ROHM开发出高精度、超低功耗且支持40V电压的窗口型复位IC* “BD48HW0G-C”

Release time:2022-09-13
author:Ameya360
source:网络
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    全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向需要对电子电路进行电压监控以确保安全的各种车载和工业设备应用(包括车辆引擎控制单元和FA设备),开发出具有高精度和超低静态电流的复位IC*1(电压检测器)“BD48HW0G-C”。

ROHM开发出高精度、超低功耗且支持40V电压的窗口型复位IC* “BD48HW0G-C”

    近年来,在汽车和工业设备领域,围绕自动驾驶(自动化)的技术创新日新月异,对安全性的要求也越来越高。与此同时,为了构建更安全的系统,要求在设备开发过程中就要考虑到在发生问题时如何确保安全(故障安全和功能安全)。目前,ROHM已开发出1,000多种复位IC,这些是电子电路的电压监控不可或缺的产品,在确保设备安全性方面发挥着重要的作用。凭借丰富的产品阵容,ROHM在低电压范围的广泛应用领域,创造了2.5亿枚(2021年度)的年出货量记录。为满足车载和工业设备日益增长的功能安全要求,此次ROHM又开发出一款实现高达40V的工作电压、业界先进的电压检测精度以及超低静态电流的新产品。

    新产品通过采用高耐压BiCDMOS工艺并融入ROHM擅长的模拟设计技术,可实现高达40V的工作电压和业界先进的±0.75%电压检测精度,属于窗口型*1复位IC。此外,还可以灵活设置检测电压,从标准复位IC常见的微控制器周围的低电压范围到车载和工业设备电源的高电压范围,均可以高精度地监控电压的异常情况,因此有助于在广泛的应用中构建毫无浪费(电压余量适中)且具有高可靠性的系统。

    此外,通过搭载ROHM自有的超低静态电流技术“Nano Energy”,将静态电流降至非常低的500nA(0.5µA,即同等功能和精度的普通产品的1/16),客户采用该产品时,无需担心电池驱动的车载应用在引擎停止时的功耗增加,因此,该产品也适合用来在需要功能安全*2的车载和工业设备的各种电源电路中增加电压监控功能。

    新产品已于2022年5月开始出售样品(样品价格 300日元/个,不含税),计划于2022年10月起暂以月产100万个的规模投入量产。另外,新产品已经开始通过电商进行销售,通过Ameya360电商平台即可购买。

    今后,ROHM计划通过搭载 Nano Energy技术且支持高电压的复位IC,扩大检测电压固定型和单向型*1产品的阵容,并为进一步提高车载和工业设备的安全性贡献力量。

ROHM开发出高精度、超低功耗且支持40V电压的窗口型复位IC* “BD48HW0G-C”

    <新产品详情>

    新产品“BD48HW0G-C”是一款窗口型复位IC,可实现1.8V~40V的超宽工作电压范围和±0.75%(整个温度范围)的业界先进电压检测精度。除了工作电压高达40V外,还可以通过外置电阻器灵活地设置检测电压,因此可以高精度地对从低到高的超宽电压范围检测电压异常情况,非常适用于包括车载和工业设备的电源电路在内的广泛应用,有助于为应用产品构建毫无浪费且具有高可靠性的系统。

    此外,通过采用超低静态电流技术“Nano Energy”,实现了500nA(0.5?A)的超低静态电流,仅为具有同等功能和精度的普通产品的1/16,因此还可以用于担心功耗增加的应用产品中。

    <应用示例>

    ◇车载设备: EV/HEV逆变器、引擎控制单元、ADAS、汽车导航系统、汽车空调

    ◇工业设备: FA设备、计量仪器、伺服系统、各种传感器系统等

    需要对电子电路进行电压监控的各种车载和工业设备应用。

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ROHM推出适用于Zone-ECU的高性能智能高边开关!
  ~高容性负载驱动,为汽车电子化进程注入强劲动力~  近日,全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)宣布,针对汽车照明、汽车门锁、电动车窗等正逐步采用Zone-ECU*¹的车身相关应用,推出6款不同导通电阻值的高边IPD*²(智能高边开关)“BV1HBxxx系列”,非常适合用来保护系统免受功率输入过大等问题的影响。全系列产品均符合AEC-Q100车规标准,满足对车载产品严苛的可靠性要求。  随着自动驾驶和电动汽车(EV)的不断发展,汽车的电子控制越来越复杂。与此同时,从功能安全角度来看,电子保护的重要性日益凸显,以区域为单位对汽车进行管理的“Zone-ECU”应用进程加速。在这种趋势下,用于对负载进行电子保护和控制的IPD的应用也在加速。Zone-ECU需对大量负载进行集中控制,而传统IPD在容性负载驱动能力方面存在不足。ROHM本次发布的高性能IPD在满足低导通电阻、高能量耐受能力等基本性能要求的同时,弥补了容性驱动能力的短板,实现性能提升,充分满足Zone-ECU的需求。未来,新产品投入市场后将会大力推动无需使用机械式保险丝的“汽车电子化”进程。  新产品具备高容性负载驱动能力*³,在Zone-ECU与输出负载(含各种ECU)的连接部位可充分发挥其性能。同时,凭借ROHM自主研发的最新工艺技术,新产品还成功实现以往难以兼顾的低导通电阻与高能量(破坏)耐受能力。由此,BV1HBxxx系列得以在驱动能力、导通电阻及能量耐受能力这三大关键要素上形成高水平的平衡,有助于实现安全性、效率性与可靠性俱佳的系统设计。与此同时,新产品搭载达到业界先进水平的高精度(实际精度:±5%)电流检测功能,可有效保护连接输出负载的线束。其小型且兼具优异散热性能的HTSOP-J8封装具有很高的通用性。  新产品已于2025年6月开始以20万个/月的规模投入量产。此外,新产品已经开始通过电商进行销售(样品价格600日元/个,不含税)。未来,ROHM将继续致力于研发高可靠性、高性能的产品,为汽车领域的安全保障和节能减耗贡献力量。  IPD(带电流检测功能的高边开关)产品阵容应用示例  ・车身相关应用、动力总成系统及逆变器周边、其他开关类应用  电商销售信息  发售时间:2025年6月起  电商平台:新产品在AMEYA360等电商平台将逐步发售。  产品型号:BV1HB008EFJ-CE2、BV1HB012EFJ-CE2  BV1HB020EFJ-CE2、BV1HB040EFJ-CE2、BV1HB090EFJ-CE2、BV1HB180EFJ-CE2  术语解说  *1)Zone-ECU(Electronic Control Unit:电子控制单元)  汽车电子架构中的创新设计概念之一。在传统设计中,汽车会搭载分别对应照明、汽车门锁、电动车窗等各项功能的ECU,而Zone-ECU则采用汽车分区理念,在每个区域配置可对该区域内所有功能进行集中控制的集成式ECU。  *2)IPD(Intelligent Power Device)  一种不仅可对电子电路进行开关控制,还可保护电路免受电气性破坏(如异常时的过电流)的器件。相较传统机械式保险丝,因其无机械触点而在使用寿命和可靠性方面更具优势。这种器件具有普通半导体开关器件MOSFET所不具备的保护功能,可助力构建安全且可靠性高的系统。  *3)容性负载驱动能力  主要在电子电路和半导体元器件领域使用的专业术语,是衡量电路和器件对容性负载(电容)的正常工作能力的性能指标。在由Zone-ECU及其输出负载(含各ECU)构成的电路中,通常会使用大容量电解电容,若容性负载驱动能力较低,将无法抑制浪涌电流,从而导致过热,进而引发误动作或缩短使用寿命。
2025-09-09 14:37 reading:216
ROHM适用于高功率密度车载充电器的紧凑型SiC模块
  引言  要实现零碳社会的目标,交通工具的电动化至关重要。更轻、更高效的电子元器件在这一进程中发挥着重要作用。车载充电器(OBC)便是其中一例。紧凑型传递模塑功率模块如何满足当前车载充电器(OBC)的需求?  正文  电动交通领域的发展日新月异:为提高车辆的自主性和续航里程,电驱动力总成系统变得越来越 高效和紧凑。车载充电器(OBC)作为这一发展进程中的关键组成部分,必须在保持高效效率的同时,尽可能小型轻量化。这一技术挑战还必须确保成本控制在限定范围内。  OBC 用于交流充电, 需要由电网( 充电桩) 提供单相或三相电压。单相充电功率范围为 3.6kW~7.5kW,而三相充电功率则支持11kW~22kW。目前,为兼顾成本和效率,市场上的主流OBC 产品以中等功率范围(11kW)为主。22kW的OBC则主要用于高端市场。然而,所有OBC必须支持单相充电,以便在功率受限的情况下仍可为车辆充电。为实现车辆到电网(V2G)和车辆到车辆(V2V)的充电解决方案,越来越需要OBC具备双向充电功能。  迄今为止,传统OBC的设计主要采用市场上的标准分立器件(THD或SMD封装)进行。尤其对于 SMD器件而言,由于需要通过PCB散热或使用合适的热界面材料将每个独立封装精密地固定在散热器上进行散热,因此存在诸多挑战。这种方案在功率密度提升和系统紧凑性方面已接近极限,而功率模块在新一代产品中则展现出显著的优势。  图1:OBC的模块化(顶部)架构和集中式(底部)架构  架构与拓扑  OBC架构主要有两种(图1):一种是基于三个相同单相模块的模块化架构;另一种是基于一个三相AC/DC转换器(该转换器也支持单相运行)的集中式架构。这两种架构均可通过单向和双向拓扑实现。  模块化架构需要更多元器件,从而导致直流链路整体上对储能容量要求提高,进而推高体积和成本。另外,模块化架构还需要额外配置栅极驱动器和电压、电流检测功能。相比之下,集中式架构所需的元器件更少,因此可实现更具成本效益的OBC,这使其已成为高功率密度OBC的首选架构。  SiC模块可实现更高效率和功率密度  SiC凭借其卓越的特性,成为非常适用于OBC的功率半导体材料。ROHM的第4代SiC MOSFET采用沟槽结构,实现了超低导通电阻。另外,其非常低的米勒电容可实现超快的开关速度,从而可降低开关损耗。这些特性使得其总损耗更低,进而可减少散热设计负担。  ROHM已推出专为OBC应用进行了优化的新产品——HSDIP20模块,进一步扩展了EcoSiC™系列的SiC MOSFET产品阵容。该系列模块在全桥电路中集成了4个或6个SiC MOSFET,与采用相同芯片技术的分立器件相比具有诸多优势。  该系列模块采用氮化铝(AlN)陶瓷将散热焊盘与MOSFET的漏极隔离。这使得其结壳热阻(Rth)非常低,从而无需使用热界面材料(TIM)对散热焊盘与散热器之间进行电气隔离。  得益于模具材料的应用,功率模块中的各芯片之间实现了电气隔离。这意味着芯片可以比分立器件方案布置得更加紧密(在分立器件方案中则必须考虑PCB上的爬电距离)。这种设计减小了PCB占用面积,同时提升了OBC解决方案的功率密度。  工作量更少,风险更低  除了技术优势外,内部隔离功能还可大大简化开发人员的工作:模块内部已内置电气隔离功能。而对于采用分立器件的解决方案,则需要在外部处理隔离问题。模块在交付前已由ROHM进行了相关测试,因此在OBC开发阶段无需再进行额外的电气隔离测试。可见,该系列模块不仅可缩短开发周期并降低开发成本,同时还能降低出现绝缘问题的风险。图2:在800V直流链路电压下,HSDIP模块在不同温度下的开通和关断损耗  HSDIP20模块还具有第4代SiC MOSFET带来的附加优势:其0V关断电压可降低PCB布局的复杂性和成本。如图2所示,在800V直流链路电压下,采用第4代SiC MOSFET的HSDIP模块在不同温度条件下均表现出较低的开关损耗。图3:基于第4代SiC MOSFET的HSDIP20功率模块产品阵容  HSDIP20模块的另一个优势在于其可扩展性。ROHM提供丰富的RDS(on)规格和拓扑结构选择,使该系列模块可适用于不同功率范围的OBC应用。目前可提供六款4合1拓扑模块和六款6合1拓扑模块。另外,ROHM还推出一款采用Six-pack拓扑结构的“混合型”模块,该模块通过组合不同RDS(on)的 MOSFET,为图腾柱PFC电路提供低成本解决方案,并可使用同一器件轻松实现单相和三相运行。各种拓扑结构的模块均采用相同封装形式,应用扩展非常便捷。所有功率模块均符合AQG324标准。  热特性与开关特性  为了验证HSDIP模块的优势,研发人员对器件进行了特性仿真和测试。在模块的热性能演示中, 采用的是配备36mΩ、1200V SiC MOSFET的Six-pack模块。仿真基于安装在液冷板上的单个模块进行,设定条件为单芯片损耗在25W至35W之间,Ta=Tw=60°C,TIM厚度为20μm,热导率为4.1W/mK。通过同时给芯片施加功率进行仿真,并根据仿真结果绘制出各器件的耗散功率与结温之间的关系曲线图(图4)。图4:HSDIP模块热性能仿真结果  通过优化内部结构,该系列功率模块实现了非常低的单芯片热阻,在热性能方面具有显著优势。其最高结温远低于SiC MOSFET允许的175°C限值,从而为提升功率密度创造了更大空间,可满足大功率OBC的严苛需求。  在模拟OBC应用中AC/DC变换级的测试板上,评估了采用36mW、1200V SiC MOSFET的6合1模 块的开关损耗特性。图2中已给出通过该测试获得的开关损耗结果。通过对该模块进行双脉冲测试评估得到的开关损耗结果,同样适用于本文所探讨的双向DC/AC变换级的情况。基于该数据,对11kW系统的双向DC/AC变换级进行仿真(图5)。仿真结果表明,基于采用第4代SiC MOSFET(36mΩ,1200V)的6合1模块构建的11 kW AC/DC变换级,在开关频率为48 kHz并使用强制风冷散热器的条件下,效率可达约99%(该效率值仅考虑了半导体损耗)。图5:HSDIP模块在OBC中双向AC/DC级的效率仿真  结论  在电动和混合动力汽车的OBC中,由4个或6个SiC MOSFET构成的模块,相较于分立器件方案具有显著优势。凭借其更高的功率密度,这种模块能够减小OBC的体积和重量,并降低设计的复杂性。 ROHM的HSDIP20模块集成了最新的EcoSiC™ MOSFET,仿真结果表明,将其应用在双向OBC的 AC/DC变换级时,该系列模块不仅展现出优异的热特性,更能实现约99%的效率。  EcoSiC™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。  参考文献  [1] M. Jankovic, C. Felgemacher, K. Lenz, A. Mashaly and A. Charkaoui,《车载充电器成本与效率考量》[J]。2022年第24届欧洲电力电子与应用会议(EPE'22 ECCE Europe),德国汉诺威,2022: P.1-P.9。  关于罗姆  罗姆是成立于1958年的半导体电子元器件制造商。通过铺设到全球的开发与销售网络,为汽车和工业设备市场以及消费电子、通信等众多市场提供高品质和高可靠性的IC、分立半导体和电子元器件产品。  在罗姆自身擅长的功率电子领域和模拟领域,罗姆的优势是提供包括碳化硅功率元器件及充分地发挥其性 能的驱动IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。  了解更多信息,请访问罗姆官网:https://www.rohm.com.cn/
2025-08-28 14:34 reading:299
研讨会速递!ROHM Nano电源技术精讲
  近年来,电源系统主要面临更高耐压,更低功耗,更小型化等需求。ROHM对应这三种课题,利用集团的垂直统合型生产体制,将电路设计,工艺和布局三大模拟技术相融合,开发出了三种Nano电源技术,从而实现高效稳定的电源控制。另外,通过助力应用产品的进一步节能和小型化,为实现无碳社会贡献力量。更多你想了解的ROHM产品和技术分享及展望,均可在本次线上研讨会上找到答案!  扫描下方海报,报名本次研讨会,共同探讨ROHM Nano技术及相关产品,参与即有机会赢取精美礼品,精彩不容错过!  研讨会提纲  1. ROHM的关键技术  2. "ROHM Nano"技术详解  3. 满足时代需求的Nano系列及其产品  4. ROHM对Nano系列展望  研讨会主题  解决电源IC困扰的ROHM先进电源技术Nano系列  研讨会时间  2025年8月27日上午10点  研讨会讲师朱莎勤 经理  朱莎勤于2014年加入罗姆公司,目前在罗姆上海FAE部门担任经理一职,主要负责与车载产品相关的技术支持。在面向车载领域的电源管理技术方面有着丰富的工作经验和专业知识,拥有从电源设计、选型评估到应用的丰富经验,为客户进行选型指导和技术支持。  关于Nano系列  罗姆的电源技术一直追求小型化和节能化。Nano系列是采用了模拟技术的一种新型电源技术。从开发到制造的全过程都由罗姆自行完成,实现了贯穿始终的生产体制的Nano系列,作为满足市场要求的电源IC将为社会做出贡献。  超高速脉冲控制技术 Nano Pulse Control™  超低消耗电流技术 Nano Energy™  超稳定控制技术 Nano Cap™  更多内容点击前往查看:  https://www.rohm.com.cn/support/nano?utm_medium=social&utm_source=wechat&utm_campaign=WeChat%EF%BC%88infor%EF%BC%89&utm_content=250806&openid=ot4DKs6HygwKJWbVFmco7o-TQNb0  “Nano Pulse Control™”、“Nano Energy™”和“Nano Cap™”是 ROHM Co.,Ltd. 的商标或注册商标。  相关产品新闻  电池耗电量显著减少!ROHM开发出静态电流超低的运算放大器  ROHM开发出可更大程度激发GaN器件性能的超高速栅极驱动器IC  罗姆ROHM开发出内置新电路的车载LDO稳压器BD9xxN1系列  相关产品资料  Nano技术介绍资料:  https://qiniu-static.geomatrixpr.com/rohmpointmall/public/static/uploads/log/20250724/47ebe618a8466a5259a98241b2a97a52.pdf  Nano电源技术小册子:  https://qiniu-static.geomatrixpr.com/rohmpointmall/public/static/uploads/log/20250317/fae26cd34c8eaaea2daf3c179968da0c.pdf  高精度运算放大器 TLR1901GXZ:  https://qiniu-static.geomatrixpr.com/rohmpointmall/public/static/uploads/log/20250714/62c74db72e62928eb7bfe43d8ac53b43.pdf  高精度运算放大器 LMR1901YG-M:  https://qiniu-static.geomatrixpr.com/rohmpointmall/public/static/uploads/log/20240219/fa5d3c46b9c8ccfb8f947a83bc597689.pdf  车载LDO稳压器IC BD9xxN1系列:  https://qiniu-static.geomatrixpr.com/rohmpointmall/public/static/uploads/log/20230711/24cf0e822b7736099a3965c58effe41f.pdf
2025-08-06 14:16 reading:426
ROHM推出实现业界超低电路电流的超小尺寸CMOS运算放大器
  全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,推出工作时的电路电流可控制在业界超低水平的超小尺寸CMOS运算放大器“TLR1901GXZ”。该产品非常适用于电池或充电电池驱动的便携式测量仪、可穿戴设备和室内探测器等小型应用中的测量放大器。  近年来,随着便携式测量仪和可穿戴设备等由电池驱动的应用对控制精度要求的不断提高,用于 量化温度、湿度、振动、压力、流量等参数的传感器以及用来放大传感器信号的运算放大器的重要性日益凸显。另一方面,在致力于实现可持续发展社会等大背景下,应用产品的小型化和节能化已成为当务之急,对单个器件也提出了同样的要求。在这种背景下,ROHM通过进一步优化多年来积累的 “工艺技术”、“封装技术”和“Nano Energy™电路技术”,开发出满足“小型化”、“低静态电流”和“高精度”三大需求的运算放大器。  新产品通过采用引脚间距缩小至0.35mm的WLCSP*1封装,实现1mm²以下的超小尺寸,同时兼具超低静态电流特性,工作时的电路电流可控制在业界超低的160nA(Typ.)。由此,该新产品不仅能在有限的空间内实现高密度安装,还能大大延长电池寿命和应用产品的续航时间。  另外,新产品的输入失调电压*2在低静态电流运算放大器中表现尤为突出,最大仅为0.55mV,比普通产品减少约45%。输入失调电压温漂*3也能保证最大仅7µV/℃,即使在易受外部温度影响的设备中也能实现高精度工作。  此外,若搭配ROHM的超小型通用电阻器MCR004(0402尺寸)和MCR006(0603尺寸)作为运算放大器的增益调节等外围元件使用,可进一步提升设计的灵活性。0402尺寸还提供环保型无铅电阻产品MCR004E。  新产品已于2025年6月开始暂以2万个/月的规模投入量产。此外,新产品已经开始通过电商进行销售(样品价格300日元/个,不含税)。为便于客户进行初期评估和替换研究,ROHM还提供可支持 SSOP5封装的装有IC的转接板。  未来,ROHM将持续推进产品的小型化,同时利用自有的超低静态电流技术进一步降低运算放大器的功耗。另外,ROHM还将持续致力于提升产品在低噪声、低失调电压和扩大电源电压范围等方面的性能,并通过提升应用产品的控制精度为解决社会课题贡献力量。  <产品主要特性>  <应用示例>  ・消费电子:可穿戴设备、智能设备、人体感应传感器等  ・工业设备:气体探测器、火灾报警器、便携式测量仪、各种物联网设备用的环境传感器等  <电商销售信息>  发售时间:2025年6月起  电商平台:新产品在AMEYA360等电商平台将逐步发售。  ・产品型号:TLR1901GXZ-E2  ・装有IC的转接板:TLR1901GXZ-EVK-001          <关于Nano Energy™>  Nano Energy™是指通过融合ROHM垂直整合型生产体制中的“电路设计”、“布局”和“工艺”三大先进模拟技术,实现了纳安(nA)级电路电流的超低静态电流技术。该技术不仅可以延长电池供电的物联网设备和移动设备的续航时间,还有助于不希望增加功耗的工业设备等实现高效运行。 https://www.rohm.com.cn/support/nano   ・Nano Energy™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。  <术语解说>  *1)WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)  在晶圆状态下完成引脚成型和布线,随后切割成芯片的超小型封装。与将晶圆切割成芯片后通过树脂模塑形成引脚等的普通封装形式不同,这种封装可以做到与内部的半导体芯片相同大小,因此可以缩减封装的尺寸。  *2)输入失调电压  运算放大器输入引脚间产生的误差电压。  *3)输入失调电压温漂  温度升降导致输入失调电压的波动。该波动量越小,运算放大器的精度越高。
2025-07-29 14:23 reading:544
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