AMEYA360代理品牌:纳芯微芯片解决方案为光伏市场赋能

发布时间:2023-08-25 13:00
作者:AMEYA360
来源:网络
阅读量:2903

  近年来,光伏市场进入了一个新的增长维度。SolarPower Europe数据显示,2022年全球光伏新增装机量达239GW,占所有可再生能源新增容量的三分之二。国家能源局也宣称,2022年我国工商业光伏新增装机达25.87GW,同比增长236.7%;2023年一季度工商业光伏新增装机9.21GW,刷新了年度记录。据悉,从新增装机量可以看出,目前中国是光伏装机最大增量市场。

AMEYA360代理品牌:纳芯微芯片解决方案为光伏市场赋能

  国际能源署(IEA)也有类似的预测:2023年光伏投资将首次超过石油投资,不过,尽管光伏在持续增长,光伏仍只占全球发电量的4.5%,其强劲增长将持续到2023年及以后。

  在细分市场,近年来屋顶光伏市场出现了明显繁荣。2022年,中国增加了51.1GW屋顶光伏,占新增总量的54%,较2021年增长29GW。

  事实上,半导体技术的创新一直在助力深挖光伏应用的巨大潜力。除了单晶硅和多晶硅材料外,在光储一体化设计方面,碳化硅(SiC)等宽禁带器件和驱动类产品正在推进功率密度不断提升,系统成本进一步降低,同时实现更多的功能。

  技术迭代助推光伏度电成本持续降低。从发展趋势来看,光伏系统的进展呈现出五大特点:

  1)采用大尺寸、高效率光伏组件,如182/210mm大尺寸硅片;材料方面使用TOPCon(隧穿氧化层钝化接触)、HJT(异质结)、钙钛矿等电池结构,将光能转换效率从目前主流光伏电池的24.5%提高到28.7%-40%以上。

  2)采用更大功率、更高功率密度的光伏逆变器,如300kW+组串式逆变器,以及4MW+集中/集散式逆变器,以实现最高的功率密度,使用户利益最大化。

  3)采用更大容量、更高容配比的组网方阵,如1.2~1.8倍高容配比的4MW+、6MW+、12MW+,减少直流电缆、支架及基础、汇流箱用量,简化安装工程,为电站投资者带来更低造价成本和更高系统收益。

  4)光伏发电与信息技术的完美融合,采用物联网(IoT)、人工智能(AI)、大数据等技术的信息化“智能光伏”电站,利用智慧大脑实现对光伏电站的集中运营和运维管理。

  5)光储融合:目前逆变系统与储能系统已开始智能化深度融合,而光储一体化设计有助于进一步降低系统成本,使运行更稳定,调度响应更精准。利用高比例新能源接入实现直流侧光储一体化、交流侧独立储能,从而支持稳定并网,让光伏发电从适应电网走向支撑电网,加速光伏成为主力能源。

  纳芯微光储解决方案为可靠性保驾护航

  作为一家高性能、高可靠性模拟及混合信号芯片公司,纳芯微将光伏作为其能源与电源业务的一个重要领域,解决方案覆盖光伏逆变器、储能变流器、光伏阵列/优化器和储能电池/BMS。日前,纳芯微已经与光伏行业的头部客户紧密合作,提供可靠的产品及服务。

AMEYA360代理品牌:纳芯微芯片解决方案为光伏市场赋能

  纳芯微的产品覆盖广泛,包括:SiC功率半导体、隔离/非隔离驱动芯片、隔离电流/电压采样芯片、霍尔电流传感器、数字隔离器、隔离接口芯片、通用Buck/LDO/电源监控IC、通用运算放大器、高精度电压基准源、温湿度传感器/压力传感器等。

  一、纳芯微的SiC+驱动类产品组合

  1)第三代半导体SiC器件,有效提高系统效率

  SiC功率器件具有高耐压、高速开关、低导通电压和高效率等特性,有助于降低能耗并缩小系统尺寸。特别是在光伏、储能、充电桩等高压大功率应用中,碳化硅材料的优势得以更加凸显,光伏头部厂商已经开始在储能及组串MPPT(最大功率点跟踪)应用中采用第三代半导体器件。目前,SiC二极管在光伏行业也已经得到了成熟的应用。

  为此,纳芯微推出了1200V系列SiC二极管产品。这些器件在单相或三相PFC、隔离或非隔离型DC-DC电路中均能表现出卓越的效率特性,完美满足中高压系统需求。如果将纳芯微的SiC产品和驱动类产品搭配使用,可以更好地满足客户系统个性化的需求。

  2)光耦兼容的隔离驱动,更强抗干扰能力,确保系统稳定运行

  光伏领域对可靠性有着极高的要求,产品寿命要求长达20年甚至更长,然而使用传统的光耦技术已经无法满足这一需求。纳芯微的单通道隔离驱动NSI6801能够很好地应对这一挑战,该系列产品也是目前纳芯微在光伏市场应用最广泛、出货量最大的驱动产品。NSI6801采用双电容增强隔离技术,兼容光耦输入,提供更强的隔离性能,CMTI大于150kV/us,有效提高了产品的抗干扰能力,使用寿命更长,使用温度范围更宽,开关频率更快,能够更好地适配SiC器件,稳定可靠运行。

  3)具备多种保护功能的驱动芯片,满足大功率模块的严格要求

  此外,在大功率应用中,不再只采用单颗功率器件,而是更倾向于采用功率模块。这些大功率模块对可靠性要求更加严格,因为驱动IC的失效会对整个系统造成影响。为应对这一挑战,纳芯微能够提供多种具备保护功能的驱动IC,如退饱和保护(Desat)、主动短路保护(ASC)、米勒钳位功能,产品包括单管隔离驱动NSI6601M、NSI6801M、NSI68515、NSI6611等。

  4)更多隔离/非隔离驱动供选择,满足系统设计新需求

  此外,新一代微型逆变器也逐渐开始采用两级式结构,与传统的单级结构相比,这种新结构能够减小解耦电容,并具备无功补偿能力。在这种两级结构中,前级的最大功率点跟踪(MPPT)通常采用全桥拓扑,因此可以采用纳芯微的非隔离半桥驱动器NSD1224,该产品具备更强的输入引脚和桥臂中点的耐负压能力,可提高驱动的可靠性;而后级的全桥逆变部分,则可以采用纳芯微新一代隔离半桥驱动NSI6602V,具备更大的驱动电流、更高的输入耐压和更强的抗干扰能力,使用寿命也更加持久。同时,在一些新的设计中,氮化镓器件被用于提高功率密度和系统效率,这时纳芯微的氮化镓专用驱动芯片NSD2621可以充分发挥氮化镓器件的性能。

  二、纳芯微的磁电流传感器产品

  在传统的光伏逆变器中有很多霍尔电流传感器模块,主要作用是输入/输出电流检测。纳芯微的霍尔电流传感器比霍尔电流传感器模块体积更小,可减少50%以上的占板面积,高度也更低。NSM201x宽体封装系列可持续通流超过30A,引脚更厚的封装(包括NSM2019和NSM2111等)的输入侧导通阻抗更小(NSM2019只有0.27毫欧),可持续通流高达100A,具备光伏逆变器输入所需的高达20kA的浪涌电流抵抗能力。

  事实上,传统集成式霍尔电流传感器无法满足这么高的浪涌电流要求,NSM201x薄体封装也只能支持13kA的浪涌电流抵抗能力,因此较多被用在MPPT侧。而光伏PV侧的电流检测还是使用霍尔电流传感器模块,纳芯微的NSM2019可以替代PV侧的霍尔电流传感器模块,满足浪涌要求,通流能力强,没有可靠性问题。在光伏逆变器AC侧通常使用闭环电流传感器模块,以满足高精度、高通流能力的要求。NSM2019能满足该要求,精度高达正负2%,可持续通流高达100A。

  三、纳芯微其他品类的产品

  随着光伏组件功率密度的不断提升,母线电压已提高至1500V,因此需要更大的爬电距离,纳芯微超宽体数字隔离器NSI824x能够提供长达15mm的爬电距离,同时还具备优异的EMC性能,非常适用于光伏系统的应用。同时,光伏组件尺寸也在不断增加,单光伏板能够提供的功率越来越大,因此市面上涌现出更多的微型逆变器,纳芯微的非隔离/隔离半桥驱动,如NSI1624、NSI1224、NSI6602V,能够更好地满足大功率微逆的需求。

  此外,随着光伏和储能技术的融合,家庭储能系统的数量不断增加,电池储能容量也在逐渐增加。这为DC-DC转换器提供了更多的机会。纳芯微的半桥驱动器NSI6602V以及CAN接口产品(如NSI1050、NCA1042)在这一趋势下将发挥更加重要的作用。这些产品将能够有效应对不断增长的光储系统需求,为系统集成带来更多的灵活性和可靠性。

(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
纳芯微携手联合电子与英诺赛科,共创新能源汽车功率电子新格局
  025年9月29日,苏州纳芯微电子股份有限公司(以下简称:纳芯微)、联合汽车电子有限公司(以下简称:联合电子)与英诺赛科(苏州)科技股份有限公司(以下简称:英诺赛科)共同签署战略合作协议。三方将聚焦新能源汽车功率电子系统,联合研发智能集成氮化镓(GaN)相关产品。全新开发的智能GaN产品将依托三方技术积淀,提供更可靠的驱动及GaN保护集成方案,进一步提升系统功率密度。三方还将协同推动相关解决方案的产业化落地,助力新能源汽车产业的可持续发展与价值提升。签约仪式现场合影  见证代表  图中:联合电子副总经理 郭晓潞博士  图右:英诺赛科首席执行官 吴金刚博士  图左:纳芯微创始人、董事长、CEO 王升杨  签约代表  图中:联合电子电力驱动业务部电力电子业务总监 林霖  图右:英诺赛科销售副总裁 蔡定辉  图左:纳芯微功率与驱动产品线总监 张方文  GaN凭借其优越的材料特性,正在成为重塑新能源汽车功率电子系统的核心力量。相较于传统硅基器件,GaN可显著提升系统效率与功率密度,帮助系统打造体积更紧凑、重量更轻便的优势,满足汽车电气化、轻量化的核心需求。  此次合作,三方将充分发挥各自优势,以联合研发与应用验证为抓手,突破效率、可靠性与成本等关键挑战,为行业客户提供兼具性能与成本优势的创新解决方案。纳芯微在高性能模拟与混合信号芯片领域积累深厚,联合电子拥有丰富的整车及系统集成经验,英诺赛科则专精于GaN等先进功率器件研发。三方将携手构建跨领域协同创新平台,共同应对未来系统应用的发展需求。  联合电子副总经理郭晓潞博士表示:“联合电子深耕汽车电子领域多年,始终以创新回应行业需求。GaN技术是汽车电气化升级的关键突破口,纳芯微与英诺赛科则在芯片设计、器件技术上积淀深厚。三方携手可实现从器件到系统的全链条能力融合,快速推进GaN技术产业化,为行业用户提供高效、可靠且具成本优势的解决方案。”  纳芯微创始人、董事长、CEO王升杨表示:“新能源汽车产业的升级离不开产业链的深度协同,尤其新技术的突破和新产品的落地更需跨领域专长的联动。联合电子的系统集成经验与英诺赛科的GaN技术优势,与纳芯微的芯片设计能力形成完美互补。此次三方以协同之势打通产业链上下游,共建核心竞争力,实现技术突破与市场价值的共赢,为行业协作树立了新标杆。”  英诺赛科首席执行官吴金刚博士表示:“GaN的应用潜力远未达上限,其在汽车功率电子领域的深度落地,亟需器件端与系统端的精准对接。我们非常期待三方携手,以战略合作为契机,持续拓展GaN在汽车电气化场景的应用边界,让先进功率器件的技术优势能够真正赋能产业升级。”  此次战略合作标志着纳芯微、联合电子与英诺赛科在新能源汽车功率电子领域的合作迈出了坚实且关键的一步。作为汽车芯片领域领先的国产供应商,纳芯微以模拟及混合信号芯片技术积淀、近10亿颗汽车芯片出货的市场验证为基础,与联合电子的系统集成经验、英诺赛科的GaN器件优势形成有效互补。未来,三方将以此次战略合作为基石,持续打通技术链条、突破应用瓶颈,推动新能源汽车产业朝着更高效率、更可持续的方向实现创新升级。
2025-09-30 13:47 阅读量:284
纳芯微以高集成度 SoC 技术,破解智驾感知、座舱与热管理核心难题
  纳芯微以高集成度车规级 SoC 技术为核心抓手,聚焦智驾落地过程中的感知痛点、座舱体验升级与整车热管理效率优化,形成覆盖多场景的解决方案矩阵。  一、智驾感知升级:超声波 SoC 破解行业核心痛点  在高阶智驾感知体系中,超声波传感器是辅助泊车(APA)、自主泊车(AVP)等低速场景的关键硬件,但当前行业普遍面临扫描效率与多发多收能力低、抗干扰能力薄弱、探测边界有限、原始数据支持不足、主机与机端互联互通壁垒等挑战,且客户定制化难度高。针对这些痛点,纳芯微推出 NovoGenius® 系列超声波 SoC 解决方案——超声雷达探头芯片 NSUC1800,实现技术突破:  1. 编码升级:解决多传感器干扰,提升扫描效率  传统超声波传感器因 “同频信号叠加” 易产生干扰,纳芯微通过多模式编码技术(支持定频、线性 Chirp、非线性 Chirp、FSK+Chirp 等),让不同传感器差异化发波,避免信号冲突。该技术可实现 2 个周期内完成保杠扫描,大幅提升传感器刷新率,满足智驾车辆运动中实时刷新数据的需求。  2. 探测边界突破:近场 10cm 内无盲区,远场延伸至 6-7 米  为适配复杂泊车与低速安全场景,纳芯微超声波 SoC通过模拟前端时变增益控制和近场门限自适应算法,将探测盲区压缩至10cm 以内(最优测试达 4.5cm),可精准识别车身附近低矮障碍(如路沿、墙角),避免泊车剐蹭;远场探测则通过低噪声信号链路(LNA 噪声 < 4nV/sqrt (Hz))和18 位高精度 ADC(市场现有方案14bit),将有效距离延伸至6-7 米,为低速自动紧急制动(AEB)提供更早的障碍物预警数据。  3. 原始数据回传:赋能智驾算法迭代  针对智驾“端到端决策”需求,纳芯微超声波 SoC 支持全链路原始数据上传—— 包括事件数据、包络数据、ADC 采样原始数据,并提供 1-16 倍数据抽取与压缩算法,匹配 DSI3 总线带宽。芯片内置10K SRAM(行业平均 4K),保障数据传输效率,帮助智驾系统更精准分辨障碍物类型(高低、大小),减少误判与漏判。  4. 功能安全与国产化:ASIL-B 认证+灵活定制  纳芯微超声波 SoC 满足 ISO26262 ASIL-B 功能安全等级,集成电源过欠压检测、内存 ECC 纠错、通信 CRC 校验等诊断功能。同时,纳芯微可快速响应客户对功能、性能的定制化需求。  邀您前往!SENSOR CHINA期间  超声雷达探头芯片专题演讲  二、座舱与热管理:高集成 SoC 赋能场景体验  除智驾感知外,纳芯微 NovoGenius® 系列 SoC 还覆盖座舱舒适性与热管理系统,通过 “单芯片集成多功能” 降低硬件复杂度,提升系统可靠性:  1. 座舱场景:氛围灯驱动 SoC 点亮座舱新体验  针对座舱个性化需求,纳芯微推出氛围灯驱动 SoC NSUC1500(4 通道),集成 Cortex-M3 内核、LIN 收发器、高压 LDO 与 LED 驱动,支持 64mA / 通道电流输出,且通过 ADC 采集 RGB 差分电压,实现温度补偿与长期漂移校准,保障灯光一致性。  2. 热管理系统:电机驱动 SoC 覆盖全场景需求  汽车热管理(电池、空调、电驱)依赖大量电机控制,纳芯微推出全集成嵌入式电机驱动 SoC,覆盖不同功率场景:  • 低功率场景:如 NSUC1612B(空调出风口)、NSUC1612E(主动进气格栅),集成 3-4 路半桥驱动,RMS 电流 0.35A-1.4A;  • 中高功率场景:如 NSUC1610(水泵、座椅通风)、NSUC1602(冷却风扇、鼓风机),支持 BDC/BLDC 电机控制,符合 AEC-Q100 Grade 0 标准(最高结温 175℃)。  三、生态兼容与国产化优势:降低客户开发门槛  为加速方案落地,纳芯微在技术创新外,还从生态兼容与服务支持两方面降低客户门槛:  1. 全兼容现有生态,无需重构硬件  纳芯微超声波 SoC、电机驱动 SoC 等均兼容行业主流协议与架构:如超声波方案支持 DSI3 总线,可与 “现有 DSI Master+纳芯微 Slave(NSUC1800)”或“纳芯微 Master(NSUC1802)+现有 DSI Slave” 混合搭配,无需改动整车硬件架构;LIN 收发器符合 LIN2.2 与 SAE J2602 标准,EMC 性能通过 CISPR-25 Class 5 认证,适配各类整车电气环境。  2. 一站式开发支持,缩短项目周期  纳芯微为客户提供上位机评估软件 + 定制化套件:上位机可直观展示传感器探测距离、信号强度等参数,无需客户自建测试平台;硬件套件则根据客户探头尺寸、结构特性定制,配套调试固件,实现即插即用,帮助客户快速完成方案验证与项目导入。  纳芯微通过 NovoGenius® 系列车规级 SoC,构建了 “智驾感知 - 座舱体验 - 热管理” 全场景芯片解决方案:以超声波 SoC 突破感知痛点,以高集成驱动 SoC 优化系统效率,以国产化服务响应客户定制需求。
2025-09-23 13:53 阅读量:284
纳芯微NSSine™超高性价比新品:NS800RT113x实时控制MCU,开启“M7平权”新时代
  随着行业对算力与实时性的要求不断提升,传统 MCU 平台在运算能力、存储速度与外设性能方面逐渐显现瓶颈。为解决这一挑战,纳芯微推出 NS800RT113x 系列 MCU,该系列基于 Arm® Cortex®-M7 内核,集成自研 mMATH 数学加速核、高速 ADC、精细 PWM 及可编程逻辑模块等创新功能,全面满足电机控制、电力电子等对高性能与高实时性要求严苛的应用需求。此次发布标志着 M7 内核 MCU 进入更广泛的应用场景,为客户带来前所未有的性能平衡与价值体验。  高性能高性价比M7内核,突破算力门槛  NS800RT1135/1137 搭载主频 200MHz 的 Cortex®-M7 内核,支持 ECC 的 128~256KB Flash 与 80KB TCM(CPU核内0等待内存),均支持ECC功能,显著提升实时计算性能。配合纳芯微自研的 mMATH 数学加速核,可高效处理三角函数、超越函数与浮点运算,全面增强控制类应用的算力支持。  在 MCU 市场中,Cortex®-M4 内核是最常见的主流选择,而 NS800RT113x 系列率先将 Cortex®-M7 内核引入更广泛应用。相较于M4 内核,M7 内核在 DMIPS/Hz 与 CoreMark/Hz 上分别提升 83% 与 49%,并原生支持核内 TCM,实现 CPU 同频 0 等待访问。  当前“算力单价”日益受到行业关注,许多应用创新与成本优化都面临算力瓶颈的制约。NS800RT113x 系列高性价比 MCU 的推出,将推动 M7 内核在电机驱动、电力电子及工业控制等场景实现更广泛应用,让客户能够以合理成本获得高性能计算能力,突破算力限制,释放更多创新潜能。  先进的控制外设,轻松驾驭复杂场景  该系列集成 14 路 PWM,由专用事件管理器控制,并支持多达 8 个比较点的配置,实现高精度 PWM 输出和快速波形响应。其中 2 路高精度 PWM 更可达 80ps 分辨率。高速 ADC 最高采样率达 4.375Msps,支持双模组 21 通道采集,满足复杂信号实时监测需求。片上独创的 2 个 CLB 可编程逻辑模块,可灵活实现复杂时序控制与保护电路,减少外部器件依赖,降低系统成本。  多样接口与封装,灵活适配设计需求  NS800RT113x 系列配备 3 路 UART、2 路 SPI、2 路 I2C 及 1 路 CAN 2.0 接口,适配多样化系统需求,并提供 LQFP64、LQFP48、QFN48 与 QFN32 多种封装,兼顾高性能与灵活设计。NS800RT113x系列选型表  供货和价格信息  NS800RT113x系列现已正式发布并可送样。其中,量产后 NS800RT1135-DQNGY2(封装:QFN32)在1千片采购数量的基础上,含税单价仅需5元人民币起。如需了解更多供货及价格详情,欢迎垂询。
2025-09-09 13:50 阅读量:325
纳芯微车用电机驱动一站式解决方案:助力客户高效选型,应对系统设计新挑战
  在电机驱动系统加速迈向高效率、高集成、小型化与高可靠性的演进趋势下,纳芯微面向车身域控与热管理等关键应用场景,提供覆盖多类负载的电机驱动IC全方案选型,满足车规级高性能与高可靠性需求。  纳芯微车身电机驱动选型  当下,汽车电子电气架构正在由传统分布式汽车控制器(ECU)向集中式域控制器(ZCU)快速演化,基于新区域域控理念,区域控制器承接特定区域(左域/右域/后域)下所有电机、继电器、电磁阀、LED等不同负载的控制。功率与驱动电路布置在区域控制器里以实现传统方案中多个ECU的功能,这种实现方式对负载驱动芯片的集成化、智能化、可靠性提出了更高要求。  为顺应此趋势,纳芯微推出NSD83xx-Q1系列多通道半桥驱动器,最高集成12路半桥驱动,内部集成PWM生成器,支持SPI通信控制,集成故障检测功能,以高集成化的特性广泛应用在新型电子电气架构下的域控制器和热管理等应用中。  纳芯微NSD83xx系列选型  此外,纳芯微NSD731x-Q1系列直流有刷电机驱动不仅内置了功率N-MOSFET,还提供全方位保护机制,包括供电欠压保护、输出过流保护和芯片过温保护,确保芯片在异常负载情况下的安全稳定运行。NSD731x系列还推出了A版本产品,通过增加功率路径电流镜像功能,实现了负载电流的实时监测,大大优化了PCB版图面积,降低了采样电阻成本,为客户带来了显著的经济效益。  纳芯微NSD73xx系列选型  随着汽车电子电气架构和智能化升级,集成式热管理、头灯精密控制、HUD抬头显示、隐藏式出风口等需要精密位置控制的步进电机应用日益普及。这些应用的快速落地,促使主机厂对车规级步进类驱动器的需求急剧增长。同时,行业对步进电机驱动的性能要求也水涨船高,更高的细分精度、更平滑的电流与位置控制、更优异的噪声表现成为关键指标,以进一步优化电机性能、减少振动、提升运行稳定性。  纳芯微推出的NSD8381-Q1与NSD8389-Q1这两款细分步进电机驱动器,更是针对特定应用场景进行了深度优化,芯片集成反电势检测可实现堵转和失速检测,适用于集成式热管理、头灯位置控制、HUD抬头显示、隐藏式出风口等步进电机驱动应用。  纳芯微NSD83xx系列选型  在汽车电子电气架构转变过程中,整车电机类负载系统设计面临诸多挑战。系统端不仅要通过平台化设计适配不同功率等级电机负载,在负载异常时保护外部MOSFET或线材,还要实时监测并上报电机运行状态,这离不开底层驱动器的功能支撑。  为满足这些需求,纳芯微NSD360x-Q1系列预驱产品集成了智能驱动配置与实时监测、保护及故障诊断功能,可实现有刷电机的大电流驱动,为区域控制器设计提供了强有力的支持。  智能驱动配置提供可配置时序充放电电流型驱动,用户能够依外部负载(MOSFET)参数、占空比、EMI等指标优化其开通关断时序。CCPD模块将MOSFET导通关断分为三个阶段,各阶段时长与驱动电流可独立配置,还能基于内部比较器反馈时序,通过MCU实现闭环控制。  实时监测与保护及故障诊断功能可以实时监控电源及电荷泵电压,实现多种欠压过压诊断保护;监控驱动模块实现VGS及VDS保护;检测运行与关闭时负载开路、短路;还有过热报警与保护、看门狗、刹车保护、支持SPI配置或信息读取等功能。
2025-09-08 14:59 阅读量:318
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
MC33074DR2G onsemi
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
TPS63050YFFR Texas Instruments
BP3621 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码:

验证码