电阻知识整理:如何避免贴片电阻损坏

Release time:2022-10-24
author:Ameya360
source:网络
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    贴片电阻是电子产业链中采购经常遇到的元件,因此要特别注意其引起的主要原因及应对之策。在贴片电阻的使用过程中,会遇到电阻损坏的问题,这里说一说贴片电阻损坏的常见原因,比如贴片电阻的质量不过关,输出电流电压过低,均会导致贴片电阻的损坏问题发生。

电阻知识整理:如何避免贴片电阻损坏

    贴片电阻的电阻损坏一般有两种原因,一是外部的原因,二是内部的原因。

    外部原因:电流过大,导致烧毁或是阻值变化。焊接的电路板因外力作用,发生形变,从而使电阻断裂(尤其在表贴电阻里非常常见)。发热的热量不能即使排出,使电阻工作在过热的环境里也容易损坏。

    内部原因:电阻质量粗糙,材料不均匀,导致局部电阻发生变化。功率选择很靠近最大功率点,当瞬间干扰时,电阻损坏。

    贴片电阻损坏的其他因素有:

    1.贴片电阻与电源变压器距离太近,两端的线路阻抗很小,变频器没有装置直流电抗器和输出侧交流电抗器,使整流桥处于电容滤波的高幅度尖脉冲电流的冲击形态下,导致整流桥过早损坏。

    2.电网电压瞬间变高,遭遇雷击或浪涌电压过高,而电网内阻小,保护电网电阻经击穿烧坏不起作用,导致全部过压加到整流桥上。

    3.后级电路、逆变功率开关器件损坏,致使整流桥流过短路电流而损坏。

    4.输出电流电压过低,使整流桥担负减轻而损坏。

    5.买到的非正规原装器件,自身质量不过关。

    由于贴片电阻具有体积小,重量轻,电性能稳定,可靠性高,装配成本低,并与自动装贴设备匹配,高频特性优越等诸多优点,所以在电子设计中大受电子工程师们青睐。

    贴片电阻

    当贴片电阻出现问题时,首先要找到热敏电阻引起的整流桥损坏的基本缘由,并消弭,避免换上新整流桥又发作损坏。

    贴片电阻损坏的解决办法

    1.更换新的整流桥和贴片电阻器件,要确保整流桥焊接稳固,与周边的器件保持安全距离。另外,涂上硅脂降低电阻热度过高。

    2.对并联整流桥要用同一型号、同一厂家的产品以防止电流不平均而损坏。

    以上Ameya360电子元器件采购网介绍了贴片电阻损坏的常见原因以及相关的解决方法,贴片电阻损坏以开路最为常见,阻值变大较少见,阻值变小十分少见。

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一文了解电阻器在电子元器件中的作用和重要程度
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使用电阻前,需要了解哪些需求参数
  使用电阻前需重点了解以下核心参数,这些参数直接影响电路性能和选型适配性:  基础参数  阻值与精度‌  标称阻值(如10Ω、1kΩ)需匹配电路需求,电阻阻值范围覆盖0.1Ω~10MΩ‌。  精度(容差)代码:F(±1%)、J(±5%)、K(±10%),高精度电路需选±0.1%的高精度系列‌。  ‌功率与封装‌  额定功率(如0.1W、1W)需留余量,避免过载(建议实际功率≤70%额定值)‌。  封装尺寸(英制/公制):0201(0.6×0.3mm)至2512(6.4×3.2mm),功率随封装增大而提升‌。  环境适应性参数  温度特性‌  温度系数(TCR):普通厚膜电阻±200ppm/°C,精密薄膜电阻低至±25ppm/°C。  工作温度范围:常规-55℃~+155℃,车规级系列,扩展至-65℃~+175℃‌。  ‌可靠性认证‌  车规级电阻需通过AEC-Q200认证,包含高温存储、振动测试等严苛验证‌。  抗硫化、抗突波等,特殊性能需标注‌。  特殊应用参数  电流检测电阻‌  低阻值(如0.12Ω)需关注TCR(±200ppm/°C内)和功率密度。  四端子设计可减少接触电阻误差‌。  ‌高压/高频应用‌  耐压值需高于电路峰值电压‌。  高频电路优选薄膜电阻,降低寄生效应‌。  其他关键参数  包装方式‌:卷带(R)、管装(P)影响生产效率‌。  环保标识‌:符合RoHS/无卤素要求(如H代码)‌。  注:具体选型需结合型号解析确认参数组合‌。
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如何根据电路需求选择贴片电阻?
  以下是综合电路设计需求选择贴片电阻的完整方法,按关键步骤结构化说明:  1.核心参数选择  阻值与精度‌  阻值计算‌:  根据电路功能(分压/反馈/滤波等)计算理论阻值,优先选择E24(±5%)或E96(±1%)标准序列值(如1.2kΩ、4.7kΩ)。  精度匹配‌:  · 高精度电路(RC振荡、ADC基准):选±0.1%~±1%精度;  · 通用电路(退耦、LED限流):±5%~±20%精度可满足。  阻值标识‌:  · 三位数代码(如"102"=1kΩ)适用±5%精度;  · 四位数代码(如"1002"=10kΩ)用于±1%精度。   功率与封装‌  功率计算‌:额定功率 > 实际功耗×1.5~2倍(公式:P≥I²R 或 P≥U²/R)。  封装选择‌:  温度系数(TCR)‌  · 高温/低温环境:选低温漂电阻(如±25ppm/℃),避免阻值漂移影响电路稳定性;  · 常规环境:±100ppm/℃~±200ppm/℃可满足需求。  2.环境适应性设计  3.特殊场景选型策略  汽车电子‌  · 符合AEC-Q200认证,耐高温125℃以上,抗机械振动。  精密测量‌  · 精度±0.1%以上,TCR<±5ppm/℃(如Murata薄膜电阻)。  电源电路‌  · 功率冗余2倍以上,优选1206/2512封装,耐压值>实际电压2倍。  国产替代‌  · 风华高科(车规级)、厚声(民用高性价比)覆盖主流规格。  4.选型流程总结  A [明确电路需求] --> B{关键参数}  B --> B1(阻值/精度)  B --> B2(功率/封装)  B --> B3(温度系数)  A --> C{环境因素}  C --> C1(温度范围)  C --> C2(腐蚀/振动)  C --> C3(频率特性)  B & C --> D[筛选品牌型号]  D --> E[验证可靠性]  E --> F[量产方案]  关键要点:消费电子优先考虑尺寸和成本(0404/0603+厚声);汽车/工业场景侧重可靠性(车规认证+抗硫化)。实际选型时应交叉核对数据手册中的耐压、温升曲线等参数。
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