意法半导体牵手空客: 第三代半导体“上天”，加速飞行电动化

Release time：2023-06-29
author：AMEYA360
source：网络
reading：1988

　　双方将合作研发先进功率半导体技术，推动航空业向混动和纯电动系统转型

　　合作研发的半导体器件将助力未来的混动直升机、飞机、以及空客的ZEROe（零排放飞机计划）和CityAirbus NextGen（下一代城市空中客车）

　　全球航空航天业先驱空中客车公司(以下简称空客)和全球排名前列的半导体公司意法半导体最近签署了一项功率电子技术研发合作协议，以促进功率电子器件更高效、更轻量化，这对于未来的混动飞机和纯电动城市飞行器发展至关重要。

意法半导体牵手空客: 第三代半导体“上天”，加速飞行电动化

　　在签署该合作协议前，双方已充分评估了宽禁带半导体材料给飞机电动化带来的种种好处。与硅等传统半导体材料相比，碳化硅 (SiC) 、氮化镓 (GaN) 等宽禁带半导体的电气性能更优异，有助于开发更小、更轻、更高效的高性能电子器件和系统，尤其特别适合那些需要高功率、高频或高温开关操作的应用领域。

　　该合作项目主要围绕为空客开发航空级SiC和GaN功率器件、封装和模块展开。两家公司将在电机控制单元、高低压电源转换器、无线电能传输系统等实物演示装置上进行高级研究测试，评估功率组件的性能。

　　空中客车首席技术官 Sabine Klauke 表示：

　　能够与全球功率半导体和宽禁带技术龙头企业意法半导体合作，这对推进空中客车的电动化开发计划至关重要。ST在汽车和工业功率电子方面的专业技术经验，与空客在飞行器和垂直起降飞机电动化方面的积累沉淀相结合，将帮助我们加快颠覆性技术的研发速度，推进ZEROe零排放飞机计划和CityAirbus NextGen下一代城市空中客车。

　　意法半导体销售与市场总裁 Jerome Roux 表示：

　　ST是功率半导体市场技术研发和创新先锋，致力于采用碳化硅、氮化镓等先进材料开发更高效的半导体产品和解决方案。我们的车规和工业级功率芯片拥有很高的市占率，在促进产品转型中发挥着重要作用，并通过垂直整合全球SiC供应链来加强我们这一优势，支持全球客户向电动化和绿色低碳转型。航空业是一个要求很高的市场。与全球航空业的龙头空中客车合作，让我们有机会共同开发新的功率电子技术，助力航空业实现节能减碳目标。

　　关于空客混动和纯电动飞机开发规划

　　脱碳飞行需要将新型燃料结合颠覆性技术，打造出颠覆性的解决方案，其中油电混动发动机可以提高每一类飞机的能源效率，并将飞机的碳排放减少多达5%。因为直升机通常比固定翼飞机轻，所以，这个数字可能高达10%。未来的混动和纯电动飞机需要兆瓦级的电能，这意味着功率电子在集成度、性能、能效以及组件尺寸重量方面需要做出巨大的改进。


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ST意法半导体推出宇航级高速驱动器，支持高速数据传输与低电压逻辑
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ST意法半导体推出宇航级高速驱动器，支持高速数据传输与低电压逻辑

　　意法半导体的RHFLVDS41低电压差分信号驱动器为宇航应用提供更高的数据速率，在QML-V认证器件中树立了高达600Mbps数据传输速率的新性能标杆。该驱动器具备2.3V至3.6V的宽工作电压范围，兼容最新的低电压逻辑与低供电电压标准(如TIA/EIA-644和Jedec)，同时支持传统的CMOS器件。　　RHFLVDS41不仅提升了性能与灵活性，还通过4.8V绝对最大额定电压、300krad总电离剂量耐受度和8kV静电放电防护能力，增强了系统的鲁棒性与可靠性。其抗重离子能力包括：在125MeV·cm²/mg条件下无单粒子闩锁，在62.5MeV·cm²/mg条件下无单粒子瞬态。该器件采用经过宇航验证超过10年的高端130nm纯CMOS工艺。　　通过优化的直通式引脚布局，RHFLVDS41有助于优化PCB空间利用率并均衡信号走线长度，从而减轻宇航级高速接口和振荡器模块的重量与布线复杂度。　　RHFLVDS41符合EAR99出口管制条例，可轻松融入全球(包括美国和亚洲)供应链体系。该器件在欧洲设计，并在意法半导体法国雷恩的宇航级工厂制造。　　RHFLVDS41采用通用的Flat-16金属接地封装，也可提供裸片版本，以满足对空间和重量要求严苛的应用。工程模型和飞行模型现已供货。
2026-02-26 13:58 reading：254
意法半导体发布首款集成AI加速器的汽车微控制器，赋能边缘智能
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意法半导体发布首款集成AI加速器的汽车微控制器，赋能边缘智能

　　2月12日，意法半导体(ST)发布了Stellar P3E，这是首款集成AI加速器、专为汽车边缘智能设计的汽车微控制器(MCU)。Stellar P3E面向未来软件定义汽车开发，可简化“X合一”电控单元(ECU)的多功能集成，从而降低系统成本、重量和复杂度。　　意法半导体通用和汽车微控制器事业部副总裁兼总经理Luca Rodeschini表示：“Stellar P3E将高性能实时控制与边缘AI技术集成于单一芯片，并满足最高汽车安全等级，为汽车电气化树立了新标杆。其增强的处理能力、AI加速、大容量可扩展存储器、丰富模拟功能、智能传感能力和智能电源管理功能支持虚拟传感器等创新应用，助力汽车制造商打造更安全、更高效、响应更迅速的驾乘体验。”　　章鱼博士智能技术(上海)有限公司总经理张建彪表示：“凭借相变存储器闪存技术和边缘AI神经网络加速器(Neural-ART)等先进特性，Stellar P3E是一款卓越的产品，完美契合新能源汽车应用日益增长的需求。”　　Stellar P3E的标志性特性是集成ST Neural-ART加速器™，实现实时AI效率——使其成为汽车行业首款嵌入神经网络加速器的MCU。该专用神经网络处理单元采用面向AI工作负载的先进数据流架构，结合丰富的传感能力，可实现智能传感，为虚拟传感器等新应用开辟道路。　　这使得P3E能够以微秒级速度完成推理处理，效率较传统MCU核心处理器提升高达30倍。Stellar P3E支持始终在线、低功耗的人工智能(AI)，可实现预测性维护和智能传感等实时功能，为广泛应用带来显著优势。例如，这些能力可提升电动汽车的充电速度与效率，并支持在工厂或现场快速部署新功能。原始设备制造商(OEM)可通过不同AI模型引入新功能和更直观的行为，减少额外传感器、模块、布线和集成工作。　　Counterpoint Research副总监Greg Basich表示：“将神经处理从集中式枢纽转移至车辆边缘，可实现亚毫秒级决策，这对下一代车载智能至关重要。在MCU层面集成AI硬件加速，使OEM能够提供预测性维护车辆性能和虚拟传感器智能传感等先进功能，实现极低延迟的传感、驱动控制及其他复杂特性，同时避免全规格SoC的成本和热管理负担。”　　随着汽车行业向软件定义汽车(SDV)转型，Stellar P3E集成的xMemory(基于意法半导体的相变存储技术)提供了必要的可扩展性与灵活性。该可扩展存储解决方案的密度是传统嵌入式闪存的二倍，且符合汽车环境认证，可动态扩展软件存储空间以适配新功能和更新，无需任何硬件重新设计。　　P3E在ST Edge AI Suite中获得全面支持，这是一个面向数据科学家和嵌入式工程师、覆盖从数据集创建到设备部署全流程的完整边缘人工智能生态系统。作为该套件的一部分，NanoEdge AI Studio工具现已支持全系Stellar MCU产品。此外，Stellar P3E已集成至Stellar Studio——意法半导体为汽车工程师量身打造的一体化开发环境中。这些工具共同构建了稳健的硬件与软件生态，旨在优化复杂边缘人工智能解决方案在严苛汽车环境中的部署流程。　　预计Stellar P3E将于2026年第四季度投入量产。　　技术亮点：　　500 MHz Arm® Cortex®-R52+内核，其CoreMark评分在同类型产品中位居榜首——超过8,000分　　分核-锁步架构使设计人员能够优化功能安全与峰值性能的平衡　　开放的Arm架构，依托庞大的全球开发者社区加速创新　　丰富的I/O和模拟功能支持多样化应用，包括提升车辆动态性能的先进电机控制
2026-02-12 15:19 reading：428
意法半导体推出高性价比车规电源管理IC——SPSA068
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意法半导体推出高性价比车规电源管理IC——SPSA068

　　意法半导体的SPSA068是一款尺寸紧凑、使用便捷的高性价比汽车电源管理芯片(PMIC)。产品参数灵活可配，通过AEC-Q100认证，最高支持ISO 26262功能安全ASIL-B等级。　　SPSA068是一款面向单电源MCU应用设计的降压稳压器，该器件可提供MCU电源管理整体解决方案所需的全部功能，集成了1A降压稳压器、高精度(1%)电压基准、窗口可调节看门狗、故障诊断、复位输出功能，SPI接口可用于配置芯片和状态检查。　　SPSA068可通过非易失性存储器(NVM)自定义芯片参数。降压稳压器5V、3.3V或1.2V输出可配，其他输出电压值可通过外部电阻配置实现，负载电流支持0.5A和1A两档可选，开关频率0.4MHz或2.4MHz可设。基准电压5.0V、3.3V或1.2V可配，基准电压输出可用于20mA负载电流回路。SPSA068集成的保护功能包括过/欠压、过流、短路和热关断保护等。并可配套MCU的低功耗需求，在低负载条件下可以切换到低功耗模式，静态电流仅为50µA。　　SPSA068可直接连接电池，设计紧凑，功能全面，可有效减少PCB占用空间，缩短设计周期。集成的NVM存储器和低功耗模式可降低系统对环境条件的敏感度，节省成本，提高信号精度和安全性。　　SPSA068内置数字和模拟自检(BIST)功能、支持输入、输出和丢地监测，专用故障引脚可显著简化FuSa方面的设计考量。支持SPI接口配置、诊断和监测芯片，MCU看门狗和状态指示位可在发生故障时及时报错或发出警告。　　配套评估板STEVAL-SPSA068可以让设计人员能够在新项目中快速引入SPSA068。
2026-01-09 13:38 reading：470
意法半导体车规线性稳压器在恶劣条件下节省电池电量
行业新闻

意法半导体车规线性稳压器在恶劣条件下节省电池电量

　　自适应静态电流、宽输入电压、宽工作温度范围，适用于车身控制、远程信息处理和车机　　意法半导体的L99VR03 300mA低压差线性稳压器(LDO)提供稳定高效的电源，具有宽输入电压范围和极低的静态电流消耗，空载时仅消耗3.5µA电流。该芯片具有一个可以关闭稳压器的使能引脚，将静态电流降至800nA，并集成软启动电路，以限制上电和故障恢复期间的电流。　　L99VR03符合AEC-Q100标准，可为车身控制模块、远程信息处理控制器、照明控制器和车机内的汽车微控制器系统、逻辑芯片、传感器等电路供电。其他应用包括为缓慢升压系统提供持续电能。该器件具有-40°C至175°C的宽工作温度范围，可以安装在油车发动机舱内和电动汽车电驱系统的电源模块内。　　意法半导体的L99VR03 LDO稳压器提供3.3V或5V固定输出电压，输入电压最高可达40V。在所有工作条件下，输出电压准确度在±2%以内，宽输入电压范围确保输出电压在冷启动和负载突降等情况下保持稳定。在1kHz时，开关噪声抑制能力高于60dB，稳压器仅需2.2µF输出电容即可确保稳定电压输出。　　L99VR03现已量产，提供两种散热加强型封装选择，包括3mm x 2mm底部端接的VFDFN8L封装，其可湿性侧翼便于质量检测。此外，还有一种有引脚的4.9mm x 3.9mm PowerSSO12封装，内置大尺寸散热器，可最大程度提高散热效果。　　VFDFN8L封装和PowerSSO12封装都已开放订货，可从AMEYA360购买。
2025-12-11 14:20 reading：505
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