AMEYA360代理品牌:纳芯微芯片解决方案为光伏市场赋能

发布时间:2023-08-25 13:00
作者:AMEYA360
来源:网络
阅读量:2847

  近年来,光伏市场进入了一个新的增长维度。SolarPower Europe数据显示,2022年全球光伏新增装机量达239GW,占所有可再生能源新增容量的三分之二。国家能源局也宣称,2022年我国工商业光伏新增装机达25.87GW,同比增长236.7%;2023年一季度工商业光伏新增装机9.21GW,刷新了年度记录。据悉,从新增装机量可以看出,目前中国是光伏装机最大增量市场。

AMEYA360代理品牌:纳芯微芯片解决方案为光伏市场赋能

  国际能源署(IEA)也有类似的预测:2023年光伏投资将首次超过石油投资,不过,尽管光伏在持续增长,光伏仍只占全球发电量的4.5%,其强劲增长将持续到2023年及以后。

  在细分市场,近年来屋顶光伏市场出现了明显繁荣。2022年,中国增加了51.1GW屋顶光伏,占新增总量的54%,较2021年增长29GW。

  事实上,半导体技术的创新一直在助力深挖光伏应用的巨大潜力。除了单晶硅和多晶硅材料外,在光储一体化设计方面,碳化硅(SiC)等宽禁带器件和驱动类产品正在推进功率密度不断提升,系统成本进一步降低,同时实现更多的功能。

  技术迭代助推光伏度电成本持续降低。从发展趋势来看,光伏系统的进展呈现出五大特点:

  1)采用大尺寸、高效率光伏组件,如182/210mm大尺寸硅片;材料方面使用TOPCon(隧穿氧化层钝化接触)、HJT(异质结)、钙钛矿等电池结构,将光能转换效率从目前主流光伏电池的24.5%提高到28.7%-40%以上。

  2)采用更大功率、更高功率密度的光伏逆变器,如300kW+组串式逆变器,以及4MW+集中/集散式逆变器,以实现最高的功率密度,使用户利益最大化。

  3)采用更大容量、更高容配比的组网方阵,如1.2~1.8倍高容配比的4MW+、6MW+、12MW+,减少直流电缆、支架及基础、汇流箱用量,简化安装工程,为电站投资者带来更低造价成本和更高系统收益。

  4)光伏发电与信息技术的完美融合,采用物联网(IoT)、人工智能(AI)、大数据等技术的信息化“智能光伏”电站,利用智慧大脑实现对光伏电站的集中运营和运维管理。

  5)光储融合:目前逆变系统与储能系统已开始智能化深度融合,而光储一体化设计有助于进一步降低系统成本,使运行更稳定,调度响应更精准。利用高比例新能源接入实现直流侧光储一体化、交流侧独立储能,从而支持稳定并网,让光伏发电从适应电网走向支撑电网,加速光伏成为主力能源。

  纳芯微光储解决方案为可靠性保驾护航

  作为一家高性能、高可靠性模拟及混合信号芯片公司,纳芯微将光伏作为其能源与电源业务的一个重要领域,解决方案覆盖光伏逆变器、储能变流器、光伏阵列/优化器和储能电池/BMS。日前,纳芯微已经与光伏行业的头部客户紧密合作,提供可靠的产品及服务。

AMEYA360代理品牌:纳芯微芯片解决方案为光伏市场赋能

  纳芯微的产品覆盖广泛,包括:SiC功率半导体、隔离/非隔离驱动芯片、隔离电流/电压采样芯片、霍尔电流传感器、数字隔离器、隔离接口芯片、通用Buck/LDO/电源监控IC、通用运算放大器、高精度电压基准源、温湿度传感器/压力传感器等。

  一、纳芯微的SiC+驱动类产品组合

  1)第三代半导体SiC器件,有效提高系统效率

  SiC功率器件具有高耐压、高速开关、低导通电压和高效率等特性,有助于降低能耗并缩小系统尺寸。特别是在光伏、储能、充电桩等高压大功率应用中,碳化硅材料的优势得以更加凸显,光伏头部厂商已经开始在储能及组串MPPT(最大功率点跟踪)应用中采用第三代半导体器件。目前,SiC二极管在光伏行业也已经得到了成熟的应用。

  为此,纳芯微推出了1200V系列SiC二极管产品。这些器件在单相或三相PFC、隔离或非隔离型DC-DC电路中均能表现出卓越的效率特性,完美满足中高压系统需求。如果将纳芯微的SiC产品和驱动类产品搭配使用,可以更好地满足客户系统个性化的需求。

  2)光耦兼容的隔离驱动,更强抗干扰能力,确保系统稳定运行

  光伏领域对可靠性有着极高的要求,产品寿命要求长达20年甚至更长,然而使用传统的光耦技术已经无法满足这一需求。纳芯微的单通道隔离驱动NSI6801能够很好地应对这一挑战,该系列产品也是目前纳芯微在光伏市场应用最广泛、出货量最大的驱动产品。NSI6801采用双电容增强隔离技术,兼容光耦输入,提供更强的隔离性能,CMTI大于150kV/us,有效提高了产品的抗干扰能力,使用寿命更长,使用温度范围更宽,开关频率更快,能够更好地适配SiC器件,稳定可靠运行。

  3)具备多种保护功能的驱动芯片,满足大功率模块的严格要求

  此外,在大功率应用中,不再只采用单颗功率器件,而是更倾向于采用功率模块。这些大功率模块对可靠性要求更加严格,因为驱动IC的失效会对整个系统造成影响。为应对这一挑战,纳芯微能够提供多种具备保护功能的驱动IC,如退饱和保护(Desat)、主动短路保护(ASC)、米勒钳位功能,产品包括单管隔离驱动NSI6601M、NSI6801M、NSI68515、NSI6611等。

  4)更多隔离/非隔离驱动供选择,满足系统设计新需求

  此外,新一代微型逆变器也逐渐开始采用两级式结构,与传统的单级结构相比,这种新结构能够减小解耦电容,并具备无功补偿能力。在这种两级结构中,前级的最大功率点跟踪(MPPT)通常采用全桥拓扑,因此可以采用纳芯微的非隔离半桥驱动器NSD1224,该产品具备更强的输入引脚和桥臂中点的耐负压能力,可提高驱动的可靠性;而后级的全桥逆变部分,则可以采用纳芯微新一代隔离半桥驱动NSI6602V,具备更大的驱动电流、更高的输入耐压和更强的抗干扰能力,使用寿命也更加持久。同时,在一些新的设计中,氮化镓器件被用于提高功率密度和系统效率,这时纳芯微的氮化镓专用驱动芯片NSD2621可以充分发挥氮化镓器件的性能。

  二、纳芯微的磁电流传感器产品

  在传统的光伏逆变器中有很多霍尔电流传感器模块,主要作用是输入/输出电流检测。纳芯微的霍尔电流传感器比霍尔电流传感器模块体积更小,可减少50%以上的占板面积,高度也更低。NSM201x宽体封装系列可持续通流超过30A,引脚更厚的封装(包括NSM2019和NSM2111等)的输入侧导通阻抗更小(NSM2019只有0.27毫欧),可持续通流高达100A,具备光伏逆变器输入所需的高达20kA的浪涌电流抵抗能力。

  事实上,传统集成式霍尔电流传感器无法满足这么高的浪涌电流要求,NSM201x薄体封装也只能支持13kA的浪涌电流抵抗能力,因此较多被用在MPPT侧。而光伏PV侧的电流检测还是使用霍尔电流传感器模块,纳芯微的NSM2019可以替代PV侧的霍尔电流传感器模块,满足浪涌要求,通流能力强,没有可靠性问题。在光伏逆变器AC侧通常使用闭环电流传感器模块,以满足高精度、高通流能力的要求。NSM2019能满足该要求,精度高达正负2%,可持续通流高达100A。

  三、纳芯微其他品类的产品

  随着光伏组件功率密度的不断提升,母线电压已提高至1500V,因此需要更大的爬电距离,纳芯微超宽体数字隔离器NSI824x能够提供长达15mm的爬电距离,同时还具备优异的EMC性能,非常适用于光伏系统的应用。同时,光伏组件尺寸也在不断增加,单光伏板能够提供的功率越来越大,因此市面上涌现出更多的微型逆变器,纳芯微的非隔离/隔离半桥驱动,如NSI1624、NSI1224、NSI6602V,能够更好地满足大功率微逆的需求。

  此外,随着光伏和储能技术的融合,家庭储能系统的数量不断增加,电池储能容量也在逐渐增加。这为DC-DC转换器提供了更多的机会。纳芯微的半桥驱动器NSI6602V以及CAN接口产品(如NSI1050、NCA1042)在这一趋势下将发挥更加重要的作用。这些产品将能够有效应对不断增长的光储系统需求,为系统集成带来更多的灵活性和可靠性。

(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
纳芯微发布NS800RT737x高性能实时控制MCU(DSP),赋能工业与能源核心控制
  在实时性要求极高的电力电子与电力拖动领域,如新能源逆变器、工业伺服控制及车载电机驱动中,系统必须在毫秒甚至微秒级完成数据处理与响应。纳芯微全新推出的NS800RT737x系列MCU(DSP):NS800RT7374/7377/7379,以高性能实时控制内核为核心,集成丰富外设与保护功能,能够显著提升控制精度和系统稳定性,缩短开发周期,提供高可靠国产选择。  高性能内核与存储架构,赋能实时运算  NS800RT737x系列采用单/双Cortex®-M7内核@400MHz内核,每个内核配备自研eMath/mMath加速核,支持数学函数、FFT及矩阵运算加速,大幅提升实时运算效率。产品集成1MB eFlash+13KB DFlash,搭配高达768KB RAM(含256KB TCM*2+256KB SRAM),为复杂算法和多任务处理提供充足空间。NS800RT737x系列详细规格  多通道高速采样与超高精度控制  NS800RT737x系列内置4个12位ADC模块(4.375MSPS),最高支持25路ADC,8对比较器以及2路DAC,可同时采集多路信号,适配高动态响应需求。36路PWM(其中32路高精度PWM)具备124ps最小细分,实现超精细的功率控制,满足光伏储能逆变器、数字电源、电机控制等对控制精度极高的应用。  丰富可编程与信号处理外设,提升系统集成度  NS800RT737x系列最高支持6个CLB可配置逻辑模块,可通过编程实现各种灵活的功能;16路SDFM(Sigma-Delta Filter Module)提供多路高精度数字输入,适配隔离式电流/电压采样场景;四线QSPI实现高速外部通信;双32通道DMA提升数据传输效率,减轻CPU负载。  完善通信接口,护航信息安全  NS800RT737x系列最高支持2路CAN-FD、1路CAN 2.0、4路SPI、6路UART、2路I²C、1路PMBus及一路EMIF外扩总线,确保在车载、工业等多总线环境下的稳定通信。  同时,芯片内置CRC、BGCRC、TRNG、HASH-AES等硬件加密引擎,加持信息安全。  生态友好,降低开发门槛  NS800RT737x系列兼容ARM常用IDE(Keil、IAR)并支持纳芯微自主开发的NovoStudio工具链,帮助客户快速迁移和部署,缩短产品上市周期。NS800RT737x系列评估板
2025-08-19 09:42 阅读量:270
纳芯微推出全集成电机驱动SoC NSUC1612
  面对汽车智能执行器领域传统分立式方案存在的复杂性高、成本居高、可靠性不足等痛点,纳芯微推出新一代全集成电机驱动 SoC——NSUC1612。该芯片以全集成架构实现单芯片替代多器件组合,显著简化设计、降低成本并提升系统稳定性,广泛适配汽车电子水阀、空调出风口执行器、主动进气格栅、步进电机,直流有刷电机,直流无刷电机等多类智能执行器场景,为汽车智能化升级提供高效能 “神经中枢”。  全集成架构:设计效率跨越式提升  传统汽车智能执行器控制方案需将 MCU、电机驱动器、通信接口、保护电路等多器件分立组合,不仅导致 PCB 布局复杂、焊点繁多,还易因器件间兼容性问题引发故障。NSUC1612 采用 “单芯片全集成” 设计,将 32 位 ARM® Cortex®-M3 内核 MCU、4 路 / 3 路半桥驱动器、LIN/CAN 通信接口、12 位 ADC、温度传感器等核心功能模块高度集成于一体,无需额外搭配外围芯片即可完成电机控制、通信、保护全流程。  这种 “多合一” 架构大幅减少了外部元器件数量,简化了硬件设计难度,同时通过内部优化的信号路径降低了电磁干扰风险,让工程师从繁琐的分立器件选型与调试中解放出来,显著缩短产品开发周期。  优异 EMC 表现:复杂电磁环境中的强劲抗干扰能力  汽车电子系统电磁环境复杂,EMC(电磁兼容性)表现直接影响执行器控制精度与整车电子系统稳定性。NSUC1612 提供极简外围电路参考设计,通过优化的 PCB 布局与内部信号处理,在 CISPR 25:2021 标准测试中,以最高等级 Class 5 通过汽车EMC/EMI各项测试,满足严苛车规 EMC 要求。  基于CISPR 25:2021标准的部分测试结果  这一特性让芯片在汽车密集的电子线路中 “抗干扰能力” 拉满,确保电机控制信号稳定传输,避免因电磁干扰导致的执行器卡顿、误动作等问题。  强劲性能释放:兼顾驱动与算力  NSUC1612 在性能上实现 “驱动能力” 与 “运算效率” 的双重保障。针对不同功率需求,芯片提供两种规格:NSUC1612B 支持 4 路半桥输出,峰值电流达 500mA;NSUC1612E 支持 3 路半桥输出,峰值电流高达 2.1A,可灵活驱动直流有刷、无刷、步进等多种小功率电机,满足空调风门调节、座椅通风等不同场景的动力需求。  内核采用哈佛结构的 ARM® Cortex®-M3,搭配 32KB Flash、2KB SRAM 及 15KB ROM 集成 BootLoader,支持 OTA 升级,32MHz 高精度振荡器与 PLL 确保运算高效稳定;休眠模式功耗全温区小于 50μA,兼顾高性能与低能耗,完美适配汽车 “节能减耗” 需求。  车规级可靠性:严苛环境下的 “稳定担当”  作为面向汽车领域的核心芯片,NSUC1612 构建全方位可靠性保障。  芯片符合 AEC-Q100 Grade 1 标准,最高结温可达 150°C,能在 - 40°C~125°C 的宽温范围内稳定工作,轻松应对汽车热管理、座舱等复杂环境。  在电气防护上,LIN 端口支持 ±40V 过反压耐压,BVDD 引脚耐压范围覆盖 - 0.3V~40V,可直接接入 12V 汽车电池供电,内置过压、过温等多重保护机制,有效抵御汽车电路中常见的电压波动、瞬态冲击等 “意外伤害”,从硬件层面筑牢系统安全防线。  NSUC1612 以 “全场景兼容性” 打破传统芯片的应用局限,单芯片覆盖汽车智能执行器需求。硬件上支持直流有刷电机、无刷电机、步进电机等多类型电机驱动;通信上集成 LIN PHY(支持 LIN2.x,ISO17987 和 SAE-J2602)、FlexCAN、SPI 等接口,轻松融入汽车 LIN/CAN 总线网络。  从电子水阀、电子膨胀阀等热管理部件,到空调出风口、风门执行器等座舱舒适控制模块,再到主动进气格栅、自动充电小门执行器等车身智能部件,NSUC1612 凭借 “一芯多能” 的特性,成为汽车智能执行器的 “通用控制中枢”,大幅降低车企多场景开发的适配成本。
2025-08-15 16:39 阅读量:486
纳芯微亮相一汽供应链创新科技展,携全栈芯片方案共筑汽车“芯”生态
  近日,以 “技领时代 智创未来” 为主题的中国一汽第七届供应链创新科技展在一汽长春总部召开。本次科技展聚焦前沿技术探索与供应链协同创新,旨在推动汽车产业链实现更高效的协同与更稳健的发展。  长春市委、市政府、汽开区管委会、市科技局、市工信局相关领导,中国汽车工业协会、中国汽车工程学会、长春市汽车产业党建联盟相关领导和代表,以及中国一汽领导班子成员、红旗品牌运营委员会与中国一汽相关部门负责人出席活动。  作为国产汽车模拟芯片的领军企业,纳芯微受邀参展,集中呈现了覆盖汽车电动化、智能化等应用场景的多款半导体解决方案,充分展示了其在汽车电子领域的深厚技术积累与全面产品布局。  在同期举办的 “国产芯片研讨会” 上,纳芯微汽车业务代表叶舟受邀发表题为《携手汽车产业链上下游,共建智能汽车 “芯” 生态》的主题演讲。他深入分享了纳芯微在车规芯片国产化进程中的实践成果,强调公司持续强化产品性能、提升可靠性,同时积极推进关键环节的国产替代。目前,纳芯微的车规芯片已在三电系统、车身控制、智能座舱等多个细分领域实现规模化应用,为汽车产业链国产化升级提供了坚实支撑。  凭借在汽车领域的深耕细作,纳芯微已实现了全面的汽车芯片产品布局,可在新能源汽车主驱逆变器控制、车载充电机(OBC)、直流充电机(DC-DC)、电池管理系统(BMS)、热管理系统、车身控制系统中提供涵盖传感器、信号链、电源管理等完善的芯片产品,包括数字隔离器、隔离驱动、隔离采样、传感器、CAN/LIN收发器、SerDes接口、高低边开关、电子保险丝、固态继电器、电机驱动、高集成度的SoC等,以一站式解决方案支持客户的系统创新。  据公司2025年一季报显示,纳芯微一季度营收7.17亿元,同比增长97.82%,汽车电子下游需求的稳健增长、公司汽车芯片产品持续放量是推动业绩增长的主要动因之一。未来,纳芯微将持续以创新驱动为核心,依托深厚的系统理解能力与本地化服务优势,助力中国汽车产业加速迈向智能化、电动化,为构建安全可控、生态共赢的汽车供应链贡献“芯”力量。
2025-07-31 14:09 阅读量:697
纳芯微发布NSD7315系列H桥直流有刷电机驱动芯片
  纳芯微今日宣布推出NSD7315系列大电流H桥驱动芯片,具备40V耐压能力与10A峰值输出电流,支持硬件和软件SPI两种输入接口版本,该系列芯片支持1路H桥或者2路半桥配置,可直接驱动1路直流有刷电机或2路电磁阀等负载。  NSD7315-Q1车规版本适用于多种汽车应用场景,包括车身电子锁、发动机控制系统中的电子节气门、废气再循环、分流阀,以及空气悬架CDC等应用。NSD7315工规版本也可应用于自动升降桌、电动窗帘、扫地洗地机等消费类设备。新推出的NSD7315是对纳芯微现有的NSD73xx系列H桥驱动产品在大电流方向上的进一步拓展。  产品特性  满足AEC-Q100 grade 1: –40°C~125°C TA(车规版本)  工作电压:4.5V~35V (40V耐压) ,输出电流:10A (峰值)  超低内阻 Rds(on) (上管+下管):150mΩ @TJ = 25°C, 13.5V  集成电流采样功能:比例电流输出(IPROPIx)  集成可配置的电流调节功能  可配置的控制模式:PH/EN,PWM(IN1/IN2) 和独立半桥控制  输出上升/下降时间压摆率可配置,优化降低EMI性能  低功耗模式:静态电流3μA @TJ = 25°C, 13.5V  SPI 和硬件接口选择:  – SPI接口:NSD7315S-Q1  – 硬件接口:NSD7315H-Q1  先进保护和智能诊断功能:电源欠压保护,电荷泵欠压,过流保护,负载开路检测,过热关断与过热预警,故障状态输出(nFAULT/SPI)  大电流,低温升,具备出色带载能力  NSD7315上下管总导通电阻仅为150mΩ,峰值输出电流可达10A,能够为汽车有刷电机、阀门泵类及工业电机提供大扭矩带载能力。即使在高温环境下,也具备较低且稳定的温升表现,运行持久可靠。  在半桥模式下,带载持续输出2A电流,环境温度为25℃,芯片温升稳定在24.4℃。带载持续2A电流时的芯片温升  在全桥模式下,带载持续输出5A电流,环境温度为25℃,芯片温升稳定在125°度,未触发过温保护。带载持续5A电流时的芯片温升  灵活设置输出压摆率,有效平衡大电流驱动中的温升与EMI挑战  在电机等负载驱动中通常采用硬开关方式,而大电流驱动会带来显著的电流变化率(△I/△T),进而产生较大的电磁干扰(EMI)(如下图所示)。若芯片输出的压摆率固定且较慢,会导致内部MOS开关损耗增加,导致温度升高。因此,如何在满足EMI性能的同时控制温升,是大电流驱动应用中的一大难点。  NSD7315支持根据不同负载和不同输入PWM频率,来灵活设置输出的上升/下降Slew Rate,同步配置死区时间,方便工程师在不更改硬件设计的前提下,通过软件(SPI版本)或者SR管脚(HW版本)来优化温升和EMI性能。  内部集成电流采样和电流调节,减少系统面积和成本  NSD7315集成电流采样功能,无需外部功率采样的电阻和电流运放即可实现电流检测。通过IPROPIx管脚,可按1/1100的比例输出每个半桥上管MOS的正向导通电流(即从Drain到Souce端的电流)。若将IPROPI1和IPROPI2管脚连接在一起,则输出电流为两个上管的正向电流之和(如下图所示)。NSD7315内置电流镜  同时,NSD7315还集成了电流调节功能,当输出电流超过内部设定的电流阈值时,芯片会自动执行限流功能,以防止在电机启动或堵转等工况下出现过大负载电流,从而避免芯片过热和电机损坏。  具备负载开路诊断功能,精准定位反馈故障,无需人工排查  NSD7315支持输出端负载开路诊断功能,可在驱动芯片待机模式和工作模式下分别检测负载状态,帮助系统在电机运转前或运行中及时发现异常,提升系统可靠性。该功能支持两种检测模式:待机模式检测(OLP)和工作模式检测(OLA)。  待机模式下的负载开路检测(OLP):芯片通过依次使能内部的上拉和下拉电流源,测量流经内部上/下拉电阻的电压,并与内部比较器的电压阈值进行比对,从而判断输出是否存在开路。  工作模式下的负载开路检测(OLA):芯片通过检测死区时间内高边续流MOS管体二极管的导通压降,并与固定的VOLA电压阈值比较,实现实时开路检测。  OLA模式检测电路  封装与选型  纳芯微H桥直流有刷电机驱动NSD7315系列现已全面量产,作为NSD73xx系列的重要拓展,该系列具备良好的通用性与可靠性,适用于多种典型负载需求。NSD7315系列的推出,进一步完善了纳芯微在电机驱动领域的产品布局,为客户提供更高集成度与系统适配性解决方案,助力终端产品快速落地。NSD73xx系列选型表
2025-07-30 10:50 阅读量:447
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
MC33074DR2G onsemi
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
BP3621 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
TPS63050YFFR Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码:

验证码