罗姆PSR350大功率型金属板分流电阻器

发布时间：2023-06-28 17:13
作者：Ameya360
来源：网络
阅读量：1860

　　ROHM Semiconductor PSR350大功率型金属板分流电阻器采用低高度表面贴装结构，提供12W额定功率，节省电路空间。该电阻器采用7.9mm x 5.6mm (3222) 封装尺寸，提供210A的限制电流、0.27mΩ的电阻和±1%的容差。该模块的工作温度范围为-65°C至+175°C。其他特性包括通过ISO 9001/IATF16949认证、符合AEC-Q200标准和符合RoHS指令。ROHM Semiconductor PSR350大功率型金属板分流电阻器是大电流电路电流检测的理想选择。

罗姆PSR350大功率型金属板分流电阻器

     特性

　　》适用于大电流电路中的电流检测

　　》低高度、表面贴装结构

　　》节省电路空间

　　》通过ISO 9001/IATF 16949认证

　　》对应AEC-Q200(车规级)

　　》符合RoHS指令

　　规范

　　》封装尺寸：7.9mm x 5.6mm (3222)

　　》额定功率：12W

　　》限制电流：210A

　　》0.27mΩ电阻

　　》±1%容差

　　》温度系数

　　》低温TCR：0至+250ppm/°C

　　》高温TCR：0至150ppm/°C

　　》工作温度范围：-65°C至+175°C

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　　1970年前后，大多数电子元器件是引脚式的，通孔安装是主流的安装方式。随着应用产品越来越复杂，所安装的元器件数量在增加，可实现高密度安装的表面贴装型元器件逐渐成为主流。　　相应地，贴片电阻器也趋向于更加小型、大功率的产品。然而，随着安装密度的提高，传统的基于环境温度的管理方法在很多情况下已经不再适用。如果电路板的散热不充分，即使施加的功率在额定范围内，电阻器的温升也会很大，从而可能导致产品故障。因此，对于贴片电阻器，尤其是发热量较大的大功率产品而言，如何有效地抑制温升、如何准确地测量温度至关重要。　　本次研讨会将向大家讲解贴片电阻器热设计方面的知识内容。扫描海报二维码即可报名，参与还有机会赢取精美礼品!　　研讨会提纲　　1. 热对策的重要性　　2. 环境温度保证和引脚温度保证　　3. 关于电阻器的温度管理　　4. 电阻器的温度测量要点　　5. 关于热设计支持　　研讨会主题　　实践篇：不可不知的贴片电阻器热设计要点　　研讨会时间　　2025年7月23日上午10点　　研讨会讲师　　洪梓昕 助理工程师　　洪梓昕负责面向包括工控、民生、车载等各领域的分立器件产品的推广，涉及功率器件和小信号器件等产品，为客户进行选型指导和技术支持。　　研讨会报名扫描上方二维码 立即报名　　相关产品页面　　电子小百科：什么是电阻器?　　https://www.rohm.com.cn/electronics-basics/resistors?utm_medium=social&utm_source=wechat&utm_campaign=WeChat%EF%BC%88infor%EF%BC%89&utm_content=250702　　更小的通用贴片电阻器新产品“MCRx系列”　　https://mp.weixin.qq.com/s/lsZ3E12HPlX4I8eK3onyqg　　6432尺寸金属板分流电阻器“PMR100”　　https://mp.weixin.qq.com/s/P_EOs3dc_FIl4S4YH8ka7w　　12W级额定功率的0.85mm业界超薄金属板分流电阻器“PSR350”　　https://www.rohm.com.cn/news-detail?news-title=2023-03-14_news_resistor&defaultGroupId=false&utm_medium=social&utm_source=wechat&utm_campaign=WeChat%EF%BC%88infor%EF%BC%89&utm_content=250702　　最大额定功率10W的低阻值电阻器“GMR320”　　https://www.rohm.com.cn/news-detail?news-title=2021-04-15_news_shunt-r&defaultGroupId=false&utm_medium=social&utm_source=wechat&utm_campaign=WeChat%EF%BC%88infor%EF%BC%89&utm_content=250702　　相关产品资料　　通用贴片电阻器MCRS系列/MCRL系列　　https://qiniu-static.geomatrixpr.com/rohmpointmall/public/static/uploads/log/20250625/4d777dbd26438ed02a7d4ec0d3872a0b.pdf　　超低阻值(0.5,1,1.5mΩ)5W大功率 平面贴片型 6432尺寸 分流电阻器-PMR100HZP7　　https://qiniu-static.geomatrixpr.com/rohmpointmall/public/static/uploads/log/20240403/175302b1152aa923afbac248d8f55a24.pdf　　大功率金属板分流电阻器 超低阻值型-PSR系列　　https://qiniu-static.geomatrixpr.com/rohmpointmall/public/static/uploads/log/20230626/abc0d4d38bd1225b689ce9d0215565cd.pdf　　大功率分流电阻器 - GMR320(5mΩ, 10mΩ to 100mΩ)　　https://qiniu-static.geomatrixpr.com/rohmpointmall/public/static/uploads/log/20230711/dac0c6492cff17790c4a30e8fc0d13bc.pdf
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一站式扫货！罗姆SiC功率器件指南请收好
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　　近年来，为实现无碳社会，电动汽车的普及速度进一步加快。在电动汽车领域，为延长车辆的续航里程并提升充电速度，所采用的电池正在往更高电压等级加速推进，同时，提升OBC和DC-DC转换器输出功率的需求也日益凸显。另一方面，市场还要求这些应用实现小型化和轻量化，其核心是提高功率密度，同时亟需在影响功率密度提升的散热性能改善方面实现技术性突破。　　新品直击　　针对这些挑战，罗姆于2025年4月推出4in1及6in1结构的SiC塑封型模块“HSDIP20”。该系列产品非常适用于xEV(电动汽车)车载充电器(以下简称“OBC”)的PFC和LLC转换器等应用。其通过将各种大功率应用的电路中所需的基本电路集成到小型模块封装中，可有效减少客户的设计时间，而且有助于实现OBC等应用中电力变换电路的小型化。您可查看产品新闻或下载产品参考资料获取产品详细信息。　　产品特点　　1.构建大功率电源电路拓扑(PFC、LLC)的理想产品阵容　　- 内置4枚/6枚1,200V/750V耐压的SiC MOSFET，可构建更简洁小巧的电源电路　　- 产品阵容丰富，提供多种导通电阻(13mΩ~62mΩ)，用户可根据需求选择合适的产品　　2.采用导热性能优异的绝缘材料，散热性能出色，绝缘设计简便　　- 与散热性好的分立器件封装产品相比，其卓越的散热性能可有效抑制封装发热　　3.与同等小型功率模块相比，输出功率更高　　- 采用具有高散热性封装和低导通电阻的SiC MOSFET，电流密度是其他公司DIP模块的1.5倍　　产品阵容　　HSDIP20是罗姆SiC功率器件家族的新成员，作为SiC领域的深耕者，罗姆自2010年在全球率先实现SiC MOSFET的量产以来，已经自主开发了从SiC晶圆制造到元器件结构、制造工艺、封装和品质管理方法等SiC元器件所需的各种技术。　　另外，罗姆还提供各种形式的SiC元器件，其中包括SiC裸芯片、SiC SBD和SiC MOSFET等分立器件以及SiC模块。不仅如此，为满足SiC市场不断扩大的需求，罗姆于2023年开始生产8英寸衬底，并计划从2025年开始量产并销售相应的元器件。　　产品矩阵　　- 罗姆SiC功率器件系列产品　　- SiC支持页　　- 第4代SiC MOSFET　　- 应用合作案例　　新型二合一SiC封装模块“TRCDRIVE pack™”　　TRCDRIVE pack™的功率密度高，并采用ROHM自有的引脚排列方式，有助于解决牵引逆变器面临的小型化、效率提升和减少工时等主要课题。您可查看产品新闻或下载产品参考资料。　　产品阵容　　宽爬电距离封装，SiC肖特基势垒二极管　　采用自主设计封装，绝缘电阻显著提高!与普通产品相比，可确保约1.3倍的爬电距离。即使是表贴型也无需进行树脂灌封绝缘处理。更多内容您可点击查看产品新闻或点击下载产品参考资料。　　产品阵容　　未来，ROHM将继续开发新产品，通过提供满足市场需求的优质功率元器件，为汽车和工业设备的节能和效率提升贡献力量。
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罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC X9SP参考设计，配备罗姆面向SoC的PMIC，助力智能座舱普及！
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　　6月25日，全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)宣布，与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF68003”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9SP”产品，其中配备了罗姆的PMIC*2产品，并在2025年上海车展芯驰科技展台进行了展示。2025年上海车展芯驰科技展台现场照片右三：芯驰科技 创始人 仇雨菁      左二：芯驰科技 创始人 CTO 孙鸣乐左三： 罗姆半导体(上海)有限公司 董事长 米泽 秀一　　芯驰科技的X9系列产品全面覆盖仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体等从入门级到旗舰级的座舱应用场景，已完成百万片量级出货，量产经验丰富，生态成熟。盖世汽车研究院最新数据(国内乘用车上险量)显示， 2025年1-3月，在10万元以上的车型中，芯驰科技的X9系列座舱芯片(包括仪表、中控和域控)装机量位 居本土第一名，覆盖上汽、奇瑞、长安、一汽、广汽、北汽、东风日产、东风本田等车企的50多款主流车型和大量出海的车型。　　芯驰科技与罗姆于2019年开始技术交流，并一直致力于合作开发智能驾驶舱的应用。2022年，双方签 署了车载领域的先进技术开发合作协议。迄今为止，双方通过结合芯驰科技的车载 SoC“X9H”、“X9M”和“X9E”、以及罗姆的PMIC、SerDes IC*3 以及 LED 驱动器 IC ，共同开发了面向智能驾驶舱的参考设计。　　2025 年，面向中高端智能座舱，芯驰科技与罗姆联合开发出基于车载 SoC“X9SP”的新参考设计 “REF68003”。罗姆提供用于SoC的PMIC“BD96811F44-C”、BD96806Q04-C”、“BD96806Q05-C”和“BD96806Q06-C”，符合ISO 26262以及ASIL-B*4，有助于实现各种高性能车载应用。今后，罗姆将继续开发适用于汽车信息娱乐系统的产品，为提高汽车的便利性和安全性贡献力量。　　芯驰科技 CTO 孙鸣乐表示：“随着汽车智能化的快速发展，对汽车电子和零部件的要求也越来越高。 X9SP是芯驰X9系列高性能座舱SoC的核心旗舰产品，面向智能座舱与跨域融合场景设计，具备高性能和高可靠性，特别适用于舱泊一体的解决方案。新开发的参考设计将罗姆的PMIC与X9SP相结合，以提高整体系统的稳定性和能效。我们期待与罗姆继续合作，在未来提供各种创新的车载解决方案。”　　罗姆董事 高级执行官 立石 哲夫表示：“我们非常高兴能够与车载SoC领域领先公司——芯驰科技联合开发新的参考设计。集成了信息娱乐以及ADAS功能监控等各种功能的智能座舱正在加速普及，尤其在下一代电动汽车中，PMIC等车载模拟半导体产品的作用变得越来越重要。罗姆此次提供的SoC用PMIC是能够灵活地应用于新一代车载电源并满足功能安全要求的电源IC。今后，通过继续加深与芯驰科技的交流与合作，罗姆将会加快开发支持下一代智能座舱多功能化发展的产品，为汽车行业的进一步发展做出贡献。”　　<背景>　　近年来正在普及的智能驾驶舱，除了具备仪表集群和信息娱乐系统等多种功能之外，还加速了大型显示器的采用。与此同时，车载SoC所要求的处理能力也在增加，因此要求作为核心器件承担电力供给的 PMIC等电源IC兼顾支持电流和高效工作。　　罗姆提供面向SoC的PMIC，不仅稳定性和效率性高，还可通过内部存储器(OTP)进行任意输出电压设定和顺序控制。通过最小限度的电路变更，可构建面向各种车型、模型的电源系统，为削减汽车制造商的开发工时做出贡献。　　关于配备了“X9SP”和罗姆产品的参考设计“REF68003”　　“REF68003”配备了芯驰科技的智能座舱用SoC“X9SP”以及罗姆的SoC用PMIC。目前，该参考设计已在芯驰科技验证完毕。利用该参考设计，可实现达到安全等级ASIL-B的智能座舱。另外，罗姆提供的 SoC用PMIC，可使用内部存储器(OTP)进行任意输出电压设置和时序控制，因此可根据具体的电路需求高效且灵活地供电。　　该参考设计利用芯驰科技自有的硬件虚拟化支持功能，支持在单个SoC上运行多个OS(操作系统)。同时，利用硬件安全管理模块，还可将来自OS的命令传递给SoC和GPU。此外，通过替换成引脚兼容的芯驰科技其他SoC，还可以在不更改电路的前提下快速更改规格。　　・关于芯驰科技的智能座舱SoC“X9SP系列”　　https://www.semidrive.com/product/X9SP　　・关于罗姆的参考设计页面　　有关参考设计的详细信息以及配备于其中的产品信息，已在罗姆官网上发布。　　URL：https://www.rohm.com.cn/reference-designs/ref68003　　关于参考设计的更详细信息，请通过销售代表或罗姆官网的“联系我们”页面进行垂询。　　关于芯驰科技　　芯驰科技是全场景智能车芯引领者，专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，覆盖智能座舱和智能车控领 域，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。芯驰全系列芯片均已量产，出货量超800万片。芯驰目前拥有超200个定点项目，服务超过260家客户，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。　　关于罗姆　　罗姆是成立于1958年的半导体电子元器件制造商。通过铺设到全球的开发与销售网络，为汽车和工业设备市场以及消费电子、通信等众多市场提供高品质和高可靠性的IC、分立半导体和电子元器件产品。在罗姆自身擅长的功率电子领域和模拟领域，罗姆的优势是提供包括碳化硅功率元器件及充分地发挥其性能的驱动IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。如需了解更多信息，请访问罗姆官网：https://www.rohm.com.cn/　　<术语解说>　　*1) SoC(System-On-a-Chip：系统单芯片)　　集成了CPU(中央处理单元)、存储器、接口等的集成电路。为了实现高处理能力、电力效率、空间削减，在车载设备、民生设备、产业设备领域被广泛使用。　　*2)PMIC(电源管理IC)　　一种内含多个电源系统、并在一枚芯片上集成了电源管理和时序控制等功能的IC。与单独使用DC-DC转换器IC、LDO及分立元器件等构成的电路结构相比，可以显著节省空间并缩短开发周期，因此近年来，无论在车载设备还是消费电子设备领域，均已成为具有多个电源系统的应用中的常用器件。　　*3) SerDes IC　　为了高速传输数据而成对使用、用来进行通信方式转换的两个IC的总称。串行器(Serializer)用来将数据转换为易于高速传输的格式(将并行数据转换为串行数据)，解串器(Deserializer)用来将传输的数据转换为原格式(将串行数据转换为并行数据)。　　*4) ISO 26262、ASIL(Automotive Safety Integrity Level)　　ISO 26262是2011年11月正式颁布实施的汽车电子电气系统功能安全相关的国际标准。是一种旨在实现“功能安全”的标准化开发流程。需要计算车载电子控制中的故障风险，并将降低其风险的机制作为功能之一预先嵌入系统。该标准覆盖了从车辆概念阶段到系统、ECU、嵌入软件、设备开发及其生产、维护和报废阶段的车辆开发整个生命周期。 ASIL是ISO 26262中定义的风险分类系统，共分4个等级，风险等级越高，对功能安全的要求就越高。
2025-06-26 13:10 阅读量：295
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