瑞萨RA4T1及RA6T3电机控制解读

发布时间:2023-08-03 09:41
作者:AMEYA360
来源:网络
阅读量:2190

  瑞萨电子的RA家族基于Arm® Cortex®-M内核打造,自2019年10月份正式诞生,到如今短短的不到四年的时间,已经快速发展成广泛的产品阵容,包括已经推出的RA2、RA4、RA6三个系列以及即将推出的RA8系列,多达21个产品组,超过270个产品型号,用以满足各式各样的用户需求。

  其中,专门面向电机/逆变器控制应用的RA-T系列产品,完美结合了Arm生态和瑞萨先进的外设功能,得到广大客户的高度评价。继推出支持双电机控制的RA6T1、RA6T2产品组之后,本次瑞萨推出两款全新MCU产品组RA4T1及RA6T3,特别适用于消费、工业及其他需要低功耗、高精度的紧凑型单电机控制。

    RA高性价比电机控制MCU

    RA4T1 & RA6T3

    “紧凑型、丰富连接性”

    瑞萨RA-T电机控制MCU路线图

    RA家族电机控制MCU产品组

    RA4T1组和RA6T3组的特点:

    ● 针对单电机控制和低成本中低端应用的优化外设功能

    ● 全新支持I3C、USB FS(RA6T3)和32引脚小型封装,满足各种要求

瑞萨RA4T1及RA6T3电机控制解读

  RA4T1产品群可提供100 MHz性能,以及高达256KB的闪存和40KB的SRAM;RA6T3产品群工作频率为200MHz,同时提供256KB的闪存和40KB的SRAM。两个全新产品群均以电机控制应用为目标应用,具备一系列卓越特性与功能,包括支持互补PWM输出的增强型定时器、硬件加速器三角函数单元(TFU)、集成三路采样保持功能及PGA的先进ADC,以及包括USB 2.0 FS和CAN FD在内的多种通信接口选择。瑞萨灵活配置软件包(FSP)均可支持这些新产品,可轻松移植其它RA产品的设计。

    产品特性

    RA4T1和RA6T3产品的主要特性包括:

    1. 高性能

    ● 带FPU的Cortex®-M33内核,性能高达776 CoreMark@200MHz

    ● 配备TFU三角函数运算单元,加快坐标变换、位置控制和相位计算

    2. 丰富的电机/逆变控制外设单元

    ● 通用16位增强型PWM定时器,支持三相互补PWM输出、死区控制等多种功能,可轻松实现各种类型电机控制

    ● 12位ADC(1个单元,带3通道S/H)、DAC(2 通道)

    ● 有助于减少BOM的内置功能(数据闪存、PGA、比较器)

    3. 扩展配置

    ● 支持32引脚小型封装(7x7 LQFP、5x5 QFN),可满足各种中低端电机和逆变器应用的需求

    ● 丰富的通信接口:USB FS(RA6T3支持),CAN FD, I3C/I2C

    4. 电机解决方案

    ● 集成式电机控制评估硬件套件

    ● 提供各种电机控制示例程序

    ● 用于实时调试的GUI工具:Renesas Motor Workbench 3.0

    RA4T1产品组

    Arm Cortex-M33,128KB至256KB闪存,40KB RAM

瑞萨RA4T1及RA6T3电机控制解读   

    RA6T3产品组

    Arm Cortex-M33,256KB闪存,40KB RAM

瑞萨RA4T1及RA6T3电机控制解读

    下表显示了RA4T1和RA6T3的内存和封装阵容。这些产品组提供两种类型的代码闪存和五种不同的封装选项,从32引脚QFN到64引脚LQFP。总共有15个不同的型号可选。

瑞萨RA4T1及RA6T3电机控制解读

    应用示例及目标市场

    该图显示了使用RA4T1或RA6T3的单电机控制系统配置示例。

    这里使用RA4T1或RA6T3来搭建一个非常简单和标准的单电机控制系统。

  在这种配置中,4个ADC通道用于检测三相逆变器的3分流电流和总线电压。使用增益放大器放大微弱信号,使用高速比较器检测过压,有助于减少外部元件的数量。它还支持端口输出使能功能,在异常情况下可强制关闭PWM输出,从而实现安全的电机控制。

    单电机控制系统配置示例

瑞萨RA4T1及RA6T3电机控制解读

    关键特性

    控制三相逆变器x1

    用于三相互补的PWM输出的GPT

    同事处理3分流电流监测

    同步采样保持电路(S/H)x3

    用于放大分流电流的PGA x3

    安全输出保护

    比较器可监测过电流

    POE可强制关闭PWM

    CPU高性能使用算法控制

    100-200MHz CPU频率

  RA4T1和RA6T3涵盖了家用电器、楼宇自动化、工业自动化和办公自动化市场领域的广泛电机应用,凭借其高性能、小封装和优化的外设功能也可以应用于电动工具和小型机器人等新市场。

    配套开发板及套件

    RA4T1和RA6T3拥有易于适用且非常灵活的开发环境。

    如您所见,基本开发工具和FSP当然与现有的RA系列产品相同。这意味着客户可以使用RA系列的通用工具。

  对于电机控制评估,提供了名为MCB的CPU板,名为MCK的电机控制套件,GUI工具的Motor Workbench以及各种示例程序和应用说明,方便用户快速上手进行电机控制评估。

    RA4T1和RA6T3的开发环境

    易于使用且非常灵活

瑞萨RA4T1及RA6T3电机控制解读

    为RA4T1和RA6T3提供了相关的电机控制样例程序和应用手册,包括1分流或3分流的无传感器矢量控制、带编码器的矢量控制和120度传导控制方法等。

(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
瑞萨电子:使用RAA2S426x解决汽车传感器信号调理中的关键挑战
  随着汽车行业的发展,传感器系统越来越需要提供精确的数据,以确保最佳的车辆性能和安全性;然而,许多现有的信号调理解决方案无法满足要求,从而带来可能损害车辆功能和安全性的挑战。  挑战  信号失真:许多传感器解决方案会导致信号失真,从而导致数据不可靠。  读数不准确:不准确的传感器读数会影响车辆的性能和安全性。  延长开发周期:低效的解决方案会延长制造商的开发时间并增加成本。  解决方案:瑞萨电子的RAA2S426x传感器信号调理芯片(SSC)旨在应对这些挑战。这种先进的CMOS集成电路为差分桥式传感器信号提供精确的放大和传感器特定的校正。通过提供可靠、准确的数据,RAA2S426x有助于提高整个汽车系统的性能和安全性。  主要优点  卓越的精度:RAA2S426xB具有超过900倍的前置放大和增强的模拟传感器偏移校正 (XSOC),可确保精确的信号调节,最大限度地减少失真和不准确。  增强保护:过压和反极性保护增强了器件的可靠性,即使在恶劣的汽车环境中也是如此。  温度补偿:三阶温度补偿可保持信号完整性,确保在条件变化的情况下保持一致的性能。  简化的集成:RAA2S426x支持多种通信接口(SENT、I2C和One-Wire),从而降低了布线复杂性并实现了更快的校准,从而简化了系统集成。  多功能应用:RAA2S426x是一种多功能解决方案,可优化整个行业的传感器性能,是新能源汽车和燃油汽车的发动机控制、线控制动系统、燃料电池技术和热管理的理想选择。  结论  RAA2S426x以无与伦比的精度和可靠性解决了这些问题。其强大的功能,包括具有超过900倍放大倍率的模拟前端、XSOC和卓越的保护电路,确保传感器数据保持准确可靠。其结果是提高了车辆性能,增强了安全性,并缩短了开发时间和成本。  RAA2S426x SSC解决了关键的信号调理挑战,为汽车创新树立了新标准,帮助制造商满足下一代汽车的需求。立即申请样品或RAA2S426XKIT评估套件开始您的下一个设计。
2025-05-27 10:08 阅读量:342
瑞萨电子与美的楼宇科技共建变频联合实验室,开启暖通空调智能化新篇章
  2025年5月21日,瑞萨电子与美的集团楼宇科技事业部在美的集团08空间签署变频技术联合实验室共建协议并举行揭牌仪式。该实验室将聚焦下一代暖通空调无感升级技术与边缘端AI场景化应用的深度研发,推动智能楼宇领域的技术革新与用户体验升级,为未来市场拓展奠定坚实基础。  ▲左:美的集团楼宇科技事业部氟机研发中心主任 罗彬  ▲右:瑞萨电子全球高级副总裁 Davin Lee  合作背景:强强联合,深化技术赋能  作为美的集团核心半导体供应商,瑞萨凭借其RX系列MCU,已在美的楼宇科技事业部的变频空调、智能控制系统等领域实现规模化应用。此次合作基于瑞萨和美的集团2025年3月签署的供应商合作协议,进一步聚焦暖通空调垂直场景,通过联合实验室实现技术深度融合与创新突破。  合作目标:技术升级与用户体验双驱动  01无感升级技术革新:依托瑞萨RX26T芯片的Dual Bank技术,实验室将研发空调系统运行时不停机无缝升级方案,显著减少设备停机维护时间,提升系统稳定性与用户使用体验。  02边缘AI场景化落地:通过瑞萨Reality AI技术,实验室将开发轻量化AI模型,实现边缘端智能技术落地。  03长期生态构建:联合实验室还将搭建软硬件调试环境与数据采集平台,为后续产品迭代提供标准化流程支持,并探索AI技术在美的全产品线的拓展应用。  展望未来:共筑智能楼宇新生态  联合实验室的成立标志着瑞萨与美的的合作从单一产品供应迈向全链路技术共创。未来,双方将围绕智慧建筑、能源效率优化等方向持续探索,推动半导体技术与暖通系统的深度融合,为全球用户提供更安全、智能、可持续的楼宇解决方案。  揭牌仪式后,双方团队合影留念。  ▲双方团队合影留念
2025-05-27 10:03 阅读量:389
瑞萨电子与华南理工大学共建嵌入式AI联合实验室揭牌仪式圆满举行
  全球半导体解决方案供应商瑞萨电子与华南理工大学共建嵌入式AI联合实验室,并于近日举行了揭牌仪式。双方围绕人工智能算法与硬件协同创新等前沿领域开展深度研讨,将围绕在技术合作、教学科研平台建设、以及高层次人才培养等方面建立长效协同机制,共同推动人工智能技术的创新应用与产业发展。  ▲左:瑞萨电子嵌入式处理器事业部副总裁 関俊彦  ▲右:华南理工大学计算机科学与工程学院副院长 敬超  华南理工大学计算机科学与工程学院副院长敬超教授代表学校及学院,向瑞萨公司代表团致以诚挚欢迎,并对双方共建联合实验室的正式成立表示热烈祝贺。他强调,期待校企双方基于既有合作基础,充分发挥各方资源优势与技术优势,通过协同创新实现优势互补,深化多维度战略合作,共同推进人工智能技术与实体产业的深度融合,并加速应用场景创新与复合型人才培养体系建设。计算机科学与工程学院毕盛副教授阐释了其科研团队在嵌入式系统与人工智能交叉领域的创新性研究成果,着重展示了在瑞萨Arm Cortex-M85内核RA8D1 MCU及Arm Cortex-M33内核RA6T2 MCU平台上的实践成果与创新性应用。  瑞萨电子嵌入式处理器事业部副总裁関俊彦先生阐述了瑞萨电子在嵌入式处理器领域的市场战略规划,深度解析了全球产业应用技术演进趋势,并重点介绍了公司在人工智能与机器学习领域构建的全方位技术解决方案体系。関俊彦先生表示瑞萨电子在深化中国市场的战略布局中,除持续强化研发制造、产品设计及生态体系建设外,尤为重视高等教育领域的战略合作。公司将充分发挥在嵌入式处理器研发及人工智能、电机控制等核心技术领域的领先优势,通过系统性大学合作计划着力培育新一代嵌入式技术创新人才,矢志成为支撑中国高等教育发展的核心合作伙伴。  随后双方共同参观了实验室,实验室团队成员展示了基于瑞萨电子人工智能技术方案Reality AI与e-AI在瑞萨Arm Cortex-M85内核RA8D1 MCU及Arm Cortex-M33内核RA6T2 MCU平台上的实践成果。  ▲双方代表合影  华南理工大学计算机科学与工程学院副院长敬超、华南理工大学计算机科学与工程学院毕盛等师生代表,瑞萨电子嵌入式处理器事业部副总裁関俊彦、瑞萨电子嵌入式处理器事业部市场总监沈清、全球销售与市场技术支持经理王传雷、嵌入式处理器事业部高级经理陈峰等共同出席了本次仪式。
2025-05-22 10:19 阅读量:267
瑞萨电子推出RZ/A3M,面向经济型高性能HMI解决方案扩展RZ/A MPU产品线
  全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布其基于RTOS的RZ/A系列推出一款全新高性能微处理器(MPU)——RZ/A3M,以满足对高阶人机界面(HMI)系统日益增长的需求。全新RZ/A3M MPU配备大容量SDRAM、SRAM以及对RTOS的支持,助力复杂任务和实时图形显示的无缝执行。RZ/A3M可在分辨率高达1280x800的大型液晶显示面板上驱动视频和摄像头输出,充分满足下一代家用电器、工业与办公自动化设备、医疗保健设备,以及楼宇控制系统的显示需求。  与现有RZ/A3UL类似,RZ/A3M搭载64位Arm® Cortex®-A55内核,最高工作频率达1GHz,片上SRAM容量为128KB(千字节)。通过在单个系统级封装(SiP)中集成高速128MB DDR3L-SDRAM,该产品可消除为连接外部存储器设计高速信号接口的复杂任务。  利用内置存储器和简化的PCB设计降低系统成本  RZ/A3M的设计旨在降低系统成本并加速开发进程。它通过QSPI支持外部NAND和NOR闪存,用于数据和代码存储。大容量NAND闪存与驱动程序搭配使用,为存储器扩展提供经济高效的选择。此外,RZ/A3M的BGA封装具有独特的引脚布局。其两个主排位于外边缘,这一布局可简化PCB布线,实现低成本、双层印刷电路板设计,显著节省成本和时间。内置存储器能够降低布线复杂性,最大限度地减少布局限制,从而简化PCB设计。  Daryl Khoo, Vice President of the Embedded Processing Marketing Division at Renesas表示:“我很高兴看到RZ/A3M的推出。这是首款内置大容量存储器的RZ系列产品,旨在实现高性能视频/动画HMI功能,同时保持较低整体系统成本。此外,我们致力于提供高响应度的用户体验,呈现高质量的实时图形显示,兼顾设计的便捷性与成本效益,助力客户快速构建先进的HMI解决方案。”  全面的开发环境  瑞萨提供全面的HMI开发环境,包含灵活配置软件包(FSP)、评估套件、开发工具以及示例软件。LVGL、Crank、SquareLine studio和Envox等合作伙伴公司的图形用户界面(GUI)解决方案将适配RZ/A3M,推动快速的HMI图形开发。  RZ/A3M的关键特性  - Arm Cortex-A55 CPU,最高工作频率达1GHz  - 具有纠错功能的128KB SRAM,内置128MB DDR3L SDRAM  - 图形功能:LCD控制器支持高达1280x800(WXGA)的分辨率、并行RGB和MIPI-DSI(4通道)接口、2D图形绘制引擎  - 外设功能:用于串行NOR/NAND闪存的QSPI接口、SPI、I2C、SDHI、USB2.0、I2S、温度传感器、定时器  - 封装:244引脚LFBGA、17mm x 17mm、引脚间距0.8mm  瑞萨全面的HMI解决方案  瑞萨提供丰富多样的人机界面(HMI)解决方案;涵盖从32位RX和RA MCU产品家族,到支持4K显示的64位RZ产品家族。基于RTOS的RZ/A系列MPU具备快速启动的特性,其中新款RZ/A3M借助内置大容量存储器,在提供与MCU同样易用性的同时,带来高性能HMI功能。  多HMI成功产品组合  瑞萨推出多HMI解决方案组合,将全新RZ/A3M MPU与其产品组合中的众多兼容器件相结合,为家用电器带来HMI功能。这些“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的器件,具备经技术验证的系统架构,带来优化的低风险设计,以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品,推出超过400款“成功产品组合”,使客户能够加速设计过程,更快地将产品推向市场。更多信息,请访问:renesas.com/win。
2025-05-20 10:26 阅读量:270
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
BP3621 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码:

验证码