佰维实力斩获GMIF2022杰出品牌与服务双料大奖

Release time:2023-01-30
author:Ameya360
source:网络
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  近日,由深圳市人民政府联合中国半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、深圳市存储器行业协会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组等举办的“2022中国(深圳)集成电路峰会暨全球存储器行业创新论坛”隆重举行。Ameya代理品牌——佰维受邀出席本次论坛,实力斩获“杰出品牌影响力奖”、“杰出封装测试服务奖”双料大奖!

佰维实力斩获GMIF2022杰出品牌与服务双料大奖

  全球存储器行业创新论坛

  全球存储器行业创新论坛(GMIF)以“需求牵引,创新共赢”为主题,对接国内外存储器厂商和全球市场,围绕全球存储器创新、发展和生态建设展开讨论。主论坛汇聚了半导体产业上下游企业,围绕技术创新、工艺创新、产品创新及应用创新等方向,从各自立场、角度发表精彩分享,探寻半导体或存储产业的创新解决方案。

  佰维存储作为存储芯片全案提供商受邀出席本次论坛,董事长孙成思先生在会上进行了题为《佰维存储:从芯到端,与存储器产业伙伴共赢发展》的现场演讲,与英特尔、华为、中兴通讯、亚马逊云科技等业界领军企业高管共话存储当下,前瞻行业未来。

  存储器是半导体行业的支柱领域之一,是电子信息产业的“基础建设”,具备较长的产业链条。构建全球存储器产业链生态共赢有赖于产业上下游厂商间的紧密协同与互补发展。孙董系统介绍了佰维存储在研发封测一体化的经营模式下,构筑起来的产品体系、竞争优势和市场地位,包含其在产品大批量供应、产品一致性保证以及定制化能力等方面的优势。在半导体存储器领域,佰维是国内率先进入全球TOP级品牌供应链的存储器厂商,并且在多个细分应用市场占据重要份额。以智能终端存储芯片产品为例,该产品具有尺寸小、性能强、功耗低等优势,不仅供应国内领先的可穿戴设备厂商,还进入了国际一线品牌的供应链;在先进封测制造领域,多层叠Die 、超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺及产品良率等核心封测指标,均达到业内一流、国际领先的水平。

  全球存储器行业生态论坛

  GMIF存储行业生态论坛以“芯挑战、芯机遇”为主题展开讨论,为构建繁荣的存储器产业生态分享企业或机构的布局与担当。佰维副总经理蔡栋受邀出席圆桌讨论环节,与富士康、中兴通讯、英韧科技、朗科等知名企业高管共同深入探讨国产存储器产业未来的机遇与挑战等热点话题。

  如今,全球半导体存储市场进入周期性调整,消费类市场也逐渐进入存量市场。蔡总表示,佰维将积极响应新的市场需求和行业发展机会,加强内功,不断提升研发能力、深化全产业链布局,积极发挥公司的本土化优势,赋能国内客户和国内市场;同时借助公司在全球主要区域的重点布局,积极拓展北美、南美、印度和欧洲市场。

  针对佰维跻身国产存储领域优秀品牌,具备哪些突出优势这一问题,他认为公司经过多年高速发展,在国内乃至全球市场中取得良好的市场表现,离不开以下三大优势:

  1、研发封测一体化优势。研发封测一体化是公司能力的构建和保证。通过这种经营模式,佰维整合了存储介质特性研究、 固件算法开发、存储芯片先进封装、存储芯片测试、设备研发与算法开发等核心技术,为公司在产品创新及开发效率、产能及品质保障等方面带来较强的竞争优势;

  2、稳健供应与适配优势。公司与晶圆厂商、SoC 芯片厂商建立了长期稳定的合作关系,通过上游资源整合优势,结合自主研发设计与封测制造能力,在保证交期的前提下确保产品的高性能、低功耗等各项优势,最终经过严苛的平台适配验证,持续为下游客户提供品质稳定、高性能的半导体存储器产品;

  3、全系列产品线与大客户服务优势。佰维针对细分市场的客户需求,打造了囊括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储、先进封测服务四大板块在内的产品体系及服务,在移动智能终端、PC、企业级、智能车载、行业终端、移动存储等六大应用领域持续提供全系列存储器解决方案,相关产品已进入中兴、Google、Meta、富士康等国内外一线客户供应体系。

  面对全产业链如何配合发展、协同共赢的话题,蔡总表示佰维依托自身构建的研发封测一体化经营模式,在串联半导体产业链的上下游互通上积极发挥“承上启下”的作用。面向下游细分行业客户的客制化需求,公司将标准化存储晶圆转化为千端千面的存储器产品,扩展了存储器的应用场景,提升了存储器在各类应用场景的适用性,推动实现存储晶圆的产品化和商业化。

  为表彰和鼓励先进企业在推动全球存储器产业链创新发展方面做出的杰出贡献,GMIF2022为优秀企业颁发了年度大奖,奖项主要设立杰出产品、品牌和产业链三大类。佰维凭借优异的综合竞争力及研发封测一体化经营模式,在相关市场领域取得亮眼成绩,一举斩获“杰出品牌影响力奖”、“杰出封装测试服务奖”两大殊荣。

  此次获奖是对佰维深耕存储行业的充分肯定。佰维专注于存储芯片研发与封测制造,以“存储+封测”双轮模式驱动发展,旗下布局了全系列、全容量、全场景应用的存储产品线矩阵,并通过自身创新研发和先进封测的融合优势——品质稳定、一站式交付以及快速服务与响应,赋能数字化转型场景,在日益激烈的市场竞争中勇立潮头。


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全球首款 | 佰维CB500 CFexpress Type B存储卡荣获VPG800认证!
  CB500 Amber浮光系列  在专业影像领域,每一次技术突破都意味着创作边界的再次拓展。佰维(Biwin) Amber浮光系列 CB500 CFexpress Type B存储卡,作为全球首款荣获VPG800认证的性能标杆,不仅重新定义了高速存储的可靠性,更以惊人的800 MB/s持续写入速度,为4K/8K超高清录制、高速连拍等专业场景,铺就了一条从容稳定的创作之路。让创作者全程专注拍摄,投入高端专业工作流。  极致性能,高速传输  CB500读取高达3750 MB/s,写入高达3500 MB/s,支持4K/6K/8K/12K RAW视频录制,电影大片高清影像素材丝滑录入不掉帧。搭配佰维RB510高速读卡器,传输速度高达40Gb/s,大幅提升素材导出效率,加速后期流程。  VPG800认证,持久稳定  CB500通过了严格的验证测试,符合CFA协会 (CompactFlash Association) 所制定的 VPG800 视频性能配置文件规范 (Video Performance Guarantee Profile 5.0),拥有不低于800 MB/s的稳定持续写入性能,无惧高强度拍摄。  专业工作流,效率飞升  无论是8K/12K RAW拍摄、超采样4K/6K录制、多机位直播、LED虚拟制片,还是沉浸式VR/AR系统,CB500都能提供稳定的性能支持,确保录制不中断、数据传输稳定,大幅缩短文件传输等待时间,从拍摄、备份到剪辑,整体效率显著提升。  卓越设计,耐用可靠  CB500采用先进的散热设计,配备铝合金外壳和导热凝胶,持续高负载不降速。适用多种严苛场景,全面防护,耐高低温(-12°C至+72°C)、防震防摔、抗冲击、耐磨等多重防护工艺,守护每个重要时刻。轻松应对体育高速抓拍、野外延时摄影,多机位现场活动等严苛环境。  此外,CB500提供128GB至1TB多种容量选择,全面满足专业创作者的不同存储需求。  佰维存储始终致力于突破技术边界,在消费级存储领域不断问鼎新的高峰。早前,其作为首家推出192GB大容量内存的品牌,显著提升了AI PC的生产力效能,引发行业广泛关注。而今,佰维存储再度进军影像数码领域,以全球首款认证旗舰存储卡CB500,展现卓越的产品实力与市场影响力。  CB500不仅是一张高性能存储卡,更是佰维对专业影像需求的深刻洞察与技术积淀的结晶。它承载的不仅是数据,更是创作者不可复得的灵感瞬间;它助力每一关键帧的捕捉,成就每一帧的完美呈现。  目前,CB500已正式在中国大陆发售,欢迎前往各大渠道选购,佰维存储为您的创作保驾护航。
2025-09-29 16:20 reading:261
全链国产,自研主控!佰维特存车规级eMMC荣获多项行业大奖,引领汽车存储新标杆
  近日,佰维特存 车规级eMMC解决方案 接连荣获多项行业权威大奖:包括高工智能汽车颁发的“ 2025年度国产化供应链攻坚奖”、深圳市汽车电子行业协会授予的“2024年度汽车电子科学技术奖——突出创新产品奖”,以及由维科网评选的“ 2025汽车行业创新产品奖”,尤为值得一提的是,佰维存储是本届高工智能汽车榜单中唯一入选的存储厂商,与众多主机厂及Tier1供应商同台登榜,充分彰显了业界对佰维特存车规存储技术实力、产品创新与市场价值的高度认可。  佰维特存车规级eMMC系列产品提供TAE308全国产方案及TAE318小容量方案,满足智能汽车对高速传输、低延迟、高可靠性及国产替代的多元需求。全系列通过 AEC-Q100车规级可靠性认证,支持-40℃至105℃宽温运行,并提供长期稳定的供货保障,可广泛应用于 智能座舱、自动驾驶、车载信息娱乐系统(IVI)等关键场景。  【TAE 308|全链国产化,释放疾速潜能】  全国产方案:自研车规级主控+独家固件算法+自主封测制造,全国产供应链实现100%自主可控;  高速传输:64GB~128GB 容量范围,顺序读写速度高达 330/220(MB/s) ,搭载 HS400 高速接口,满足快速响应与大数据吞吐需求;  安全可信:符合JEDEC eMMC 5.1标准,适配主流国产车载SoC平台,助力智能汽车产业链安全;  功能完善:支持 FFU 固件升级、Boot Partition 启动分区、RPMB 安全存储,全面适配复杂、震动严苛的车载应用;  高度定制:多项自主知识产权固件算法,可根据不同车企与场景进行定制化开发与性能调优。  【TAE 318|高能效,轻量系统优选】  容量灵活: 8GB ~ 32GB 容量选择,精准匹配轻量级车载系统与成本优化需求;  超低功耗:待机电流 ≤ 100μA,有效降低整车静态功耗,延长电池使用寿命;  极致可靠:MTBF ≥ 3000 万小时,确保关键功能模块长期稳定运行;  性能优化:基于独立启动分区与固件优化,针对仪表等轻量级应用提升启动与加载速度,实现流畅驾驶体验;  兼容广泛:适配多种轻量级车载操作系统与主流 SoC 平台,降低系统集成TCO。  典型应用:智能座舱、车载IVI、中控系统、导航系统、自动驾驶、仪表盘、T-BOX、域控制器。
2025-08-26 11:27 reading:392
佰维存储推出工业级BGA SSD:成为AIoT时代的“全能选手”
  顺应边缘AI对高性能计算、高集成、与微型化的趋势,佰维存储推出工业级BGA SSD,在如五角硬币大小(16 x 20 x 1.3 mm)的尺寸内,提供高达1TB的存储容量与PCIe 4.0 x4的高速传输。BGA封装形式使该产品在需要频繁移动或受到机械振动的设备中更加可靠,广泛适配边缘计算、AI智能盒子、智能工控、智能汽车、通信设备、工业平板、娱乐设备等领域。  覆盖AIoT边缘智能全场景,更小、更强、更智能  佰维工业级BGA SSD系列产品全面契合边缘智能时代对存储的复合型需求,不仅满足端侧AI计算对高算力、低延迟的严苛要求,同时兼顾工业级应用对长生命周期、多接口兼容性以及在极端温度、湿度等复杂环境下稳定运行的高标准,为多元化的智能应用场景提供坚实的数据存储底座。  产品顺序读写速度最高可达7300MB/s、4600MB/s,容量覆盖256GB至1TB,灵活适配从轻量级嵌入式设备到高负载边缘计算节点的多样化需求。在环境适应性方面,产品提供工业标准级(-20°C ~ 70°C)、工业宽温级(-40°C ~ 85°C)以及超宽温级(-40°C ~ 105°C)三种宽温规格选择,守护常规工业环境、严苛户外设备、车载系统及高温密闭空间等环境下数据完整性与可靠性。  先进自研架构固件,实现场景化精细调优  佰维特存BGA SSD搭载自主研发的固件,针对BGA SSD的独特应用形态进行了深度优化,确保在空间受限和严苛散热需求等复杂环境下发挥最佳性能与可靠性。  智能读写调度与GC优化:降低写入放大与冗余擦写,提升BGA SSD全场景性能与寿命,满足边缘/端侧设备在户外运行及无人值守环境下的长期高可靠性需求。  快速启动算法与低延迟访问机制:支持工业平板、汽车自动驾驶及智能座舱瞬时开机;实现工业自动化产线高效调度与实时处理,保障控制系统稳定响应,满足高精度智能制造场景要求。  数据可靠性:集成4K LDPC纠错引擎、端到端数据保护及RAM ECC,结合宽温支持与严苛测试,确保恶劣工业环境下数据安全与系统稳定。  按需定制,广泛兼容:针对数据高保密性场景,提供特定加密算法、安全启动支持功能以及S.M.A.R.T.监控;支持与多类型操作系统的深度兼容性优化,提升整体系统性能。  自主封装+测试+制造,造就严苛品控与敏捷交付  佰维成熟掌握 BGA 封装设计和工艺技术,确保产品拥有良好的电气性能、信号完整性、热管理能力。依托佰维在测试设备硬件开发、测试算法研究以及自动化测试平台建设的全栈测试能力,对BGA SSD执行严格的工业级可靠性测试,如长时间高温老化、温度循环冲击及振动测试,有效保障产品的高稳定性和高良率。  佰维实现了从研发设计、封装测试到生产制造的垂直整合,不仅建立了完善的品控体系,也大幅提升了生产效率与交付保障能力。依托公司在供应链资源上的深度整合与快速响应机制,佰维能够确保稳定的产能输出和高效的交付节奏,同时灵活支持客户的小批量定制化需求,快速适配特定应用场景,助力边缘智能与工业系统实现高效部署与持续创新。  佰维特存总经理彭鹏:“设备微型化趋势日益明显,还要对性能提升和功耗形成良好的平衡,这对存储产品的综合集成能力以及厂商的技术深度都带来了更大的考验。佰维持续投入工业级存储的研发与创新,不仅具备芯片设计+固件算法+硬件设计的开发能力,更拥有先进封装技术与自主生产能力,从产品选型、封装设计到制造交付的全链路环节,我们都实现了严格的过程控制与品质管理,确保每一颗芯片都能精准匹配客户在边缘计算、AIoT等高性能场景下的复杂需求。”
2025-08-04 11:16 reading:732
佰维存储斩获中关村在线2025年度黑金奖!
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