纳芯微推出电压基准源新品NSREF30/31xx系列

Release time：2023-01-29
author：Ameya360
source：网络
reading：2116

　　纳芯微推出全新NSREF30/31xx系列产品，为数据采样提供高精度基准源，被广泛应用于光伏，工业自动化，数字电源，充电桩等领域。

　　NSREF30/31xx系列产品包含NSREF30xx和NSREF31xx两个子系列，每个子系列可分为6个不同型号，分别对应不同其不同输出电压。各产品均有车规和工规型号，其中车规级别产品满足AEC-Q100 Grade1的可靠性要求，可在-40~125℃的严苛环境下胜任工作。

纳芯微推出电压基准源新品NSREF30/31xx系列

　　高初始精度，低温漂

　　NSREF30/31xx实现了高初始精度与低温漂性能，其初始精度为±0.2%, 即常温下保证其输出精度在理想值的千分之二范围内，采用业界通用的黑盒法评估其温漂性能，NSREF30xx的温漂为10ppm/℃典型值，35ppm/℃最大值，而NSREF31xx的温漂为5ppm/℃典型值，15ppm/℃最大值。从而保证在全温度范围内，帮助客户实现ADC采样的高精度。

　　低噪声，低功耗

　　NSREF30/31xx采样先进的工艺及专门的低噪声设计，在2.5V时仅输出20uVpp(典型值)的噪声，且噪声分布相对收敛，1sigma值小于2uVpp. 大大降低低频噪声对ADC采样误差的影响。在保证低噪声的前提下，仅消耗130uA(典型值)电流，使其适合工业现场变送器，电力，便携式测量设备等工作场景。

　　低电源调整率及负载调整率

　　电源调整率表示当输入电源变化时，电压基准输出保持稳定的能力。在电源电压不稳定或者容易受到干扰的场合，低电源调整率可以使得采样精度免受不稳定电源电压或者电源上干扰的影响，NSREF30/31xx能在2.5V输出提供20ppm/V的低电源调整率。

　　相应的负载调整率表示当输入电源变化时，电压基准输出保持稳定的能力。NSREF30/31xx能提供8uV/mA的负载调整率。

　　低工作压差，对输出电容没有要求

　　得益于内部良好的环路设计，NSREF30/31xx仅要求输入电压比输出电压高1mV即可正常输出工作电压(除NSREF3012/3112需要最低1.8V工作电压)，对电源电压可能会降低的场景非常友好，例如电池供电时，电池电压会降低。NSREF30/31xx对输出端电容不作要求。不接输出电容也可以正常工作，不会因为上接电容发生故障或者失效而导致不正常工作，且对随着输出电容值增加，能支持环路稳定的电容值范围很宽，可适应不同的应用电路和场景，拓展了其应用的边界条件。


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助力半桥器件开关安全提速，纳芯微推出车规级带米勒钳位功能的隔离半桥驱动NSI6602MxEx系列
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助力半桥器件开关安全提速，纳芯微推出车规级带米勒钳位功能的隔离半桥驱动NSI6602MxEx系列

　　纳芯微正式推出车规级隔离半桥驱动芯片NSI6602MxEx系列，该系列在纳芯微明星产品NSI6602基础上，集成了米勒钳位功能，同时兼具高隔离电压、低延时、死区可配、欠压阈值可选等特点，适用于驱动SiC、IGBT等器件，可广泛应用于新能源汽车OBC、DC/DC、主动悬架等场景。NSI6602MxEx与NSI6602功能框图对比　　5A米勒钳位功能，助力半桥电路安全可靠　　在实际应用中，OBC/DCDC、工业电源、电机驱动等桥式电路的功率器件容易发生串扰行为，尤其伴随着第三代功率器件如SiC和GaN的应用，门极阈值电压以及最大耐受负压双双减小，使得抑制寄生导通的电压裕量在不断减小。在使用传统半桥驱动芯片时，为了避免因米勒效应引发的桥臂直通，通常需要调整驱动电路。　　然而，在很多情况下，即使精心调整了驱动参数、正负供电电压，以及优化PCB栅极寄生参数，也难以同时将正负串扰控制在安全余量以内。这不仅限制了碳化硅等器件性能的发挥，也可能带来潜在的安全隐患。开关过程中米勒效应原理　　纳芯微推出NSI6602MxEx系列，为两路半桥驱动电路集成5A能力的米勒钳位功能，能够为米勒电流提供最小阻抗释放路径，有效抑制串扰电压的抬升。NSI6602MxEx在NSI6602基础上全副武装，为SiC等器件的安全应用保驾护航。　　NSI6602MxEx米勒钳位方案应用分享　　在使用SiC功率器件时，由于其高dv/dt特性，门极常常遭遇正负串扰电压(Vswing)幅度超出门极开启阈值(Vgsth)及负向耐压极限(Vgs_min)的情况。这种串扰容易导致误导通或器件损伤，是高性能驱动设计的一大挑战。常规驱动方案　　如上图常规解决 SiC 器件门极串扰方案所示，这些传统手段虽然“理论可行”，但在高频高压的SiC应用中仍难以同时达到低损耗与安全余量的双重目标。　　下图展示了某款SiC器件分别搭配NSI6602MxEx和传统无米勒钳位驱动芯片的对比测试结果。在相同驱动参数与layout条件下，NSI6602MxEx能显著抑制正负Vswing，搭配适当负压关断后，可将门极串扰压制至安全范围以内。不同器件的串扰摆幅Vswing对比波形不同方案效果对比　　更进一步，对于部分 Ciss/Crss 优化良好的器件，NSI6602MxEx 甚至无需负压，也能实现串扰可控，极大降低系统设计复杂度。　　±10A输出电流，助力外围电路精简设计　　NSI6602MxEx提供超强驱动能力，最大可输出10A的拉灌电流，支持轨到轨输出。无论是直接驱动更大栅极电荷(Qg)的功率管，还是在多管并联的应用中，与传统方案相比，NSI6602MxEx无需额外添加缓冲器，即可实现高效驱动，有效简化外围电路设计。此外，32V最大工作电压，极限35V的最大耐压，可以应对更高的EOS冲击，搭配精简的驱动外围设计，大幅提高了整个电路系统的可靠性。　　可编程死区及多档欠压阈值，助力设计灵活配置　　NSI6602MxEx支持通过DT引脚进行死区配置，通过调整下拉电阻可以灵活配置不同死区时间，此外还可以将DT引脚直接接到原边VCC用来两路驱动并行输出;搭配DIS/EN两种可选的使能逻辑，为终端应用提供丰富的控制逻辑;另外，副边电源欠压UVLO设有8V，12V，17V三种选择，适配于IGBT和SiC应用中多种电源设计场景的欠压保护。　　NSI6602MxEx产品特性：　　5700VRMS隔离耐压，可驱动高压SiC和IGBT　　高CMTI：150 kV/μs　　输入侧电源电压：3V ~ 18V　　驱动侧电源电压：高达 32V　　轨到轨输出　　峰值拉灌电流：±10A　　峰值米勒钳位电流：5A　　驱动电源欠压：8V/12V/17V三档可选　　可编程死区时间　　可选的正反逻辑使能配置　　典型传播延时：80ns　　工作环境温度：-40℃ ~ 125℃　　符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准　　符合 RoHS 标准的封装类型：SOW18，爬电距离 >8mm　　产品选型与封装　　NSI6602MxEx系列提供六种型号可选，具备丰富的使能逻辑配置和驱动电源欠压值规格，灵活适配多种应用场景。
2025-07-11 09:57 reading：229
纳芯微推出车规级自动双向型电平转换器NCAS0104和NCAB0104，高ESD防护与宽电压适配破解系统互联挑战
行业新闻

纳芯微推出车规级自动双向型电平转换器NCAS0104和NCAB0104，高ESD防护与宽电压适配破解系统互联挑战

　　纳芯微今日宣布推出车规级四位自动双向型电平转换器NCAS0104和NCAB0104。新推出的电平转换器具备高达15kV的ESD性能，支持更宽的端口输入电压(端口A：1.1~3.6V;端口B：1.65~5.5V)。可广泛适用于汽车信息娱乐系统、高级辅助驾驶系统、以及AI服务器等相关应用中，是系统间跨电压域互联互通的关键元件。　　全新发布的NCAS0104和NCAB0104均为弱缓冲型电平转换器，其中，NCAS0104内部集成了N沟道传输FET、10kΩ上拉电阻和上升沿速率加速电路，适用于驱动高阻抗负载，支持推挽和开漏的应用场合;NCAB0104内部集成了上升沿/下降沿速率加速电路和4kΩ缓冲电路，适合轻负载的推挽应用。　　ESD性能高达15kV　　全面护航系统可靠性　　NCAS0104和NCAB0104通过优化的电路设计实现了超高的ESD性能，高压侧的端口B通过了15kV的人体模型(HBM)测试 (JESD 22标准)和系统级ESD测试(IEC 61000-4-2标准)，显著优于市场同类产品，为汽车电子等系统在复杂电磁环境下的稳定运行提供坚实保障。　　更宽的端口输入电压　　支持灵活的器件选型　　NCAS0104和NCAB0104的端口A支持1.1~3.6V输入，端口B支持1.65~5.5V输入。更宽的端口输入电压，使得工程师能够在系统设计中不更换电平转换的情况下，更加灵活地选择外围器件，通过归一化的方案，显著降低系统设计难度，加速产品上市。　　封装和选型　　NCAS0104和NCAB0104满足AEC-Q100要求，工作温度为-40~125℃。NCAS0104提供TSSOP14和VQFN14封装，NCAB0104提供UQFN12封装。　　TSSOP14　　VQFN14　　UQFN12　　NCAS0104和NCAB0104将于2025年8月陆续量产。可联系纳芯微销售团队(sales@novosns.com)咨询产品详情或进行样片申请。　　一站式电平转换解决方案　　纳芯微可提供多种类型的电平转换器，包括：固定方向型、方向控制型、自动双向型，可满足客户在不同应用场合下的设计需求：　　固定方向型电平转换器对器件输入端的输入信号执行单向电平转换，然后提供到器件输出端。纳芯微固定方向型电平转换器产品包括：NCA8244、NCA8244L、NCA8541，均为单电源供电。　　方向控制型电平转换器配备一个或多个方向控制引脚，允许系统工程师灵活配置输入/输出方向，甚至实现单设备上的双向同时转换，提供更高的设计灵活性。纳芯微方向控制型电平转换器产品包括：NCA8T245、NCA8245、NCA8245L、NCA84245。　　自动双向型电平转换器可自动感知通信方向并采取相应动作。如果处理器GPIO需要信号双向传输，自动方向型电平转换器可以提供更加稳健的解决方案。自动双向型电平转换器不需要使用方向控制信号，每个通道都支持数据的独立传输或接收，消除了对处理器GPIO控制DIR输入的需求，从而简化了软件驱动程序的开发。纳芯微已有的自动双向型电平转换器现包括：NCA9306、NCAS0104、NCAB0104。　　纳芯微自动双向型电平转换器选型表
2025-07-02 09:26 reading：338
供应链全国产，赋能高精度电流测量系统！纳芯微发布闭环磁通门信号调节芯片NSDRV401
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供应链全国产，赋能高精度电流测量系统！纳芯微发布闭环磁通门信号调节芯片NSDRV401

　　近日，纳芯微正式发布NSDRV401高精度闭环磁通门信号调节芯片。该产品专为闭环磁通门电流传感器设计，集成精密补偿驱动、电流检测放大器及2.5V基准源，支持4.5V至5.5V单电源供电，工作温度范围支持-40℃至125℃，适应复杂工业环境，为光伏，逆变器、充电桩提供高可靠、高隔离的电流测量解决方案。　　随着新能源与智能制造领域的高速发展，电流测量在系统安全与能效控制中的作用愈加关键。与此同时，复杂应用场景对测量精度、集成度与稳定性的要求也在不断提升，传统传感器调节芯片难以兼顾高精度、快速响应与多重保护，成为系统设计的瓶颈。纳芯微NSDRV401融合先进闭环控制机制与多重诊断防护能力，为客户带来全新电流测量解决方案。　　高精度闭环控制，突破测量精度限制　　NSDRV401基于闭环磁通门技术，通过补偿电流与原边电流的动态平衡，显著提升系统测量精度。芯片内置高性能电流检测放大器(CSA)，输入失调电压低至±10μV(典型值)，全温区温漂仅±0.1μV/℃，典型增益误差控制在±0.02%，温漂低至0.5ppm/℃，满足全温域内的精密电流测量需求。　　在动态响应方面，NSDRV401具备2MHz的-3dB带宽和8.5V/μs的压摆率，能够精准捕捉快速电流变化，满足高速电机驱动、功率变换器等瞬态响应要求。同时，CSA通道的共模抑制比(CMRR)高达90dB，电源抑制比(PSRR)达102dB，即使在强干扰场景中也能保持测量精度，保障测量稳定。全温度模组实测结果：电流检测精度优于0.5%　　内置多重保护机制，保障系统可靠运行　　为提升系统可靠性，NSDRV401还集成多项故障检测功能。芯片内置退磁电路，有效消除剩磁影响;同时支持磁探头线圈开路/短路、补偿线圈开路检测，并通过ERROR引脚实时反馈异常状态，防止系统损坏。　　通过严苛认证，适配多场景应用　　在严苛环境适应性方面，NSDRV401表现同样出色。产品支持±4kV HBM、±1kV CDM的ESD防护，工作温度范围覆盖-40℃至125℃，可稳定运行于复杂工业环境。　　此外，NSDRV401采用带散热焊盘的QFN20封装，有效提升热传导效率，满足高功率密度系统的集成需求。
2025-06-27 11:28 reading：298
纳芯微集成化电机驱动引领新能源汽车热管理系统智能化跃迁
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纳芯微集成化电机驱动引领新能源汽车热管理系统智能化跃迁

　　在新能源汽车快速发展的推动下，热管理市场正迎来高速增长。据公开行业报告*预测，中国新能源汽车热管理市场规模将在2025年达到883亿至947亿元，2028年更有望突破1440亿元。　　近日，纳芯微技术市场经理高峰在新能源与热管理论坛中，围绕“集成化电机驱动IC赋能新能源汽车热管理系统智能化跃迁”展开分享，立足汽车芯片设计公司视角，从技术路线演进、挑战剖析等四个维度，深入探讨了新能源汽车热管理发展对芯片提出的新要求。　　新能源汽车热管理：市场“狂飙”与技术“闯关”　　在“碳中和”政策引导和消费者对续航、安全性不断攀升的要求下，热管理系统正加速迈向高效化、集成化、智能化。整车热管理架构正从分散式向高度集成式演进，空调、电池、电驱等子系统温控深度融合，对控制精度、能效调节和系统响应速度提出更高要求。这一趋势不仅催生了大量控制芯片需求，也对上游芯片设计在可靠性、性能和成本控制等方面带来前所未有的挑战。　　在高峰看来，技术挑战在于要以尽可能小的能量满足整车系统在冷凝侧水路工况要求，无论是制热还是制冷。集成化成为零部件厂商长期成长的关键和核心壁垒，不仅涉及热管理系统零部件的集成化，还对芯片集成化提出了更高要求。　　集成化驱动IC：解码核心价值，开启创新方向　　在集成化驱动IC领域中，纳芯微围绕“高精度控制”构建核心优势。区别于标准通用芯片按目录排物料，纳芯微聚焦汽车应用，提供完整解决方案。像NSD731x系列多通道驱动芯片，适配多通道水阀等应用。借助高精度控制，可精准调节阀体开关、水阀转速动态响应，提升系统能效管理，让新能源汽车热管理系统在不同状况下都能实现最佳性能。未来创新方向将围绕进一步提升控制精度、拓展应用场景展开。　　集成化驱动IC的创新方向中，智能算法集成至关重要。当前集成式热管理正迈向域控制器架构，在热管理域控的集中化与动态调整过程中，智能算法能依据实时数据和采集信号，灵活调整热管理控制策略，大幅提升系统智能化水平与适应性。　　以电机控制类芯片为例，它不再局限于单纯的驱动功能，而是在芯片内集成算法。纳芯微的全集成嵌入式电机驱动SoC产品将驱动、保护、通信、电源管理及控制等功能集成于单芯片，极大简化了外围电路。其中，量产的NSUC1610在国内主机厂车型中表现优异，全集成设计降低了系统复杂性与成本，还提高了PCB电路的可靠性与稳定性。　　此外，预驱加控制模块的一体化设计也是重要方向，它能降低系统损耗，支持更高电流密度与能量密度，实现系统性能跃迁，满足新能源汽车高效、高功率密度的模块化设计需求。　　在汽车热管理域控系统的发展进程中，芯片设计的技术演进路线带来了新的芯片解决方案需求。目前，汽车热管理域控系统架构不断演变，已有零部件厂商推出ITMS架构，未来产品将持续朝着系统降本、芯片降本的方向迈进。　　高峰解释说，在汽车热管理系统中，通常配备两到三个水泵、两到三个电子水阀，采用三通阀或四通阀、以及多通阀的阀岛概念，通过BDC或BLDC直流有刷、无刷电机，以及两到三个步进电机驱动电子膨胀阀，还可能有冷却风扇或鼓风机的驱动。其中，电子水泵和风扇大多采用BLDC电机，以无感FOC方式控制，这意味着多个BLDC电机的算法控制需由域控制器的大MCU实现无感FOC电机算法控制。　　这对芯片的算力、主频及MCU资源要求颇高，当前多采用具备高主频、强算力和实时控制能力的MCU架构，以满足域控制器对性能与响应的双重要求，整个PCB硬件方案成本约为200元。为降低成本，可将算法下放到电机侧执行器，通过BLDC预驱的SoC或集成算法的ASIC完成所有BLDC电机控制，从而解放域控制器MCU资源。如此一来，仅需M3主频100MHz或M4F的MCU即可完成系统热管理驱动控制，使PCBA系统硬件成本降至150元以内。若将算法固化到BLDC专用电机驱动芯片，成本有望降至100元以内，从而实现快速系统降本。　　他展望道，随着新能源热管理系统架构趋于稳定固定，越来越多的一级供应商和主机厂将与芯片厂家联合定义芯片。届时，芯片设计将更加标准化和集成化，将驱动侧、通信侧、管理侧及电源管理等功能集成在一颗芯片中，PCBA上仅保留一颗大的控制芯片，功率器件置于外围。目前，已有零部件供应商和热管理供应商与相关企业进行前沿交流和工程级别系统验证。　　技术亮点，引领典型应用　　在汽车系统热管理领域，纳芯微的产品展现出了卓越的技术亮点与广泛的应用前景。纳芯微的低压通用型高性能处理器NSUC1700专为汽车空调压缩机及PTC控制器打造，将电机控制所有必要外设集成其中，精准适配电机控制与PTC控制应用场景，为相关系统提供高效稳定的支持。　　纳芯微的全集成嵌入式电机驱动SoC更是技术创新的典范。它集LIN收发器、40 V耐压LDO、M3处理器内核、预驱和功率MOSFET器件于一身，是国内唯一晶圆结温支持175℃的全车规电机控制SoC。在热管理系统中，它能精准控制电子水阀的三通阀、四通阀及多通阀的BLDC电机，也能驾驭电子膨胀阀的步进电机。　　纳芯微不仅提供芯片，还提供交钥匙解决方案，包含电机控制代码及例程，可实现无感FOC的BLDC电机控制，尤其适用于小功率20瓦以内的各种类型电机。针对中功率需求，纳芯微提供另外一颗高集成度的芯片，同样具备175℃晶圆结温支持车规Grade 0等级可靠性认证。它主要应用于集成式管理的大功率水阀(堵转电流要求3安培以上)，也适用于汽车电子水泵、冷却风扇、鼓风机、油泵等各类场景。目前，该产品已有车型定点，拥有成熟应用案例与完整电机控制解决方案。　　未来展望与技术演进探讨　　随着新能源汽车产业的蓬勃发展，热管理作为保障车辆性能、续航与安全的关键环节，其未来展望与技术演进备受瞩目。作为芯片设计方，纳芯微密切关注着整个系统的集成发展趋势。　　高峰认为，集成化无疑已成为提升系统效率的核心方向，也是汽车零部件供应商构筑核心壁垒的关键所在。　　从物理层面来看，集成化发展将推动硬件布置的持续优化。通过巧妙的设计，可实现空间的有效节约与轻量化目标，进而降低系统成本、提升节能效果，最终增加新能源汽车的续航里程，这无疑将显著增强主机厂产品的市场竞争力。例如，将原本分散的部件进行整合，不仅能减少占用空间，还能减轻车身重量，使车辆在行驶过程中消耗更少的能量。　　在能量层面，集成模块的连接将水路侧、冷媒侧及整个系统深度融合，实现统筹的热量管理。这将有助于余热回收与热源再利用，大幅提升能源利用效率。想象一下，车辆在行驶过程中产生的废热能够被有效收集并重新利用，为车辆的其他部件提供能量，这将极大地提高新能源汽车的能源利用水平。　　对于零部件厂商而言，集成化发展既是机遇也是挑战，能否在这一过程中脱颖而出，成为长期成长的关键。首先，热管理系统的庞杂性要求企业掌握多种零部件的工艺与 Know-how，以横向拓展多品类产品盈利，提升零部件附加值。其次，系统性的设计与仿真实验至关重要，各零部件间的相互依赖与制约关系构成了复杂的系统耦合性工程，这正是零部件厂商发挥优势的舞台。最后，集成化热管理系统与车身的紧密关联，使零部件厂商有机会与主机厂深度绑定，参与整车系统设计探讨，形成不可替代的零部件定位。　　这一过程对芯片集成化提出了更高需求与挑战。芯片集成化的进一步提升，要求我们在芯片层面实现产品差异化，与汽车零部件供应商形成深度绑定能力。芯片厂商需要更早地参与到协同开发中，深入了解系统需求，为新能源汽车热管理提供更高效、更可靠的芯片解决方案，共同推动新能源汽车产业的持续发展。
2025-06-25 10:35 reading：349
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