皇华ameya360代理品牌:太阳诱电多层陶瓷电容器产品介绍

Release time:2022-02-17
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除多层陶瓷电容器外,电容器还包括电解电容器和薄膜电容器等类型。随着节能化、物联网化的进一步加速发展,可以预见高性能电容器的需求量将在中长期内有所增长。多层陶瓷电容器对于实现电子设备的小型化、高性能化来说尤其不可或缺。

太阳诱电将通过从材料开始进行研发和生产,为广大客户提供多种小型、薄型、大容量、高可靠性的产品系列,以满足客户的需求。

皇华ameya360代理品牌:太阳诱电多层陶瓷电容器产品介绍

多层陶瓷电容器的优势

太阳诱电的多层陶瓷电容器的生产网络遍布日本及其他亚洲各国。必须具备能够将数百层不足1μm(1/1000mm、粗细约为头发的1/100)的薄电介质基板精确地叠加在一起的卓越技术和生产体系。下面将为您介绍太阳诱电多层陶瓷电容器的优势。

用一流的技术制造丰富的产品系列:

大容量化:~1000μF

小型化:0.25×0.125㎜~

薄型化:0.064㎜~

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通过电源电路的全陶瓷化,实现高可靠性和小型化

低ESR

低ESL

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从材料研发开始,到高精度印刷、积层技术的一体化生产过程

材料技术

印刷技术

积层技术

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在世界各地建立生产基地,确保生产体系稳定

日本

韩国

中国

马来西亚

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太阳诱电多层陶瓷电容器技术信息

超低失真、低失真(噪音对策)

皇华ameya360代理品牌:太阳诱电多层陶瓷电容器产品介绍

高介电常数型陶瓷电容器具有电介质受电压作用时会发生变形(畸变)的特性。因此,当陶瓷电容器施加可听频率(20 Hz至20 kHz)的电压时,陶瓷电容器产生振动,并且传递到基板,随着振动增强从而产生噪音。

太阳诱电备有“低失真大容量多层陶瓷电容器(CF_LD)“、“LW逆转型多层陶瓷电容器(LWDC?)“等产品,以解决噪音问题。

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低ESR

通过拓宽并缩短元件内部电流路径(减少ESL),使高频带的阻抗下降,从而有助于高速驱动的IC进行稳定的工作。

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太阳诱电:符合汽车电器市场、工业设备市场等各产业类别要求标准的优产品群
太阳诱电:“实现MLCC的小型化和大容量化的技术”其关键在于材料的精细化(2)
2025-11-21 13:47 reading:312
太阳诱电:“实现MLCC的小型化和大容量化的技术”其关键在于材料的精细化(1)
  随着电子设备的小型化和高性能化,需要更高规格性能的MLCC(MultilayerCeramic Capacitor,多层陶瓷电容器)。尺寸更小、静电容量更大。如何兼顾相反的要求?这次将聚焦MLCC的生产工艺,以及实现小型化和大容量化的“材料技术”。  MLCC的基本结构与生产工艺  由于IoT、5G、ADAS ( Advanced Driver-AssistanceSystems,高级驾驶辅助系统)化,MLCC(多层陶瓷电容器)的需求不断扩大,并且需要不断提高规格。  例如,高规格的智能手机上封装了1,000多个MLCC,预计今后由于性能提高,封装数量还会增加,因此要求在不降低静电容量(可以储蓄的电荷量)的情况下实现小型化。也就是说,要求MLCC在同样尺寸下实现大容量化,在同样容量下实现小型化,扩充产品阵容。  如何实现MLCC的小型化和大容量化?其答案的关键在于本次主题“材料精细化”,为了深入理解,首先介绍MLCC的基本结构与生产工艺。  <基本结构>  “MLCC=多层陶瓷电容器”,顾名思义,就是将多个以陶瓷为原料的电介质基片与内部电极相互叠合而成的多层结构。  太阳诱电的产品阵容,从长0.25×宽0.125×高0.125mm的极小尺寸到业大容量的1,000uF(长4.5×宽3.2×高3.2mm),品种齐全,能够满足各种需求。这项技术是通过降低叠合电介质基片厚度(低于1微米:头发粗细的1/100左右)并准确叠合起来(最多叠合1,000片以上)的技术实现的。  <生产工艺>  MLCC的生产工艺是由材料技术、印刷技术、积层技术构成的。  MLCC虽然可以通过叠合更多的电介质基片来实现大容量化,但是MLCC的厚度也会相应增加。另一方面,要想同时实现小型化,就必须制作更薄的优质电介质基片。于是,降低基片厚度就需要“材料技术=精细化”。
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