佰维BIWIN推出基于LPDDR4X 144球的ePOP存储芯片,已通过高通5100平台认证

Release time:2023-07-17
author:AMEYA360
source:网络
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  智能穿戴设备不断向多功能集成、持久续航、使用体验流畅等方向发展与升级,对存储芯片在尺寸、功耗、性能和应用调校等诸多方面提出了更高要求,ePOP存储芯片凭借小尺寸、低功耗、高性能和高可靠等特点,成为智能穿戴设备的绝佳选择。佰维存储基于前代LPDDR3 ePOP产品的成功经验,面向高端智能手表推出了基于LPDDR4X 144球的ePOP存储芯片,方案相较前代产品频率提升了128.6%、体积减少了32%,并正式通过高通5100平台认证。

佰维BIWIN推出基于LPDDR4X 144球的ePOP存储芯片,已通过高通5100平台认证

  佰维基于LPDDR4X 144球的ePOP采用eMMC5.1与LPDDR4X合封的形式,芯片尺寸仅为8.0mm× 9.5mm×0.8mm,ROM顺序读写速度分别高达310MB/s、240MB/s,RAM频率高达4266Mbps,容量组合最高至32GB+16Gb(未来将推出容量64GB+16Gb),是佰维面向高端智能手表推出的新一代旗舰存储解决方案。

  佰维基于LPDDR4X 144球的ePOP优势:

  1.符合JEDEC标准,集成eMMC5.1和LPDDR4X,且通过直接贴装在SoC芯片上,赋能智能手表轻薄设计。

  2.基于低功耗LPDRAM和固件优化降低功耗,且相较前代ePOP产品频率提升128.6%,兼顾低功耗、高性能。

  3.具有全局磨损平衡管理、LDPC纠错算法、支持FFU升级等功能,且支持-20℃~85℃宽温工作环境,护航数据完整、可靠存储。

  4.通过高通5100 SoC平台认证,助力终端客户简化系统设计、加速终端产品上市。

佰维BIWIN推出基于LPDDR4X 144球的ePOP存储芯片,已通过高通5100平台认证

  佰维基于LPDDR4X 144球的ePOP产品凭借高性能、低功耗、高可靠等特性,从存储端提升智能手表等智能穿戴设备的整体使用体验。其中,ePOP的高性能特性,可为设备提供高效快速的数据存储支撑,助力提升设备开关机、APP启动关闭、熄屏锁屏等操作的流畅性,同时能够高效处理不同传感器差异化负载和多线程存储需求,确保快速响应用户的操作和指令;ePOP的低功耗特性,在设备多线程、高负载、长时间工作的场景中,助力减少设备发热,防止设备宕机以及产品过热影响用户体验;ePOP的高可靠特性,能够从容应对设备蓝屏、冷启动、复位等异常情况,保证数据完整存储的同时,助力设备稳定、可靠运行。

  相较于通用型的手机存储芯片而言,智能穿戴存储在通用型存储解决方案的基础上对于厂商的快速响应和客制化能力也相应的提出了更高的要求。佰维ePOP存储芯片则集中体现了公司研发封测一体化布局的优势:凭借在研发能力支持下的高性能、低功耗优势,以及在专精的存储器封测能力支持下小尺寸、高可靠等优势,公司的ePOP等智能穿戴存储产品已进入全球TOP级客户的供应链体系,并占据优势份额。在实际的合作案例中,佰维协同终端客户一起,展开了SOC平台、存储、系统、应用等多方联动的调校支持与赋能,洞悉用户使用场景并不断优化,致力于让终端设备体验更流畅和丝滑,打造终端产品的强势竞争力。


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佰维存储:10路4K监控全天持续写入0掉帧!这款工业级存储卡真有这么丝滑?
  面向高清、多路的视频监控应用场景,佰维特存TDC200系列工业级SD Card & MicroSD Card融合高可靠性设计与多路写入优化技术等多重自研固件算法,多路持续写入速度稳定,并在物理结构设计、可靠性指标方面进行了升级优化,支持-25℃~85℃温度工作,拥有防水防尘、抗摔抗磨、抗X光、抗磁场干扰能力,满足车载监控、安防监控、工业巡检、医疗监测等高强度数据写入与严苛任务处理需求。  高清影像稳健连拍  支持10路持续写入不掉帧  佰维TDC200系列SD Card & microSD Card采用先进的智能数据分流技术,能够智能识别视频流数据与系统数据,并通过分区存储优化数据结构,减少数据碎片化,有效缓解满盘写入时垃圾回收(GC)磨损,延长产品的使用寿命。同时内置智能缓存管理系统,减少高频访问带来的损耗,确保在高负载、持续写入时的稳定性与可靠性。可支持10路4K高清录像设备,7×24小时持续稳定写入,保障安防监控、高清录制等拍摄场景中无掉帧、不卡顿,事后回放不跳帧,数据无丢失。  自适应休眠节能,助力长久续航  适应工业巡检等高强度作业  TDC200系列SD Card & microSD Card搭载先进的智能低功耗管理技术,当主机不执行读写操作时,存储卡自动识别并快速切换至低功耗状态,使功耗从毫安级(mA)降低至微安级(μA),休眠时功耗直降85%,延长设备续航能力。在产品重启使用状态时,产品支持微秒级(μs)唤醒响应,特别适用于如执法记录仪、便携式监控等对能耗敏感的场景。  软硬件多维度防护  全面提升可靠与耐用性  在车载及工业应用场景中,设备常面临跌落、碰撞、震动和极端温度等挑战。佰维TDC200系列存储卡采用坚固物理结构,支持-25℃~85℃温域稳定运行,具备抗摔、防震、防水、防尘能力,并可抵御X光与磁场干扰导致的电路短路和信号失效等,产品通过严苛的可靠性测试,验证其平均无故障时间达300万小时,充分满足高强度作业需求,显著降低停工风险与维护成本。  佰维TDC200系列SD Card & Micro SD Card采用3D TLC直写技术,集成多项软件优化策略,包括VDT电压监测、S.M.A.R.T健康状态监测、异常掉电保护、智能温控机制及增强型纠错算法。其中,VDT与S.M.A.R.T可实现寿命预警与状态反馈,提前识别潜在风险;智能温控与数据保持策略则针对高温环境优化数据安全性,避免误码,确保长期运行中的数据稳定。这些固件功能协同作用,有效提升产品在复杂工况下的可靠性与耐用性,全面满足严苛应用场景对存储设备的高要求。  结语  在多路监控、多路录像等高并发数据写入的应用场景中,佰维TDC 200系列工业级SD Card 与 microSD Card凭展现出卓越的稳定性与高效性能,确保画面不丢帧、视频不断流,完整记录每一秒关键画面。产品优异的抗冲击与防震性能,更使其成为行车记录仪、车载DVR、执法记录仪、全景相机、智慧医疗设备、工业平板及工业无人机等对数据完整性要求极高的应用领域的理想存储方案。
2025-06-11 17:13 reading:364
佰维特存工业级 TDP200 系列 PCIe SSD 全新上市
  佰维特存深刻理解工业场景对存储稳定、可靠、不间断运行的严苛要求,推出专为工业大数据传输打造的 TDP200 系列工业级 M.2 PCIe SSD。该产品采用工业级软硬件配置、固件算法专项优化,在 7×24 小时高频写入、强机械冲击等极限工况下,依然为【数据通信、智慧医疗、工业自动化、工业机器人、AIoT】等场景提供高效存储支持。  【工业级软硬件配置,”抗造”又稳定】  精选工业级电子元器件,优化电路设计,确保在 70℃ 高温、-20℃ 低温等作业场景下平稳运行,保障数据完整性。  严选 3D TLC 高品质闪存,采用高性能主控,容量高达 2TB,满足海量密集数据的传输需求。  【专项固件优化,确保耐久可靠】  集成 4K LDPC、SRAM ECC、RAID 、异常掉电保护等多重可靠性技术,擦写次数高达 3000 P/E,适应 7x24 小时不间断作业,高压运行不“宕机”。  高精度热传感器结合 S.M.A.R.T. 健康监测工具,实时监测产品温度变化,自行调节至最佳性能状态,保障高负载环境下的持续可靠运行。  【 严苛测试流程,完善的品质保障】  通过 1000+ 项老化、高低温及可靠性测试,验证产品的强韧品质。  严格遵循国际生产标准,通过 ORT 测试,持续对产品的性能、可靠性进行全面质量监控,确保产品在全生命周期内的高品质。  通过全面的兼容性测试,无缝兼容全球主流平台和操作系统。  从产品设计、硬件架构、器件选型、固件算法再到封测制造,佰维工业级 SSD 每一个细节都只为打造更稳定、更可靠、更持久的工业数据底座。
2025-05-30 10:51 reading:463
佰维Gen5固态硬盘X570新品上市,疾速&冷静新标杆
  2025年,消费级PCIe Gen5固态硬盘的浪潮势不可挡。随着3A游戏体积膨胀、AI工具对数据吞吐效率的要求持续攀升,用户的期待从参数竞赛转向体验进阶——兼容无束缚、高能持久输出、低发热的全场景平衡。在这一背景下,佰维X570 Gen5固态硬盘凭借14500MB/s顺序读速、智能温控系统和单面板广泛兼容性,为消费者带来疾速&冷静双在线的全新使用体验。  Gen5进阶,电竞&AI双向赋能  佰维X570依托PCIe Gen5×4架构和NVMe 2.0协议,将传输效率推向新高度。X570顺序读速至高可达14500MB/s,相比常规Gen4固态硬盘的7000MB/s实现性能翻倍!对于电竞玩家而言,意味着开放世界地图加载时间进一步减少,多人战场更快抢占先机。而在创作场景中,8K视频素材的批量导入效率显著优化,AI模型训练的数据吞吐流畅性更上一层楼!   低温战神,轻松应对高能持久战  针对Gen5固态硬盘高速运行时的发热难题,X570用智能温控系统给出了解法。内置Thermal Throttling算法,可迅速响应温度变化,动态调节主控负载;Power Management技术则通过优化电压分配,控制功耗。电竞玩家无需担忧团战掉帧,创作者也能安心进行长时间的AI深度学习训练。  高能低耗单面设计,轻薄本畅享Gen5  X570支持HMB主机内存缓冲技术,调用系统内存资源,加速读写响应;结合智能模拟SLC Cache缓存策略,动态分配高速缓存区。双核加速,可适应多线程创作和游戏连续热战。产品全系采用轻薄单面颗粒设计,广泛兼容台式机、轻薄本、PS5扩容甚至掌机。相较于其他高功耗、高发热的Gen5固态硬盘,X570开创性地为轻薄设备升级Gen5提供了解决方案,让更多设备得以享受Gen5高速存储体验。  作为佰维Gen5 SSD产品矩阵的新成员,佰维X570与X570 PRO天启形成差异化布局:前者以轻薄冷静见长,后者专注巅峰性能释放,供消费者按需选购。
2025-05-26 09:39 reading:490
佰维多款存储新品发布,Gen5旗舰领衔!
  数字时代的高效创作和沉浸式娱乐,离不开稳定强悍的硬件支持。近日,佰维存储推出覆盖Gen5固态硬盘、高频内存、便携存储等多款新品,为用户带来体验升级。从搭载散热装甲的Gen5冷静旗舰X570H PRO,到大容量内存系列,再到轻装便携的PD450移动固态硬盘,佰维新品矩阵为商务人士、游戏玩家和创意工作者提供高速稳定的性能支持。  X570H PRO PCIe 5.0高速固态硬盘:冷静旗舰,性能满血输出  作为X570 PRO天启的散热升级版,X570H PRO聚焦Gen5固态硬盘的散热痛点,通过专属散热装甲和6nm低功耗主控芯片结合,实现性能与温控的双重进阶。独立DRAM芯片与SLC cache模拟缓存技术,进一步保障8K视频剪辑、AI训练等高负载任务的流畅性;4TB超大容量,为专业用户提供安全高效的海量存储方案。X570H PRO以冷静姿态释放Gen5满血性能,它不仅是硬核玩家的竞技利器,更是专业创作者的效率引擎。  DW100&HX100 DDR5内存6000C28 24GB×2/48GB×2:大容量新选  DW100&HX100大容量新规格,以6000MT/s高频和CL28超低时序,优化系统响应,显著提升1%Low帧,助力3A大作稳定运行。采用海力士3GB M-Die颗粒,手动超频潜能无限。48GB/96GB双通道较传统内存扩容50%,可同时承载多任务渲染、视频剪辑和AI创作。无论是追求极致帧率的电竞玩家,还是处理8K视频的后期团队,DW100/HX100两大系列内存皆能助力用户突破效能瓶颈。  PD450移动固态硬盘:轻巧随行,跨界传输  PD450以轻薄之姿演绎存储「轻方式」,机身大小仅约6.7寸手机的四分之一,23克超轻重量。最高支持iPhone 15/16 Pro系列外录4K 30FPS ProRes视频,VLOG随存随剪,避免手机容量告急。搭配USB 3.2 Gen1 USB C to C/A双接口数据线,用户可通过PD450在手机、平板、PC间无缝传输数据,日常存储轻便出装;430MB/s读速,为你的学习、工作、娱乐生活大幅提速。  DDR4内存系列:稳定兼容,旧平台焕新  佰维带来三款DDR4内存新品:HW100锐影战神DDR4内存马甲、DDR4普条(笔记本/台式机版本),专为DDR4平台用户打造,主流主板广泛兼容。HW100锐影战神支持Intel/AMD双平台XMP 2.0,一键超频至3600MT/s CL16,为游戏/创作加满动力。搭配高品质内存颗粒、加厚铝合金马甲护体,性能稳定。而DDR4普条以3200MT/s频率和即插即用设计,成为旧笔记本/台式机焕新的实用方案。16GB单条或32GB双条灵活组合,进一步解锁主机效能。无需复杂设置,接入即享高效能,为学生党、办公族与轻度游戏玩家提供内存扩容方案。  全场景存储性能需求,一步到位。佰维存储各系列全线上新,即刻加购,即享多重618新品福利,让专业性能触手可及!
2025-05-20 13:42 reading:418
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