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台湾的半导体产业，成为了一副亮眼的牌
2019 年，对于全球半导体产业来说，注定是艰难的。
WSTS 在 8 月公布的预测数据显示，2019 年全球半导体市场为负增长，衰退幅度将达到 13.3%，全球半导体市场规模下滑至 4066 亿美元。
然而，中国台湾的半导体业却实现逆市增长。
据工研院产科国际所预估，今年台湾 IC 产业产值将年成长 0.1%，其中 IC 设计业产值年成长 4.6% ；IC 制造业年衰退 2.1% ，而其中晶圆代工将年成长 1.6% ，记忆体与其他制造将年衰退 25.8% ；IC 封装业年衰退 0.1% ；IC 测试业年增 1.9% 。
工研院进一步指出，半导体封测产业部分， 2019 全球 IC 封测业，因美中贸易战使全球总体经济不确定性增加，影响电子终端产品销售下滑，加以中国封测大厂持续以低价抢单策略影响，预期台湾封测业 2019 年产值为 4,956 亿元，较 2018 全年微幅成长 0.5% 。
在半导体产业链的三大板块中（IC 设计、晶圆代工、封测），台湾地区将全部实现正增长，这在全球半导体产业六大重点地区（美国、欧洲、日本、韩国、中国大陆、中国台湾）当中，很可能是唯一的增长亮点了。
其原因，一部分是因为受中美贸易争端影响，大陆的部分产业订单转移至台湾地区，需要购买设备来扩产增容。同时，一些在大陆建厂的台湾半导体厂将产线移回了台湾，这也需要在当地购买设备，以提升产能。
再加上六、七十年代，国际分工变化，台湾抓住了机遇，通过推行出口战略，重点发展通讯、信息、消费电子、半导体、精密机械与自动化等高新技术领域，政府又支持，所以获得了较好的机会。
另外，台湾半导体业受惠于台积电大力投资先进制程，投资额是今年到目前为止全球最大设备投资市场。
台湾地区有一批优秀的 IC 设计企业，长期排名靠前的有：联发科、联咏、瑞昱、奇景（Himax）、创意、瑞鼎等，它们的营收表现一直不错。
在封测领域，中国台湾厂商在全球市占率接近 50%，行业龙头日月光看好 5G 手机芯片的后续增长潜力，在封装尺寸优化与降低成本方面能持续实现既定目标；而在 4G 转 5G 的基站建设需求方面，也在持续提升 SiP 封装技术的产能。
京元电在 5G 基站芯片方面的客户，如海思、高通、Intel、联发科、Xilinx 等，持续增加订单量，这在很大程度上提升了中国台湾厂商在 5G 芯片封测市场中的占比。
尽管增长幅度不大，但台湾地区的半导体业能够逆市增长，是 2019 年全球半导体市场的一大亮点。
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