ROHM藤原忠信：“5G+汽车新四化”驱动 2020年车用半导体市场可期-Ameya360 electronic components purchasing network

ROHM藤原忠信：“5G+汽车新四化”驱动 2020年车用半导体市场可期

Release time：2020-01-20

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尽管当前的形势仍然严峻，但从中长期来看，由于在汽车和工业设备领域电子化和节能化依然是趋势，因此半导体和电子元器件的需求将会稳定增长。从短期来看，由于库存调整和设备投资的限制，严峻的状态可能还会持续。从中长期来看，由于汽车市场的技术创新，电子元器件的需求有望继续增加，目前正是为将来的市场做好准备的时期。

汽车的产量下降和设备投资低迷已经影响到全球经济，半导体市场也受到波及。虽然目前库存调整还在进行中，但预计严峻的情况将会持续，短期内还存在不确定性。从中长期来看，xEV的发展已经势不可挡，ADAS（自动驾驶系统）等技术开发加速，车载半导体市场的需求将会持续增长。

面向汽车、工业设备等重点市场，罗姆推动了电源、模拟、标准产品领域附加价值高的产品开发。例如Nano电源系列、抗EMI性能优异的运算放大器“EMARMOUR”、智能高边开关、分流电阻器、电机驱动器等。

罗姆还努力加强了晶体管、二极管、电阻器等通用元器件的制造和生产能力，并致力于确保长期稳定的供应。也开始逐步与OSAT（委外封测代工）和代工厂合作,以能够应对更多的需求波动。

在功率元器件领域，解决方案变得越来越重要。由于按不同应用提供解决方案的需求快速增加，罗姆于2019年6月新设立了系统解决方案开发总部。例如，对于电动汽车，罗姆为每个单元（例如“主逆变器”、“ DC / DC转换器”、“车载充电器”、“电动压缩机”、“充电站”等）提供最佳解决方案，以帮助客户进一步实现产品的高效化和小型化。考虑到加强营销也很重要，罗姆还重新优化了LSI开发本部的组织结构，并加强了在海外市场的销售推广体制。

中国拥有许多全球领先的汽车和家用电器制造商，罗姆认为罗姆发展的关键是中国市场。特别是在汽车领域，各种制造商都在推动向车载领域转型，并且这种增长非常显著，足以牵动全球市场。罗姆集团也采取集中开发和销售资源全力支持的方针。罗姆将努力加强在沿海地区乃至内陆地区的销售支持体制。此外，还会通过与有影响力的代理商合作，扩大产品的供应系统。

在车载产品中最重要的是电源领域，其核心是SiC（碳化硅）。罗姆的现有布局将很快能够供应具有行业领先性能的第四代产品。另外，不仅仅是功率元器件，与控制功率元器件的栅极驱动器和分流电阻器等相结合的解决方案也越来越重要。在2019年，罗姆建立了能够提供这种综合解决方案的体制。罗姆能够为每个单元（例如“主逆变器”、“ DC / DC转换器”、“车载充电器”、“电动压缩机”等）最佳解决方案，以帮助客户进一步实现产品的高效化和小型化。

另外，在汽车领域，随着ADAS的实质性应用，针对功能安全的措施变得日益重要。罗姆于2017年在行业中率先推出了支持功能安全的液晶面板芯片组，并受到高度好评。罗姆不仅在2018年获得了ISO 26262流程认证，还在2019年推出了内置自我诊断功能的电源监控IC。作为半导体制造商，罗姆始终走在前列。今后罗姆将继续从客户的角度出发积极努力，为汽车技术的创新做出贡献。

随着AI和5G的引入，对半导体和电子元器件的需求将会稳定增长。另一方面，将会为罗姆的制造和生产体制带来变革。罗姆希望通过预测性维护来提高质量、优化生产线并节省劳动力，为智能工厂作出贡献。

罗姆认为，未来以汽车和工业设备领域为主的技术创新将会继续，并且中长期的采用率会增加，因此需要进行积极的设备投资。除了电源IC和功率元器件等重点产品外，罗姆还将继续提高晶体管、二极管和电阻器等通用产品的产能，并努力确保长期稳定的供应。

关于M&A（并购），各业务负责人和专业部门会在共享信息的同时随时探讨。罗姆打算积极寻找符合罗姆经营方向的项目，比如汽车和工业设备、扩大海外销售、加强模拟电源技术等相关的项目。

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行业新闻

罗姆与英飞凌携手推进 SiC 功率器件封装兼容性，为客户带来更高灵活度

　　2025 年 9 月 25 日全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)宣布，与英飞凌科技股份公司(总部位于德国诺伊比贝格，以下简称“英飞凌”)就建立 SiC 功率器件封装合作机制签署了备忘录。双方旨在对应用于车载充电器、太阳能发电、储能系统及 AI 数据中心等领域的 SiC 功率器件封装展开合作，推动彼此成为 SiC 功率器件特定封装的第二供应商。未来，用户可同时从罗姆与英飞凌采购兼容封装的产品，既能灵活满足客户的各类应用需求，亦可轻松实现产品切换。此次合作将显著提升用户在设计与采购环节的便利性。　　英飞凌科技零碳工业功率事业部总裁 Peter Wawer 表示：“我们很高兴能够通过与罗姆的合作进一步加速碳化硅功率器件的普及。此次合作将为客户在设计和采购流程中提供更丰富的选择与更大的灵活性，同时还有助于开发出能够推动低碳进程的高能效应用方案。”　　罗姆董事兼常务执行官功率器件事业部负责人伊野和英表示：“罗姆的使命是为客户提供最佳解决方案。与英飞凌的合作将有助于拓展我们的解决方案组合，同时也是实现这一目标的重要一步。我们期待通过此次合作，能够在推进协同创新的同时降低复杂性，进一步提升客户满意度，共同开拓功率电子行业的未来。”英飞凌科技零碳工业功率事业部总裁 Peter Wawer(左)罗姆董事兼常务执行官伊野和英(右)　　作为此次合作的一部分，罗姆将采用英飞凌创新的 SiC 顶部散热平台(包括TOLT、D-DPAK、Q- DPAK、Q-DPAK Dual 和 H-DPAK 封装)。该平台将所有封装统一为 2.3mm 的标准化高度，不仅简化设计流程、降低散热系统成本，更能有效利用基板空间，功率密度提升幅度最高可达两倍。　　同时，英飞凌将采用罗姆的半桥结构 SiC 模块“DOT-247”，并开发兼容封装。这将使英飞凌新发布的 Double TO-247 IGBT 产品组合新增 SiC 半桥解决方案。罗姆先进的 DOT-247 封装相比传统分立　　器件封装，可实现更高功率密度与设计自由度。其采用将两个 TO-247 封装连接的独特结构，较 TO- 247 封装降低约 15%的热阻和 50%的电感。凭借这些特性，该封装的功率密度达到 TO-247 封装的 2.3倍。　　罗姆与英飞凌计划今后将不仅在硅基封装，还将在 SiC、GaN 等各类封装领域进一步扩大合作。此举也将进一步深化双方的合作关系，为用户提供更广泛的解决方案与采购选择。　　SiC 功率器件通过更高效的电力转换，不仅增强了高功率应用的性能表现，在严苛环境下展现出卓越的可靠性与坚固性，同时还使更加小型化的设计成为可能。借助罗姆与英飞凌的 SiC 功率器件，用户可为电动汽车充电、可再生能源系统、AI 数据中心等应用开发高能效解决方案，实现更高功率密度。　　关于罗姆　　罗姆是成立于 1958 年的半导体电子元器件制造商。通过铺设到全球的开发与销售网络，为汽车和工业设备市场以及消费电子、通信设备等众多市场提供高品质和高可靠性的 IC、分立半导体和电子元器件产品。在罗姆自身擅长的功率电子领域和模拟领域，罗姆的优势是提供包括碳化硅功率元器件及充分地发挥其性能的驱动 IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。进一步了解详情，欢迎访问罗姆官方网站：https://www.rohm.com.cn/　　关于英飞凌　　英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约 58,060 名员工(截至 2024 年 9 月底)，在 2024 财年(截至 9 月 30 日)的营收约为 150 亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码：IFX)，在美国的 OTCQX 国际场外交易市场上市(股票代码：IFNNY)。

2025-09-26 09:43 reading：293

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