佰维：定制化存储解决方案，持续释放工业“智造”发展动能

Release time：2022-11-07
author：Ameya360
source：网络
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　　近日，“数字化与智能工厂技术应用论坛”在广东佛山成功举办。佰维存储应邀出席，与ABB、艾灵网络、汇川技术、海康机器人等企业代表汇聚一堂，聚力推进产业数字化、智能化转型升级。

　　大会上，嘉宾们围绕论坛主题各自分享独到观点，迸发思想上的火花。佰维存储Marketing副总经理李振华谈到，佰维针对工业级存储的特定场景需要，持续投入研发更具优势的存储系列产品。

佰维：定制化存储解决方案，持续释放工业“智造”发展动能

　　演讲中，李总重点分享了佰维工业级存储产品恒定写入速度的固件解决方案、异常掉电解决方案、复杂供电环境优化设计、针对宽温环境应用的解决方案等解决方案，并系统介绍了佰维工业级存储产品系列：A 系列产品——SSD with Dram-Less、B 系列产品——SSD with Dram-Base、G 系列产品——工规SSD（-40℃~85℃）、P 系列产品——pSLC SSD、S 系列产品——服务器系统盘、C 系列产品——车载盘、F 系列产品——CFE/CFast/SD Card、D 系列产品——DOM、E 系列产品——BGA SSD、内存条产品系列 。

　　佰维依托研发封测一体化优势，从新产品立项开始，就着手解决细分市场对于存储需求面临的痛点问题，通过产品立项定义、介质研究筛选、自主算法调校、硬件设计仿真、先进制造实现、芯片测试保障等手段，围绕“高性能、稳定性、安全性、强固型、耐用性”五个维度技术特点的需求，为工控客户提供高定制化存储解决方案。

　　借助本次论坛优质的交流平台，佰维与各厂商代表共话行业趋势和潜在机遇，探寻数字化与智能工厂发展新未来，同时为彼此未来进一步的合作做好铺垫。佰维始终坚持技术立业，不断扩充通用型存储器产品线，构建公司竞争优势与发展根基；将多年来在研发制造、技术创新及品质把控上积累的行业经验，融入形成完备的工业产品体系，并通过“千端千面”的深度定制化存储器解决方案，持续释放工业“智造”发展动能。


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佰维特存工业级 TDP200 系列 PCIe SSD 全新上市
行业新闻

佰维特存工业级 TDP200 系列 PCIe SSD 全新上市

　　佰维特存深刻理解工业场景对存储稳定、可靠、不间断运行的严苛要求，推出专为工业大数据传输打造的 TDP200 系列工业级 M.2 PCIe SSD。该产品采用工业级软硬件配置、固件算法专项优化，在 7×24 小时高频写入、强机械冲击等极限工况下，依然为【数据通信、智慧医疗、工业自动化、工业机器人、AIoT】等场景提供高效存储支持。　　【工业级软硬件配置，”抗造”又稳定】　　精选工业级电子元器件，优化电路设计，确保在 70℃ 高温、-20℃ 低温等作业场景下平稳运行，保障数据完整性。　　严选 3D TLC 高品质闪存，采用高性能主控，容量高达 2TB，满足海量密集数据的传输需求。　　【专项固件优化，确保耐久可靠】　　集成 4K LDPC、SRAM ECC、RAID 、异常掉电保护等多重可靠性技术，擦写次数高达 3000 P/E，适应 7x24 小时不间断作业，高压运行不“宕机”。　　高精度热传感器结合 S.M.A.R.T. 健康监测工具，实时监测产品温度变化，自行调节至最佳性能状态，保障高负载环境下的持续可靠运行。　　【 严苛测试流程，完善的品质保障】　　通过 1000+ 项老化、高低温及可靠性测试，验证产品的强韧品质。　　严格遵循国际生产标准，通过 ORT 测试，持续对产品的性能、可靠性进行全面质量监控，确保产品在全生命周期内的高品质。　　通过全面的兼容性测试，无缝兼容全球主流平台和操作系统。　　从产品设计、硬件架构、器件选型、固件算法再到封测制造，佰维工业级 SSD 每一个细节都只为打造更稳定、更可靠、更持久的工业数据底座。
2025-05-30 10:51 reading：354
佰维Gen5固态硬盘X570新品上市，疾速&冷静新标杆
行业新闻

佰维Gen5固态硬盘X570新品上市，疾速&冷静新标杆

　　2025年，消费级PCIe Gen5固态硬盘的浪潮势不可挡。随着3A游戏体积膨胀、AI工具对数据吞吐效率的要求持续攀升，用户的期待从参数竞赛转向体验进阶——兼容无束缚、高能持久输出、低发热的全场景平衡。在这一背景下，佰维X570 Gen5固态硬盘凭借14500MB/s顺序读速、智能温控系统和单面板广泛兼容性，为消费者带来疾速&冷静双在线的全新使用体验。　　Gen5进阶，电竞&AI双向赋能　　佰维X570依托PCIe Gen5×4架构和NVMe 2.0协议，将传输效率推向新高度。X570顺序读速至高可达14500MB/s，相比常规Gen4固态硬盘的7000MB/s实现性能翻倍!对于电竞玩家而言，意味着开放世界地图加载时间进一步减少，多人战场更快抢占先机。而在创作场景中，8K视频素材的批量导入效率显著优化，AI模型训练的数据吞吐流畅性更上一层楼!　　　低温战神，轻松应对高能持久战　　针对Gen5固态硬盘高速运行时的发热难题，X570用智能温控系统给出了解法。内置Thermal Throttling算法，可迅速响应温度变化，动态调节主控负载;Power Management技术则通过优化电压分配，控制功耗。电竞玩家无需担忧团战掉帧，创作者也能安心进行长时间的AI深度学习训练。　　高能低耗单面设计，轻薄本畅享Gen5　　X570支持HMB主机内存缓冲技术，调用系统内存资源，加速读写响应;结合智能模拟SLC Cache缓存策略，动态分配高速缓存区。双核加速，可适应多线程创作和游戏连续热战。产品全系采用轻薄单面颗粒设计，广泛兼容台式机、轻薄本、PS5扩容甚至掌机。相较于其他高功耗、高发热的Gen5固态硬盘，X570开创性地为轻薄设备升级Gen5提供了解决方案，让更多设备得以享受Gen5高速存储体验。　　作为佰维Gen5 SSD产品矩阵的新成员，佰维X570与X570 PRO天启形成差异化布局：前者以轻薄冷静见长，后者专注巅峰性能释放，供消费者按需选购。
2025-05-26 09:39 reading：354
佰维多款存储新品发布，Gen5旗舰领衔！
行业新闻

佰维多款存储新品发布，Gen5旗舰领衔！

　　数字时代的高效创作和沉浸式娱乐，离不开稳定强悍的硬件支持。近日，佰维存储推出覆盖Gen5固态硬盘、高频内存、便携存储等多款新品，为用户带来体验升级。从搭载散热装甲的Gen5冷静旗舰X570H PRO，到大容量内存系列，再到轻装便携的PD450移动固态硬盘，佰维新品矩阵为商务人士、游戏玩家和创意工作者提供高速稳定的性能支持。　　X570H PRO PCIe 5.0高速固态硬盘：冷静旗舰，性能满血输出　　作为X570 PRO天启的散热升级版，X570H PRO聚焦Gen5固态硬盘的散热痛点，通过专属散热装甲和6nm低功耗主控芯片结合，实现性能与温控的双重进阶。独立DRAM芯片与SLC cache模拟缓存技术，进一步保障8K视频剪辑、AI训练等高负载任务的流畅性;4TB超大容量，为专业用户提供安全高效的海量存储方案。X570H PRO以冷静姿态释放Gen5满血性能，它不仅是硬核玩家的竞技利器，更是专业创作者的效率引擎。　　DW100&HX100 DDR5内存6000C28 24GB×2/48GB×2：大容量新选　　DW100&HX100大容量新规格，以6000MT/s高频和CL28超低时序，优化系统响应，显著提升1%Low帧，助力3A大作稳定运行。采用海力士3GB M-Die颗粒，手动超频潜能无限。48GB/96GB双通道较传统内存扩容50%，可同时承载多任务渲染、视频剪辑和AI创作。无论是追求极致帧率的电竞玩家，还是处理8K视频的后期团队，DW100/HX100两大系列内存皆能助力用户突破效能瓶颈。　　PD450移动固态硬盘：轻巧随行，跨界传输　　PD450以轻薄之姿演绎存储「轻方式」，机身大小仅约6.7寸手机的四分之一，23克超轻重量。最高支持iPhone 15/16 Pro系列外录4K 30FPS ProRes视频，VLOG随存随剪，避免手机容量告急。搭配USB 3.2 Gen1 USB C to C/A双接口数据线，用户可通过PD450在手机、平板、PC间无缝传输数据，日常存储轻便出装;430MB/s读速，为你的学习、工作、娱乐生活大幅提速。　　DDR4内存系列：稳定兼容，旧平台焕新　　佰维带来三款DDR4内存新品：HW100锐影战神DDR4内存马甲、DDR4普条(笔记本/台式机版本)，专为DDR4平台用户打造，主流主板广泛兼容。HW100锐影战神支持Intel/AMD双平台XMP 2.0，一键超频至3600MT/s CL16，为游戏/创作加满动力。搭配高品质内存颗粒、加厚铝合金马甲护体，性能稳定。而DDR4普条以3200MT/s频率和即插即用设计，成为旧笔记本/台式机焕新的实用方案。16GB单条或32GB双条灵活组合，进一步解锁主机效能。无需复杂设置，接入即享高效能，为学生党、办公族与轻度游戏玩家提供内存扩容方案。　　全场景存储性能需求，一步到位。佰维存储各系列全线上新，即刻加购，即享多重618新品福利，让专业性能触手可及!
2025-05-20 13:42 reading：289
佰维存储获“深圳市制造业单项冠军企业”
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佰维存储获“深圳市制造业单项冠军企业”

　　近日，深圳佰维存储科技股份有限公司(股票代码：688525)凭借其在智能手机存储芯片领域的卓越表现，荣膺“深圳市制造业单项冠军企业”，标志着公司的创新能力、技术实力及市场地位获得权威认可。　　佰维存储深耕半导体存储领域，构建了覆盖“主控芯片设计+存储解决方案研发+先进封测”的核心竞争力。通过多年技术积累与市场深耕，在智能手机存储领域建立了显著的差异化竞争优势，品牌影响力与市场口碑持续提升。　　在技术研发方面，公司自主研发的eMMC主控芯片性能优异，结合公司积累的固件算法开发能力与超薄Die封装工艺，以及自研测试算法与测试设备的验证能力，满足智能手机对存储芯片高性能、低功耗、小体积及高可靠性的严苛需求。从设计、研发到封测制造的全链技术体系，为打造领先的产品矩阵构筑了强大的技术底座。　　在产品布局方面，佰维存储已打造覆盖eMMC、UFS、LPDDR、uMCP、eMCP、ePOP的完整嵌入式存储产品线。针对AI手机需求，公司重点推出UFS3.1、LPDDR5/5X及uMCP等解决方案，其中12GB、16GB大容量LPDDR5X产品已实现规模化量产，可充分满足端侧大模型运算场景下的存储扩容与高速响应需求，为AI手机升级提供关键硬件支撑。　　2024 年，公司在手机领域实现了一线客户的历史性突破，达成了市场与业务的成长突破。展望2025年，公司将结合主控芯片的研发进展，持续深化AI手机存储方案，聚焦国内AI手机市场高速增长机遇，加速UFS3.1、LPDDR5X等产品在AI手机端侧大模型运算场景的落地，深化与头部厂商的技术适配，助力客户开发创新产品，抢占市场先机。
2025-05-15 13:15 reading：361
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