士兰微电子多款家电及工具类电机控制解决方案

发布时间：2023-10-24 10:53
作者：AMEYA360
来源：士兰微
阅读量：2638

　　士兰微电子MCU经过多年发展和积累，已经形成了品牌化，系列化，可为客户提供一站式产品服务。近期，士兰微电子推出了M0系列，M0双核系列，M3系列，M4系列等多系列MCU产品，可广泛支持客户的多样化需求，覆盖家电、电动工具、电动车等应用。具体包括应用于家电空冰洗等的MCU-SC32F58/56系列产品;应用于园林工具、吸尘器、低压风机的低压合封MCU-SPC7L系列产品，应用于电动工具的低压合封MCU-SPC6L系列产品;应用于电动两轮车的SC32F56系列产品。

士兰微电子多款家电及工具类电机控制解决方案

　　家电及工具解决方案

　　在白电领域，士兰微可提供MCU-SC32F58/56系列产品，满足家电空调、冰箱、洗衣机、油烟机、洗碗机等开发需求。产品采用ARM内核+协处理的架构方式，协处理器支持支持MAC、DIV、CRC等协处理功能，可实现电机FOC控制的算力优化。Flash容量覆盖32K-256K，产品具有丰富的外设功能，内部集成了多路PWM、OPA、CMP、高速ADC、DMA、通用定时器、UART、SPI和协处理器(计算单元)等。还内置运放及比较器，可有效地简化外围电路。此外，针对家电中的压缩机、风机、水泵等多种电机类型及负载的不同控制需求，士兰微开发了完整的电机控制算法及全套方案，可服务客户不同的需求。

士兰微电子多款家电及工具类电机控制解决方案

　　电机控制算法

　　在电动工具及清洁工具解决方案方面，士兰微可提供包括低压合封MCU-SPC7L系列产品和低压合封MCU-SPC6L系列产品。该系列产品采用MCU/驱动/LDO三合一集成设计，大幅简化了电路板的体积，使用了定制的低功耗待机设计，直接关断15V供电，待机电流小于5uA，可有效满足电钻、电扳、角磨、吹风机等电动工具，以及吸尘器、洗地机等清洁工具的需求。

士兰微电子多款家电及工具类电机控制解决方案

　　电动工具、吸尘器方案

　　值得注意的是，士兰微电子可以为上述方案提供匹配的功率器件产品，这也是士兰微电子的独特优势。为了帮助客户，士兰微还可以对各应用提供完成的turnkey方案及产品包，提供全套的设计支持，如通用MCU方面，可提供全程技术支持，包括原理图设计确认、底层初始化工程设计、MCU各模块应用例程、PCB设计审核等。针对变频MCU，可提供完整的方案支持，包括原理图设计、算法软件设计、BOM表、PCB设计等全套资料和完整测试服务。

　　另外，士兰微电子近年来加大了在功率半导体器件和高压集成电路技术领域的研发投入。在工艺平台建设、器件结构研究、器件参数模型、线路架构设计验证这四个方面已经取得了成果，实现了高压工艺平台和产品开发产业化，已有多系列产品推向市场，销售额逐年递增，市场占有率稳定成长。已经逐步发展成为国内提供分立器件产品门类最多、规格最齐全的芯片提供商，产品的性能、可靠性指标、参数一致性等已可满足国际品牌大厂的封装需求。

（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

上一篇：TE泰科推出M5601无线压力传感器

下一篇：电压互感器的作用类型及特点

在线留言询价

相关阅读
士兰微推出高集成SoC方案，全面支持PD3.2 AVS协议，助力快充客户快速升级
热门应用

士兰微推出高集成SoC方案，全面支持PD3.2 AVS协议，助力快充客户快速升级

　　摘要　　快充行业迎来新一波技术迭代，士兰微电子多款高集成SoC方案全面支持PD3.2 AVS协议，为移动电源、旅行充电器和电动工具等设备带来高效、安全、便捷的快充体验。　　01 技术前瞻　　近日，苹果正式发布iPhone 17系列，宣布全系支持基于USB PD 3.2 SPR AVS协议的全新40W动态快充，可实现“约20分钟充至50%”的极速体验。这一变化不仅带动了官方配件升级，也极大推动了第三方快充配件市场的技术演进。　　作为国内领先的集成电路IDM企业，士兰微电子早已布局多协议快充领域，其推出的SD59D24与SD59D25系列高集成快充SoC芯片，兼容支持PD 3.2 AVS、PPS、UFCS等多种主流快充协议，可为不同功率、不同应用场景提供完整解决方案，助力客户迅速响应市场变化，抢占先机。　　02 多口大功率移动电源的理想选择　　针对多设备用户和高端移动电源市场，士兰微推出多款支持多口输出、智能功率分配的快充控制芯片：　　SD59D24B：集成4路USB端口(最多AACC配置)，兼容PD3.2.SPR AVS，QC4.0+，FCP，SCP，SFCP，AFC，BC1.2，APPLE2.4等快充协议;内置8路死区可控的PWM驱动控制，可以实现双向、升/降压开关电源转换;内置高精度CCCV控制单元，实现锂电池充放电管理。　　SD59D24C：同样支持4路USB端口，侧重双C口配置，集成4路PWM驱动和高精度ADC，适用于追求C口普及的快充移动电源方案。兼容PD3.2.SPR AVS，QC4.0+，FCP，SCP，SFCP，AFC，BC1.2，APPLE2.4等快充协议;内置4路死区可控的PWM驱动控制，可以实现双向、升/降压开关电源转换;内置高精度ADC，实现锂电池充放电管理。　　SD59D25 / SD59D25A：均集成3路USB接口，支持双C口配置，兼容PD3.2.SPR AVS，QC4.0+，FCP，SCP，AFC，BC1.2，APPLE2.4，UFCS等快充协议;内置4路死区可控的PWM驱动控制，可以实现双向、升/降压开关电源转换;内置高精度ADC，实现锂电池充放电管理。　　03 突破性二合一解决方案：旅行充电器+移动电源　　SD59D25AC是一款创新型的二合一控制芯片，既可作为移动电源使用，也可切换为旅行充电器模式。支持PD3.2.SPR AVS、UFCS等最新协议，内置TL431和光耦控制接口，可直接控制AC-DC电源模块，实现充电器模式的恒压恒流输出。　　该芯片极大提升了产品集成度，减少外围元件，加速产品开发周期，是兼具便携性与多功能性的理想选择。　　04 140W大功率移动电源&电动工具快充方案　　针对高端用户和大功率应用，士兰微也提供了专业的解决方案：　　SD59D25H：支持140W输出功率，支持PD3.2.EPR AVS、UFCS等最新协议，集成3路USB接口，支持数字通信和负载控制，适用于大功率移动电源、户外电源等高端应用场景。　　SD59D25S：专注于单口大功140W快充，支持PD3.2.EPR AVS、UFCS等最新协议，适用于电动工具、高端单口充电设备等对体积和功率密度有较高要求的领域。
2025-11-10 13:46 阅读量：688
士兰微电子入选2025民企“研发投入”与“发明专利”500强双榜单
企业动态

士兰微电子入选2025民企“研发投入”与“发明专利”500强双榜单

　　近日，中华全国工商业联合会发布“2025民营企业研发投入500家”与“2025民营企业发明专利500家”两大权威榜单。士兰微电子凭借在研发领域的持续深耕与突出的自主创新能力，成功登上双榜。尤其在“发明专利500家”榜单中，士兰微电子跻身“软件和信息技术服务业”发明专利数量前五位。　　作为国内IDM龙头企业之一，士兰微电子始终专注于核心技术自主研发与积累。现已拥有国内一流的设计研发团队和国家级博士后科研工作站，拥有半导体产品设计研发人员700余人，芯片制造、封装、测试等技术研发人员4300余人，研发队伍中拥有博士、硕士超过500人;公司设有杭州、上海、西安、成都、无锡、厦门、北京等研发中心，以及化合物半导体技术研究院。截至2024年年底，已申请国内专利1800余项、境外专利40余项。　　此次入选民营企业研发投入与发明专利双500强榜单，是对士兰微电子在科技创新方面的高度肯定。面向未来，士兰微电子将继续稳步加大研发投入，持续提升专利质量与技术成果转化效率，致力于为客户提供更全面、优质、可靠的产品与服务，努力成为全球卓越的半导体供应商。
2025-11-10 13:43 阅读量：519
士兰微推出三电平拓扑模块SGM600TL14D6TFD 为逆变器“强芯赋能”
行业新闻

士兰微推出三电平拓扑模块SGM600TL14D6TFD 为逆变器“强芯赋能”

　　近期，国家发改委、能源局联合印发了《新型储能规模化建设专项行动方案(2025—2027年)》，发挥新型储能支撑建设新型能源体系和新型电力系统作用，培育能源领域新质生产力，进一步扩大内需，推动新型储能规模化建设和高质量发展。　　这标志着新型储能发展进入规模化建设新阶段。“光伏+储能”已不再是可选项，而是必然趋势。对于逆变器厂商而言，这既是机遇，也是挑战——如何打造更高效率、更可靠、更能适应市场化竞争的光储产品?　　一、逆变器迎来“升维”挑战　　当前，光伏行业正经历新一轮的变革。一方面，光伏、储能应用场景对逆变器的效率、功率密度要求高，主流光伏组串逆变器的功率正从320kW向450kW+迈进，设备亟需“减重增肌”;另一方面，储能装机规模激增，光储深度融合对逆变器的转换效率、功率密度和长期可靠性提出了近乎苛刻的要求。　　与此同时，全国范围内新能源上网电价市场化改革全面推进，光伏电站的收益将直接由市场交易决定。这意味着，逆变器的每一分效率提升、每一处可靠性增强，都将直接转化为电站业主的真金白银。　　核心的突破口，就在于逆变器的“心脏”——功率半导体。　　二、士兰微三电平拓扑模块的特点　　面对行业挑战，士兰微电子基于完全自主研发的高密度沟槽工艺IGBT芯片技术，推出了SGM600TL14D6TFD三电平拓扑模块。它并非简单的部件升级，而是为应对下一代光储2kV系统设计的功率器件半导体解决方案。　　该方案采用最新的FS5+IGBT芯片技术，实现光伏新能源转换效率最大化;采用士兰自主开发D6封装：可选焊接和压接，可满足2kV系统安规要求。　　01 为何它能提升效率?　　核心在于“三电平拓扑”与“低损耗芯片”　　“三电平拓扑”结构相比传统的两电平拓扑有两方面的优势：一是可以用低电压规格芯片满足高电压应用场景，一般来说，功率器件的电压越低，同等条件下损耗越低，采用低电压规格芯片可以提升效率;二是三电平技术开关电压只有半bus电压，开关损耗近似只有两电平的一半，也可带来效率的提升;另外，开关电压减半，dv/dt也近似减半，可降低功率器件开关的电磁干扰。　　假如把传统的两电平技术比作单档位的汽车，提速慢且费油。那么三电平技术则像一台多档位变速器，换挡更平顺(开关损耗降低近一半)，运行更安静(电磁干扰EMI显著减小)，从而让能量转换一路“畅通无阻”。　　更重要的是，士兰SGM600TL14D6TFD模块采用了士兰微最新一代FS5+微沟槽IGBT芯片，其本身的导通损耗和开关损耗就更低。“低VCE(sat)”特性让电流通过时的“阻力”更小，如同拓宽了高速公路，减少了拥堵和能量浪费。　　02 为何它能助力设备小型化?　　秘诀是“高电流密度”与“高开关频率”　　组串电站光伏逆变器的发展趋势是提升功率，且逆变器体积要小、重量不能增加太多。士兰SGM600TL14D6TFD模块具有“高电流密度”与“高开关频率”的特性，可以提升芯片的通流能力、降低功率器件的损耗，提升逆变器的效率。　　“高电流密度”意味着在同样大小的芯片面积上，能通过更大的电流，这直接允许逆变器在功率大幅提升的同时，不必被迫使用更庞大的散热系统。　　同时，“低开关损耗”使得逆变器可以运行在更高的开关频率下，低损耗使得散热器尺寸更小，减小了外围无源器件的体积和成本，从而降低了整机成本。　　这带来的直接好处是：逆变器后端的电感和电容等磁性元器件的体积可以做得更小。两项技术结合，共同实现了逆变器“功率提升，体积不增”的轻量化设计。　　03 为何它更可靠?　　凭借“正温度系数”与“铜底板技术”　　光伏、储能应用场景对逆变器的可靠性要求越来越高，光伏逆变器和储能变流器生命周期长，对模块的长期可靠性要求高，对模块的芯片和封装都提出了严苛的要求，芯片和封装175℃结温下要求满足长期可靠性要求，封装要求满足高功率循环和温度循环能力。　　在需要多芯片并联的大功率模块中，最怕的就是“有的芯片忙死，有的芯片闲死”。“正温度系数”就像一个自动调节系统：当某个芯片因电流过大而温度升高时，其自身电阻会略微增大，从而抑制电流的继续增加，实现了芯片间的“均富济贫”，确保了系统在高温下的稳定运行。　　此外，模块采用的“铜底板技术”其导热性更好，能快速将芯片产生的热量均匀散开，避免局部“高烧”。这不仅提升了散热效率，其更大的热容量还能“熨平”温度波动，显著提升模块在严苛环境下的使用寿命。　　三、客户价值：从技术参数到商业收益的直观转化　　对于逆变器制造商和终端电站投资者而言，SGM600TL14D6TFD模块带来的价值是清晰可量化的：　　支持功率跃迁：当前光伏组串电站整机大多为320kW，士兰SGM600TL14D6TFD模块支持整机功率提升至500kW@16kHz、450kW@24kHz，且支持系统电压提升到2kV。　　显著降低系统成本：对于一个既定容量的电站，逆变器用量可减少约40%，相应的电缆、施工、土地等建造成本也随之下降。据某行业标杆客户参考数据，按100G瓦的装机容量计算，在整个光伏电站的生命周期里，因电压提升就可以带动收益约165亿元人民币。　　提升市场竞争力：在电价市场化交易中，更高的逆变器效率意味着在同等光照条件下能有更多电力上网交易，直接提升电站收益;模块的高可靠性也保障了电站在沙漠、沿海、高海拔等多样环境下的长期稳定运行，减少运维开支。　　四、携手士兰，共创光储未来　　士兰微电子作为国内少数拥有“芯片设计-晶圆制造-封装测试”全产业链能力的IDM企业，始终致力于以持续稳定的产能供应、敏捷高效的技术响应以及具备竞争力的成本优势，为客户创造长期价值。　　在光储充赛道，士兰微电子已打造出覆盖Si基IGBT分立器件与模块、MOS分立器件，SiC基MOS分立器件与模块、SBD分立器件，以及Si基和SiC混合模块方案的完整产品矩阵。这些产品在功率密度与能效方面表现卓越，助力系统效率不断突破。　　展望未来，士兰微电子期待与您同行，以自主“芯”动力，共创光储新标杆，携手迈进绿色能源新时代。
2025-11-10 13:40 阅读量：401
200亿！士兰微拟投在厦门建设12英寸芯片生产线
行业新闻

200亿！士兰微拟投在厦门建设12英寸芯片生产线

　　10月18日，厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府、杭州士兰微电子股份有限公司在厦门签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》，计划投资200亿元在厦门市海沧区投资建设一条对标国际领先水平、以IDM模式运营、拥有完全自主知识产权的12英寸高端模拟集成电路芯片生产线。10月19日晚间，士兰微正式发布公告，详细介绍了该项投资合作。　　士兰集华为“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的实施主体。士兰集华成立于2025年6月，目前尚未产生营业收入。　　项目规划总投资200亿元　　公告显示，为加快完善士兰微在半导体产业链的布局，公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府于10月18日在厦门市签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》。同时，为落实前述《战略合作协议》，公司、公司全资子公司厦门士兰微与厦门半导体、新翼科技于同日签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》。　　依据上述协议，士兰集华作为“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的实施主体，建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片。该项目规划总投资200亿元，规划产能4.5万片/月，分两期实施。　　一期项目投资100亿元(其中：资本金60.1亿元、占60.1%，银行贷款39.9亿元、占39.9%)建设主体厂房、配套库房、110KV变电站、动力站、废水站、大宗气站等公用辅助设施以及部分工艺设备购置，建成后形成月产能2万片;二期项目规划投资100亿元，建成后新增月产能2.5万片，达产后两期将合计实现月产能4.5万片(年产54万片)。　　士兰集华一期项目资本金为60.1亿元，本次拟新增的注册资本为51亿元，由士兰微及厦门士兰微与厦门半导体、新翼科技以货币方式共同认缴，其中：公司和厦门士兰微合计认缴15亿元，厦门半导体认缴15亿元，新翼科技认缴21亿元。本次出资无溢价。本次增资完成后，士兰集华的注册资本将由0.1亿元增加至51.1亿元。一期项目资本金中剩余的9亿元由后续共同引进的相关其他投资方认缴出资。　　二期项目规划投资100亿元，在一期项目的基础上实施(暂定其中60.1亿元为资本金投资，其余39.9亿元为银行贷款)，具体方案需各方在完成相关审批流程后，另行签署投资协议等相关文件。　　士兰集华目前注册资本为1000万元，全部由士兰微以货币方式出资。士兰集华目前处于项目前期筹备阶段，尚未产生营业收入。　　上半年业绩同比扭亏　　士兰微2025年半年报显示，公司专注于硅半导体、化合物半导体产品的设计与制造，向客户提供高质量的硅基集成电路、分立器件和化合物半导体器件产品。　　2025年上半年，公司实现营业收入63.36亿元，同比增长20.14%;实现净利润2.65亿元，同比扭亏为盈。　　对于下半年市场情况，士兰微在最新披露的投资者关系记录表中表示，下半年特别是第四季度是汽车市场的旺季，也是白电市场的旺季，公司会处在产销紧平衡的状态。其他消费、工业板块预估维持上半年状态。
2025-10-21 15:10 阅读量：577
热门分类
盒子，外壳，机架 电缆，电线 电路保护 连接器，互连器件 开发套件 机电产品 嵌入式解决方案 风扇，热管理 光电元件 其它 无源元件 电源 半导体 传感器，变送器 测试与测量
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
BP3621 ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现 有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100 多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码：

验证码