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华为正式转单中芯国际 彻底吹响“去台积电化”号角？
近日，路透社援引消息人士称，华为的芯片部门海思半导体从2019年底开始，就要求部分工程师在设计芯片时面向中芯国际而不是台积电，华为正逐渐转单给中芯国际。对此，华为一名发言人表示，这种转变是行业惯例，华为在选择半导体制造商时，会仔细考虑产能、技术和交货等各类问题。
同样在4月份，华为荣耀也发布了Play 4T系列手机，虽然这是一款平平无奇的入门机，但却因为其采用的芯片而备受关注。荣耀 Play4T搭载了麒麟710A处理器，尽管海思方面没有透露这颗芯片的详细信息，不过有消息称其正是采用了中芯国际最新的14nm FinFET工艺。
这似乎印证了路透社的断言，华为的确正在将自家芯片代工订单从台积电逐步转到中芯国际。同时，还有消息称，华为近期也在不断向中芯国际增加14nm以及N+1技术的NTP（新流片）数量，包括麒麟系列芯片、WiFi芯片、传输芯片等等。显然14nm的麒麟710A已经成功量产，意味着中芯国际已经达到台积电16nm或12nm的水平，虽然性能方面与台积电顶尖的7nm+还有很大差距，不过对于入门级机型也可以满足需求。
而接下来，中芯方面的N+1工艺才是重头戏。据中芯国际相关人士介绍，N+1工艺已经在去年第四季度完成流片，目前处于客户导入阶段，预计2020年第四季度实现有限量产。虽然在功耗、稳定性上与台积电、三星的7nm类似，但性能更类似于10nm，N+1相比14nm性能提高约20%，与7nm仍有15%的差距。因此，N+1工艺的定位更偏向于低成本应用，用相对较低的价格获得7nm同等水平的稳定、功耗。
根据4月22日，台积电公布的公司2019年度年报显示，台积电在全球半导体制造领域的市场占有率达到了52%，比2018年的51%提升1个百分点，继续巩固自己在半导体制造中的垄断地位，同时16nm及以下的先进制程在全年的销售额占比达到了50%，相比2018年的41%有明显提升。
从台积电年报中可以看出，其业务结构正不断向先进制程迈进，那么原本的28nm、45nm等制程是否能给中芯带来新的机会？中芯在4月7日宣布上调2020年Q1营收指引到增长6-8%，毛利率也会从之前预期的21-23%大幅增长到25-27%，虽然没有具体说明上调预期的因素是哪些，但从麒麟芯片采用中芯14nm工艺、以及当前国际大环境来看，大概率是国内客户的订单成为了推动增长的关键。
另一方面，来自美国政府的“管制措施”也是国产转单的又一大推动力。此前有消息指出，为了阻止华为从全球供应商处获得芯片，特朗普政府将会修改《外国直接产品规定》，这一规定允许美国监管一些使用了美国技术或软件的外国产品。
自去年爆发的一系列贸易斗争开始，“国产替代”一词热度便持续升温，许多担心供应问题的终端厂商开始寻求更多的国产方案，这一需求也自然带动上游芯片以及晶圆代工厂的持续增长。但对于如麒麟990、昇腾910、寒武纪1M、以及即将量产的紫光展锐T7520 5G芯片来说，都要用到7nm甚至6nm的先进工艺，对台积电仍有着严重依赖。
同时，中芯早在2018年订购的EUV光刻机设备也一再被延期，虽然ASML方面表示因为疫情原因，对三星、台积电等客户的交货都造成了延迟，并未受到外力阻拦，但未来ASML是否还将受到美国的进一步干预仍是未知数。
不过，在海思的持续“扶持”之下，目前位列全球第五大芯片代工企业的中芯国际，正在获得更多的国内厂商的支持。如果整个产业链能够形成良性的商业运转，从前端芯片设计、到后端的生产实现“一条龙服务”，国产半导体“转单”的进程无疑将会进一步加速。
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