佰维：助力ARM服务器高性能读写，赋能云手机畅快体验

Release time：2022-10-24
author：Ameya360
source：网络
reading：2708

　　当今移动游戏已成为手机的主流应用，手游用户规模保持高速增长。目前云计算技术为云手机的发展奠定了一定的基础，5G边缘计算和网络切片技术可以有效提升云手机的服务能力，因此面向游戏应用的云手机市场迎来高速发展。

      ARM架构下云端和边端同构的属性为云游戏应用带来了很多优势，比如兼容性更好，而且原生态支持无需进行架构转换，可以避免转换过程中的性能损耗。但受限于SOC平台不支持UFS标准，目前支持云手机的ARM服务器存储多采用eMMC闪存，在“一驱多”的应用场景下，其性能和容量提升等方面受到极大的制约。

佰维：助力ARM服务器高性能读写，赋能云手机畅快体验

　　佰维针对ARM架构服务器的这一痛点，提供创新性的PCIe BGA SSD+LPDDR4X存储搭配方案，一举解决了SOC平台的存储协议限制，赋予云手机更佳的性能体验。佰维EP400 PCIe BGA SSD尺寸为11.5*13mm，容量最高可达1TB，采用PCIe Gen4.0x2接口，最高顺序读写速度分别达到3500MB/s、3300MB/s，与佰维eMMC5.1产品相比，顺序读写性能提高了10倍以上。与之匹配的LPDDR4X产品的运行速度最高可达4266Mbps，容量最高可达64Gb。

　　此外，佰维还推出16*20mm尺寸的EP310系列，采用PCIe Gen3.0x2接口、NVMe1.3协议，最高顺序读写速度分别达到1600MB/s、1300MB/s，并已通过瑞芯微（Rockchip）RK3588平台认证。

　　根据2022年中国信通院发布的《全球云游戏产业深度观察及趋势研判研究报告》的数据显示，2025年中国云游戏的市场规模将是2022年的4倍，用户数量也是2022年的2倍以上。基于技术和市场的日趋成熟，采用ARM服务器的云手机市场发展迅猛。佰维依托研发封测一体化的优势，坚持技术立业、面向未来，持续推出更具高性能、大容量、小尺寸、低功耗、低总拥有成本(TCO)的创新型存储产品，助力ARM服务器高性能读写，赋能云手机畅快体验！


（"Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal."）

Previous：电感器主要类型有哪些 电感器的结构和分类

Next：泰科电子汽车事业部昆山工厂正式投产

Online messageinquiry

reading
全链国产，自研主控！佰维特存车规级eMMC荣获多项行业大奖，引领汽车存储新标杆
行业新闻

全链国产，自研主控！佰维特存车规级eMMC荣获多项行业大奖，引领汽车存储新标杆

　　近日，佰维特存 车规级eMMC解决方案 接连荣获多项行业权威大奖：包括高工智能汽车颁发的“ 2025年度国产化供应链攻坚奖”、深圳市汽车电子行业协会授予的“2024年度汽车电子科学技术奖——突出创新产品奖”，以及由维科网评选的“ 2025汽车行业创新产品奖”，尤为值得一提的是，佰维存储是本届高工智能汽车榜单中唯一入选的存储厂商，与众多主机厂及Tier1供应商同台登榜，充分彰显了业界对佰维特存车规存储技术实力、产品创新与市场价值的高度认可。　　佰维特存车规级eMMC系列产品提供TAE308全国产方案及TAE318小容量方案，满足智能汽车对高速传输、低延迟、高可靠性及国产替代的多元需求。全系列通过 AEC-Q100车规级可靠性认证，支持-40℃至105℃宽温运行，并提供长期稳定的供货保障，可广泛应用于 智能座舱、自动驾驶、车载信息娱乐系统(IVI)等关键场景。　　【TAE 308|全链国产化，释放疾速潜能】　　全国产方案：自研车规级主控+独家固件算法+自主封测制造，全国产供应链实现100%自主可控;　　高速传输：64GB~128GB 容量范围，顺序读写速度高达 330/220(MB/s) ，搭载 HS400 高速接口，满足快速响应与大数据吞吐需求;　　安全可信：符合JEDEC eMMC 5.1标准，适配主流国产车载SoC平台，助力智能汽车产业链安全;　　功能完善：支持 FFU 固件升级、Boot Partition 启动分区、RPMB 安全存储，全面适配复杂、震动严苛的车载应用;　　高度定制：多项自主知识产权固件算法，可根据不同车企与场景进行定制化开发与性能调优。　　【TAE 318|高能效，轻量系统优选】　　容量灵活： 8GB ~ 32GB 容量选择，精准匹配轻量级车载系统与成本优化需求;　　超低功耗：待机电流 ≤ 100μA，有效降低整车静态功耗，延长电池使用寿命;　　极致可靠：MTBF ≥ 3000 万小时，确保关键功能模块长期稳定运行;　　性能优化：基于独立启动分区与固件优化，针对仪表等轻量级应用提升启动与加载速度，实现流畅驾驶体验;　　兼容广泛：适配多种轻量级车载操作系统与主流 SoC 平台，降低系统集成TCO。　　典型应用：智能座舱、车载IVI、中控系统、导航系统、自动驾驶、仪表盘、T-BOX、域控制器。
2025-08-26 11:27 reading：211
佰维存储推出工业级BGA SSD：成为AIoT时代的“全能选手”
行业新闻

佰维存储推出工业级BGA SSD：成为AIoT时代的“全能选手”

　　顺应边缘AI对高性能计算、高集成、与微型化的趋势，佰维存储推出工业级BGA SSD，在如五角硬币大小(16 x 20 x 1.3 mm)的尺寸内，提供高达1TB的存储容量与PCIe 4.0 x4的高速传输。BGA封装形式使该产品在需要频繁移动或受到机械振动的设备中更加可靠，广泛适配边缘计算、AI智能盒子、智能工控、智能汽车、通信设备、工业平板、娱乐设备等领域。　　覆盖AIoT边缘智能全场景，更小、更强、更智能　　佰维工业级BGA SSD系列产品全面契合边缘智能时代对存储的复合型需求，不仅满足端侧AI计算对高算力、低延迟的严苛要求，同时兼顾工业级应用对长生命周期、多接口兼容性以及在极端温度、湿度等复杂环境下稳定运行的高标准，为多元化的智能应用场景提供坚实的数据存储底座。　　产品顺序读写速度最高可达7300MB/s、4600MB/s，容量覆盖256GB至1TB，灵活适配从轻量级嵌入式设备到高负载边缘计算节点的多样化需求。在环境适应性方面，产品提供工业标准级(-20°C ~ 70°C)、工业宽温级(-40°C ~ 85°C)以及超宽温级(-40°C ~ 105°C)三种宽温规格选择，守护常规工业环境、严苛户外设备、车载系统及高温密闭空间等环境下数据完整性与可靠性。　　先进自研架构固件，实现场景化精细调优　　佰维特存BGA SSD搭载自主研发的固件，针对BGA SSD的独特应用形态进行了深度优化，确保在空间受限和严苛散热需求等复杂环境下发挥最佳性能与可靠性。　　智能读写调度与GC优化：降低写入放大与冗余擦写，提升BGA SSD全场景性能与寿命，满足边缘/端侧设备在户外运行及无人值守环境下的长期高可靠性需求。　　快速启动算法与低延迟访问机制：支持工业平板、汽车自动驾驶及智能座舱瞬时开机;实现工业自动化产线高效调度与实时处理，保障控制系统稳定响应，满足高精度智能制造场景要求。　　数据可靠性：集成4K LDPC纠错引擎、端到端数据保护及RAM ECC，结合宽温支持与严苛测试，确保恶劣工业环境下数据安全与系统稳定。　　按需定制，广泛兼容：针对数据高保密性场景，提供特定加密算法、安全启动支持功能以及S.M.A.R.T.监控;支持与多类型操作系统的深度兼容性优化，提升整体系统性能。　　自主封装+测试+制造，造就严苛品控与敏捷交付　　佰维成熟掌握 BGA 封装设计和工艺技术，确保产品拥有良好的电气性能、信号完整性、热管理能力。依托佰维在测试设备硬件开发、测试算法研究以及自动化测试平台建设的全栈测试能力，对BGA SSD执行严格的工业级可靠性测试，如长时间高温老化、温度循环冲击及振动测试，有效保障产品的高稳定性和高良率。　　佰维实现了从研发设计、封装测试到生产制造的垂直整合，不仅建立了完善的品控体系，也大幅提升了生产效率与交付保障能力。依托公司在供应链资源上的深度整合与快速响应机制，佰维能够确保稳定的产能输出和高效的交付节奏，同时灵活支持客户的小批量定制化需求，快速适配特定应用场景，助力边缘智能与工业系统实现高效部署与持续创新。　　佰维特存总经理彭鹏：“设备微型化趋势日益明显，还要对性能提升和功耗形成良好的平衡，这对存储产品的综合集成能力以及厂商的技术深度都带来了更大的考验。佰维持续投入工业级存储的研发与创新，不仅具备芯片设计+固件算法+硬件设计的开发能力，更拥有先进封装技术与自主生产能力，从产品选型、封装设计到制造交付的全链路环节，我们都实现了严格的过程控制与品质管理，确保每一颗芯片都能精准匹配客户在边缘计算、AIoT等高性能场景下的复杂需求。”
2025-08-04 11:16 reading：555
佰维存储斩获中关村在线2025年度黑金奖！
企业动态

佰维存储斩获中关村在线2025年度黑金奖！

　　CJ2025佰维存储再度破局！　　佰维存储【DW100 时空行者 6000C28 24GB*2】电竞内存条荣膺中关村在线2025年度黑金奖！
2025-08-04 10:21 reading：785
佰维存储再获“最具价值科创板上市公司”
企业动态

佰维存储再获“最具价值科创板上市公司”

　　近日，由《科创板日报》、财联社与上海长三角G60科创集团联合主办的“2025中国科创领袖大会” 圆满举办，同期重磅发布了“科创板六周年评选”榜单，作为科创50成分股，佰维存储(股票代码：688525)再度入选“2025最具价值科创板上市公司”，标志着资本市场对公司在技术创新、产业布局与长期价值创造上的持续认可。　　一、技术创新与产业布局引领公司突破　　自2022年登陆科创板以来，佰维存储充分利用科创板的资本资源，打造了从芯片设计、存储解决方案、先进封测 到测试装备开发的全链条能力。通过技术研发与市场深耕，佰维已在消费级、AI端侧、工车规、企业级等多个领域实现突破，与国内外头部客户建立了广泛而深入的合作。　　二、2024年业绩亮眼，持续增长动能十足　　2024年，佰维存储营业收入达到66.95亿元，同比增长86.46%;归母净利润1.61亿元，同比增长125.82%。其中，AI新兴端侧领域营收超10亿元，同比增长294%，涵盖智能手表、AI眼镜、AI学习机等多场景产品，展现出公司在智能硬件市场的领先优势。　　三、全链技术突破与协同能力行业领先　　佰维存储是国内领先的兼具“存储全栈解决方案+#晶圆级先进封测” 一体化能力的企业，已实现16层叠Die和30-40μm超薄Die工艺的量产，这一封装业内极具挑战的工艺落地，为全球手机和穿戴产业尖部公司，实现高端产品大容量存储并超薄化提供了支撑。自研主控芯片SP1800导入量产，性能达到行业领先水平。同时，全面自研的测试设备全栈覆盖ATE、Burn-in、SLT等环节，有效保障产品良率。　　创新驱动高质量发展，推动内外双循环协同　　面向未来，佰维将继续围绕"#研发封测一体化2.0"战略，扩展产业覆盖面、提升技术壁垒、推动技术创新和产品价值提升，助力客户和伙伴持续商业成功。作为科创板公司，佰维存储将始终贯彻国家战略，利用资本市场与科技创新的双重优势，推动全球存储技术与产业的高质量发展。同时，积极促进内外双循环协同，助力中国存储产业链在全球市场中的竞争力提升。
2025-07-29 09:29 reading：4121
Popular categories
Boxes, Enclosures, Racks Cables, Wires Circuit Protection Connectors, Interconnects Development Kits Electromechanical Embedded Solutions Fans, Thermal Management Optoelectronics Others Passive Components Power Semiconductors Sensors, Transducers Test and Measurement
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
model brand To snap up
BP3621 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
Original authorized brand
More Licensed Brands>>
Information leaderboard
  • Week of ranking
  • Month ranking

About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below：

verification code