ROHM罗姆:在打印机用激光二极管市场的优劣势分析

Release time:2023-05-10
author:Ameya360
source:网络
reading:3215

  打印机是我们工作和生活中常见的一类OA产品,根据不同的工作方式,主流的打印机可以分为:激光打印机、喷墨打印机和针式打印机。相比喷墨打印机和针式打印机,激光打印机具有分辨率高、打印速度快、坚固耐用等特点,因此被广泛地应用于银行、学校、政府机构、医疗机构、保险、大型企业等场景中。近年来,随着中国国内的激光打印机产品研发速度加快,不断孕育出新的市场需求,中国激光打印机的市场需求越来越大。

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  激光打印机示意图

  激光二极管被称为打印机的光之“笔”

  激光打印机脱胎于上世纪八十年代末的激光照排技术,流行于上世纪九十年代中期。激光打印机和复印机的工作原理基本相同,均采用了静电照相技术,即将待打印的内容转换为感光鼓上的以像素点为单位的位图图像,再通过静电成像将文件转印到纸上,具体工作流程可以总结为以下三个步骤:

  1. 激光二极管(LD)发射光,通过多边形反射镜旋转,实现在感光鼓上的扫描。

  2. 激光二极管光照射的部位被消除静电,因此调色剂不附着。

  3. 通过加热器将调色剂定影在纸上,完成印刷。

  从组成结构的角度来看,激光打印机的核心部件包括三部分:感光鼓、包含多边形反射镜的激光扫描光学系统以及激光器。其中,在激光打印机、复印机的光学系统中,激光二极管被称为光之“笔”。

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  激光扫描光学系统

  罗姆在打印机用激光二极管市场的产品阵容与优势

  罗姆在激光二极管市场拥有30年以上的实绩,自1984年开发出用于CD机的780nm激光二极管以来,不断开展激光业务,继而面向激光打印机和传感器扩充了产品阵容。如今,在激光打印机、复印机用激光二极管市场中,罗姆已成为重要的供应商之一。

ROHM罗姆:在打印机用激光二极管市场的优劣势分析

  罗姆在激光二极管市场拥有30年以上的业绩实绩

  凭借长期积累的器件设计经验和技术,罗姆的激光二极管产品具有优异的脉冲响应等特性,非常易用,可提升激光打印机的打印清晰度、色彩自然度。目前,产品阵容涵盖650nm-670nm、780nm-800nm波段,功率在7mW-25mW区间的低速用单光束以及高速用双光束产品。

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  罗姆激光打印机用激光二极管产品线阵容

  在上述产品阵容中,RLD78NZM5是单光束激光二极管的畅销型号,具备激光打印机高品质打印所要求的全部特性,10年来其作为低速激光打印机使用光源,拥有较高的供应量。此外,实现高品质打印需要非常稳定的脉冲响应特性,RLD78NZM5凭借罗姆独自开发的波导设计技术及高散热性封装,具有1ns以下的脉冲上升和下降时间(Tr,Tf),其脉冲波形也保持近似矩形的形状。除了脉冲响应特性外,罗姆拥有专用于激光打印机的器件设计技术,不仅用于单光束产品,也应用于双光束产品,助力实现高品质打印。

ROHM罗姆:在打印机用激光二极管市场的优劣势分析

  激光二极管光脉冲波形

  此外,RLD2BPNG3是用于高速打印的双光束激光二极管代表型号。双光束激光二极管除了单光束要求的特性之外,还必须尽量减少各光束之间的特性偏差。由于两行同时显像,特性差别过大则会使打出的字或者颜色浓淡不均匀。比如,RLD2BPNG3的驱动电压偏差被控制在0.1V以下。罗姆凭借30多年来不断改进的晶体生长技术和化合物半导体工艺技术,实现了非常稳定的器件特性。

  【小结】

  基于以上产品特点,罗姆的激光打印机用激光二极管的市场先进地位得到持续性巩固。未来,罗姆将继续为中国的高品质激光打印机研究开发贡献力量。

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罗姆与英飞凌携手推进 SiC 功率器件封装兼容性,为客户带来更高灵活度
  2025 年 9 月 25 日全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)宣布, 与英飞凌科技股份公司(总部位于德国诺伊比贝格,以下简称“英飞凌”)就建立 SiC 功率器件封装合作机制签署了备忘录。双方旨在对应用于车载充电器、太阳能发电、储能系统及 AI 数据中心等领域的 SiC 功率器件封装展开合作,推动彼此成为 SiC 功率器件特定封装的第二供应商。未来,用户可同时从罗姆与英飞凌采购兼容封装的产品,既能灵活满足客户的各类应用需求,亦可轻松实现产品切换。此次合作将显著提升用户在设计与采购环节的便利性。  英飞凌科技零碳工业功率事业部总裁 Peter Wawer 表示:“我们很高兴能够通过与罗姆的合作进一步加速碳化硅功率器件的普及。此次合作将为客户在设计和采购流程中提供更丰富的选择与更大的灵活性,同时还有助于开发出能够推动低碳进程的高能效应用方案。”  罗姆董事兼常务执行官功率器件事业部负责人 伊野和英 表示:“罗姆的使命是为客户提供最佳解决方案。与英飞凌的合作将有助于拓展我们的解决方案组合,同时也是实现这一目标的重要一步。我们期待通过此次合作,能够在推进协同创新的同时降低复杂性,进一步提升客户满意度,共同开拓功率电子行业的未来。”英飞凌科技零碳工业功率事业部总裁 Peter Wawer(左)罗姆董事兼常务执行官 伊野和英(右)  作为此次合作的一部分,罗姆将采用英飞凌创新的 SiC 顶部散热平台(包括TOLT、D-DPAK、Q- DPAK、Q-DPAK Dual 和 H-DPAK 封装)。该平台将所有封装统一为 2.3mm 的标准化高度,不仅简化设计流程、降低散热系统成本,更能有效利用基板空间,功率密度提升幅度最高可达两倍。  同时,英飞凌将采用罗姆的半桥结构 SiC 模块“DOT-247”,并开发兼容封装。这将使英飞凌新发布的 Double TO-247 IGBT 产品组合新增 SiC 半桥解决方案。罗姆先进的 DOT-247 封装相比传统分立  器件封装,可实现更高功率密度与设计自由度。其采用将两个 TO-247 封装连接的独特结构,较 TO- 247 封装降低约 15%的热阻和 50%的电感。凭借这些特性,该封装的功率密度达到 TO-247 封装的 2.3倍。  罗姆与英飞凌计划今后将不仅在硅基封装,还将在 SiC、GaN 等各类封装领域进一步扩大合作。此举也将进一步深化双方的合作关系,为用户提供更广泛的解决方案与采购选择。  SiC 功率器件通过更高效的电力转换,不仅增强了高功率应用的性能表现,在严苛环境下展现出卓越的可靠性与坚固性,同时还使更加小型化的设计成为可能。借助罗姆与英飞凌的 SiC 功率器件,用户可为电动汽车充电、可再生能源系统、AI 数据中心等应用开发高能效解决方案,实现更高功率密度。  关于罗姆  罗姆是成立于 1958 年的半导体电子元器件制造商。通过铺设到全球的开发与销售网络,为汽车和工业 设备市场以及消费电子、通信设备等众多市场提供高品质和高可靠性的 IC、分立半导体和电子元器件产品。在罗姆自身擅长的功率电子领域和模拟领域,罗姆的优势是提供包括碳化硅功率元器件及充分地发挥其性能的驱动 IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。进一步了解详情,欢迎访问罗姆官方网站:https://www.rohm.com.cn/  关于英飞凌  英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约 58,060 名员工(截至 2024 年 9 月底),在 2024 财年(截至 9 月 30 日)的营收约为 150 亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的 OTCQX 国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。
2025-09-26 09:43 reading:312
罗姆将携众多先进解决方案和技术亮相2025 PCIM Asia Shanghai
  2025年9月11日,全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)宣布将于9月24日~26日参加上海国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会(以下简称PCIM Asia Shanghai)。届时,罗姆将展示其在工业设备和汽车领域中卓越的SiC和GaN产品和技术。同时,罗姆还将在现场举办技术研讨会,分享其最新的电力电子解决方案。  罗姆凭借其业界先进的碳化硅为核心的功率元器件技术,以及充分发挥其性能的控制IC和模块技术。在提供电源解决方案的同时,为工业设备和汽车领域的节能化、小型化做出贡献。在本次PCIM Asia Shanghai展会上,针对日新月异的中国市场需求,罗姆将重点展示以下产品和解决方案:  车载应用  新型二合一SiC塑封型模块TRCDRIVE pack™:内置第4代SiC MOSFET,实现业界超高功率密度,专为电动汽车牵引逆变器设计;  四合一以及六合一结构的SiC塑封模块:采用“HSDIP20”封装,适用于xEV车载OBC的PFC和LLC转换器等应用,提供紧凑和成本优化的驱动解决方案;  面向工业设备和车载应用的新型SiC塑封模块;  TO247分立式SiC MOSFET:通过实用的三相逆变器板展示,用于牵引系统。  工业应用  从45W到5.5kW的全系列GaN参考设计,包括紧凑型交流适配器、Totem Pole PFC设计和服务器电源;  内置罗姆新型2kV SiC MOSFET的赛米控丹佛斯模块SEMITRANS® 20,应用于SMA Solar Technology AG太阳能系统新产品“Sunny Central FLEX”。  Power Eco Family  Power Eco Family是将罗姆的主要功率器件系列结合在一起的品牌概念,涵盖EcoSiC™、EcoGaN™、EcoIGBT™、EcoMOS™四大产品群。通过助力应用产品的节能和小型化,为减少全球的耗电量和产品用材量贡献力量,并通过与所有利益相关者共同扩大“Power Eco Family”,为创建应用生态系统做出贡献。在本次展会上,每个产品群都将通过现场演示、采用案例和展台上提供的实践评估工具来展示。Power Eco Family产品群在不同功率容量×工作频率范围的分布图*EcoSiC™、EcoGaN™、EcoIGBT™、EcoMOS™ 以及 TRCDRIVE pack™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。* SEMITRANS® 是赛米控丹佛斯 Elektronik GmbH 的商标或注册商标。  展会信息  时间:2025年9月24日(周三)~26日(周五),09:30~17:00(仅26日16:00结束)  会场:上海新国际博览中心N4-N5馆  展位号:N5馆C36  地址:上海市浦东新区龙阳路2345号  更多信息,请访问:https://www.rohm.com.cn/pcim  罗姆技术研讨会  时间:2025年9月24日(周三)13:30~16:10(13点开始签到)  地点:N5馆2楼 M51会议室  报名:扫描下方二维码即可报名  罗姆展位直播间  展会期间,罗姆将同步举办展位直播,为未能到场的朋友们带来方便的看展通道。现场资深工程师将为您详细讲解参展产品,更有精美礼品等您领取。扫描下方二维码报名直播,干货礼品享不停!  直播时间:2025年9月25日 10:00  <关于PCIM Asia Shanghai(上海国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会)>  作为全球电力电子顶尖展会PCIM Europe的姐妹展,PCIM Asia Shanghai是一场在亚洲领先的电力电子国际展览会及研讨会。其作为一个涵盖组件、驱动控制、散热管理及终端智能系统的全方位展示平台,向业界人士呈现一条完整的产业价值链。
2025-09-12 11:21 reading:374
云逛展,赢好礼!2025 PCIM Asia Shanghai罗姆展位直播预约开启
  全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)宣布将于9月24日~26日参加上海国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会(以下简称PCIM Asia Shanghai)。届时,罗姆将展示其在工业设备和汽车领域中卓越的SiC和GaN产品和技术。同时,罗姆还将在现场举办技术研讨会,分享其最新的电力电子解决方案。  罗姆凭借其业界先进的碳化硅为核心的功率元器件技术,以及充分发挥其性能的控制IC和模块技术。在提供电源解决方案的同时,为工业设备和汽车领域的节能化、小型化做出贡献。在本次PCIM Asia Shanghai展会上,针对日新月异的中国市场需求,罗姆将重点展示以下产品和解决方案:  车载应用  新型二合一SiC塑封型模块TRCDRIVE pack™:内置第4代SiC MOSFET,实现业界超高功率密度,专为电动汽车牵引逆变器设计;  四合一以及六合一结构的SiC塑封模块:采用“HSDIP20”封装,适用于xEV车载OBC的PFC和LLC转换器等应用,提供紧凑和成本优化的驱动解决方案;  面向工业设备和车载应用的新型SiC塑封模块;  TO247分立式SiC MOSFET:通过实用的三相逆变器板展示,用于牵引系统。  工业应用  从45W到5.5kW的全系列GaN参考设计,包括紧凑型交流适配器、Totem Pole PFC设计和服务器电源;  内置罗姆新型2kV SiC MOSFET的赛米控丹佛斯模块SEMITRANS® 20,应用于SMA Solar Technology AG太阳能系统新产品“Sunny Central FLEX”。  Power Eco Family  Power Eco Family是将罗姆的主要功率器件系列结合在一起的品牌概念,涵盖EcoSiC™、EcoGaN™、EcoIGBT™、EcoMOS™四大产品群。通过助力应用产品的节能和小型化,为减少全球的耗电量和产品用材量贡献力量,并通过与所有利益相关者共同扩大“Power Eco Family”,为创建应用生态系统做出贡献。在本次展会上,每个产品群都将通过现场演示、采用案例和展台上提供的实践评估工具来展示。Power Eco Family产品群在不同功率容量×工作频率范围的分布图  *EcoSiC™、EcoGaN™、EcoIGBT™、EcoMOS™ 以及 TRCDRIVE pack™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。  * SEMITRANS® 是赛米控丹佛斯 Elektronik GmbH 的商标或注册商标。  展会信息  时间:2025年9月24日(周三)~26日(周五),09:30~17:00(仅26日16:00结束)  会场:上海新国际博览中心N4-N5馆  展位号:N5馆C36  地址:上海市浦东新区龙阳路2345号  更多信息,请访问:https://www.rohm.com.cn/pcim  罗姆技术研讨会  时间:2025年9月24日(周三)13:30~16:10(13点开始签到)  地点:N5馆2楼 M51会议室  参与方式:扫描下方二维码即可报名  罗姆展位直播间  展会期间,罗姆将同步举办展位直播,为未能到场的朋友们带来方便的看展通道。现场资深工程师将为您详细讲解参展产品,更有精美礼品等您领取。扫描下方二维码报名直播,干货礼品享不停!  直播时间:2025年9月25日 10:00
2025-09-10 14:41 reading:337
搭载罗姆SiC MOSFET的舍弗勒逆变砖开始量产!
  2025年9月9日,全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)与德国大型汽车零部件供应商舍弗勒集团(总部位于德国赫尔佐根奥拉赫,以下简称“舍弗勒”)宣布,作为战略合作伙伴关系的重要里程碑,舍弗勒开始量产搭载罗姆SiC(碳化硅)MOSFET裸芯片的新型高电压逆变砖。这是面向中国大型汽车制造商设计的产品。  作为电驱动总成系统的核心部件,此次采用罗姆SiC MOSFET的逆变砖,对电动汽车的效率和性能有十分显著的作用。这款高性能逆变砖突破电动汽车牵引逆变器领域通常支持的800V电压,可支持更高的电池电压,并实现了650Arms的峰值电流输出。凭借罗姆的SiC技术,该产品不仅实现了高效率和高输出功率,还实现了产品小型化,将作为推动下一代电动汽车普及的重要产品投入市场。  罗姆与舍弗勒(原Vitesco Technologies)自2020年起建立战略合作伙伴关系。2023年,双方签署碳化硅功率器件相关的长期供应协议,增强对提升电动汽车性能至关重要的SiC芯片的供应体系。此次新产品的量产启动,表明这种良好合作关系正在稳步取得积极成效。逆变砖SiC MOS晶圆  舍弗勒集团 电驱动事业部CEO 陶斯乐(Thomas Stierle)表示:“在电动出行解决方案领域,我们通过采用可扩展与模块化的策略,成功开发出适用于从单独部件到高集成度电驱桥的逆变砖。我们以通用平台开发为基石,成功在短短一年内针对中国市场日益普及的X in 1架构开发出优质产品并投入量产。”  罗姆 董事兼常务执行官 伊野 和英表示:“舍弗勒逆变砖能够采用罗姆第4代SiC MOSFET并实现量产,我们深感荣幸。罗姆的SiC技术可显著提升电动汽车的效率和性能,通过与舍弗勒的合作,将进一步推动汽车产业的创新与可持续发展。”舍弗勒集团 电驱动事业部CEO 陶斯乐(Thomas Stierle)(左)与罗姆 董事兼常务执行官 伊野 和英(右)  关于舍弗勒集团  舍弗勒集团75余年来始终秉承开拓创新精神,致力于推动驱动技术的创新与发展。依托在电驱动、低碳驱动、底盘应用和可再生能源领域提供创新技术、产品和服务,舍弗勒集团致力于成为值得信赖的合作伙伴,让驱动技术在整个产品生命周期中更高效、更智能、更可持续。舍弗勒集团的产品和服务覆盖整个驱动技术生态系统,涉及八大产品领域,包括从轴承解决方案、各类直线导轨系统到维修和监测服务等丰富的产品和服务组合。  舍弗勒集团目前拥有约120,000名员工,在全球55个国家和地区设有250多个分支机构,是全球最大家族企业之一,也是德国最具创新力公司之一。
2025-09-10 13:16 reading:323
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