佰维高品质eMMC助力智能电视畅享新视界

发布时间:2022-12-15 10:06
作者:Ameya360
来源:网络
阅读量:2221

  在超高清显示、人工智能等新兴技术的支撑下,智能电视提供了更加智能化、个性化的体验,可应用于视频通话、AI健身、实时互动教育等多维场景,用户对大屏观影的享受和场景应用的需求标准更高、更多样化,这对智能电视存储器的读写速度、可靠性、使用寿命等提出了挑战。

  高端智能电视对存储器的要求

  流畅性:大部分智能电视会安装安卓系统、视频播放软件等,加之智能电视随机读写场景频繁,因此在持续使用一段时间后,往往会出现开机卡顿、运行不畅的问题。这需要存储器拥有相对较高的读写速度,保证智能电视快速启动、运行流畅,播放切换不卡顿。

  可靠性:结合智能电视的常见应用场景,其异常掉电、冷启动、复位等场景频繁,需要存储器快速处理异常现象,稳定运行,保持高可靠性。

  高寿命:目前家用智能电视的更换周期一般在5年以上,因此智能电视对自身器件的寿命要求较高,对存储器的可擦写次数(P/E)要求3000次以上。

  佰维高品质eMMC芯片解决方案

  佰维高品质eMMC助力智能电视畅享新视界

  自研固件+严苛测试,确保高性能、低功耗、高可靠

  得益于佰维强大的固件算法加持,该款eMMC存储芯片顺序读写速度分别达215MB/s、90MB/s,工作功耗仅为200mW。同时,自研固件还针对智能电视冷启动、复位等场景进行优化,确保智能电视快速开机和流畅运行。

  此外,在严苛测试规范下,该款eMMC芯片产品累计测试用例117项,针对最为频繁出现的异常掉电场景,产品经过了5000次以上异常掉电场景测试,异常掉电重新上电后可快速恢复原先工作状态,彰显了产品的高度稳定性。

  严选高品质MLC颗粒,从介质层面确保芯片品质

  佰维eMMC芯片采用高品质MLC颗粒。与每个单元存储三位数据的TLC颗粒相比,每个单元只存储两位数据的MLC颗粒结构更简单 。将多个位数据写入单个单元需要更多时间,这将在介质层面影响存储芯片的速度和耐用度(使用寿命)。

  因此,存储位数更少、结构更简单的MLC颗粒可提供更高且稳定的持续写入速度和更长的使用寿命,电视设备的开机时间和上电恢复时间得以确保,高达3000次的可擦写次数(P/E)也可充分满足智能电视、会议大屏等终端对元器件长寿命、稳定可靠的使用要求。

  多容量、广兼容,支持主流SoC平台

  随着高清内容的丰富以及安卓APP生态的不断繁荣,智能电视对存储芯片容量的需求越来越高,佰维eMMC芯片支持4GB、8GB、16GB三种容量选择。

  此外,佰维eMMC芯片适配晨星、晶晨、联发科、瑞昱等主流电视SoC平台,并支持多元化拷贝机烧录,智能电视终端厂商可根据需求在芯片上烧录不同程序及数据。

  当下,智能电视正作为连接载体逐渐拓展应用边界,除收看视频、节目外,用户还可通过智能电视终端进行AI健身、大屏游戏、实时教育交互等,佰维eMMC存储芯片为这些应用提供了高品质的存储解决方案。通过存储介质筛选和自研固件设计开发,佰维eMMC存储芯片保障了自身的读写性能、可靠性、长使用寿命;依托佰维自主开发的测试软件平台、核心测试算法及配套测试设备形成的全栈测试能力,佰维eMMC芯片拥有极高稳定性。未来,佰维将继续扩大自身研发封测一体化的布局优势,持续为智能电视终端应用赋能。


(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
佰维特存 PZ005 工业级 DDR4 斩获双项行业大奖,国产存储创新实力再获认可
  近日,佰维旗下工业车规存储品牌佰维特存推出的 PZ005 系列工业级宽温 DDR4 凭借稳定可靠的工业级性能和在国产存储技术突破中的关键贡献,荣获 2025高工机器人金球奖“年度创新产品” 与 OFweek 2025物联网行业“年度创新技术产品奖——芯片技术突破奖” 两项殊荣,充分彰显了公司在核心技术实力、市场落地能力及产业创新价值方面的领先优势。  产品亮点一览  采用工业级DDR4 DRAM,FBGA 96-Ball 封装;  工作温度范围:-40°C 至 +95°C;  容量支持4Gb/8Gb,数据速率最高达3200Mbps;  应用领域:工业机器人、轨道交通、智慧安防、AIoT、金融终端、智慧医疗等。  工业级卓越品质,  宽温适配+高可靠性双保障  佰维特存 PZ005 专为严苛工业环境量身打造,满足工业场景-40°C~95°C的宽温域要求,数据速率最高可以达到 3200Mbps,无惧严寒酷暑、昼夜温差剧烈变化等恶劣条件,同时能承受长期高负荷运行考验,确保数据的高可靠性,即使在复杂多变的电力环境等强干扰场景中,仍能保持稳定的读写性能和数据传输安全。该产品已通过 RoHS、REACH 认证,完全契合工业设备对存储产品“长寿命、高可靠、高稳定”的核心诉求。  佰维特存 PZ005 系列工业级 DDR4,兼具宽温、高性能、高稳定、高可靠等核心优势,能有效保障严苛工业场景下设备长时间稳定运行。该产品目前在数通设备、电力能源、工业机器人、工业物联网等行业已实现批量交付,凭借硬核技术实力与卓越创新价值,实力斩获行业内外的广泛赞誉与深度信赖。  佰维依托从芯片设计到封测制造的垂直整合能力,其存储解决方案已实现对各类工业细分场景与多样化需求的全维度覆盖。未来,在工规与车规领域,公司将持续聚焦宽温适应、高可靠性、长生命周期等核心需求,加速技术优势向产品价值的高效转化,深化在工业自动化、智能汽车、轨道交通、能源电力等关键行业的应用布局。
2025-12-29 14:46 阅读量:338
Mini SSD,Max 性能!佰维助力 GPD WIN 5 掌机打造硬核实力
  在智能游戏/办公掌机领域,GPD(GamePad Digital)品牌始终是创新、个性化极致体验的代名词。其最新力作——GPD WIN 5,不仅以强悍性能刷新了“掌机生产力”的上限,更通过率先采用佰维 Mini SSD,为用户带来极速加载、自由扩容、可靠随行的数据存储体验。  01 掌中性能“怪兽”,爽玩3A游戏  GPD WIN 5 延续品牌对“小而强”的追求,搭载 AMD 锐龙 AI Max+ 395 处理器、最高 128GB LPDDR5X 8000 MT/s 内存,并且集成了Mini SSD可扩展存储方案。这一强势“存算”组合,不仅能流畅运行 700 亿参数大模型,还可轻松应对 8K 视频渲染、科学计算等专业负载,同时为 3A 游戏提供高帧率、低延迟的沉浸式体验。  GPD WIN 5搭载的佰维 Mini SSD ,是专为端侧智能设备打造的高集成度存储解决方案。Mini SSD 基于 PCIe 4.0 ×2 与 NVMe 1.4 协议,提供高达 3700MB/s 的顺序读取速度和 850K IOPS 的 4K 随机读取性能,为处理器与核显持续输送数据流。无论是大模型权重快速加载,还是 3A 游戏纹理的无缝流式切换,均能有效避免因存储瓶颈导致的性能缩水。  02 “可扩展性”创新设计,超级便携体验  GPD WIN 5 机身轻至 565 克,尺寸仅为 195.6mm × 99.5mm × 22.5mm,在硬件结构方面创新性采用了多重“可扩展设计”,大幅提升便携性和用户的“自主体验”。在存储方面,除主板内置 M.2 2280 SSD 外,它更是全球首款集成 Mini SSD 卡槽的游戏掌机,支持 512GB/1TB/2TB 容量扩展,整机存储最高可达 6TB。玩家无需再因空间不足反复删减游戏,庞大的“游戏库”从此随身携带。  Mini SSD 模块体积仅 15mm × 17mm × 1.4mm,比 microSD 卡仅大 0.5 倍,但读写速度却达其 5 倍;体积仅为标准 M.2 2280 的 1/14,性能却媲美旗舰级 PCIe Gen4 SSD。用户可将其用作第二系统盘、SteamOS 引导盘或专属工作盘。得益于标准化插槽设计,存储升级如同更换 SIM 卡般简单,大幅降低扩容门槛,显著提升设备的可维护性、灵活性与长期使用价值。  此外,GPD WIN 5 采用可拆卸电池设计,用户可通过备用电池实现“无限续航”,彻底告别电量焦虑。 轻巧便携的机身与可扩展性硬件架构,使其完美适配差旅、露营等对续航灵活性要求高的移动场景。  03 高效散热架构,游戏多开不降频  IP68级防尘防水,无惧高频移动场景  掌机常用于通勤、差旅、户外等复杂环境,面临跌落、振动、温变等严苛挑战。为此,GPD WIN 5 搭载全新“霜风”散热架构——双风扇配合四热管设计,高效压制锐龙 AI Max+ 395 的高功耗释放,即使长时间运行 3A 游戏或多任务并行,也能维持稳定性能,避免过热降频导致的画面卡顿。  与此同时,佰维 Mini SSD 通过自研 LDPC 高级纠错、动态/静态磨损均衡、智能温控调度等多重可靠性技术,在高负载游戏或长时间渲染场景下依然保持稳定不掉速。产品历经佰维实验室 1000+ 项测试验证,支持 3 米跌落、10–2000Hz 振动冲击,MTBF(平均无故障时间)高达 150 万小时,确保数据在高频移动场景中始终安全可靠。  04 赋能终端产品创新,焕新用户硬件体验  佰维 Mini SSD 与 GPD WIN 5 掌机的完美结合,不仅彰显了其卓越的产品力,更体现了产业链上下游的高效协作与价值共创——既为品牌客户提供了高附加值、差异化的存储解决方案,也为终端用户带来了更高阶、更便捷、更流畅的数字体验。  对GPD 而言,Mini SSD 以标准化、高可靠、免焊接的设计,显著简化了供应链与BOM管理成本,助力产品快速迭代;  对用户而言,可插拔、可扩展的存储自由,意味着更便捷、更可控、更可持续的使用体验;  对行业发展而言,这一合作成功验证了Mini SSD的实际应用价值,为掌机、迷你 PC、机器人等更多智能终端开辟了全新硬件范式。  此外,产品实力也赢得了国际权威机构的认可,Mini SSD先后摘得《TIME》“2025年度最佳发明”、Embedded World 2025“Best-in-Show”大奖;公司亦凭借在该产品上的创新突破,荣获“2025年‘中国芯’优秀支撑服务企业”称号。如今,随着 Mini SSD 在 GPD、壹号本等多款旗舰设备中的成功应用,佰维将持续携手全球整机品牌、产业链伙伴及行业标准组织,推动这一创新形态走向规模化普及,让创新存储技术真正惠及每一位用户。
2025-12-19 13:24 阅读量:402
传输速度提升100%,尺寸缩小 32% | 佰维ePOP5x 赋能AI穿戴设备更轻便、更智能
  随着AI眼镜、智能手表等穿戴设备持续向极致轻薄、持久续航与多模态AI应用进化,存储芯片迎来尺寸更小、功耗更低、性能更强的全面挑战。佰维ePOP5x以超小体积、高效能与高可靠优势,为移动智能终端打造“小而强”存储方案,让轻薄设备也能释放澎湃AI能力!  佰维长期深耕智能穿戴存储解决方案,依托多层超薄堆叠封装技术+软硬件研发能力,实现产品在小型化、高性能与高可靠之间的系统级平衡,目前,佰维 ePOP 系列产品已规模化应用于多家国际头部品牌的旗舰级穿戴设备。全新推出的佰维 ePOP5x 进一步突破性能与体积边界,相较前代产品的功耗降低约 25%、封装厚度缩减约 32%,传输速率提升一倍,可充分满足移动智能设备的存储与运行需求。  佰维 ePOP5x 的优势  1、符合JEDEC标准,集成eMMC与LPDDR5X,球间距0.35mm,尺寸仅8.0×9.5×0.54mm,可直接贴装于主SoC,助力极致轻薄设计,赋能智能眼镜、智能手表等AI穿戴设备。  2、LPDDR5X 核心采用超低电压架构,idle 状态功耗仅100μA,I/O 电压低至 0.3V(ODT 关闭时),高负载场景也能控温降耗,避免宕机,显著延长移动设备单次续航。  3、内置错误检测与坏块管理机制,支持 RPMB 安全存储和 FFU 固件升级功能,同时,支持 -25℃ to +85℃宽温工作环境,全方位保障数据安全与设备长期稳定运行。  4、eMMC 支持 HS400 高速模式,最高数据传输率达400MB/s,LPDDR5X 最高数据传输速率达8533Mbps,配合 16n/32n 位预取架构,可快速加载内容、高效处理高频任务。  佰维基于LPDDR5X 201球的ePOP产品,凭借超小体积、低功耗、高性能、高可靠性等优势,精准适配高端智能穿戴、移动智能设备需求,从存储端全面提升设备使用体验。  超小体积  大幅节省内部空间,支撑AI智能眼镜、高端智能手表等设备的轻量化设计,也为超薄手机等移动设备的集成化布局预留空间。  低功耗  延长设备续航,减少穿戴设备发热,提升佩戴舒适度,同时降低移动设备高负载运行时的能耗,缓解移动设备高压场景下的续航压力。  高性能  支持AI眼镜高负载任务,实现高端智能手表秒级开机,满足手机多任务处理、高清拍摄等需求,保障AI智能设备的沉浸式体验。  高可靠性  保障智能穿戴设备稳定工作,同时强化移动智能设备抗摔、抗老化能力,抵御复杂环境干扰,确保数据安全。  佰维通过“解决方案研发+先进封测制造”的垂直整合经营模式,不仅可在产品的性能、尺寸方面不断迭代优化升级,还可以快速响应客户定制需求,实现从技术预研、工程验证到量产交付的全过程深度协同。此次佰维 ePOP5x 产品的推出,不仅展示了佰维在智能穿戴领域的技术进步与创新,同时也为移动智能设备提供了“小尺寸 + 高效能”存储的方案。  随着AI穿戴设备向更加轻量化、更加智能的交互方式演进,佰维也将聚焦终端厂商客户与用户体验,在小型化嵌入式存储方面积累更多核心技术与高价值专利,打造面向端侧AI时代的高性能、低功耗、高可靠嵌入式存储标杆产品体系,持续赋能全球智能终端产业创新。
2025-12-19 13:22 阅读量:409
佰维创新存储解决方案发布!带你一图看懂Mini SSD CL100
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码:

验证码