杰华特独门秘技“展频”技术解决两层PCB板EMI难题-Ameya360 electronic components purchasing network

杰华特独门秘技“展频”技术解决两层PCB板EMI难题

Release time：2022-09-29

author：Ameya360

source：网络

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　　EMI问题一直是DCDC芯片应用中令人头疼的问题，尤其在汽车应用中，传导和辐射测试的高频段，以及低频的开关频率段，都很容易发生超标的情况。

　　那么我们假设一个最恶劣的汽车应用场景，输入电压进一步升高到24V（商用车），输出电流3.5A，两层PCB板，挑战是否可以通过CISPR 25 Class 5的标准。

　　我们可以用JWQ5123来实现，首先看一下具体的参数。

杰华特独门秘技“展频”技术解决两层PCB板EMI难题　　

　　JWQ5123是一颗汽车级60V非同步 3.5A降压芯片，可以用于24V/12V的系统中，采用ESOP封装，外围参数设计简单，散热效果好，静态电流低至85uA，适用于一些低功耗的场合，如GPS tracker。

杰华特独门秘技“展频”技术解决两层PCB板EMI难题　　

　　在60V的应用中，非同步的BUCK因为经济性和热表现的优势，目前还占据市场的主流。以最典型的24V转5V为例，占空比在20%左右，也就是上管导通时间占20%，下管占80%，选用同步的Buck，要提高效率，下管的Rdson大概80毫欧左右，3~5A的导通压降还是比较大，两个60V 80毫欧等级的Mosfet会使芯片的面积增大30%以上，同时由于两个Mosfet的发热都集中到一个芯片中，要达到比较好的热表现，Mosfet 的面积还需要进一步增加，经济性继续下降。而非同步的Buck只需要一个Mosfet，成本比较好，二极管的热量在外部，在高压应用中，在经济性和热表现上反而更加合理，唯一的缺点是环路面积增大，EMC表现会差一些。

　　那么有没有可能用一颗非同步的Buck在两层PCB上实现

　　CISPR 25的最高等级 Class 5

　　答案是肯定的。

　　我们用JWQ5123来搭建这个电路，首先，需要比较优秀的展频技术，从源头上将EMI的噪声分摊到周边的频段中。杰华特采用独特的展频技术，相对于一般的展频，对基频的削弱更加明显。

　　我们知道，对于DCDC来说，由于开关频率过于集中，峰值和平均值的能量相差不大。以下面这一个友商的同封装同规格的DCDC芯片A为例，也有展频功能，峰值时可以通过，但是从噪声的集中度来看，平均值时会超过限值，因为平均值的限制通常会比峰值限制低20dB。　

　　从传导发射测试来说，同时考虑EMI滤波器对噪声的抑制效果，可以看到好的展频的效果在低频段比较明显。

　　从单杆天线测试来看，不同的展频策略的结果，相差是非常大，对于展频范围和调制方式不同，结果相差非常大，JWQ5123可以增加10dB以上的裕量。

　　再对比完全没有展频的情况，好的展频策略总的提升非常显著。　

　　除了展频之外，PCB的设计也是非常关键的，要考虑诸多要点。

　　1.输入电容靠近芯片和续流二极管，尽可能小的功率环路，只放置在Top层，

　　2.滤波器远离功率环路，放Bottom层

　　3.满足电流能力的条件下，电感和二极管以及SW的面积尽可能小　

　　JWQ5123 EVB 2层PCB布局图

　　具体的参数和结果如下

　　24V输入 fSW=400kHz VOUT=3.3V RL=1Ω

杰华特独门秘技“展频”技术解决两层PCB板EMI难题

　　可以看到在两层板的条件下，通过优秀的展频策略再加上合理的PCB布局，可以满足CISPR 25 Class 5的要求，对于解决工程师在实际设计中的问题带来很多帮助，不愧为解决EMI难题的“独门秘技”。这颗产品已被多家汽车客户选用，得到市场的肯定。

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芯高度·共跨越：杰华特正式发布符合Intel IMVP9.3的电源管理解决方案

　　每一代计算平台的跃迁，背后都是供电技术的率先抵达。当处理器的性能边界不断外延，电源管理的“芯高度”，成为解锁下一代算力潜能的关键密钥。　　2026年4月15日，杰华特在上海举办 “芯高度·共跨越——杰华特IMVP9.3新品发布会” ，正式发布全系列符合Intel IMVP9.3标准的电源管理解决方案。这是继IMVP9.1之后，杰华特在PC电源领域的又一次平台级跨越。　　本次发布会邀请到了来自英特尔、联想等几十位PC领域的客户代表出席，共同见证IMVP9.3协议下代表AI PC前沿水平的CPU平台电源管理方案发布。　　发布会上，杰华特微电子股份有限公司董事长周逊伟先生在致辞中表示，电源管理正深刻影响计算平台的性能释放。从IMVP9.1到9.3，杰华特与英特尔平台路线图同步革新，感谢英特尔在平台标准上的持续引领与深度协同，也感谢以联想为代表的终端客户，用真实的场景需求推动产品不断精进。未来，杰华特愿做最可靠的“底座”，与产业链伙伴共同推动模拟芯片产业高质量发展。　　随后，英特尔中国区技术部客户端技术总监颜涛先生登台致辞。他表示，自2020年杰华特加入英特尔IMVP生态以来，杰华特推出的电源产品持续支持英特尔的新平台，帮助其更好地发挥低功耗平台的性能。他高度评价杰华特团队的专业以及市场拓展能力，并指出，杰华特IMVP9.3方案将是英特尔下一代本土ODM参考设计选择之一，并期待双方未来持续协同创新。　　联想集团平台设计开发部高级经理李永久先生作为客户代表发言，在英特尔率先牵头制定推出IMVP9.3 CFP方案设计规范后，杰华特与联想迅速达成方案开发及量产计划。双方在芯片设计与整机应用上成果丰硕：方案设计先进、智能、可靠、稳定，已在英特尔最新平台上实现量产出货。李永久先生表示，希望与杰华特及行业伙伴共同打造更具竞争力的PC产品，为用户打造更卓越的产品体验。　　三位发言人的致辞从不同视角勾勒出杰华特IMVP9.3电源解决方案的重要意义——这既是对杰华特技术实力的又一次验证，也是PC产业链协同创新的缩影。现场掌声不断，气氛热烈。　　方案介绍　　SOLUTION　　在新品介绍和技术分享环节，杰华特微电子Client计算产品线总监袁伟先生对IMVP9.3全系列电源管理解决方案进行了详细的技术讲解。　　袁伟先生指出，杰华特IMVP9.3系列已通过英特尔官方测试认证。在轻载效率方面，方案采用Quasi-0A与Ton Ext. 2.0技术，通过精准的SPS电流控制和动态纹波管理，实现效率提升。动态响应上，Transient Plus使APM瞬态性能与传统模式接近，而两级输入预演技术则为未来架构提前布局。　　面向下一代平台，杰华特将持续突破——追求更优瞬态响应、更小PCB面积、更高效率，助力PC电源管理迈向新高度。　　以此为基础，本次发布的IMVP9.3全系列电源管理解决方案，全面支持Intel PTL、WCL等平台，广泛覆盖PC及周边应用场景。其中，重点推出的核心控制器与智能功率级产品包括：　　JWH63992 —— 符合Intel IMVP9.3 PTL/WCL平台标准的9相控制器　　该芯片兼容Intel 9相CFP封装，完全符合Intel最新IMVP9.3 SVID协议。支持Baby Phase和APM功能，有效提升轻载效率;具备DCM/CCM快速动态响应能力，配合易用的GUI工具，可帮助客户大幅缩短设计周期。　　JWH7031 / JWH7032 —— 符合Intel IMVP9.3标准的智能功率级　　其中JWH7031采用3×5 CFP封装，JWH7032采用3×4 CFP封装。两款SPS均具备高可靠性，内置多重保护机制，支持高精度电流和温度上报，为控制器提供精准的负载/温度信息。　　JWH63992A —— 符合Intel IMVP9.3新一代平台标准的9相控制器　　该芯片兼容Intel 9相CFP封装及IMVP9.3 SVID协议。支持最新的2-stage电源架构，通过低静态工作电流优化和Transient Plus快速动态优化，获得更高轻载效率。其轻载Ton Ext. 2.0技术，相比上一代更进一步提升了轻载效率。　　JWH639C2A —— 符合Intel IMVP9.3 新一代平台标准的12相控制器　　该芯片兼容Intel 12相CFP封装及IMVP9.3 SVID协议。同样支持Transient Plus快速动态优化和动态主动均流技术，为高性能计算平台提供稳定、高效的供电保障。　　此外，现场还设置了Demo展示区，展出了杰华特在系统电源(PC POL、Power&Load switch、DDR5 PMIC、Quad-buck等)、电池管理(电量计、充电控制器、二级保护芯片)及信号链(USB Type-C Redriver、HDMI Redriver)等领域的最新成果。众多嘉宾驻足交流，对方案的卓越性能、高可靠性给予了高度评价。　　从IMVP9.1到IMVP9.3，杰华特持续深耕计算领域电源管理方案，以虚拟IDM模式和自研工艺平台为核心优势，为客户提供从控制器、DrMOS到系统电源的一站式解决方案。　　未来，杰华特将继续深化与英特尔的战略合作，加速创新，助力全球PC产业迈向更高效、更稳定与更智能的电源管理时代。

2026-05-09 13:36 reading：192

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