佰维推出全新LPDDR5产品，助力移动智能终端升级迭代

Release time：2022-11-16
author：Ameya360
source：网络
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　　相较于主要用在PC上的DDR DRAM模组产品，LPDDR提供了一种功耗显著降低的高性能解决方案，而降低功耗是平板电脑、超薄笔记本、智能手机和汽车等移动应用的重点要求。从2009年第一代开始，LPDDR持续迭代升级，来满足移动终端不断迭代产生的更先进、高速的存储需求。

佰维推出全新LPDDR5产品，助力移动智能终端升级迭代

　　LPDDR迭代升级过程

　　佰维在LPDDR产品领域起步早、积累深，从LPDDR2代便开始积极投入技术研发，不断推陈出新。尤其是公司在2016年推出的LPDDR4存储芯片，获得了智能手机、平板等这些移动智能终端市场的热烈反响，在客户中积累了良好口碑。近期，佰维在LPDDR4/4X产品的基础上，推出更高性能、更低功耗、更多容量选择的LPDDR5产品。

　　传输速率跨越式升级，性能提升50%

　　首先，LPDDR5支持多Bank Group模式。相比于LPDDR4/4X的Single Bank Group模式，LPDDR5将数据传输从单通路变成了多通路并行，传输速率从4266Mbps提升至6400Mbps，传输带宽从34GB/s提升到了51GB/s。

　　其次，LPDDR5采用WCK信号设计，数据总线用差分时钟WCK采样，WCK源同步于数据（DQ），因此WCK信号的频率会随着数据的读写而起停，让存储器在写入时无时延，从而提升传输速率。

　　此外，为保障读信号完整（Read SI），减少冗余信号干扰，LPDDR5支持非目标性片内终结（ NT-ODT）技术，进一步提升数据传输速率。

佰维推出全新LPDDR5产品，助力移动智能终端升级迭代

　　多组电压动态调节，功耗降低30%

　　LPDDR5内部有三组电压，VDD1/VDD2/VDDQ，其中VDD2又分为VDD2H和VDD2L。相比LPDDR4X，LPDDR5的VDD2H由1.1V降至1.05V，VDDQ由0.6V降至0.5V。通过动态电压调节 （DVFS）功能，LPDDR5可在低速工作时切换至更低电压，节省更多功耗；待机时，LPDDR5 会进入深度睡眠模式（Deep-sleep mode），将功耗降低到最小。

　　此外，LPDDR5 引入了数据复制（Data-Copy）和写X（Write-X），Data-Copy可将单个针脚的数据直接复制到其它针脚，使数据传输速率提升，通过高速运转来充分释放处理器的性能，让它以更快的速度处理数据，从而更早地进入深度睡眠模式（Deep-sleep mode），不用长时间、高负荷地工作；Write X 则是一种省电功能，允许系统将特定的位模式（例如全零模式）转变成连续的存储器位置，而无需切换通道上的数据（DQ）位，减少了SoC芯片和RAM传递数据时的耗电。

　　先进测试技术加持，提供多容量可靠方案

　　DRAM芯片产品的核心技术之一在于测试，公司基于对半导体存储器的全维度深入理解，搭配行业先进半导体测试机台Advantest T5503HS2与自研的自动化测试设备，自主开发测试软件平台、核心测试算法，有效地确保了LPDDR5产品量产品质。

　　高性能、低功耗、更安全可靠和多容量选择，佰维LPDDR5内存方案将有效满足智能手机、平板电脑、汽车等各种智能终端对内存芯片的需求。未来，佰维将不断深化研发封测一体化布局，构筑公司在产品竞争力、定制化开发、产能及质量保证等方面的重要优势，不断提升自身技术实力，助力智能终端应用存储快速升级迭代。


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全链国产，自研主控！佰维特存车规级eMMC荣获多项行业大奖，引领汽车存储新标杆
行业新闻

全链国产，自研主控！佰维特存车规级eMMC荣获多项行业大奖，引领汽车存储新标杆

　　近日，佰维特存 车规级eMMC解决方案 接连荣获多项行业权威大奖：包括高工智能汽车颁发的“ 2025年度国产化供应链攻坚奖”、深圳市汽车电子行业协会授予的“2024年度汽车电子科学技术奖——突出创新产品奖”，以及由维科网评选的“ 2025汽车行业创新产品奖”，尤为值得一提的是，佰维存储是本届高工智能汽车榜单中唯一入选的存储厂商，与众多主机厂及Tier1供应商同台登榜，充分彰显了业界对佰维特存车规存储技术实力、产品创新与市场价值的高度认可。　　佰维特存车规级eMMC系列产品提供TAE308全国产方案及TAE318小容量方案，满足智能汽车对高速传输、低延迟、高可靠性及国产替代的多元需求。全系列通过 AEC-Q100车规级可靠性认证，支持-40℃至105℃宽温运行，并提供长期稳定的供货保障，可广泛应用于 智能座舱、自动驾驶、车载信息娱乐系统(IVI)等关键场景。　　【TAE 308|全链国产化，释放疾速潜能】　　全国产方案：自研车规级主控+独家固件算法+自主封测制造，全国产供应链实现100%自主可控;　　高速传输：64GB~128GB 容量范围，顺序读写速度高达 330/220(MB/s) ，搭载 HS400 高速接口，满足快速响应与大数据吞吐需求;　　安全可信：符合JEDEC eMMC 5.1标准，适配主流国产车载SoC平台，助力智能汽车产业链安全;　　功能完善：支持 FFU 固件升级、Boot Partition 启动分区、RPMB 安全存储，全面适配复杂、震动严苛的车载应用;　　高度定制：多项自主知识产权固件算法，可根据不同车企与场景进行定制化开发与性能调优。　　【TAE 318|高能效，轻量系统优选】　　容量灵活： 8GB ~ 32GB 容量选择，精准匹配轻量级车载系统与成本优化需求;　　超低功耗：待机电流 ≤ 100μA，有效降低整车静态功耗，延长电池使用寿命;　　极致可靠：MTBF ≥ 3000 万小时，确保关键功能模块长期稳定运行;　　性能优化：基于独立启动分区与固件优化，针对仪表等轻量级应用提升启动与加载速度，实现流畅驾驶体验;　　兼容广泛：适配多种轻量级车载操作系统与主流 SoC 平台，降低系统集成TCO。　　典型应用：智能座舱、车载IVI、中控系统、导航系统、自动驾驶、仪表盘、T-BOX、域控制器。
2025-08-26 11:27 reading：217
佰维存储推出工业级BGA SSD：成为AIoT时代的“全能选手”
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佰维存储推出工业级BGA SSD：成为AIoT时代的“全能选手”

　　顺应边缘AI对高性能计算、高集成、与微型化的趋势，佰维存储推出工业级BGA SSD，在如五角硬币大小(16 x 20 x 1.3 mm)的尺寸内，提供高达1TB的存储容量与PCIe 4.0 x4的高速传输。BGA封装形式使该产品在需要频繁移动或受到机械振动的设备中更加可靠，广泛适配边缘计算、AI智能盒子、智能工控、智能汽车、通信设备、工业平板、娱乐设备等领域。　　覆盖AIoT边缘智能全场景，更小、更强、更智能　　佰维工业级BGA SSD系列产品全面契合边缘智能时代对存储的复合型需求，不仅满足端侧AI计算对高算力、低延迟的严苛要求，同时兼顾工业级应用对长生命周期、多接口兼容性以及在极端温度、湿度等复杂环境下稳定运行的高标准，为多元化的智能应用场景提供坚实的数据存储底座。　　产品顺序读写速度最高可达7300MB/s、4600MB/s，容量覆盖256GB至1TB，灵活适配从轻量级嵌入式设备到高负载边缘计算节点的多样化需求。在环境适应性方面，产品提供工业标准级(-20°C ~ 70°C)、工业宽温级(-40°C ~ 85°C)以及超宽温级(-40°C ~ 105°C)三种宽温规格选择，守护常规工业环境、严苛户外设备、车载系统及高温密闭空间等环境下数据完整性与可靠性。　　先进自研架构固件，实现场景化精细调优　　佰维特存BGA SSD搭载自主研发的固件，针对BGA SSD的独特应用形态进行了深度优化，确保在空间受限和严苛散热需求等复杂环境下发挥最佳性能与可靠性。　　智能读写调度与GC优化：降低写入放大与冗余擦写，提升BGA SSD全场景性能与寿命，满足边缘/端侧设备在户外运行及无人值守环境下的长期高可靠性需求。　　快速启动算法与低延迟访问机制：支持工业平板、汽车自动驾驶及智能座舱瞬时开机;实现工业自动化产线高效调度与实时处理，保障控制系统稳定响应，满足高精度智能制造场景要求。　　数据可靠性：集成4K LDPC纠错引擎、端到端数据保护及RAM ECC，结合宽温支持与严苛测试，确保恶劣工业环境下数据安全与系统稳定。　　按需定制，广泛兼容：针对数据高保密性场景，提供特定加密算法、安全启动支持功能以及S.M.A.R.T.监控;支持与多类型操作系统的深度兼容性优化，提升整体系统性能。　　自主封装+测试+制造，造就严苛品控与敏捷交付　　佰维成熟掌握 BGA 封装设计和工艺技术，确保产品拥有良好的电气性能、信号完整性、热管理能力。依托佰维在测试设备硬件开发、测试算法研究以及自动化测试平台建设的全栈测试能力，对BGA SSD执行严格的工业级可靠性测试，如长时间高温老化、温度循环冲击及振动测试，有效保障产品的高稳定性和高良率。　　佰维实现了从研发设计、封装测试到生产制造的垂直整合，不仅建立了完善的品控体系，也大幅提升了生产效率与交付保障能力。依托公司在供应链资源上的深度整合与快速响应机制，佰维能够确保稳定的产能输出和高效的交付节奏，同时灵活支持客户的小批量定制化需求，快速适配特定应用场景，助力边缘智能与工业系统实现高效部署与持续创新。　　佰维特存总经理彭鹏：“设备微型化趋势日益明显，还要对性能提升和功耗形成良好的平衡，这对存储产品的综合集成能力以及厂商的技术深度都带来了更大的考验。佰维持续投入工业级存储的研发与创新，不仅具备芯片设计+固件算法+硬件设计的开发能力，更拥有先进封装技术与自主生产能力，从产品选型、封装设计到制造交付的全链路环节，我们都实现了严格的过程控制与品质管理，确保每一颗芯片都能精准匹配客户在边缘计算、AIoT等高性能场景下的复杂需求。”
2025-08-04 11:16 reading：559
佰维存储斩获中关村在线2025年度黑金奖！
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佰维存储斩获中关村在线2025年度黑金奖！

　　CJ2025佰维存储再度破局！　　佰维存储【DW100 时空行者 6000C28 24GB*2】电竞内存条荣膺中关村在线2025年度黑金奖！
2025-08-04 10:21 reading：786
佰维存储再获“最具价值科创板上市公司”
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佰维存储再获“最具价值科创板上市公司”

　　近日，由《科创板日报》、财联社与上海长三角G60科创集团联合主办的“2025中国科创领袖大会” 圆满举办，同期重磅发布了“科创板六周年评选”榜单，作为科创50成分股，佰维存储(股票代码：688525)再度入选“2025最具价值科创板上市公司”，标志着资本市场对公司在技术创新、产业布局与长期价值创造上的持续认可。　　一、技术创新与产业布局引领公司突破　　自2022年登陆科创板以来，佰维存储充分利用科创板的资本资源，打造了从芯片设计、存储解决方案、先进封测 到测试装备开发的全链条能力。通过技术研发与市场深耕，佰维已在消费级、AI端侧、工车规、企业级等多个领域实现突破，与国内外头部客户建立了广泛而深入的合作。　　二、2024年业绩亮眼，持续增长动能十足　　2024年，佰维存储营业收入达到66.95亿元，同比增长86.46%;归母净利润1.61亿元，同比增长125.82%。其中，AI新兴端侧领域营收超10亿元，同比增长294%，涵盖智能手表、AI眼镜、AI学习机等多场景产品，展现出公司在智能硬件市场的领先优势。　　三、全链技术突破与协同能力行业领先　　佰维存储是国内领先的兼具“存储全栈解决方案+#晶圆级先进封测” 一体化能力的企业，已实现16层叠Die和30-40μm超薄Die工艺的量产，这一封装业内极具挑战的工艺落地，为全球手机和穿戴产业尖部公司，实现高端产品大容量存储并超薄化提供了支撑。自研主控芯片SP1800导入量产，性能达到行业领先水平。同时，全面自研的测试设备全栈覆盖ATE、Burn-in、SLT等环节，有效保障产品良率。　　创新驱动高质量发展，推动内外双循环协同　　面向未来，佰维将继续围绕"#研发封测一体化2.0"战略，扩展产业覆盖面、提升技术壁垒、推动技术创新和产品价值提升，助力客户和伙伴持续商业成功。作为科创板公司，佰维存储将始终贯彻国家战略，利用资本市场与科技创新的双重优势，推动全球存储技术与产业的高质量发展。同时，积极促进内外双循环协同，助力中国存储产业链在全球市场中的竞争力提升。
2025-07-29 09:29 reading：4127
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