类比半导体荣获潜力模拟IC设计公司奖

Release time：2023-10-08
author：AMEYA360
source：类比半导体
reading：2209

　　近日，由知名电子科技媒体<电子发烧友>举办的2023第五届中国模拟半导体大会暨2023年中国模拟半导体飞跃成就奖颁奖典礼在中国深圳成功举办。在众多企业领导、行业专家及产业链上下游合作伙伴的见证下，电子发烧友网公布了本次获奖名单。国内优秀的模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或“类比”)凭借出色的设计能力和产品创新应用，荣膺“潜力模拟IC设计公司奖”。

类比半导体荣获潜力模拟IC设计公司奖

　　2023中国模拟半导体飞跃成就奖旨在表彰在中国模拟半导体行业具有突出贡献的企业、新锐科技创新企业，鼓励更多优秀的人才投入到模拟设计的技术创新中。同期举办的第五届模拟半导体大会邀请了众多来自国内模拟半导体厂商及专家进行技术和产品分享，对于推动中国模拟半导体产业的发展具有重要意义。

　　作为一家模拟及数模混合芯片和解决方案供应商，类比半导体专注于信号链、电源管理、MCU/DSP等领域的芯片设计，产品主要面向工业、通讯、汽车等市场。凭借核心技术优势以及创新能力，公司已形成包括模拟前端、线性产品、智能驱动、电源管理、数据转换器、音视频等在内的产品线布局，量产产品型号超过400余颗，产品得到了客户的高度认可。

　　未来，类比半导体将秉持为客户提供高品质芯片的核心使命，持续创新，加大研发力度并积极开拓市场，为客户提供更多高品质、高可靠、高性能的芯片解决方案，与上下游企业携手并进，共同推动中国科技产业的长足发展。

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类比半导体：全新第二代1.2mΩ高边开关芯片HD80012
行业新闻

类比半导体：全新第二代1.2mΩ高边开关芯片HD80012

　　新品发布　　致力于提供高品质汽车驱动芯片和高品质工业模拟芯片供应商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或“类比”)宣布推出全新第二代高边开关芯片HD80012，单通道低内阻1.2mΩ产品。自类比第一代高边开关芯片HD7XXX系列2023年面世以来，该系列产品已经在国内外知名Tier1和车厂大批量出货，高边开关系列产品累计出货量已突破千万颗。为解决国产1-4mΩ低内阻大电流高边开关芯片空白带来的供应链风险，类比半导体联合上下游供应链历经两年解决工艺，设计和封装等关键技术难点，实现高边开关芯片产品国产化新的进步。　　HD80012系列产品特性　　内置电池反接保护和输入电源过压保护电路，无需外围增加TVS和防反二极管，减少系统电路复杂度和降低成本　　工艺，设计，封装三方联合攻关，实现比肩国际厂商高边芯片产品的散热能力　　多重保护功能和CS负载诊断，快速过流保护和动态过温保护专利技术　　高精度的负载电流采样，高阶温度补偿专利技术，实现低温漂的负载电流采样
2025-06-27 09:47 reading：209
类比半导体推出支持-0.3V-40V共模的车规级双向通用电流检测放大器
行业新闻

类比半导体推出支持-0.3V-40V共模的车规级双向通用电流检测放大器

　　类比半导体(AnalogySemi)推出支持高侧或者低侧通用电流检测放大器，其通常用于优化系统精密电流测量或者电流环路控制电路。该系列产品供电电压范围2.7V-5.5V，-0.3V-40V输入共模电压范围可以更好的支持12V汽车应用。此外CSA52xQ可以提供4种固定增益，包括：20V/V,50V/V, 100V/V和200V/V。　　CSA521xQ支持通过REF引脚实现双向电流检测功能，在增益为20倍时，其带宽可达350kHz， 压摆率为0.8V/us。在精度方面，CSA52x的Vos最大值为±80uV,温漂典型值为0.02uV/℃。在增益误差方面，增益误差典型值为±0.1%，最大值为±1.2%，温漂典型值为3ppm/℃, 最大值为13ppm/℃。　　封装支持方面　　CSA52xQ系列兼容市场主流封装，包括SC70-6和SOT23-6两种封装。　　CSA52xQ系列产品特征　　• 供电电压范围：2.7V-5.5V　　• 宽共模电压输入范围：-0.3V–40V　　• 4种增益：20/50/100/200V/V　　• 带宽：350kHz @20V/V　　• 低噪声：80nV/√Hz　　• 超高共模抑制比：140dB min，155dB typ　　• 低增益误差：全温±0.1% typ,±1.2% Max　　• 低增益误差温漂: 3ppm/℃ typ,13ppm/℃ max　　• 低偏移电压： ±80uV Max　　• 低偏移电压温漂：±0.2uV/℃ Max　　• 低静态电流：190uA typ　　典型应用　　OBC(ON-BOARD CHARGER)　　BMS低边电流检测　　智能配电盒
2025-06-13 16:15 reading：247
类比半导体推出全新第二代高边开关芯片HD8004
行业新闻

类比半导体推出全新第二代高边开关芯片HD8004

　　致力于提供高品质汽车驱动芯片和高品质工业模拟芯片供应商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或“类比”)宣布推出全新第二代高边开关芯片HD8004，单通道低内阻4.3mΩ产品。自类比第一代高边开关芯片HD7XXX系列2023年面世以来，该系列产品已经在国内外知名Tier1和车厂大批量出货，高边开关系列产品累计出货量已突破千万颗。为解决国产1-4mΩ低内阻大电流高边开关芯片空白带来的供应链风险，类比半导体联合上下游供应链历经两年解决工艺，设计和封装等关键技术难点，实现高边开关芯片产品国产化新的进步。　　HD8004系列产品特性　　内置电池反接保护和输入电源过压保护电路，无需外围增加TVS和防反二极管，减少系统电路复杂度和降低成本　　工艺、设计、封装三方联合攻关，实现比肩国际厂商高边芯片产品的散热能力　　多重保护功能和CS负载诊断，快速过流保护和动态过温保护专利技术　　高精度的负载电流采样阈值，高阶温度补偿专利技术，实现低温漂的负载电流采样阈值
2025-05-20 10:07 reading：387
类比半导体荣获盖世汽车金辑奖
企业动态

类比半导体荣获盖世汽车金辑奖

　　2024年10月24日，由盖世汽车主办的第六届“金辑奖”颁奖典礼圆满落幕，类比半导体凭借卓越的产品与创新的技术，荣获盖世汽车2024第六届金辑奖·中国汽车新供应链百强评选“最佳技术实践应用奖”。这一荣誉不仅是对类比半导体在汽车行业中所作贡献的认可，也彰显了公司在中国市场的领先地位和持续创新能力。　　“金辑奖”由盖世汽车发起，旨在“发现好公司，推广好技术，成就汽车人”， 围绕“中国汽车新供应链百强”主题，重点聚焦动力总成及充换电、智能驾驶、智能座舱等细分板块，向行业内外展示各细分领域优秀的企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。　　类比半导体作为国内领先的模拟及数模混合芯片设计商，推出了DR7808Q驱动芯片，在技术层面实现了重大突破，更在实际应用中展现出卓越的性能和可靠性。该产品是汽车走向线控化，智能化的一个重要里程碑。　　DR7808Q　　DR7808Q 是一款多通道栅极驱动器，集成的8个半桥可驱动多达16个外部N沟道MOSFET，可配置为多个H桥驱动同时驱动汽车上多个直流电有刷电机，也可以配置为多个高边开关用于驱动不同属性的负载，非常适用于多电机或多负载场合，例如：汽车电动座椅、电动车门电动尾门和区域控制等应用。DR7808Q 支持24位串行外设接口(SPI)用于对芯片进行配置以及直接控制半桥，除SPI接口外, DR7808Q 还支持3路PWM输入控制8个半桥。同时，DR7808Q 内部集成了2个高共模、高速高精度的电流采样运放(CSA)，可以实现电机堵转保护和电机纹波采样，结合类比CSA独特的PWM Rejection技术可以应用于实现无霍尔传感的纹波防夹方案。　　DR7808Q 的8路半桥采用智能栅极驱动技术，可以根据外部NMOSFET的参数和应用需求，实现驱动能力8 档软件可配置，最大驱动能力可达96mA，其所有半桥都支持智能自适应开关速度调节。此外，DR7808Q 基于握手逻辑对上下管开关进行保护，可有效防止上下管穿通。DR7808Q 还提供广泛的保护和诊断功能，例如：电源电压监控、过流保护、电荷泵电压、温度警告、过热关断看门狗和负载开路短路诊断等。DR7808Q 的每个栅极驱动器均可独立监控其外MOSFET漏极-源极电压以发现应用故障。　　类比半导体自2018年成立以来，一直专注于汽车半导体领域的研发与创新。公司陆续推出了多款通过AEC-Q100认证的车规级产品，服务于700+客户，实现了超1亿颗芯片的出货量。类比半导体正持续以其技术创新、高标准质量体系以及对汽车驱动芯片技术的贡献，赋能汽车制造商实现智能化和绿色发展。
2024-10-30 10:54 reading：778
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