又一美国芯片巨头启动价格战！可能降20%

Release time：2023-08-14
author：AMEYA360
source：网络
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　　就在TI模拟芯片全面降价余温还在的时候，又传出美国芯片巨头高通选择加入降价清库存阵营，大家开始疯狂的卷了起来。

又一美国芯片巨头启动价格战！可能降20%

　　8月14日，据台媒供应链消息，因为手机市场持续低迷，市场复苏不如预期，业界传出，为了进一步刺激客户下单并加快库存消化，美国芯片设计大厂高通近期启动了大规模降价行动，主要锁定在中低端5G芯片，降价幅度最高达到20%，并且时间预计持续到第四季度。

　　业界分析，高通此次大规模降价，突显中低端5G手机市场十分冷淡的窘境。据了解，消费性电子市场从去年第4季度起就开始低迷，下游厂商库存水位在今年上半年开始明显去化，并逐步恢复正常，市场一度预期，手机市场今年下半年将可望好转，并传出高通第2季恢复部分晶圆厂投片订单。但在618等购物节过后，消费性电子市场低迷的态势仍未明显改善，导致高通库存水位攀升至将近180天，在订单能见度低、库存又偏高的情况下，高通近期决议启动大降价。业界指出，高通在安卓高端手机市场一直处于领先地位，因此本次降价聚焦在中低端领域，希望通过降价加速去化库存，以迎接10月中下旬开始陆续推出的全新一代骁龙系列手机芯片。据了解，高通过往都会在旧产品堆积超过一年后，才会开始启动价格战，这次不同于以往的是，在产品推出不到半年就开始大降价，主因除了新产品将问世之外，另一大主因就是消费性市场低迷至少将延续到年底。高通近日的财报更是体现手机市场低迷。高通第三财季营收为84.51亿美元，同比下滑23%。净利润为18.03亿美元，同比下滑52%。其中手机芯片营收为52.6亿美元，相比2022财年第三财季下降了大约25%。高通高管在电话会议上说，手机和其他电子产品的零部件支出减少将持续到今年年底。高通表示，公司正在采取减支措施。高通在上季度取得2.85亿美元的重组费用，其中大部分来自遣散费，并预计将进行更多裁员。至于联发科是否会受到高通这次价格战影响?法人认为，联发科手机芯片出货量已跃居全球第一，加上联发科在今年第2季后的新芯片开始转往中高端市场，因此受影响程度预料将有，但不会如过往般剧烈。

　　真实需求仍有待恢复

　　一名晶圆厂从业者表示，从今年芯片厂订单情况来看，即便是周期调整较早的产品品类，行情有所回暖，但需求还是没有有效恢复，持续性有待观察。其他如CIS、PMIC、MCU 等产品的库存都很高，需求不太好。

　　就连汽车电子这样印象中的高增长产业，过去的市场表现也让行业分析人士略感失望。

　　“从目前情况来看，库存还在消化过程中，没有之前预期的乐观。”IDC亚太区研究总监郭俊丽表示，目前预期是到第3季结束会达到正常库存的水准，但也有人认为，到第4季甚至是2024年第1季，整个行业仍然处于消化库存阶段。

　　郭俊丽坦言，一开始对半导体去库存情况较乐观，但随着行业情况变化，预测数据也在不断修正，“包括像汽车芯片之前我们比较看好，但现在看到一些汽车厂商也在砍单，或者说也是在观望中，所以说这个周期比我们想像中的反弹速度要更缓和”。

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美国拟限制 AI 芯片向马来西亚、泰国的出口！
行业新闻

美国拟限制 AI 芯片向马来西亚、泰国的出口！

　　据外媒最新报道：美国政府准备制定一套新的出口管制规则，加强对向马来西亚与泰国出口 NVIDIA 先进 AI GPU的限制。据称，这是为防止这些芯片禁令下被转出口至中国大陆。　　据彭博社等外媒报导，在初步草案中，美国商务部计划要求企业在向马、泰两国出口 AI GPU 前，必须取得美国政府的出口许可。目前该计划尚未定案，但将是美方再度加强限制中国取得高效能 AI GPU 的新措施。　　由于许多美国科技巨头(如 Oracle)在东南亚多个国家设有资料中心，具体限制范围仍有待厘清。其中一项建议是，仅允许将 AI 芯片出口给在当地设有子公司的美国总部企业，并限制使用范围于这些公司本身。　　据报导，这些措施将纳入美国“人工智能扩散规则”人工智能扩散规则(AI Diffusion)的政策中。　　先前新加坡正式被列为 NVIDIA 主要营收来源之一，但外界质疑是否有产品在出售新加坡实体后实际流向中国。对此，NVIDIA 否认其 GPU 最终流向中国，强调相关芯片是卖给设于新加坡的实体，但最终用途地点则无从掌握。　　外界普遍认为，新加坡已成为高阶 NVIDIA GPU 走私至中国及其他受制裁国家的枢纽。然而，与新加坡不同，马来西亚与泰国并未视为 NVIDIA GPU 走私的主要疑点。　　马来西亚未被列为 NVIDIA 主要营收来源，外界对该公司在当地的实际销售额并不清楚。但近几季来，马来西亚已成为大量从台湾进口的运算设备与零组件的主要目的地。此外，该国亦被用来规避美国对中国制商品的进口关税，这可能是美国商务部关切的另一原因。　　至于泰国，则被怀疑是 NVIDIA GPU 走私至中国的枢纽之一，但由于缺乏正式资料，目前无法确认情况是否属实。　　对于美国这一再次剑指中国的限制措施，外媒评论指出：美国在AI领域对中国的限制措施是步步升级，这却也是进一步激发了中国在这一领域突破的决心。而最近与中国GPU产业紧密推进的消息是，中国两大新创GPU厂商摩尔线程、沐曦即将展开在A股的IPO。而据知情人士指出：这两家厂商的IPO都是基于中国官方的政策指令。而此外，另外三家GPU公司天数智芯、壁仞科技、以及燧原科技也将计划在港股上市。
2025-07-07 13:57 reading：210
美国芯片，35%的税收减免！
行业新闻

美国芯片，35%的税收减免！

　　美国参议院于周二 (7月1日) 通过了一项全面的税收法案，此前设定为25%的半导体设施税收抵免率已从25%扩大至35%。该法案将降低半导体制造商在美国建厂的成本，为芯片制造商带来利益，并增强美国在国内扩张该产业的努力。　　英特尔、台积电和美光科技等公司如果在现有的2026年截止日期之前动工兴建新工厂，将有资格获得35%的投资税收抵免。这一比例比现有的25%有所提升，也高于提案草案中设想的30%。　　这项半导体制造条款被纳入一份近900页的法案，该法案代表了美国总统唐纳德·特朗普经济议程的核心。众议院议员目前已准备好审议该法案，目标是在7月4日之前将其提交给特朗普签署。　　增加税收抵免额度将增强《2022年芯片与科学法案》规定的一项关键激励措施。该法案是美国总统乔·拜登签署的一项跨党派法案。该计划还包括390亿美元的拨款和高达750亿美元的制造业项目贷款，旨在在数十年来生产转移到亚洲之后，提振美国半导体产业。　　这项税收抵免没有上限，其成本很可能已经高于其他形式的补贴——这取决于《芯片法案》刺激的投资规模。几乎在所有情况下，这项税收抵免都将占到任何一家公司(包括那些未获得拨款的公司)获得激励的最大份额。该拨款计划的主要受益者包括英特尔、台积电、美光科技和三星电子。　　特朗普今年早些时候呼吁废除《芯片法案》，但两党议员都不愿取消这些补贴，因为这些补贴为各自选区提供了高薪工作，而芯片行业被视为对国家安全至关重要。与此同时，美国商务部继续实施这项拨款计划，同时敦促加大投资力度，并修改了耗时数月谈判的奖励条款。　　到目前为止，特朗普政府已获得台积电、美光科技和格芯科技承诺的投资增加，白宫将此视为特朗普政策奏效的证据。但这些投资中，没有一项涵盖已最终确定或提议的《芯片法案》拨款之外的额外拨款。　　不过，公司在项目上的支出增加很可能意味着政府以税收抵免的形式损失更多的收入，如果参议院法案成为法律，这个数字还将继续增加。　　明年年底前开工建设项目的公司可以继续申请该日期之后的持续建设补贴。这项政策旨在促进项目开工，同时也承认芯片工厂的建设需要数年时间。
2025-07-03 13:52 reading：286
一文了解高温天气对芯片的影响
行业新闻

一文了解高温天气对芯片的影响

　　随着科技的不断发展，芯片已成为现代电子设备的核心部分，无论是智能手机、电脑，还是各种工业设备，都离不开芯片的支持。然而，在高温天气下，芯片的工作性能和寿命可能受到严重影响。　　1. 性能下降　　高温环境会导致芯片内部的电子元件过度发热，从而增加其电阻，降低信号传输速度。这可能导致芯片运行不稳定，处理能力下降，甚至出现系统崩溃的情况。　　2. 加速老化　　芯片在高温条件下会加快材料的老化过程，尤其是封装材料和半导体材料。长时间暴露在高温中，可能导致芯片内部的导线、绝缘层等发生老化失效，缩短芯片的使用寿命。　　3. 增加热故障风险　　过高的温度可能引发芯片过热保护失效，甚至引起短路、烧毁等热故障。一旦芯片过热，可能导致硬件损坏，严重时会引发设备整体失效。　　4. 影响散热效率　　高温环境下，散热成为一大难题。芯片散热不及时会导致温度继续上升，形成恶性循环，进一步影响运行稳定性。　　5. 降低能效　　芯片在高温环境下工作时，为了保持稳定运行，可能需要增加冷却措施(如风扇、散热片等)，这会带来能耗增加，降低整体能效。　　高温天气对芯片的影响不可忽视。在设计电子设备时，应采取有效的散热措施，如使用散热片、风扇，甚至液冷系统。同时，在使用过程中应避免设备长时间处于高温环境中，以延长芯片的使用寿命和保证设备的稳定性。只有合理应对高温天气，才能充分发挥芯片的性能，确保电子设备的安全与可靠。
2025-06-25 16:35 reading：297
芯片清洗剂中加成膜剂的作用
行业新闻

芯片清洗剂中加成膜剂的作用

　　在芯片清洗剂中，成膜剂的作用是通过在芯片表面形成一层均匀的保护膜，提升清洗效果并防止二次污染。以下是其核心功能及技术原理：　　1. 核心作用　　(1)防腐蚀保护　　金属层防护：在清洗后，芯片表面的金属(如Al、Cu)暴露于空气中可能氧化或腐蚀。成膜剂(如硅烷偶联剂、苯并三氮唑)可形成惰性薄膜，隔绝氧气和水分，抑制金属腐蚀。　　示例：BTA(苯并三氮唑)用于铜互连结构的防变色处理，形成致密有机膜。　　(2)抗颗粒附着　　降低表面能：成膜剂通过化学键合(如硅烷与Si-OH反应)或物理吸附，改变芯片表面性质，使其从亲水性转为疏水性，减少颗粒(如SiO₂、光刻胶残留)的吸附力。　　示例：氟硅烷(如FDTS)在氢氟酸清洗后形成低表面能膜，防止颗粒再沉积。　　(3)增强润滑性　　减少摩擦损伤：在化学机械抛光(CMP)后，成膜剂可修复表面微观划痕，降低后续工艺(如测试、封装)中的机械磨损风险。　　示例：长链硅烷(如十八烷基三氯硅烷)形成分子级润滑层。　　(4)稳定清洗效果　　延长清洁时效：成膜剂可延缓清洗后污染物的二次吸附，例如在RCA清洗后，硅烷膜可维持表面洁净度数小时，避免存储时污染。　　2. 技术原理　　化学键合机制：　　硅烷类成膜剂：通过水解生成Si-OH，与芯片表面羟基(Si-OH)缩合形成Si-O-Si共价键，实现化学吸附。　　反应式：Si-CH2CH2CH2Si(OH)3→Si-O-Si(芯片表面)+H2OSi-CH2CH2CH2Si(OH)3→Si-O-Si(芯片表面)+H2O。　　磷酸类成膜剂：与金属氧化物(如Al₂O₃)配位络合，形成稳定螯合膜。　　物理阻隔机制：　　聚合物成膜剂(如聚二甲基硅氧烷)：通过范德华力铺展成连续薄膜，填补表面微孔隙，阻止污染物渗透。　　3. 应用场景　　湿法清洗后处理：如SC1/SC2清洗后，使用硅烷成膜剂(如HMDS)防止水分残留导致氧化。　　蚀刻/抛光后保护：在CMP后喷涂氟硅烷膜，避免划片液污染。　　临时存储防护：在晶圆转运或测试阶段，成膜剂可提供短期(数小时至数天)防污保护。　　4. 注意事项　　兼容性：需与清洗剂(如氢氟酸、臭氧水)无副反应，例如避免碱性条件下硅烷水解失效。　　厚度控制：膜厚通常为纳米级(如1-5 nm)，过厚可能导致光刻对准误差或电学性能下降。　　去除性：在后续制程(如键合、金属沉积)前需可轻易去除，常用紫外线分解或溶剂清洗。
2025-06-24 11:18 reading：223
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