仇雨菁      左二:芯驰科技 创始人 CTO 孙鸣乐左三: 罗姆半导体(上海)有限公司 董事长 米泽 秀一  芯驰科技的X9系列产品全面覆盖仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体等从入门级到旗舰级的座舱应用场景,已完成百万片量级出货,量产经验丰富,生态成熟。盖世汽车研究院最新数据(国内乘用车上险量)显示, 2025年1-3月,在10万元以上的车型中,芯驰科技的X9系列座舱芯片(包括仪表、中控和域控)装机量位 居本土第一名,覆盖上汽、奇瑞、长安、一汽、广汽、北汽、东风日产、东风本田等车企的50多款主流车型和大量出海的车型。  芯驰科技与罗姆于2019年开始技术交流,并一直致力于合作开发智能驾驶舱的应用。2022年,双方签 署了车载领域的先进技术开发合作协议。迄今为止,双方通过结合芯驰科技的车载 SoC“X9H”、“X9M”和“X9E”、以及罗姆的PMIC、SerDes IC*3 以及 LED 驱动器 IC ,共同开发了面向智能驾驶舱的参考设计。  2025 年,面向中高端智能座舱,芯驰科技与罗姆联合开发出基于车载 SoC“X9SP”的新参考设计 “REF68003”。罗姆提供用于SoC的PMIC“BD96811F44-C”、BD96806Q04-C”、“BD96806Q05-C”和“BD96806Q06-C”,符合ISO 26262以及ASIL-B*4,有助于实现各种高性能车载应用。今后,罗姆将继续开发适用于汽车信息娱乐系统的产品,为提高汽车的便利性和安全性贡献力量。  芯驰科技 CTO 孙鸣乐表示:“随着汽车智能化的快速发展,对汽车电子和零部件的要求也越来越高。 X9SP是芯驰X9系列高性能座舱SoC的核心旗舰产品,面向智能座舱与跨域融合场景设计,具备高性能和高可靠性,特别适用于舱泊一体的解决方案。新开发的参考设计将罗姆的PMIC与X9SP相结合,以提高整体系统的稳定性和能效。我们期待与罗姆继续合作,在未来提供各种创新的车载解决方案。”  罗姆董事 高级执行官 立石 哲夫表示:“我们非常高兴能够与车载SoC领域领先公司——芯驰科技联合开发新的参考设计。集成了信息娱乐以及ADAS功能监控等各种功能的智能座舱正在加速普及,尤其在下一代电动汽车中,PMIC等车载模拟半导体产品的作用变得越来越重要。罗姆此次提供的SoC用PMIC是能够灵活地应用于新一代车载电源并满足功能安全要求的电源IC。今后,通过继续加深与芯驰科技的交流与合作,罗姆将会加快开发支持下一代智能座舱多功能化发展的产品,为汽车行业的进一步发展做出贡献。”  <背景>  近年来正在普及的智能驾驶舱,除了具备仪表集群和信息娱乐系统等多种功能之外,还加速了大型显示器的采用。与此同时,车载SoC所要求的处理能力也在增加,因此要求作为核心器件承担电力供给的 PMIC等电源IC兼顾支持电流和高效工作。  罗姆提供面向SoC的PMIC,不仅稳定性和效率性高,还可通过内部存储器(OTP)进行任意输出电压设定和顺序控制。通过最小限度的电路变更,可构建面向各种车型、模型的电源系统,为削减汽车制造商的开发工时做出贡献。  关于配备了“X9SP”和罗姆产品的参考设计“REF68003”  “REF68003”配备了芯驰科技的智能座舱用SoC“X9SP”以及罗姆的SoC用PMIC。目前,该参考设计已在芯驰科技验证完毕。利用该参考设计,可实现达到安全等级ASIL-B的智能座舱。另外,罗姆提供的 SoC用PMIC,可使用内部存储器(OTP)进行任意输出电压设置和时序控制,因此可根据具体的电路需求高效且灵活地供电。  该参考设计利用芯驰科技自有的硬件虚拟化支持功能,支持在单个SoC上运行多个OS(操作系统)。同时,利用硬件安全管理模块,还可将来自OS的命令传递给SoC和GPU。此外,通过替换成引脚兼容的芯驰科技其他SoC,还可以在不更改电路的前提下快速更改规格。  ・关于芯驰科技的智能座舱SoC“X9SP系列”  https://www.semidrive.com/product/X9SP  ・关于罗姆的参考设计页面  有关参考设计的详细信息以及配备于其中的产品信息,已在罗姆官网上发布。  URL:https://www.rohm.com.cn/reference-designs/ref68003  关于参考设计的更详细信息,请通过销售代表或罗姆官网的“联系我们”页面进行垂询。  关于芯驰科技  芯驰科技是全场景智能车芯引领者,专注于提供高性能、高可靠的车规芯片,覆盖智能座舱和智能车控领 域,涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。芯驰全系列芯片均已量产,出货量超800万片。芯驰目前拥有超200个定点项目,服务超过260家客户,覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企,包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。  关于罗姆  罗姆是成立于1958年的半导体电子元器件制造商。通过铺设到全球的开发与销售网络,为汽车和工业设备市场以及消费电子、通信等众多市场提供高品质和高可靠性的IC、分立半导体和电子元器件产品。在罗姆自身擅长的功率电子领域和模拟领域,罗姆的优势是提供包括碳化硅功率元器件及充分地发挥其性能的驱动IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。如需了解更多信息,请访问罗姆官网:https://www.rohm.com.cn/  <术语解说>  *1) SoC(System-On-a-Chip:系统单芯片)  集成了CPU(中央处理单元)、存储器、接口等的集成电路。为了实现高处理能力、电力效率、空间削减,在车载设备、民生设备、产业设备领域被广泛使用。  *2)PMIC(电源管理IC)  一种内含多个电源系统、并在一枚芯片上集成了电源管理和时序控制等功能的IC。与单独使用DC-DC转换器IC、LDO及分立元器件等构成的电路结构相比,可以显著节省空间并缩短开发周期,因此近年来,无论在车载设备还是消费电子设备领域,均已成为具有多个电源系统的应用中的常用器件。  *3) SerDes IC  为了高速传输数据而成对使用、用来进行通信方式转换的两个IC的总称。串行器(Serializer)用来将数据转换为易于高速传输的格式(将并行数据转换为串行数据),解串器(Deserializer)用来将传输的数据转换为原格式(将串行数据转换为并行数据)。  *4) ISO 26262、ASIL(Automotive Safety Integrity Level)  ISO 26262是2011年11月正式颁布实施的汽车电子电气系统功能安全相关的国际标准。是一种旨在实现“功能安全”的标准化开发流程。需要计算车载电子控制中的故障风险,并将降低其风险的机制作为功能之一预先嵌入系统。该标准覆盖了从车辆概念阶段到系统、ECU、嵌入软件、设备开发及其生产、维护和报废阶段的车辆开发整个生命周期。 ASIL是ISO 26262中定义的风险分类系统,共分4个等级,风险等级越高,对功能安全的要求就越高。
2025-06-26 13:10 reading:318
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