三星开启“抢单”模式

Release time:2023-04-19
author:AMEYA360
source:网络
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  据经济日报报道,三星发起了晶圆 OEM 订单价格战,锁定在一个成熟的过程中,降价幅度高达10% ,世界先进的联合电力也开始具备了为客户降价的条件。平均单位价格(Asp)的预期稳定性可能随着交易争夺战的开始而瓦解。

三星开启“抢单”模式

  业界专业人士进行分析,由于PC与消费性产品服务市场管理库存结构线性稳压器(LDO)调整比预期剧烈,已影响晶圆代工企业成熟制程与部分研究相对比较先进的7/8nm产能资源利用率,台积电与三星都难逃影响,尤其对于三星晶圆代工客户群更集中,受冲击更显著。据悉,台积电公布的财报显示,第一第二季度营收为5086亿元新台币(约合167亿美元),这是台积电销售额连续第二个季度低于预期,显示一个全球发展电子技术产品设计需求可以持续增长疲软。

  OLED 屏幕的整体性能也优于 LCD 屏幕。一个 OLED 屏幕可以支持10亿种颜色,这更接近真正的颜色,它的对比度为600,000:1。一个 LCD 屏幕的对比度只有1,500:1,同时 OLED 屏幕的峰值亮度可达1600点,LCD 屏幕一般在500点左右,并且在响应速度、刷新率、触摸采样率等方面,OLED 屏幕的DC-DC电源芯片体验更好,因此,OLED 屏幕的整体质量得到了很大的提高,可以给用户带来更好的用户体验。

  从当前全球经济前景的恶化来看,许多美国制造商有计划调整新产品的分销速度,这在短期内降低了对晶圆代工产能的需求。

  因为手机的整体性能有了很大的提高,存在着手机性能过剩的情况。甚至两三年前的DC-DC控制芯片手机现在还可以使用,同时速度也不慢,看起来还会持续一两年,这无疑会延长手机厂商不愿看到的淘汰时间,这也是2022年手机市场疲软的原因之一。

  市场研究机构TrendForce显示,截至去年第三季度末,三星晶圆代工厂的全球市场份额为15.5%,排名第二。虽然远远落后于TSMC 56.1%的市场份额,但接近排名第三至第五的UMC、辛格和SMIC的总和。

  供应链研究指出,三星晶圆代工企业先前报价就比同行业水平略低,如今社会整体经济市场发展需求仍低迷,三星将报价能力下降10%,势必可以成为IC设计厂对其他晶圆代工厂议价的依据。


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三星获165亿美元订单!
三星将在2028年前采用玻璃中介层技术
  近日,据ET新闻报道,三星电子计划从 2028 年开始在芯片封装中采用玻璃中介层,预计可以提供更好的性能、更低的成本和更快的生产,将彻底改变 AI 芯片封装。  在芯片制造中,中介层是 2.5D 芯片封装的关键部件,尤其是对于 AI 芯片来说,比如GPU和高带宽内存(HBM)需要依靠中介层来连接这两个组件,以实现更快的通信。虽然传统的硅中介层很有效,但其成本远高于玻璃中介层,而且玻璃中介层对超精细电路具有更高的精度和更高的尺寸稳定性。玻璃中介层的优势绝对超过了传统的硅中介层,这使它们成为下一代 AI 芯片的关键技术。  一位行业官员指出,“三星已经制定了一项计划,到 2028 年从硅中介层过渡到玻璃中介层,以满足客户需求。”这一动向与 英特尔、AMD 等竞争对手的类似计划一致,他们都在迅速转向新的玻璃中介层技术。  不过,三星的玻璃中介层技术与其他厂商有所不同,因为它正在开发低于 100×100 毫米的玻璃单元以加快原型设计,而不是使用尺寸为 510×515 毫米的大型玻璃基板。尽管较小的尺寸可能会损害效率,但它能够更快地进入市场。  三星还计划利用其天安园区面板级封装或 PLP 生产线,该生产线使用方形面板而不是圆形晶圆。总体而言,这将使该三星处于比 AI 行业竞争对手更好的位置。此外,三星还调整了其 AI 集成解决方案战略,该战略将把代工服务、HBM 内存和先进封装整合到一个保护伞下。  随着 AI 行业的迅速发展,从长远来看,三星在快速向玻璃基板中介层的过渡可能会使其在竞争中占据优势。由于技术将逐渐改进,该公司还可以从外部订单中受益,这将使其能够增加收入。
2025-05-26 11:33 reading:763
三星电子开发出其首款基于第八代V-NAND的车载SSD
  256GB AM9C1使用先进的V-NAND技术,  5nm制程控制器,  提供SLC模式选项,速度目前为三星最快  更高的性能和可靠性,  使此款SSD支持端侧AI功能,  更适配下一代车载解决方案  2024年9月24日,三星电子今日宣布成功开发其首款基于第八代V-NAND技术的PCIe 4.0车载SSD。三星新款AM9C1车载SSD凭借行业前沿的速度和更高的可靠性,成为适配车载应用端侧人工智能功能的解决方案。  三星新款256GB AM9C1车载SSD相比前代产品AM991,能效提高约50%,顺序读写速度分别高达4,400MB/s和400MB/s。  “三星电子副总裁兼存储器事业部  汽车业务负责人Hyunduk Cho表示:  我们正在与全球自动驾驶汽车厂商合作,为这些企业提供高性能、高容量的车载产品。三星将继续推动涵盖从自动驾驶到机器人技术的物理人工智能(Physic AI)¹ 存储器市场的发展。”  AM9C1基于三星的5纳米(nm)控制器,提供单层单元(SLC)命名空间²功能,其优异的性能让访问数据密集型文件更为轻松。用户将初始的三层单元(TLC)状态切换至SLC模式,即可体验大幅提升的读写速度,其中读取速度高达4,700MB/s,写入速度高达1,400MB/s,同时还能享有SLC SSD可靠性增强所带来的优势。  当前,三星的主要合作伙伴正在进行256GB版本AM9C1的样品测试,这款产品预计将于今年年底开始量产。为了满足对高容量车载SSD日益增长的需求,三星计划推出128GB到2TB等多种容量规格的AM9C1存储器产品阵容。其中最大的2TB SSD预计将在明年年初开始量产。  三星的新款车载SSD通过了更为严苛的板级测试,能够满足汽车半导体质量标准AEC-Q100³的2级温度测试标准,在-40°C至105°C宽幅的温度范围内能保持稳定运行。  为了进一步满足汽车行业在可靠性和稳定性方面的高标准,三星电子获得了基于ISO/SAE 21434标准的CSMS⁴(网络安全管理体系)认证。今年3月,三星的车载UFS 3.1产品通过了ASPICE⁵(汽车软件过程改进与能力评定)CL3认证。  “三星电子存储器事业部  执行副总裁Hwaseok Oh表示:  ASPICE和ISO/SAE 21434认证是证明三星技术可靠性和稳定性的里程碑。三星将继续提升产品的稳定性和品质,为关键合作伙伴提供优秀解决方案。”
2024-09-24 10:07 reading:1026
三星宣布携手高通,助力高级车载信息娱乐与高级驾驶员辅助系统
  三星LPDDR4X车载内存通过高通汽车模组验证  强大的车载存储解决方案产品阵容  将确保供应链长久、稳定、可靠。  2024年8月27日,三星电子今日宣布,其用于高级车载信息娱乐(IVI)和高级驾驶辅助系统(ADAS)的LPDDR4X车载内存,已通过高通最新的骁龙® 数字底盘™平台验证。这不仅证明了三星LPDDR4X车载存储器的卓越性能,也体现了三星在汽车应用领域的深厚技术实力和长期支持客户的坚实承诺。  ▲三星和高通携手共同助力高级车载信息娱乐(IVI)  和高级驾驶员辅助系统(ADAS)  “三星电子副总裁兼存储器事业部  汽车业务负责人Hyunduk Cho表示:  三星丰富的DRAM和NAND车规产品组合,且均通过了AEC-Q100¹ 验证。因此,三星是高通技术公司携手共进、为客户打造长期解决方案的理想伙伴,三星凭借在存储器解决方案领域的设计、生产和封装能力的领先优势,不仅能够提供快速的开发周期,同时能够保障可靠性、验证和卓越的产品控制,满足汽车行业的严格要求。  AEC-Q100标准是针对车载封装集成电路产品的应力测试标准。  三星正在开发下一代LPDDR5车规芯片,预计今年第四季度可以提供样品。LPDDR5将能够支持三星车轨内存能达到的最高数据传输速度,即每秒9.6千兆位(Gbps),即使在极端温度条件下,依旧保持卓越性能。
2024-08-27 11:02 reading:1166
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