士兰微49.6亿元定增完成,拟用于SiC功率器件生产线等项目

发布时间:2023-11-27 09:55
作者:AMEYA360
来源:网络
阅读量:2200

  近日,士兰微49.6亿元定增完成,定增募集资金将用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目(一期)和补充流动资金。

士兰微49.6亿元定增完成,拟用于SiC功率器件生产线等项目

  11月24日消息,近日,士兰微发布的向特定对象发行股票发行情况报告书显示,公司完成发行2.48亿股公司股份,发行价为20元/股,募集资金总额49.60亿元,募集资金净额约49.13亿元。

  定增募集资金将用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目(一期)和补充流动资金。

  8月29日,士兰微公告称,为加快“SiC功率器件生产线建设项目”的推进,拟与国家大基金二期、厦门海创发展基金共同出资12亿元,认缴厦门士兰明镓化合物半导体有限公司(以下简称“士兰明镓”)新增注册资本。

  天眼查APP显示,士兰明镓11月7日发生工商变更,注册资本由约12.7亿元增至约24.6亿元,国家大基金二期完成入股,士兰微获得士兰明镓控制权。而此次公司定增募资投入的“SiC功率器件生产线建设项目”的建设主体,正是士兰明镓。

  借助本次募投项目的建设,士兰微将进一步提升汽车级功率模块等新兴产品的产能规模和销售占比,推进产品结构升级转型,形成功率半导体领域的先发优势、规模优势和成本优势。

  值得一提的是,士兰微已经连续受到国家大基金二期的青睐。今年5月22日,士兰微公告称,公司与国家大基金二期将共同出资21亿元认缴成都士兰半导体制造有限公司新增注册资本,其中国家大基金二期以自有资金出资10亿元。

  在本次认购中,国家大基金二期出手认购的股数也是此次投资者中最多的,达6197.50万股,共斥资12.40亿元,占到士兰微本次总募资的25%。


(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
士兰微电子迎来双线里程碑:8英寸碳化硅产线通线,12英寸高端模拟芯片产线同步开工
  2026年1月4日,杭州士兰微电子股份有限公司在厦门市海沧区隆重举行“8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线通线仪式暨12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目开工典礼”。士兰微电子董事长陈向东,副董事长、总裁郑少波,副董事长、制造事业总部总裁范伟宏分别致辞,中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰致辞祝贺。来自全国各地的客户及嘉宾齐聚一堂,共同见证士兰微电子在第三代半导体和高端模拟芯片领域的能级跃升。  此次通线的8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线,是士兰微电子自主研发且规模化量产的8英寸碳化硅芯片生产线,成功突破了8英寸碳化硅晶圆在制造过程中的多项核心工艺难题,标志着士兰微电子在第三代半导体领域实现从技术突破到规模化交付的关键跨越。项目总投资120亿元人民币,分两期建设,全部达产后将形成年产72万片8英寸SiC芯片的生产能力。此次通线的一期项目计划于2026年至2028年逐步实现产能爬坡,达产后可形成年产42万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力。该产线将重点服务于新能源电动汽车、光伏、储能、充电桩、大型白电、AI服务器电源、工业电源等应用场景,助力客户提升系统能效与功率密度。  同步开工的12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目,规划投资100亿元人民币,聚焦汽车、大型算力服务器、机器人、风光储、工业、通讯等高端应用,计划于2027年四季度初步通线,并于2030年实现达产,届时将形成年产24万片12英寸模拟集成电路芯片的生产能力。项目的二期规划将在一期基础上再投资100亿元人民币,两期建设全部完成后,将共同形成年产54万片12英寸高端模拟集成电路芯片的生产能力。该项目的建设,将进一步强化士兰微电子在特色工艺与高端模拟芯片领域的自主制造能力。  士兰微电子董事长陈向东表示,两条产线的推进,不仅是产能的扩充,更是我们与客户构建技术协同、供应稳定、响应敏捷的合作体系的重要基础。士兰将持续投入研发,优化工艺,致力于成为客户值得信赖的“芯片伙伴”。  公司副董事长、制造事业总部总裁范伟宏在介绍项目进展时强调,8英寸碳化硅的通线和12英寸高端模拟集成电路产线的开工建设,是士兰发展历程中的重大里程碑,将进一步完善士兰在化合物半导体和高端模拟芯片领域的自主制造能力,更好地为各位客户在系统集成与性能优化方面提供坚实、灵活的解决方案。  公司副董事长、总裁郑少波在晚宴致辞中回顾了公司在碳化硅功率器件和高端模拟电路领域取得的成果,并重申公司将以“质量为先、技术为核、交付为诺”为核心,全力提升产品竞争力与客户满意度。他表示,面对汽车电动化、智能化与AI算力爆发的时代机遇,士兰愿与客户携手共创解决方案,推动产业高效、智能、绿色发展。  中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰在致辞中表示,士兰微电子已经成长为国内在家电和车规电子应用领域的头部企业,此次8英寸碳化硅的通线和12英寸高端模拟集成电路产线的开工,是士兰微电子发展史上的重要里程碑,士兰微的宏大愿景与时代的发展及国家的战略是契合的。  活动期间,与会嘉宾还参观了位于海沧区的8英寸碳化硅芯片生产线与12英寸硅芯片生产线现场,并听取了士兰微电子在汽车主驱、OBC、域控制器及算力服务器等相关领域的最新技术和产品的汇报。  此次双线并举,是士兰微电子深耕半导体产业、强化自主制造能力的重要战略布局,也将为中国半导体产业链的自主化与高质量发展注入新的活力。
2026-01-05 16:05 阅读量:354
士兰微电子荣获“国产半导体领军品牌”
士兰微新品 | D6封装FS5+ IGBT 1400V600A INPC三电平模块
  新品  士兰微电子推出新一代组串电站逆变模块解决方案,采用与国际TOP友商最先进芯片技术对标的FS5+ IGBT芯片技术,最大化光伏电能转换效率;搭配士兰自主开发的D6封装,全面支持2000V系统应用需求。  产品型号  SGM600TL14D6TFD  产品拓扑  产品特点  采用FS5+ 1400V IGBT 技术,损耗低,效率高,降低系统成本  长时持续运行工况Tjop 175℃  集成1400V SiC SBD  1.1倍标称BV下限管控,适配于工业新能源应用  5000m海拔下,安规满足2kV系统电压要求,封装可兼容PV输入1500V系统和PV输入2000V系统  采用最优的封装技术及材料,满足长时175℃高可靠性要求  高功率密度,高效率,模块支持输出功率高  有一体焊接针和压接针两种方案可选,满足不同客户的安装要求  应用领域  光伏  储能  开发背景  光伏电站的BOS成本逐年下降,为降低光伏电站的BOS成本,行业主要围绕两大技术路径持续优化:一是提升逆变器单机功率,以减少设备数量、节约安装空间;二是增加组件串联数量,以提升直流侧电压、节省线缆并减少逆变器用量。在此趋势下,士兰微电子自主开发了新一代功率模块,具备高功率密度、低运行损耗和高可靠性等优势,可有效支持高电压、大功率逆变器的技术进阶,助力光伏产业持续降低BOS成本,推动行业向更高效、更经济的方向发展。
2025-12-19 11:02 阅读量:439
士兰微12英寸芯片生产线项目迎来最新进展
  12月17日,士兰微(600460.SH)发布公告称,公司与厦门方面合作的12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目已获厦门市备案,标志着该项目正式进入落地实施阶段。  该项目一期投资100亿元,其中资本金60.10亿元,项目由合资公司厦门士兰集华微电子有限公司实施,目标建成月产能2万片。  对外投资概述  杭州士兰微电子股份有限公司于2025年10月18日与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》。同时,为落实前述《战略合作协议》,公司、公司全资子公司厦门士兰微电子有限公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》。  根据《战略合作协议》和《投资合作协议》,各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司“厦门士兰集华微电子有限公司(以下简称“士兰集华”)”,作为“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的实施主体,建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线,产品定位为高端模拟集成电路芯片。一期项目投资100亿元,其中资本金60.10亿元,建成后形成月产能2万片。  此前10月18日,厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府与士兰微电子股份有限公司正式签署战略合作协议,决定在海沧投资建设一条12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线,项目规划总投资达200亿元。  根据士兰微的公告,该项目由公司联合全资子公司厦门士兰微,与厦门半导体投资集团、厦门新翼科技实业共同向子公司士兰集华增资51亿元,作为项目实施主体。项目计划分两期建设,一期投资100亿元,主要用于建设主体厂房、配套库房等设施,计划于2025年年底前开工建设,2027年四季度初步通线并投产,2030年达产,届时将形成月产能2万片的规模。二期项目规划投资100亿元,在一期基础上通过购置工艺设备及配套实施,建成后新增月产能2.5万片,达产后两期将合计实现月产能4.5万片,对应年产量54万片。  据悉,这条12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线将对标国际领先水平,采用半导体设计与制造一体化(IDM)模式运营,拥有完全自主知识产权。其产品主要面向汽车电子、工业控制、新能源、通信等高端应用领域,有望填补国内汽车、工业、大型服务器、机器人、通讯等产业领域关键芯片的空白。
2025-12-18 14:44 阅读量:455
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BP3621 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码:

验证码