性能全球第一！阿里平头哥发布AI芯片含光800

Release time：2019-09-26
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今天的杭州阿里云栖大会上，阿里巴巴旗下平头哥半导体公司正式发布了阿里巴巴首款正式流片的芯片——含光800，这是一颗云端AI芯片，主要应用于云端视觉处理场景，打破了现有最强AI芯片的记录，性能以及能效比都成为全球第一。

　　据官方数据显示，在业界标准的芯片测试平台ResNet-50测试中，获得了78563 IPS的性能分，是业界第二名分数的5倍之多!能效比达到了500 IPS/W，是第二名的3.3倍。

　　为何含光800能做到世界第一?

　　与传统的CPU、GPU不同，含光800是一款AI芯片。而对于AI芯片，目前针对使用环节的不同，可以分为训练和推理两个阶段，前一阶段的芯片主要由英伟达、英特尔等老牌半导体厂商所提供，而如今半导体创业公司大多将目光指向推理阶段，而含光800的侧重点就在于推理性能。

性能全球第一！阿里平头哥发布AI芯片含光800

　　因为传统的CPU与GPU在设计之初就针对不同的应用而进行了优化，如GPU主要侧重图形处理，这也使得GPU对于AI任务处理效率并不高。含光800之所以能够在性能上取得突破，软件层面上还得益于阿里巴巴达摩院在AI算法方面的成果，以及阿里所具有的天然平台生态优势;硬件层面上，平头哥的自研芯片架构，针对深度学习的需求，优化了卷积、矩阵乘法、向量计算等性能，有效解决了芯片的性能瓶颈问题。平头哥与达摩院的深度合作，成功做到了软硬件高度协同，而这也正是市面上许多AI芯片所缺乏的。

　　AI芯片不再是纸上谈兵，阿里助力“含光”落地

　　近年AI行业的兴起，使得AI芯片初创公司遍地开花。但从目前的普遍现状来看，不少公司仅是单纯设计出了一款芯片，算力是有了，但实际应用在什么场景却并没有给出确切的愿景以及目标。当然，以小规模初创公司的实力，能够做到一定规模的实际应用落地确实比较困难。但对于阿里巴巴而言，其本身的软件实力和庞大的生态链，为平头哥扫清了芯片应用落地的阻碍。

　　据编者了解，含光800目前已被应用到阿里巴巴旗下的的多个业务场景，比如图像视频分析、城市大脑、搜索优化等等。同时，含光800还将通过阿里云服务对外输出AI算力，而对比起传统的GPU的云计算服务，将会有100%的性价比提升。

　　今年下半年以来，阿里的造芯计划似乎踏上了超车道。 7月25日，平头哥发布基于RISC-V架构的玄铁910处理器，号称是业界性能最强的RISC-V处理器，并全面向开发者开放其IP核，不过玄铁910并没有流片量产。8月29日，平头哥又发布了全新的SoC芯片设计平台“无剑”，打造面向AIoT时代的一站式芯片设计平台，提供集芯片架构、基础软件、算法与开发工具于一体的整体解决方案。宣称可以帮助芯片设计公司，将芯片设计成本降低50%，与此同时，还能降设计周期缩短50%。

　　显然，随着含光800的出现，阿里平头哥端云一体全栈产品系列已初步成型。不过，自主芯片实现流片仍只是平头哥在未来AIoT生态建设踏出的关键一步。作为互联网巨头的阿里，初期可以依靠内部需求来逐渐完善芯片，但要在AIoT赛道上保持领先，还需要获得国内外厂商的支持。毕竟，“让天下没有难做的生意”，是阿里仍旧所需要遵循的理念。


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央视报道：国产AI芯片重大突破！
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央视报道：国产AI芯片重大突破！

　　9月16日晚间，中央广播电视总台《新闻联播》栏目对中国联通三江源绿电智算中心项目的建设成效予以重点报道。其中披露了阿里旗下平头哥最新研发的面向人工智能的PPU芯片，其各项主要参数指标均超越了英伟达A800，与H20相当。　　值得关注的是，该项目的国产算力板块，关联到阿里平头哥(万卡)、沐曦股份、壁仞科技、中昊芯英、太初元碁、燧原科技、摩尔线程等多家国产 AI 芯片领域的知名品牌，涵盖了已达成签约合作以及计划签约的不同合作进展情况。　　从已签约的项目细节来看，其规模颇为可观。目前已确定合作的设备数量达到 1747台，配备的算力卡数量共计22832张，经统计，总算力水平高达3479P。　　具体到各合作方，阿里云在此次合作中贡献突出，其投入的设备数量为1024台，搭载的平头哥算力卡有16384张，所提供的算力达到1945P;中科院也积极参与其中，投入512台设备，配备4096张沐曦算力卡，可提供984P的算力;北京京仪同样发挥重要作用，投入83台设备，配备1328张壁仞算力卡，能提供450P算力;此外，中昊芯英投入128台设备，可提供200P的算力。　　除了已签约项目，拟签约项目的算力规模也不容小觑，总算力预计可达2002P，太初元碁、燧原科技、摩尔线程这几家国产AI芯片品牌的算力卡将参与到该部分项目中。更为关键的是，央视在报道时，特意为包含平头哥PPU、NVIDIA A800、NVIDIA H20、华为昇腾 910B、壁仞 104P 等算力卡重要参数的对比表格给出了大特写镜头。通过这张表格能够清晰看到，平头哥PPU选用HBM2e显存类型，其显存容量足足有96GB，片间带宽达到700GB/s，功耗则为400W，从多项配置规格来看，不仅超过了A800，还与H20十分接近。再看华为昇腾310B，它采用64GB的HBM2显存，片间带宽为392GB/s，功耗控制在350W;而壁仞104P算力卡配备32GB HBM2e显存，片间带宽为 256GB/s，功耗仅为300W，不同算力卡的性能特点通过参数对比一目了然。　　中国联通三江源绿电智算中心项目的推进，不仅彰显了我国在绿电智算领域的建设实力，更重要的是，众多国产AI芯片品牌的深度参与，体现出国产 AI 芯片产业的蓬勃发展态势。　　随着这些项目的逐步落地，国产算力将在关键领域发挥更重要的支撑作用，为我国数字经济的高质量发展注入强劲动力。同时，不同品牌算力卡参数的公开对比，也有利于促进行业内的良性竞争与技术交流，推动国产AI芯片技术不断迭代升级，进一步提升我国在全球 AI 算力领域的竞争力。
2025-09-17 15:26 reading：354
马来西亚，首款自研AI芯片发布
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马来西亚，首款自研AI芯片发布

　　马来西亚发布了首款自主研发的人工智能(AI)处理器，加入全球竞争，共同打造最抢手的AI电子元件。　　本地芯片设计公司SkyeChip在一场由马来西亚高级政府官员出席的行业协会活动中推出MARS1000芯片。马来西亚半导体行业协会在一份声明中表示，该芯片是马来西亚首款边缘AI处理器，这意味着该组件可以从内部为从汽车到机器人等设备提供支持。　　该东南亚国家正寻求在全球芯片供应链中发挥更大作用，并利用AI热潮。马来西亚已是全球半导体封装领域的重要参与者，并成为包括泛林集团在内的半导体设备供应商的制造中心。此外，马来西亚还是蓬勃发展的AI数据中心中心，吸引了包括甲骨文和微软在内的众多公司进行大规模投资。　　边缘AI芯片的复杂度和性能远不及英伟达公司为数据中心提供支持并大规模训练算法的尖端产品，但它仍然是构建尖端技术能力的关键一步。目前尚不清楚SkyeChip将在何处生产其设计的芯片。　　马来西亚旨在提升在芯片设计、晶圆制造和AI数据中心方面的实力。由总理安瓦尔·易卜拉欣领导的政府已承诺投入至少250亿林吉特(60亿美元)来提升其在全球价值链中的地位。　　特朗普政府提议限制AI芯片流向马来西亚和泰国，令这一努力变得更加复杂，因为美国怀疑走私者利用这两个国家/地区作为转运站，将半导体转运到受限制的市场。马来西亚最近采取行动，收紧与美国科技公司合作的AI芯片出口，并表示不会容忍滥用该国进行非法贸易活动。
2025-08-26 16:42 reading：503
一文了解AI芯片的常见应用领域
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一文了解AI芯片的常见应用领域

　　随着人工智能技术的飞速发展，AI芯片作为支撑智能计算的核心硬件，发挥着越来越重要的作用。AI芯片专门设计来高效处理深度学习、机器学习等复杂算法，推动了智能设备和系统的普及。下面简要介绍几个AI芯片的主要应用领域：　　01智能手机和终端设备　　AI芯片被广泛集成于智能手机、平板和可穿戴设备中，用于图像识别、语音助手、增强现实等功能。通过本地AI计算，这些设备能够实现更快的响应速度和更优的隐私保护。　　02自动驾驶与智能交通　　自动驾驶汽车依赖AI芯片来处理来自摄像头、雷达和传感器的大量数据，实时分析路况，实现自动导航和避障。此外，智能交通系统通过AI芯片优化信号灯控制和交通流量管理，提高城市交通效率。　　03数据中心和云计算　　现代云计算平台大量部署AI芯片，用于加速大规模机器学习任务和数据分析，提升训练速度和推理效率，支持智能搜索、推荐系统和自然语言处理等服务。　　04机器人与工业自动化　　在工业领域，AI芯片驱动的机器人能够完成复杂的感知、决策和操作任务，提高生产线自动化水平和灵活性，降低人工成本。　　05智能安防与监控　　AI芯片使监控设备具备实时人脸识别、异常行为检测等智能功能，增强安全防护能力，广泛应用于公共安全和企业管理。　　06医疗健康　　AI芯片帮助医疗设备实现图像诊断、病症预测和个性化医疗方案制定，推动医疗服务向智能化、精准化方向发展。综上所述，AI芯片正渗透到生活和工业的各个角落，推动智能化技术的变革。未来，随着AI芯片性能的持续提升，它将带来更多创新应用，改变我们的生活方式和工作模式。
2025-05-20 13:11 reading：692
特朗普正式废除拜登的人工智能扩散规则，拟全球禁用华为AI芯片！
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特朗普正式废除拜登的人工智能扩散规则，拟全球禁用华为AI芯片！

　　当地时间5月13日，美国商务部正式发文，废除拜登政府此前推出的《人工智能扩散规则》(AI Diffusion Rule)，并同时宣布一系列强化全球半导体出口管制的新措施。这一举动在全球科技产业引发震动，凸显美国在人工智能和半导体领域战略的重大调整。　　AI Diffusion Rule 于 2025年1月15日由拜登政府发布，原定于5月15日生效。该规则将全球国家和地区划分为三个层级，实施差异化的先进人工智能芯片出口管控。然而，美国商务部工业与安全局(BIS)指出，这项规则一旦实施，不仅会对美国本土企业施加 “繁重的监管负担”，扼杀美国创新活力，还会因将众多国家降格为 “二级技术合作对象”，严重损害美国与数十个国家的外交关系。BIS 透露，将通过《联邦公报》发布正式撤销通知，并在未来推出替代规则。　　美国商务部负责工业和安全的副部长杰弗里・凯斯勒(Jeffery Kessler)明确指示 BIS 执法官员，停止执行拜登政府的 AI 扩散规则。他强调，特朗普政府将与全球 “可信赖的伙伴国家” 携手，构建大胆且包容的人工智能技术战略，在保障关键技术不落入对手手中的同时，推动美国 AI 技术的创新与国际合作。凯斯勒批评拜登政府的 AI 政策 “考虑欠妥、适得其反”，对美国的技术优势和国际合作关系造成负面影响。　　在废除 AI 扩散规则的同时，BIS 宣布了三项旨在加强海外 AI 芯片出口管制的新举措：　　全球禁用华为 Ascend 芯片：BIS 发布指导意见，明确在世界任何地区使用华为 Ascend 芯片均被视为违反美国出口管制条例，试图从全球层面阻断华为芯片技术的应用拓展。　　限制 AI 芯片用于中国 AI 模型：BIS 发出警告，若美国 AI 芯片被用于训练或干扰中国人工智能模型，相关企业将面临严重后果，进一步强化对中国 AI 产业发展的技术封锁。　　供应链反制指南：美国商务部要求美国企业重新审视供应链合作伙伴，强化审查机制，防范技术转移风险，确保美国半导体技术在全球供应链中的绝对主导地位。　　美国商务部宣称，此次行动是为了确保美国在人工智能创新领域的前沿地位，稳固其全球 AI 主导权。但分析人士指出，美国此举实质是在全球科技竞争加剧的背景下，以单边主义手段维护自身科技霸权，新措施可能进一步扰乱全球半导体产业链的正常秩序，加剧全球半导体产业链的分化与重构，引发更多国家对自身科技产业安全的担忧，促使各国加速推动半导体技术的自主研发与供应链多元化布局。
2025-05-14 13:32 reading：2031
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