SIA拟申请370亿美元补贴，保住美国科技领先地位

发布时间：2020-06-01 00:00

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来源：国际电子商情

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据华尔街日报报道，美国半导体产业协会（SIA）正在向美国联邦政府寻求一项370亿美元补贴草案，主要用于兴建新芯片厂、吸引半导体业者在美国各个州投资设厂意愿以及研发经费等。

据了解，在SIA的提案中，包括一项投入50亿美元联邦补助金用以兴建一座半导体新厂，由政府与民间企业合资及营运。另外150亿美元作为各州的综合补助款，主要作为个州吸引业者投资设厂的补助经费，剩余的170亿美元用于研发。

报道指出，尽管SIA并未点名是哪家公司，但有分析认为提议的50亿美元设厂资助与英特尔有关。在今年4月，英特尔CEO Bob Swan曾致函美国国防部官员，表示愿与五角大厦合作兴建及运营半导体厂。

对于SIA的提案，英特尔拒绝评论。

此前的报道指出，疫情加速了美国在供应链“去中国化”上的努力，加上近几年来中国政府大力支持本土集成电路产业，导致美国开始忧虑其“全球独大”的地位不保，因此如何降低对中国的依赖和提升竞争力成为美国政府的“当务之急”。

“我们正与国会和业界密切合作，确保美国半导体业的未来。”美国国务院发言人欧塔加斯（Morgan Ortagus）这样说。

产业智库资讯科技与创新基金会（ITIF）主席Robert Atkinson表示：“美国与中国大陆的紧张升温，已促使政府转而接受一项国家产业政策。以往，这种政策是为了保护钢铁业，但目前的共识是倾向协助追求先进技术的新兴产业。”

业界官员认为，预期将通过的国防授权法案（NDAA）和其他科技法案将提供额外的新冠疫情纾困资金，可能有助推动这项补助提案。

报道指出，尽管SIA的建议不太可能在未经修正就被接受，但一些有影响力的议员和政府官员，包括美国商务部长罗斯、国务卿蓬佩奥，正在就这一协助半导体产业提案的探讨商议，因此不排除相关补贴提案在一段时间后有被通过的可能。

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