罗姆与Quanmatic公司利用量子技术优化制造工序并完成验证

Release time：2023-12-06
author：AMEYA360
source：罗姆
reading：2501

　　全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)于2023年1月起与 Quanmatic Inc.(总部位于日本东京都新宿区，以下简称“Quanmatic”)展开合作，在半导体制造工序之一的EDS工序中测试并引入量子技术，以优化制造工序中的组合。目前，双方已经在提高生产效率方面取得了一定成果，目标是在2024年4月正式应用该成果。在半导体制造工厂的大型量产线上证实量子技术对制造工序的优化效果，在全球范围内尚属先例。

　　近年来，很多领域都在尝试利用量子技术，特别是量子退火算法*2在物流行业的配送路线优化等组合优化领域的应用越来越广泛。另一方面，在半导体行业，随着制造工序的增加，组合数量呈指数级增长趋势，而且还存在很多制约条件，因此很难得到最优解，目前，量子技术在生产工序中的应用仅限于类似于古典计算机可以运算的程度。

　　在EDS工序中也一样，生产设备、测试设备、测试条件等的组合数很庞大，因此即使只是部分工序，也很难得出优化制造工序的解决方案。所以，以往通常是根据基本的计算规则，利用所积累的知识和技术来进行操作(工序划分)。

　　在这种背景下，罗姆与Quanmatic于2023年1月开始研究考虑到EDS工序中的各种制约条件的、使用量子解决方案的操作系统。Quanmatic拥有建基于早稻田大学和庆应义塾大学研究成果的量子计算技术效率提升产品群、充分利用量子和古典计算技术的计算框架以及专门的公式化技术，在此基础上，融合罗姆多年来积累的丰富的知识、技术技巧和各种数据，双方于2023年9月成功构建了原型。

　　通过在罗姆国内外工厂对该原型进行测试和验证，证实运转率和交货延迟率等目标指标分别提高了几个百分点。通过形成算法，还可以大大缩短计算时间，使得根据制造条件的变化进行及时且合适的操作成为可能。

　　接下来，双方将进一步深化合作，通过在海外工厂的反复试运行，进一步提高操作系统的精度，力争在2024年4月正式投入运行。

　　早稻田大学 理工学术院 教授、Quanmatic CSO&Co-Founder戸川望表示：“这一成果是将大学研究的高级数学优化算法落实在具体应用中的一个案例，以量子相关技术为基础，利用每天优化的供应链提供半导体产品，这在量子技术的大规模实际应用方面具有非常重要的意义。我相信，通过不断积累这样的成果，将会为日本政府公布的“量子未来社会愿景”(到2030年量子技术的使用者达到1000万人)奠定基础。 ”

　　罗姆董事 高级执行官CTO立石 哲夫表示：“在实现无碳社会的进程中，半导体的作用越来越大，而半导体产品的稳定供应也已成为一个社会课题。此次能够利用量子技术开发出适合大型量产线的操作系统，对于半导体制造行业而言是非常大的进步，这将使实时优化生产操作成为可能。罗姆不会止步于现在的成就，我们的目标是通过加快速度将量子技术及其相关方法引入到更多的工序中，构建适合所有工序的优化供应链，加强ROHM的稳定供应体系。 ”

罗姆与Quanmatic公司利用量子技术优化制造工序并完成验证

　　*1) Electrical Die Sorting。用于测试晶圆上形成的芯片的电气特性的工序，对于确保半导体元器件可靠性和提高成品率至关重要。

　　*2) 由东京工业大学 西森 秀稔教授提出、由加拿大D-Wave Systems公司于2011年全球首次商用的技术，该技术引发了量子计算的研究热潮。通常认为该技术在解决组合优化问题方面表现出色，而且其应用性很强，因此在社会上的大范围实际应用将指日可待。

　　■关于Quantmatic

    Quanmatic由早稻田大学戸川望教授(Chief Scientific Officer)、CEO古贺纯隆、庆应义塾大学田中宗副教授(Chief Technology Officer)和Chief Product Officer武笠阳介四人于2022年10月创立，公司以戸川望教授的研究成果为基础，研究和开发旨在利用量子相关技术的计算机科学算法。公司以“实现人人可用量子技术的世界”为愿景，不断开发将算法知识产权应用于商业课题的优化引擎，并拓展开发独立于硬件的提高“通用量子计算技术”效率的解决方案。

　　https://quanmatic.com/en/

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参会有礼 | 罗姆车载应用产品解析
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参会有礼 | 罗姆车载应用产品解析

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2026-01-16 13:01 reading：223
火热报名中！罗姆车载应用端的低压MOSFET和高压IGBT
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火热报名中！罗姆车载应用端的低压MOSFET和高压IGBT

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2026-01-08 15:35 reading：297
罗姆2025重点产品特辑：技术驱动·赋能未来
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罗姆2025重点产品特辑：技术驱动·赋能未来

　　当2025年的进度条拉满，2026年的新篇已在指尖展开。过去一年，全球半导体产业在人工智能、智能汽车与高性能计算的多元需求驱动下，技术迭代持续提速。从AI算力的爆发到高端制造的精进，从材料革新到器件升级，每一次技术迭代都在重新定义产业边界。此刻，让我们聚焦核心亮点，共同盘点这一年的“芯”意之作。　　01 SiC领航，构筑高效能源基石　　在追求理想能效的过程中，碳化硅(SiC)产品及技术是罗姆的核心引擎。2025年，罗姆推出了系列重磅产品，为光伏、电动汽车、服务器电源等关键领域提供硬核支持。　　二合一SiC模块 DOT-247　　该模块适合光伏逆变器、UPS和半导体继电器等工业设备的应用场景。　　查看新闻　　高功率密度的新型SiC模块 HSDIP20　　适用于xEV(电动汽车)车载充电器的PFC和LLC转换器等应用。　　查看新闻　　TOLL封装的SiC MOSFET：SCT40xxDLL 系列　　该产品非常适用于功率密度日益提高的服务器电源、ESS(储能系统)以及要求扁平化设计的薄型电源等工业设备。　　查看新闻　　02 MOSFET迭代，驱动汽车与AI服务器发展　　MOSFET是电力转换的基石。罗姆的MOSFET产品线实现了车载高可靠与AI服务器高效能的双轨并进，以精准的技术迭代，推动两大前沿产业的蓬勃发展。　　车载40V/60V MOSFET高可靠性小型新封装产品　　新封装产品与车载低耐压MOSFET中常见的TO-252(6.6mm×10.0mm)等封装产品相比，体积可以更小，通过采用鸥翼型引脚，提高了其在电路板上安装时的可靠性。另外，通过采用铜夹片键合技术，还能支持大电流。　　查看新闻　　适用于AI服务器的宽SOA范围5×6mm小尺寸MOSFET　　适用于采用48V电源AI服务器的热插拔电路，以及需要电池保护的工业设备电源等应用。　　查看新闻　　适用于AI服务器48V电源热插拔电路的100V功率MOSFET　　具有业界超宽SOA范围的MOSFET，并且实现了更低导通电阻，从而大幅降低了通电时的功率损耗和发热量。　　查看新闻　　更多MOSFET系列产品，点击查看　　实现业界超低导通电阻的小型MOSFET　　适用于AI服务器等高性能服务器电源的MOSFET　　03 多元布局　　赋能更广阔的应用版图　　除上述产品外，罗姆在汽车电子、工业控制及消费电子等广泛领域同样提供多款关键元器件与解决方案，以完整的产品生态支持系统创新。　　- 高精度检测与保护：金属烧结分流电阻器、高精度电流检测放大器、保护用肖特基势垒二极管，为系统提供可靠的电流感知与电路保护。　　- 智能控制与驱动：适用于Zone-ECU的高性能智能高边开关、通用电机驱动IC、三相无刷电机驱动器IC，实现更智能、更高效的功率控制与运动控制。　　- 环境感知与信号处理：搭载VCSEL的高速接近传感器、超小尺寸CMOS运算放大器、近红外LED及小型热敏打印头，实现环境感知、信号调理到信息输出的全功能覆盖。　　未来，罗姆将持续聚焦前沿技术突破，携手生态伙伴，共同推动半导体产业迈向更高能效、更广场景的下一阶段。让我们在新的一年里，继续以“芯”之力，共赴新程。
2026-01-08 14:50 reading：304
罗姆研讨会速递！车载应用产品介绍
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2026-01-06 14:23 reading：304
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