罗姆开发出轻松实现小型薄型设备无线供电的无线充电模块“BP3621”和“BP3622”

Release time：2022-10-13
author：Ameya360
source：罗姆
reading：2892

    近年来，在智能手机和智能手表等众多的应用领域，可以取消充电端口并提高防水和防尘性能的无线供电功能正在被加速采用。然而，现有无线供电标准的频率较低，而且为了符合标准而限制了天线的小型化，因此，业内对于更好地通用于小型设备的标准和方式的期望值越来越高。另外，由于无线供电功能的供电效率会因天线形状、尺寸及距离等而发生变化，因此需要在电子设备整机上反复进行试制、调整、评估等工作之后才能安装无线供电功能，对于天线设计和布局设计来说，开发负担繁重一直是很大的问题。在这种背景下，ROHM开发出13.56MHz无线充电模块，可以使小而薄的设备轻松实现无线供电功能。

罗姆开发出轻松实现小型薄型设备无线供电的无线充电模块“BP3621”和“BP3622”

    新产品是尺寸约20mm～30mm见方的小型模块，使用13.56MHz高频段，并采用优化的天线（线圈）和布局设计技术，可提供高达200mW的供电量，很适合构建小型无线供电系统。不仅便于安装在以往难以实现无线供电的小而薄的设备中，还通过采用背面全平的电路板结构，提高了外壳设计的灵活性。此外，通过成对使用发射端模块和接收端模块，还可缩短优化供电效率所需的试制、调整、评估等所需的开发时间。不仅如此，内置天线还支持双向数据通信和NFC Forum Type3 Tag*1通信，这将有助于扩展应用的通信功能。

    未来，ROHM计划继续扩充小型和大功率模块的产品阵容，以进一步扩大可应用的范围。

罗姆开发出轻松实现小型薄型设备无线供电的无线充电模块“BP3621”和“BP3622”

    ＜新产品特点＞

    1．天线和电路板一体型模块，可大大缩短开发周期，并轻松实现无线供电功能

    新产品是天线和电路板一体型模块，其中采用了ROHM基于仿真的自有天线设计技术、以及可以减少布线损耗的电路板布局设计技术。通过成对使用发射端模块和接收端模块，可以实现高达200mW的供电量。与天线和控制电路单独配置的情况相比，可以保证馈电特性，因此无需进行天线设计、布局设计和馈电特性评估即可进行产品评估。这可以显着缩短开发周期和电路板修改的设计负担，并可轻松实现无线供电功能。

罗姆开发出轻松实现小型薄型设备无线供电的无线充电模块“BP3621”和“BP3622”

    2．采用13.56MHz高频段实现模块的小型化，有助于提高外壳设计的灵活性

    新产品采用13.56MHz高频段的磁场共振方式*2，天线体积更小，适用于智能标签等小型设备和鼠标等电脑外设。新产品是集天线、匹配电路和无线充电IC于一体的小型模块，这是现有无线供电标准难以实现的。此外，作为无线供电产品，不仅能够消除充电端口、提高防水和防尘性能，还通过采用背面全平的电路板结构，使其更易于粘贴在外壳上，从而有助于简化外壳结构并提高设计灵活性。

罗姆开发出轻松实现小型薄型设备无线供电的无线充电模块“BP3621”和“BP3622”

    3．内置模块的天线，有助于扩展应用产品的数据通信功能

    由于新产品使用与NFC通信标准相同的13.56MHz高频段，因此通过内置了模块的天线可以同时支持供电和通信两种功能。可进行双向数据通信（通信速度为212kbps，最多256字节）和NFC Forum Type3 Tag通信，有助于扩展应用产品的数据通信功能，比如传感器数据、设备信息和认证信息的数据安全传输与改写、固件下载、电池输出电压值的发送等。

    ＜应用示例＞

    智能标签、智能卡和ID卡等小型设备，

    鼠标和遥控器等电脑外设，用于医疗保健领域的小型设备。

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2026-01-16 13:01 reading：231
火热报名中！罗姆车载应用端的低压MOSFET和高压IGBT
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2026-01-08 15:35 reading：299
罗姆2025重点产品特辑：技术驱动·赋能未来
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罗姆2025重点产品特辑：技术驱动·赋能未来

　　当2025年的进度条拉满，2026年的新篇已在指尖展开。过去一年，全球半导体产业在人工智能、智能汽车与高性能计算的多元需求驱动下，技术迭代持续提速。从AI算力的爆发到高端制造的精进，从材料革新到器件升级，每一次技术迭代都在重新定义产业边界。此刻，让我们聚焦核心亮点，共同盘点这一年的“芯”意之作。　　01 SiC领航，构筑高效能源基石　　在追求理想能效的过程中，碳化硅(SiC)产品及技术是罗姆的核心引擎。2025年，罗姆推出了系列重磅产品，为光伏、电动汽车、服务器电源等关键领域提供硬核支持。　　二合一SiC模块 DOT-247　　该模块适合光伏逆变器、UPS和半导体继电器等工业设备的应用场景。　　查看新闻　　高功率密度的新型SiC模块 HSDIP20　　适用于xEV(电动汽车)车载充电器的PFC和LLC转换器等应用。　　查看新闻　　TOLL封装的SiC MOSFET：SCT40xxDLL 系列　　该产品非常适用于功率密度日益提高的服务器电源、ESS(储能系统)以及要求扁平化设计的薄型电源等工业设备。　　查看新闻　　02 MOSFET迭代，驱动汽车与AI服务器发展　　MOSFET是电力转换的基石。罗姆的MOSFET产品线实现了车载高可靠与AI服务器高效能的双轨并进，以精准的技术迭代，推动两大前沿产业的蓬勃发展。　　车载40V/60V MOSFET高可靠性小型新封装产品　　新封装产品与车载低耐压MOSFET中常见的TO-252(6.6mm×10.0mm)等封装产品相比，体积可以更小，通过采用鸥翼型引脚，提高了其在电路板上安装时的可靠性。另外，通过采用铜夹片键合技术，还能支持大电流。　　查看新闻　　适用于AI服务器的宽SOA范围5×6mm小尺寸MOSFET　　适用于采用48V电源AI服务器的热插拔电路，以及需要电池保护的工业设备电源等应用。　　查看新闻　　适用于AI服务器48V电源热插拔电路的100V功率MOSFET　　具有业界超宽SOA范围的MOSFET，并且实现了更低导通电阻，从而大幅降低了通电时的功率损耗和发热量。　　查看新闻　　更多MOSFET系列产品，点击查看　　实现业界超低导通电阻的小型MOSFET　　适用于AI服务器等高性能服务器电源的MOSFET　　03 多元布局　　赋能更广阔的应用版图　　除上述产品外，罗姆在汽车电子、工业控制及消费电子等广泛领域同样提供多款关键元器件与解决方案，以完整的产品生态支持系统创新。　　- 高精度检测与保护：金属烧结分流电阻器、高精度电流检测放大器、保护用肖特基势垒二极管，为系统提供可靠的电流感知与电路保护。　　- 智能控制与驱动：适用于Zone-ECU的高性能智能高边开关、通用电机驱动IC、三相无刷电机驱动器IC，实现更智能、更高效的功率控制与运动控制。　　- 环境感知与信号处理：搭载VCSEL的高速接近传感器、超小尺寸CMOS运算放大器、近红外LED及小型热敏打印头，实现环境感知、信号调理到信息输出的全功能覆盖。　　未来，罗姆将持续聚焦前沿技术突破，携手生态伙伴，共同推动半导体产业迈向更高能效、更广场景的下一阶段。让我们在新的一年里，继续以“芯”之力，共赴新程。
2026-01-08 14:50 reading：305
罗姆研讨会速递！车载应用产品介绍
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2026-01-06 14:23 reading：307
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