蔡司扫描电子显微镜EBSD技术的原理、采集及分辨率

发布时间:2023-11-17 09:13
作者:AMEYA360
来源:网络
阅读量:1974

  EBSD技术是一种常用的材料显微技术,全称电子背散射衍射。它通过测量反射电子的角度和相位差来确定样品的晶体结构和晶粒取向等特征。与传统的扫描电镜技术相比,EBSD技术具有更高的空间分辨率,可以获得亚微米级的晶体学数据。

  EBSD技术的主要特点是在保留扫描电子显微镜常规特征的同时,利用电子回旋衍射效应对反射电子进行衍射分析,以获得晶体学信息。该技术不仅可以提供样品的晶体结构和晶粒取向等信息,而且可以同时获得晶粒尺寸和形貌等重要参数。因此,在材料科学领域,EBSD技术已成为不可或缺的工具,被广泛应用于材料结构和性能的研究。

  电子背散射衍射花样(EBSD)

  在扫描电子显微镜(SEM)中,电子束入射到样品上时,与样品的相互作用会产生多种效应。其中之一是电子在规则排列的晶格面上的衍射。所有晶面上的衍射构成了所谓的“衍射图样”,它可以被认为是晶体中原子平面之间的角度关系图。

  衍射花样包含了晶系(如立方、六方等)的对称性信息。此外,晶面和晶带轴之间的夹角与晶系类型和晶体的晶格参数有直接对应关系。这些数据可用于通过EBSD技术对晶相进行鉴定。对于一个已知的晶相,衍射图样的取向直接对应于晶体的取向。

  EBSD系统组成

  为了实现EBSD技术,我们需要一套系统设备,其基本要求包括扫描电子显微镜和EBSD系统。

  该系统设备的核心是扫描电子显微镜,它产生高能电子束并将其聚焦于样品表面。EBSD系统的硬件部分通常由一个敏感的CCD摄像机和一个图像处理系统组成。CCD相机用于捕获扫描电子显微镜产生的反射电子图像。图像处理系统用于对图像进行模式平均和背景相减,提取清晰的衍射图样。

  通过该系统和设备,EBSD技术可以获得精确的衍射图样数据,进而分析晶体的结构和取向。这为材料研究提供了重要的工具和手段。

  在扫描电子显微镜中,获得电子背散射衍射图样的基本操作非常简单。为了增强背散射(即衍射)信号,样品相对于入射电子束以较大的角度倾斜。通过这种方式,EBSP信号被充分增强以被荧光屏拾取。该显示屏与CCD摄像机相连,可直接在显示屏上观察EBSP,也可将图像放大并存储后在显示屏上观察。。软件程序以最小的输入量,就可以对图形进行校准,从而获得晶体学信息。目前,最快的EBSD系统每秒可测量700~900个点。

  现代的EBSD系统和探针可以同时安装在扫描电子显微镜上。这意味着在快速获得样品取向信息的同时,还可以进行成分分析。这使得研究人员能够在同一台设备上获得更全面的样品表征数据。

  蔡司扫描电子显微镜EVO系列

  作为高性能的扫描电子显微镜,蔡司扫描电镜EVO系列可为显微镜专家和新用户带来直观目易操作的使用体验。凭借丰富的选性,EVO可根据您的需求量身定制,无论是在生命科学、材料科学,抑或是在日常工业质量保证和失效分析领域。

  当您配置多功能解决方案用于显微镜中心或工业质量保证实验室时,不同规格的样品室和样品台选件可满足您的各类应用需求,即使是对于用扫描电子显微镜难以处理的大型工业部件和样品,它也同样能够满足您的需求。

  选用可提供更高电子束亮度以增强图像分辨率和降低噪声的成熟技术六硼化澜(aB)电子枪,让扫描电子显微镜在最大图像质量下发挥出色的检测性能。

  借助可变压力操作模式,让您体验EVO对非导电样品出色的成像和分析安装多种分析探测器的设计,EVO可协助您完成要求严苛的显微分析应用。

  EVO系列将高性能的扫描电镜和直观的、友好的用户界面体验结合在一起同时能够吸引经验丰富的用户以及新用户。无论是在生命科学材料科学或例行的工业质量保证和失效分析领域,凭借广泛的可选配置EVO都可以根据您的要求量身定制

蔡司扫描电子显微镜EBSD技术的原理、采集及分辨率

(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
蔡司 arivis:体电子显微镜数据分析新利器
  体电子显微镜在生物微观结构研究中展现出巨大潜力,但伴随而来的是海量二维数据处理分析的难题。科研人员面临挑战包括:生物结构复杂,电镜图像灰度单一,阈值分割方法效果不佳;电镜图像缺乏荧光标记辅助区分结构,分割难度大;冷冻体电镜图像处理复杂度高于常温,深度学习应用亦受限,常需手动操作;大数据量导致软件处理效率下降,消耗大量时间和精力。  针对上述问题,蔡司 arivis 集成机器学习与深度学习技术,专为科研打造,能高效执行图像处理、分割、三维重建及数据分析,革新科研工作流程。  更精准的图像分割及三维重构  arivis 提供两种 AI 算法,即语义分割和实例分割,能够更加灵活且精准地完成对生物样本特定结构的图像分割及三维重构。研究人员只需在图像上进行简单涂画,标注所需分割的图像信号,即可借助机器学习和深度学习提取想要的结构进行三维重构,让您发掘更多细节。  流畅的三维可视化分析体验  arivis 提供多样化的直观界面展示方式——旋转、缩放、切片,让样本的微观构造在任意视角下纤毫毕现,助您深入探索每一个细微之处。  简化AI模型训练流程  arivis 不仅仅是在本地PC端实现智能分割的得力助手,蔡司更引领创新,推出 arivis 在线版(arivis Cloud)。该云平台依托深度学习技术,免去硬件限制,让您随时随地,仅需一个浏览器,不论是手机、iPad 还是笔记本,都能轻松访问并在线定制个人专属的深度学习分割模型。此模型进一步支持三维可视化呈现、数据量化分析,并配备完善的标注、测量和分析工具,精准对接您的个性化科研需求。最后,通过 VR 技术,我们邀您沉浸式探索数据新维度,体验前所未有的科研之旅。  高效数据处理引擎  arivis 提供了一流的数据处理能力,得益于其独特的算法,该软件无需占用大量内存资源,也不限定于高端硬件配置,这意味着研究者能使用成本更低的计算机系统去高效处理包括但不限于体电子显微镜在内的多渠道2D、3D、4D乃至5D图像数据集。无论面对的数据规模如何庞大,即使是TB级别以上,arivis均能轻松驾驭,显著缩短处理时间,为科研活动提速,提升整体研究效率。  广泛设备接入与数据格式支持  arivis 具有卓越的兼容性,无缝对接多种品牌及型号的体电子显微镜设备,确保您的实验无论采用哪种尖端仪器,均可顺利导入 arivis 进行图像处理。超过60多种的图像文件格式,让数据导入过程变得便捷无阻,无论是通用的.tif、.jpg格式,还是专业的.raw、.czi等科研图像格式,皆能轻松处理。  定制化处理新境界  为进一步提升灵活性与扩展性,arivis 不仅仅是一款强大的图像处理软件,它还内置了 Python 编程环境,让您能够直接在软件内编写脚本,实现高度个性化的图像分析流程。无论是进行复杂的数据预处理、高级特征提取,还是独特的图像分析算法开发,arivis 都将成为您的强大后盾,助您探索科研新领域。
2025-03-18 16:12 阅读量:264
蔡司 ART 5.0 重磅来袭,重塑X射线显微成像的智能体验!
  科技无界,探索不止。蔡司高级重构工具箱 ART 5.0 版本正式发布,以三大核心突破重新定义X射线显微镜(VersaXRM)的成像边界,为您开启智能成像体验!  更清晰:DeepRecon Pro ImageClarity™,细节尽显  告别噪点困扰,迎接极致清晰!  全新DeepRecon Pro ImageClarity™通过深度学习算法,在降噪的同时完整保留关键特征。无论是微纳米级结构,还是材料内部缺陷,细微特征纤毫毕现。  内置「图像差异对比」功能,一键切换比对标准重建与 AI 优化结果,确保去噪不丢细节,让每一份数据都经得起推敲。  更精准:ROI训练+AI引擎,成像偏差精准消除  ART 5.0 首次实现「感兴趣区域(ROI)训练」功能,支持为 DeepRecon Pro 和 DeepScout 定制专属模型。通过聚焦关键区域,系统智能识别并消除背景干扰与成像偏差,让图像细节更加精准。  搭配新一代 AI 运算引擎,重构效率大幅提升,复杂样本处理时间显著缩短,助您快速获取高质量成像结果!  更高效:透明模型管理,多端协同作业  ART 5.0 以智能化管理为核心,为您提供更高效的实验体验。  可视化的模型数据库:一站式管理所有训练模型,关键参数、应用场景一目了然,快速调用已有模型  多平台同时接入:全新架构支持多设备协同,多端进行模型训练和数据重构列队,效率倍增  重构服务器状态监控:实时监控多客户端任务队列,实验室资源智能调度,彻底告别「重建拥堵」  结语  蔡司高级重构工具箱 ART 自发布以来,始终致力于帮助不同领域的客户提升成像效率与质量,此次迎来 ART 5.0 版本,不仅是蔡司 X 射线显微成像技术的又一次自我突破,更是智能化成像时代的崭新起点。
2025-03-12 09:45 阅读量:262
蔡司 Lightfield 4D 重新定义动态生命观测新纪元
  要真正捕捉生命过程的本质,必须跨越三维空间与时间维度同步观测,但活体 4D 成像始终被四重枷锁制约:  毫秒级的生理活动远超于传统显微帧率的极限  高强度重复光照导致样本失活,观测即终结  大体积多色图像的采集时间限制成像通量  跨尺度成像时,需要频繁移动样品  全新共聚焦系列蔡司 LSM 910 和蔡司 LSM 990 搭载的 Lightfield 4D 成像技术,只需轻轻一拍,即可获取全面的三维信息,体积成像内毫无延迟,实现四维动态观测。它首次以高达每秒 80 个体积的速度捕捉生命动态的时空信息,以突破性的速度揭开生命动态的神秘面纱。  一次拍摄 一个体积 获取生理学和神经高速变化过程的三维信息  传统显微技术难以捕捉昆虫血淋巴中血细胞的高速三维运动轨迹。同时,生物体内的生理过程在「成像速度」与「三维信息量」间也难以取舍。  Lightfield 4D 技术利用独特的“一拍一体”(one snap, one volume)优势,以每秒 80 个体积的速度捕获生物体内的生理过程,使在完整体积中进行高时空分辨率的成像成为可能。您还可以利用蔡司 arivis Pro 高级图像智能分析软件,分割并追踪单个血细胞的空间运动轨迹。  更小曝光 更多信息 长时间温和地观察整个生物体  传统显微技术难以在遗传筛选实验中实现长时间无损活体成像,更难以同步捕捉毫秒级细胞运动轨迹与数日级器官形态变迁的过程。  数据显示,在斑马鱼耳囊发育筛选中,运用蔡司 Lightfield 4D 技术对多基因型胚胎进行16小时动态观测和三维追踪,体积成像时间间隔为2分钟。该技术使基因调控与器官形态的时空耦合过程得以深度解析,推动发育生物学迈入动态机制验证的新阶段。  快速采集 提高通量 加速采集多标大样品信息  传统三维成像技术受限于 Z 轴逐层扫描,使三维细胞球的体成像耗时冗长,进而限制通量,导致药物筛选效率低下。  Lightfield 4D 成像技术凭借瞬时体成像和大视野覆盖的显著优势,单次拍摄即可获取完整球体空间结构,并以颠覆性的速度获取多色样品的体积成像数据,从而显著提高实验效率。  同一平台 更多可能 高速体成像与共聚焦众多功能相结合  大脑主要由密集的神经元和神经胶质细胞构成,其神经元活动通过钙离子信号的变化表征,这些信号以毫秒级时间尺度快速发生。然而,大多数成像技术难以同时实现高时空分辨率,大多局限于单一平面或微小体积内的信号记录。  Lightfield 4D 能够快速记录更大的体积,以追踪神经元的活动情况。⁣您可以捕捉到相距100 μm 或更远的神经元同时发射的信号,从而获得对神经元回路的全新认识。  总结  蔡司 Lightfield 4D 技术以独有的成像方式,单次曝光就能获取整个生物体的三维图像信息,且体积内没有任何时间延迟。不同于传统的二维成像方式,Lightfield 4D 通过物镜和相机之间的微透镜阵列,单次曝光即可捕获 37 幅来自不同空间和角度的独立图像,从而得到生物体的体积图像信息。  同时每次生成体积图像时,超低光毒性让长时间捕获生命体内不同位置的快速生理活动成为可能,用更温和的观测,为您解密更锋利的科学难题。
2025-03-12 09:31 阅读量:266
蔡司工业测量自动化遇上OPC UA:开启智能制造新篇章
  在工业自动化的复杂网络中,不同设备和系统之间的通信顺畅与否,直接决定了生产效率与管理效能。而 OPC UA,即开放式平台通信统一架构(Open Platform Communications Unified Architecture),正逐渐成为这个领域中备受瞩目的 “通用语言”。  OPC UA 是一种面向服务的通信协议,专门为解决工业自动化及物联网设备与云端服务器之间的通信难题而设计。在过去,各设备制造商往往采用各自私有的通信协议,就好比不同国家的人说着完全不同的语言,彼此之间难以交流。这使得不同品牌、不同型号的设备在集成时困难重重,数据交换和系统集成成本高昂。一家工厂可能同时使用了来自 A 公司的自动化生产线设备和 B 公司的质量检测设备,由于两者通信协议不同,要实现生产线数据与质检数据的实时交互,就需要耗费大量的时间和资源进行协议转换与系统适配。  OPC UA 的出现,就像是为工业领域引入了一种全球通用的语言,让不同设备能够顺畅 “交流”。它定义了一套统一的通信标准和数据模型,涵盖了设备的各种信息,从实时运行数据到设备状态、报警信息等,所有支持 OPC UA 协议的设备,无论其来自何方、采用何种硬件架构或操作系统,都能按照这个统一的规范进行数据的发送、接收和解析 。这种统一的通信方式,不仅大大降低了工业系统集成的难度,还提高了系统的可靠性和可扩展性,为工业自动化迈向更高水平奠定了坚实基础。  当蔡司邂逅OPC UA  一、无缝集成,数据畅流  当蔡司工业测量设备与 OPC UA 相遇,一场数据交互的革新就此展开。蔡司的三坐标测量机、光学测量仪等设备,通过专门开发的 OPC UA 接口模块,能够与 OPC UA 服务器实现无缝对接。以往,测量数据的传输需要人工手动导出并录入到生产管理系统中,过程繁琐且容易出错,数据更新也不及时 。如今,通过 OPC UA 技术,蔡司三坐标测量机在完成零部件测量后,能将尺寸数据、形状偏差等测量结果实时、自动地传输给 OPC UA 服务器,再由服务器快速转发至生产管理系统和质量监控平台。这使得生产线上的工作人员能够第一时间获取最新的测量数据,及时调整生产参数。  二、实时监控与智能决策  基于 OPC UA,蔡司设备实现了数据的实时传输,为企业的生产管理和决策提供了强大支持。蔡司的高精度测量设备可对电路板上的电子元件进行测量,测量数据以毫秒级的速度通过 OPC UA 传输到监控中心。管理人员通过监控系统的可视化界面,能够实时查看每一台蔡司设备的运行状态、测量任务进度以及测量数据的动态变化趋势。  这些实时数据不仅用于生产过程的监控,更是企业做出智能决策的关键依据。通过对大量历史测量数据的分析,结合机器学习算法,企业可以预测设备的故障发生概率,提前安排维护保养,避免因设备故障导致的生产中断。  三、提升系统兼容性与扩展性  OPC UA 极大地增强了蔡司系统与其他设备的兼容性。在工业 4.0 的大环境下,制造企业的生产系统往往由多个品牌、多种类型的设备组成,不同设备之间的兼容性至关重要。蔡司的测量设备借助 OPC UA 协议,能够轻松与诸多品牌的 PLC 控制系统,以及各类工业机器人、自动化生产线设备进行通信和数据交互。  从未来扩展的角度来看,OPC UA 为蔡司工业测量自动化打开了无限可能的大门。随着物联网、人工智能等新技术的不断发展,企业对工业测量的需求也在不断演变。OPC UA 的开放性和可扩展性,使得蔡司能够方便地集成新的传感器技术、数据分析算法和软件功能,快速响应市场变化和客户需求。  未来展望:蔡司与OPC UA 携手前行  展望未来,蔡司工业测量自动化与 OPC UA 的结合将迈向更广阔的发展空间。随着工业 4.0 和智能制造的深入推进,生产过程对实时性、精准性和智能化的要求将持续攀升。蔡司将在 OPC UA 的基础上,进一步拓展测量设备的功能边界 。
2025-02-21 11:14 阅读量:303
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
TL431ACLPR Texas Instruments
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
TPS63050YFFR Texas Instruments
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BP3621 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码:

验证码