和英特尔、华为相比,俄罗斯CPU性能如何

Release time:2023-08-01
author:AMEYA360
source:网络
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  俄罗斯处理器开发商贝加尔电子(Baikal Electronics)希望向世界展示,其芯片可以与市场上最好的CPU英特尔和华为相互竞争。在该公司进行并与俄罗斯新闻媒体Cnews分享的一系列基准测试中,这家无晶圆厂半导体厂商将其 Baikal-S 服务器处理器与英特尔的 Xeon Gold 6230 和华为的鲲鹏 920 进行了比较,结果显示俄罗斯芯片的性能不是那么好,但也不是很差。虽然该芯片远远落后于华为处理器,但在一些测试中却击败了英特尔的过时产品。


  Baikal-S 在 16nm 工艺节点上具有 48 个 Arm Cortex-A75 内核,2GHz 基础时钟和 2.5GHz 升压时钟。鲲鹏 920(具体来说是 920-4826 型号),拥有 48 个 Armv8 内核,速度为 2.6 个时钟速度。与鲲鹏 920 较新的 7nm 台积电 HPC 制造工艺相比,Baikal 的处理器采用 16nm 台积电工艺节点。

  英特尔 Xeon Gold 6230 CPU 于 2019 年推出,有点过时,不一定是 Baikal-S 的公平竞争者。它仅有 20 个核心(40 个线程),基本时钟速度和加速时钟速度分别高达 2.1 GHz 和 3.9 GHz。这是对 Baikal Electronics之前的比较的升级,之前的比较使用了较旧的 20 核 Xeon Gold 6148 (Skylake) 进行对比。

  如果 Baikal 想要与英特尔的服务器芯片进行更公平的比较,该公司将对英特尔的一款 Xeon Platinum 产品进行基准测试,其中许多产品具有 48 个或更多内核。

  由于某些奇怪的原因,这家俄罗斯供应商在最新的比较中省略了 AMD 芯片。这是一个令人惊讶的举动,因为贝加尔电子曾声称 Baikal-S 可以与 Zen 1 时期的 16 核 EPYC 7351 相媲美。

和英特尔、华为相比,俄罗斯CPU性能如何

  遗憾的是,在分享其基准测试时,贝加尔电子没有透露测试系统的规格或测试环境的条件。因此,请对这些结果持保留态度。

  尽管只有三个处理器需要测试,但贝加尔电子并未在每个处理器上运行所有基准测试。该公司是否试图挑选结果以帮助贝Baikal-S脱颖而出尚不确定。对我们来说,评估这些结果的挑战性部分是梳理所有结果并找到最相关的比较指标,因为缺少特定基准的一些数据。

和英特尔、华为相比,俄罗斯CPU性能如何

  诚然,CoreMark 远非评估处理器的综合基准。尽管如此,鲲鹏 920 在 CoreMark 单线程测试中比 Baikal-S 快了 13%。鲲鹏 920 在多线程测试中也比 Baikal-S 领先 23%。与此同时,Baikal-S 在同一基准测试中比 Xeon Gold 6230 性能高出 43%。

  Stream 基准测试有助于测量可持续内存带宽。虽然我们知道每个处理器支持的内存通道数量,但我们不知道贝加尔电子用于测试的 DIMM 的速度或容量。结果显示,在 Stream 基准测试中,Baikal-S 的带宽比 Xeon Gold 6230 高出 34%。然而,俄罗斯芯片却被鲲鹏 920 超越了,鲲鹏 920 的得分高出 33%。

和英特尔、华为相比,俄罗斯CPU性能如何

  许多人都会熟悉 Linpack 基准测试,因为它是对超级计算机 TOP500 列表进行排名的默认测试。在贝加尔电子的案例中,供应商使用了 Linpack 2.3 版本。

  Xeon Gold 6230是Linpack中性能最好的芯片,分别击败了Baikal-S和鲲鹏920 140%和160%。Baikal-S 小胜鲲鹏920,领先中国芯片8%。

  贝加尔电子还分享了 Baikal-S 在 2 GHz 和 2.5 GHz 下运行时的一些 SPEC CPU 2017 基准测试结果。该公司没有将Baikal-S与Xeon Gold 6230或鲲鹏920进行比较。

  在 7-Zip 压缩工作负载方面,鲲鹏 920 比 Baikal-S 快 73%。该公司没有在该指标中对 Xeon Gold 6230 的性能进行基准测试。另一方面,Baikal-S 在 7-Zip 解压工作负载中以 67% 的优势击败了 Xeon Gold 6230。然而,Baikal-S 无法与鲲鹏 920 匹敌,鲲鹏 920 领先俄罗斯处理器高达 78%。

  Geekbench 5 是我们很多人都能想到的基准测试。尽管它不是比较处理器的最佳测试,但它是更主流的基准测试。Baikal Electronics 没有对鲲鹏 920 进行基准测试。正如预期的那样,Xeon Gold 6230 的单核性能比 Baikal-S 高出 112%。然而,这款俄罗斯芯片的多核得分比 Xeon Gold 6230 高出 80%,考虑到英特尔处理器的核心数量还不到 Xeon Gold 6230 的一半,这并不奇怪。

  贝加尔电子的产品远不能与英特尔、AMD甚至华为竞争,该公司的业绩也证明了这一点。然而,考虑到多插槽支持,该公司对 Baikal-S 能够达到同等水平持乐观态度。据报道,双插槽配置已经准备就绪,同时该公司正在研究四插槽设计。

  据代表称,该公司已经开始了 Baikal-S2 的研发工作,这是一款下一代 6nm 芯片,拥有 28 个 Arm Neoverse-N2 内核,主频为 3 GHz,支持多达 8 个通道的 DDR5 内存。Baikal Electronics 预计将在 2025 年第二季度至第三季度之间发布 Baikal-S2,据称其性能可提升至 Baikal-S 的 6 倍。

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英特尔联手软银推出ZAM内存,性能颠覆HBM!
  英特尔正依托当前持续旺盛的动态随机存取存储器(DRAM)市场需求,与软银旗下子公司达成合作,推出全新的ZAM内存技术。这一合作被业内视为在高性能计算与人工智能时代背景下,对关键基础硬件的一次重要布局。  英特尔ZAM内存模组:凭创新互连与EMIB技术实现更高能效  今年,人工智能基础设施建设迎来全面爆发期,在超大规模数据中心运营商和芯片制造商的需求驱动下,DRAM的市场需求呈爆发式增长。更关键的是,全球内存核心供应商数量有限,当前该领域的供应链瓶颈问题极为突出,这也让新竞争者的入局成为行业刚需——据悉,英特尔正瞄准这一机遇,在内存业务板块开辟全新赛道。有消息称,英特尔将与软银旗下的Saimemory联手,研发名为Z型角度内存(Z-Angle Memory,ZAM)的全新行业标准。  据悉,ZAM内存技术的研发工作,最早启动于美国能源部(DoE)发起的先进内存技术(AMT)项目,英特尔也正是在该项目中,首次对外展示了其自研的“下一代”DRAM键合技术。软银发布的官方公告中,并未具体明确ZAM内存的市场定位,但结合英特尔已公开的DRAM键合技术细节来看,ZAM大概率会采用交错式互连拓扑结构:在芯片堆叠内部以对角线方式布设连接线路,而非传统技术中垂直直连的设计。  英特尔高管在谈及下一代DRAM键合技术时表示:“传统内存架构已无法适配人工智能的发展需求,下一代DRAM键合技术(NGDB)开创了全新的技术路径,将推动行业迈入下一个十年。我们正重新思考DRAM的架构设计逻辑,从底层推动计算机系统架构的升级,力求实现性能的数量级提升,并将这些创新成果融入行业通用标准。”  通过Z型角度的互连设计,英特尔能将硅片面积的绝大部分高效用于存储单元的布局,从而实现更高的存储密度,同时降低器件热阻。从英特尔DRAM键合技术的现有设计思路来看,ZAM内存还将采用铜-铜混合键合技术,该技术可实现芯片层间的高效融合,打造出类单片式的硅晶片模块,而非传统技术中相互独立的堆叠结构。此外,据悉ZAM内存将采用无电容设计,英特尔会通过嵌入式多芯片互连桥接技术(EMIB),实现该内存与人工智能芯片的高效互连。  软银与英特尔合作研发ZAM内存,最终也将实现对内存堆叠技术的自主掌控。这款技术或将率先搭载于软银自研的定制化专用集成电路(ASIC),比如Izanagi系列芯片,这也将让软银在芯片架构布局上掌握更强的主导权。目前尚无具体数据披露ZAM内存相较高带宽内存(HBM)的实际性能提升幅度,但Z型角度的互连设计,能为ZAM带来更优的能效和更高的存储密度,最终实现芯片的更高层数堆叠。  整体来看,ZAM内存对比传统HBM内存的核心优势体现在三方面:  1.功耗降低40%至50%;  2.依托Z型角度互连技术,大幅简化芯片制造流程;  3.单芯片存储容量提升,最高可达512GB。  事实上,这并非英特尔首次涉足DRAM领域。该公司曾专门布局DRAM业务,但在1985年,受日本厂商的激烈竞争冲击,英特尔的DRAM市场份额大幅下滑,最终选择退出该领域。而如今,内存市场的发展红利为企业创造了巨大的发展机遇,英特尔的ZAM内存能否在行业中站稳脚跟、掀起变革,成为了行业关注的焦点。而想要实现这一目标,英特尔的关键一步,便是说服英伟达这类行业龙头企业,在其产品中集成ZAM技术。
2026-02-06 16:26 reading:356
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2026-01-21 17:56 reading:452
英特尔宣布玻璃基板技术实现量产,克服AI芯片“翘曲壁垒”!
  1月16日,英特尔(纳斯达克股票代码:INTC)正宣布其玻璃基板技术已实现量产(HVM)。这项技术的核心是英特尔位于亚利桑那州钱德勒市的先进工厂,它代表了近三十年来半导体封装领域最重大的变革之一,为定义下一代生成式人工智能的1000瓦处理器提供了必要的结构基础。  此举的直接意义不容低估。英特尔通过以玻璃取代传统的有机树脂,打破了“翘曲壁垒”——这种现象指的是大型人工智能芯片与其外壳的热胀冷缩速率不一致,从而导致机械故障。到2026年初,这项突破不再是研究项目,而是英特尔最新服务器处理器的基石,也是其不断扩张的晶圆代工业务的关键服务,标志着该公司在人工智能硬件领域争夺主导地位的过程中,战略方向发生了重大转变。  英特尔向玻璃基板的转型解决了芯片设计中一个迫在眉睫的危机:随着芯片尺寸的增大,诸如味之素增材制造膜(ABF)之类的有机材料无法保持平整和刚性。现代人工智能加速器通常将数十个“芯片组”集成到单个封装中,其尺寸和发热量都非常大,以至于传统基板在制造过程中或承受高热负荷时经常会发生翘曲或开裂。相比之下,玻璃具有超低的平整度和亚纳米级的表面粗糙度,为光刻工艺提供了近乎完美的“光学”表面。这种高精度使英特尔能够以十倍更高的互连密度蚀刻电路,从而实现万亿参数人工智能模型所需的海量I/O吞吐量。  从技术角度来看,玻璃的优势具有变革性。英特尔 2026 年的封装方案与硅的热膨胀系数 (CTE) 相匹配(3–5 ppm/°C),几乎完全消除了导致焊球开裂的机械应力。此外,玻璃的刚度远高于有机树脂,能够支持尺寸超过 100mm x 100mm 的“突破光罩限制”封装。为了连接这些巨型芯片的各个层,英特尔采用了间距小于 10μm 的高速激光蚀刻玻璃通孔 (TGV)。这一改进使处理核心和高带宽内存 (HBM4) 堆叠之间的数据传输信号损耗降低了 40%,能效提高了 50%。  英特尔成功实现玻璃基板的大规模量产,标志着计算机发展史上的一个决定性转折点。通过突破有机材料的物理限制,英特尔不仅改进了单个组件,更重塑了现代人工智能赖以构建的基础。这一突破确保了人工智能计算的发展不会再受制于“翘曲壁垒”或散热限制,而是将在日益复杂高效的三维架构中焕发新生。  展望2026年,业界将密切关注英特尔的良率及其代工服务的普及情况。“Clearwater Forest”至强处理器的成功将是“玻璃封装”技术在实际应用中的首次考验,其性能很可能决定其他厂商跟进的速度。目前,英特尔已重新夺回了关键的技术领先地位,这证明在人工智能霸主之争中,最重要的突破或许并非硅芯片本身,而是将硅芯片连接在一起的“玻璃封装”技术。
2026-01-20 13:08 reading:635
英特尔汽车总部落户中国!
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