英飞凌与Resonac签订SiC材料供应方面长期供应协议
近日，为持续扩展碳化硅（SiC）产能，英飞凌宣告与Resonac（原昭和电工）签署多年期供给协作协议，以补充和扩展两边2021年的协议。 新合同将深#化两边在碳化硅材料供给方面的长@期协作。 Resonac 将在未来 10 年内供给 SiC 晶圆，占英飞凌估计需%求量的两位数比例。
英飞凌工业电源操控事业部总裁Peter Wawer表示，未来几年可再生能源发电、储能、电动出行开关电容滤波器和基础设备等范畴将存在巨大商机。 英飞凌正在加倍开展其碳化硅技能和产品组合，并将经过与 Resonac 的协作获得强大的推动力。据悉，Resonac将首要供给6英寸SiC晶圆，并在合同期内过渡到8英寸SiC晶圆。 英飞凌还将供给 Resonac 在 SiC 材料技能上的知识产权； 两边的协作将有助于安稳供给链，为新兴半导体材料SiC的快速增长供给助力。
英飞凌现在正活跃扩展SiC器材产能，以期在2030年实现30%商场比例的方针。英飞凌SiC产磁珠能估计到2027年将增长10倍，坐落马来西亚居林的新工厂方案投产 2024年。
英飞凌收购总监Angelique van der Burg着重，SiC的需求正在快速增长，因而共模滤波器英飞凌正在大幅扩充产能，为这种开展做准备，因而决定深化与Resonac的协作，加强两边的协作关系。 两方。
材料显示，Resonac是一家具有84年前史的化工巨头（前身为昭和电工），在覆铜板、感光膜、SiC外延片等关键半导体封装材料商场处于领先地位。 占总销售额的百分比从 2021 年的 31% 增加到 45%。
Resonac方案到2026年将碳化硅外延片的产值进步到每月5万片（换算成6英寸晶圆），大约是现在水平的五倍。 到2025年，将开始量产8英寸碳化硅衬底，能够切开更多的半导体芯片，生产效率将相应进步。
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